行业板块市场表现 - 印制电路板板块在1月16日出现短线拉升行情 [1] - 科翔股份股价上涨超过10% [1] - 沪电股份、南亚新材、鹏鼎控股、东山精密、生益电子等公司股价跟随上涨 [1]

医药行业 - 仁和药业有产品可供消费者对症使用鼻病毒感染后引发的相关症状 [1] 电池与光伏行业 - 海目星已与头部光伏电池组件厂深入研发钙钛矿叠层电池 [1] 养殖业 - 牧原股份建设超健康种猪选育平台，培育更适合中国养殖条件和市场需求的优质种猪 [1] 半导体材料 - 南大光电子公司宁波南大光电的ArF光刻胶产能为50吨/年 [1] PCB（印制电路板）与光通信 - 科翔股份的800G光模块PCB、服务器用PCB均已实现小批量供货 [1] - 科翔股份的PCB产品可以应用于航空航天领域，目前已有供货 [1] 航空航天与国防 - 通光线缆是中航集团、航天科技集团等单位的主要合格供应商 [1] - 陕西华达深度参与星网、千帆等航天项目，已为星网二期配套产品 [1] 高端制造与科研设备 - 必创科技部分产品可针对核聚变领域中的高温等离子体进行光谱学诊断 [1]

公司产品与技术进展 - 公司800G光模块PCB产品已实现小批量交付 [2] - 公司毫米波雷达PCB产品已实现小批量交付 [2] - 公司的PCB产品可以应用到无人驾驶领域 [2]

卫星产业市场表现与资金流向 - 近期卫星领域表现强劲，相关ETF持续获得资金净流入，截至1月7日，永赢卫星ETF和招商卫星产业ETF今年以来均获得10亿元以上资金净流入，富国卫星ETF和易方达卫星ETF分别获得9.65亿元、3.85亿元资金净流入 [1] - 拉长时间线至2026年1月7日，2025年四季度以来永赢卫星ETF获得52.57亿元资金净流入，招商卫星产业ETF和富国卫星ETF分别获得16.27亿元、12.2亿元资金净流入 [1] - 截至1月7日，永赢卫星ETF规模为82.4亿元，招商卫星产业ETF为27.23亿元，富国卫星ETF和广发卫星ETF规模均超过10亿元 [1] 产业发展驱动因素 - 近期卫星板块的强势表现是关键技术突破、国家战略指引、产业需求爆发、市场资金认可等多重因素共同作用的结果 [2] - 政策层面，2025年以来工业和信息化部支持“手机直连卫星”等新模式规模应用，目标到2030年发展卫星通信用户超千万，并向多家运营商颁发卫星互联网牌照 [2] - 制造与发射环节加速发展，低轨卫星进入密集发射期，中国星网连续发射低轨卫星且发射间隔大幅缩短，为全球通信网络奠定硬件基础 [2] - 2025年6月，科创板第五套标准修订明确将商业航天纳入适用范围，后续有望迎来火箭发射、卫星制造等领域企业上市热潮 [2] 机构调研与公司动态 - 部分卫星相关上市公司迎来基金公司密集调研，截至1月8日，2025年四季度以来，紫光国微、盛邦安全、通宇通讯分别获得38家、24家和22家基金公司调研，移远通信、科翔股份、华菱线缆、万通发展等公司均获得10家以上基金公司调研 [2] - 机构调研关注公司在商业航天领域的布局，以紫光国微为例，公司表示商业航天是其重点关注方向，其回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入且进展良好 [3] 行业前景与机构观点 - 机构普遍认为卫星产业仍有较大发展空间，中长期投资价值显著 [1] - 朱雀三号成功入轨标志着中国商业航天长期面临的大运力供给不足问题得到关键性解决，卫星通信组网进程预计有望大幅加速 [3] - 后续火箭可回收试验、手机直连卫星、卫星物联网、太空算力等应用落地有望带来板块情绪大幅提振，三大运营商大规模资本开支值得期待，产业或已处于爆发前夜 [3] - 卫星产业在政策与产业双轮驱动下，有望开启新发展阶段并带来中长期投资机遇 [3]

业绩总结 - 报告期内公司归属于母公司股东的净利润分别为5008.96万元、 - 15931.45万元、 - 34365.53万元和 - 11970.55万元，最近两年一期连续亏损[13] - 2024年科翔股份营业收入338225.17万元、净利润 - 34365.53万元[133] - 2025年1 - 9月公司PCB业务收入248,238.21万元[164] 用户数据 - 公司下游包括近800家生产企业，涵盖汽车电子、消费电子等领域[135] 未来展望 - 2025年全球服务器云厂商资本开支持续高增长，将带动AI服务器市场高景气度延续，驱动PCB产品性能提升[125] - 预计2029年全球PCB产值将达946.61亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率为5.2%[61] 新产品和新技术研发 - 公司掌握16层任意层互联技术、30 - 45μm超薄PP压合技术等核心工艺[152] - 公司掌握200G、400G光模块的技术，实现高速连接器小批量投产[152] 市场扩张和并购 - 本次募投项目投产后智恩电子将拥有年产10万平方米高端服务器用PCB产品的产能[19] - 公司本次募集资金投资高端服务器用高阶HDI和高多层PCB[23] 其他新策略 - 公司建立完善内控制度并通过ISO14001:2015环境管理体系认证，对环保运营进行管理[21] 财务数据 - 报告期内公司原材料成本占营业成本比重超60%，2024年、2025年1 - 9月铜价、金价上涨影响利润[9] - 报告期内公司外销金额占主营业务收入比重分别为9.42%、8.62%、7.84%和8.84%[12] - 2022 - 2025年9月末公司应收账款账面余额分别为140035.13万元、166394.11万元、189387.51万元和176248.98万元，坏账准备余额占比分别为6.44%、6.35%、6.91%和7.21%[15] - 2022 - 2025年9月末公司存货账面原值分别为37277.22万元、36952.92万元、53592.74万元和60113.29万元，存货跌价准备计提比例分别为5.61%、12.72%、11.19%和9.05%[16] - 报告期各期末公司合并资产负债率分别为61.59%、66.48%、74.55%和73.61%[17] 股权结构 - 截至2025年9月30日，有限售条件股份86,299,260股，占比20.81%；无限售条件股份328,395,162股，占比79.19%[39] - 截至2025年9月30日，公司前十大股东合计持股163,959,474股，占比39.54%[40] - 截至2025年9月30日，郑晓蓉直接持股6,225.72万股，持股比例15.01%[42] - 截至2025年9月30日，谭东直接持股4,810.48万股，持股比例11.60%[43] - 截至2025年9月30日，郑晓蓉和谭东通过科翔资本间接控制公司1,839.66万股，占比4.44%[43] - 截至2025年9月30日，谭东通过科翔富鸿间接控制公司900.00万股，占比2.17%[43] - 截至2025年9月30日，郑晓蓉和谭东合计直接或间接控制公司33.22%股权[43] - 截至2025年9月30日，郑晓蓉质押股份39,050,000股，占其所持股份比例62.72%，占总股本比例9.42%[46] - 截至2025年9月30日，谭东质押股份1,000,000股，占其所持股份比例2.08%，占总股本比例0.24%[46] 业务数据 - 2025年1 - 9月产能626.36万平方米，产量313.28万平方米，产能利用率66.69%，销售量319.61万平方米，产销率102.02%[183] - 2024年度产能676.36万平方米，产量488.65万平方米，产能利用率72.25%，销售量473.36万平方米，产销率96.87%[183] - 2025年1 - 9月覆铜板采购金额56381.19万元，占原材料采购总额比重30.78%[186] - 2024年度覆铜板采购金额78117.72万元，占原材料采购总额比重32.17%[186] - 2025年1 - 9月耗电量30139.77万度，电费18818.44万元，电价0.62元/度[187] - 2024年度耗电量41633.67万度，电费26788.77万元，电价0.64元/度[187] 风险提示 - 公司面临环保、技术迭代、违约、房产及环保验收等多方面风险[21][22][23][24][25]

融资进展 - 公司于2025年12月30日收到深交所受理以简易程序向特定对象发行股票申请文件通知[1] - 发行股票需通过深交所审核并获中国证监会同意注册方可实施[1] - 最终能否通过审核及获得批复和时间存在不确定性[1]

公司基本信息 - 公司成立于2001年11月2日，注册资本414,694,422元，股票代码300903.SZ[6] - 公司拥有五大PCB生产基地，年产能超600万平方米[9] 股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股本总额为414,694,422股，前十名股东合计持股163,959,474股，占比39.54%[6][7] - 截至2025年9月30日，公司回购专用证券账户持有公司股份2,711,520股，占比0.65%[7] - 截至2025年9月30日，郑晓蓉女士和谭东先生合计直接或间接控制公司33.22%股权[8] - 截至2025年9月30日，实际控制人及其一致行动人持有公司137,758,595股股份，占总股本的33.22%，已质押58,440,000股，占其持股比例42.42%，占总股本比例14.09%[51] 技术能力 - 多层板最小孔径可达0.15mm，最小线宽/线距可达0.05/0.05mm，最高层数可达42层[11] - HDI板掌握16层任意层互联技术、30 - 45μm超薄PP压合技术，激光盲孔直径75±10μm等[12] - 厚铜板掌握2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等工艺[15] - 截至2025年9月30日，公司获授权专利共131项，含60项发明专利[17] 财务数据 - 2025年1 - 9月研发人员数量565人，占比10.51%，研发投入金额15491.51万元，占营业收入比例5.68%[18] - 2025年9月30日，流动资产315948.91万元，非流动资产344763.36万元，资产总计660712.26万元[20][21] - 2025年1 - 9月营业收入272670.48万元，营业成本253632.07万元，净利润 - 13387.55万元[22] - 2025年1 - 9月经营活动现金流量净额9896.14万元，投资活动现金流量净额 - 23144.27万元，筹资活动现金流量净额 - 26010.17万元[23] - 2025年9月30日，资产负债率73.61%，流动比率0.73倍，速动比率0.61倍[25] - 2025年1 - 9月毛利率6.98%，应收账款周转率1.49次，存货周转率4.46次[25] - 2025年1 - 9月每股经营活动现金净流量0.24元/股，每股净现金流量 - 0.95元/股，基本每股收益 - 0.29元/股[25] - 报告期内公司外销金额占主营业务收入比重分别为9.42%、8.62%、7.84%和8.84%[32] - 报告期内公司归属于母公司股东的净利润分别为5008.96万元、 - 15931.45万元、 - 34365.53万元和 - 11970.55万元[35] - 2022年末、2023年末、2024年末和2025年9月末，公司应收账款账面余额分别为140035.13万元、166394.11万元、189387.51万元和176248.98万元，应收账款坏账准备余额占比分别为6.44%、6.35%、6.91%和7.21%[37] - 2022年末、2023年末、2024年末和2025年9月末，公司存货账面原值分别为37277.22万元、36952.92万元、53592.74万元和60113.29万元，存货跌价准备计提比例分别为5.61%、12.72%、11.19%和9.05%[38] - 报告期各期末，公司合并资产负债率分别为61.59%、66.48%、74.55%和73.61%[39] 风险提示 - 宏观经济波动或致公司主营业务收入及净利润同比增速放缓或下滑[26][28] - 报告期内，公司原材料成本占营业成本比重超60%，2024年、2025年1 - 9月铜价、金价上涨影响利润[29] 募投项目 - 募投项目投产后，智恩电子将拥有年产10万平方米高端服务器用PCB产品的产能[48] - 本次发行定价基准日为2025年11月21日，发行价格为13.87元/股[54] - 本次发行股票数量为20,692,141股，对应募集资金金额28,700.00万元[58][64] - 本次发行募集资金投资项目为“智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目”及补充流动资金[94][95] - 发行对象所认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让[102] - 本次发行尚需深交所审核和中国证监会注册[76][77] 会议审议 - 2025年5月15日，2024年年度股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜[74] - 2025年8月14日，第三届董事会第二次会议通过与本次发行相关的议案[75] - 2025年12月4日，第三届董事会第五次会议通过与本次发行竞价结果相关的议案[75] - 2025年12月22日，第三届董事会第六次会议审议通过调减募集资金总额等与本次发行相关的议案[76]

担保额度 - 为子（孙）公司担保不超45.85亿元，超70%负债率不超32.05亿，不超70%不超13.80亿[1] 担保合同 - 为赣州科翔担保最高5000万元，为江西科翔担保最高5000万元[3][5] 担保现状 - 新增担保后履行总额340,672.52万元，占2024年净资产183.72%[9] 担保期限 - 浙银租赁和九江银行长虹支行担保合同保证期间均为三年[5][7] 额度期限 - 担保额度期限自2024年股东大会通过后12个月内有效[1]

发行股票信息 - 2025年度以简易程序向特定对象发行普通股，发行价格13.87元/股[17] - 融资总额不超过三亿元且不超过最近一年末净资产20%[20] - 本次拟发行对象未超过35名，股份6个月内不得转让[17] 公司合规情况 - 截至2025年9月30日无擅自改变前次募资用途情形[17] - 现任董高最近三年未受证监会处罚，一年未受交易所谴责[18] - 控股股东、实控人最近三年无严重损害公司或投资者权益行为[19] - 最近三年无严重损害投资者或社会公共利益行为[19] 公司运营情况 - 业务、资产等独立于控股股东，经营范围和方式合规[24][25][26][30] - 报告期内主营业务为印制电路板研产销，未变更[31] - 关联交易无显失公允，已整改相关事项[34][35] - 与控股股东等控制企业不存在同业竞争[35] 公司治理情况 - 2025年5月设董事会审计委员会，不再设监事会[43] - 现任董高任职符合规定，人员变化履行程序[45] 募集资金与项目 - 本次募集资金使用合规，投资项目符合产业政策[19][50] 法律纠纷与处罚 - 涉案超1000万元诉讼涉诉金额占比小，不构成发行障碍[51] - 报告期内行政处罚非重大违规，不构成发行障碍[52] 市场扩张与并购 - 拟在德国并购企业存在程序瑕疵，正办理备案[31]

公司基本情况 - 科翔股份注册资本414,694,422元，2001年11月2日成立，2019年4月16日成股份公司[13] - 截至2025年9月30日，总股本414,694,422股，有限售股占比20.81%，无限售股占比79.19%[15] - 截至2025年9月30日，前十名股东持股比例合计39.54%，持股163,959,474股[15] 股权质押情况 - 截至2025年9月30日，郑晓蓉质押39,050,000股，占其所持62.72%，占总股本9.42%[16] - 截至2025年9月30日，谭东质押1,000,000股，占其所持2.08%，占总股本0.24%[16] - 截至2025年9月30日，科翔资本质押18,390,000股，占其所持99.96%，占总股本4.43%[16] 财务数据 - 2025年1 - 9月，营收272670.48万元，净利润 - 13387.55万元，归属母公司净利润 - 11970.55万元[25] - 2025年9月30日，资产总计660712.26万元，负债合计486327.47万元，资产负债率73.61%[23][28] - 2025年1 - 9月，毛利率6.98%，应收账款周转率1.49次，存货周转率4.46次[28] 发行情况 - 本次拟发行股票20,692,141股，募集资金2.87亿元，用于产线升级和补充流动资金[55][83] - 发行定价基准日为2025年11月21日，发行价13.87元/股[57][58] - 发行对象不超过35名，所认购股份6个月内不得转让[56][59] 行业数据 - 2024年全球PCB总产值约735.65亿美元，预计2029年达946.61亿美元[128] - 2024年全球AI服务器整机出货量165.50万台，预计2026年增长至241.3万台[129] - 2024年全球服务器/存储领域PCB产值109.16亿美元，预计2029年达189.21亿美元[131] 未来展望 - 未来重点布局高端服务器、高速交换机领域，推动IC载板等新产品、工艺运用[133] - 募投项目投产后智恩电子将拥有年产10万平方米高端服务器用PCB产能[121] - 本次发行短期财务指标可能下降，长期利于提升盈利能力和竞争力[137] 研发情况 - 报告期内研发投入呈逐年上升态势，2025年1 - 9月为15491.51万元[135] - 截至2025年9月30日，公司拥有有效专利授权131项，其中发明专利60项[135] 客户情况 - 汽车电子重点客户有比亚迪、安波福等；高阶HDI重点客户有亿道信息等[132] - 新能源重点客户有阳光电源、锦浪科技等；通讯设备重点客户有锐捷网络等[132] 风险情况 - 公司未按约定完成项目竣工，存在被主张违约责任风险[114] - 子公司未达合同目标，存在被取消税收优惠或返还奖补资金风险[116] - 部分项目未办理竣工环保验收即投入使用，存在被处罚风险[117]