公司担保情况 - 截至公告日，公司正在履行中的对外担保合同总额为330，672.52万元人民币 [1] - 上述担保均为公司对全资子（孙）公司授信提供的担保 [1] - 担保总额占公司2024年经审计归属于上市公司股东净资产的178.33% [1] - 公司不存在为全资子（孙）公司以外的担保对象提供担保的情形 [1] - 公司不存在逾期担保的情形 [1]

担保情况 - 为子（孙）公司开展业务提供不超45.85亿元连带责任担保[1] - 为全资孙公司银行授信业务提供最高1500万元担保[2][3] - 新增担保后正在履行的对外担保总额占2024年净资产178.33%[5] 担保信息 - 担保额度期限自2024年股东大会通过后12个月内有效[1] - 保证方式为连带责任保证，范围含本金及相关费用[4] - 保证期间为债务履行期满之日起三年[4] 其他 - 不存在为全资子（孙）公司外对象担保及逾期担保情形[6]

公司近期动态 - 公司于2025年12月4日召开第三届第五次董事会会议，审议了《关于公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告（修订稿）的议案》等文件 [1] - 公司当前总市值为85亿元 [2] 公司业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入中，PCB制造业务占比90.56%，其他业务占比9.44% [1]

发行情况 - 本次以简易程序向特定对象发行股票，预计2025年12月末实施完毕，募集资金总额30000万元，发行价格13.87元/股，发行股份数量21629416股[154] - 发行对象为13家机构和个人，均以现金认购，与公司无关联关系[7][33][34] - 发行股票自上市之日起六个月内不得转让[42] 募集资金用途 - 募集资金用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目24000万元和补充流动资金项目6000万元[47] - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资24913.18万元，建设周期18个月，建成后将拥有年产10万平方米高端服务器用PCB产能[65][66][67] 市场数据 - 2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%[24] - 2024年全球AI服务器整机出货量将达167.2万台，同比增长38.4%，预计2025年达213.1万台，同比增速27.45%[28] - 2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模为109.16亿美元，同比增长33.1%，预计2029年达189.21亿美元，2024 - 2029年复合增长11.6%[72] 财务数据 - 2023年和2024年归母净利润分别为-15931.45万元和-34365.53万元，2025年1 - 9月归母净利润为-11970.55万元，较上年同期-17495.32万元亏损大幅减少[106] - 截至2024年末和2025年9月末，应收账款账面价值分别为176298.06万元及163537.51万元，占同期末流动资产总额的比例分别为46.71%及51.76%[107][108] - 截至2024年末和2025年9月末，存货账面价值分别为47595.96万元及54671.30万元，占同期末流动资产总额的比例分别为12.61%及17.30%[109] 技术研发 - 公司在光模块领域创新镍钯金表面处理工艺将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，显著降低传输损耗18%[75] - 公司在AI服务器领域已突破Birch Stream服务器PCB核心技术，掌握16层任意层互联技术、30 - 45um超薄PP压合技术、高多层通孔技术等[161] 股东分红 - 公司制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划，以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%[141] - 未来三年累计向股东现金分配股利不低于三年实现的年均可分配利润的30%[145] 风险与措施 - 公司近两年持续亏损，面临应收账款回收风险和存货减值风险[106][108][109] - 公司将采取优化业务流程、加强募集资金管理等措施降低即期回报被摊薄的风险[164]

公司决策 - 公司于2025年12月4日召开第三届董事会第五次会议[3] - 会议审议通过《关于公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）的议案》及相关议案[3] 实施条件 - 预案修订稿需深交所审核通过并经中国证监会同意注册方可实施[3]

发行股票进展 - 2025年5月15日股东大会通过向特定对象发行股票授权议案[3] - 2025年8月14日董事会通过2025年度发行股票预案等议案[3] - 2025年12月4日董事会通过发行股票竞价结果等议案并修订预案[3] 预案修订内容 - 涉及重大事项提示、发行对象等多方面信息更新[3][4] - 确定发行不构成关联交易[3] - 更新股权比例、募投项目等情况[4]

融资情况 - 公司本次以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额为30000万元[2] - 发行定价基准日为2025年11月21日，发行价格为13.87元/股[21] - 假设发行于2025年12月末实施完毕，发行股份数量为21,629,416股[39] 市场数据 - 2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%[4] - 2024年美国PCB产值同比增长9.0%至34.93亿美元，中国大陆同比增长9.0%至412.13亿美元[4][5] - 2024年全球AI服务器整机出货量将达167.2万台，同比增长38.4%，预计2025年达213.1万台，同比增长27.45%[6] - AI数据中心以太网交换机市场将以70%的年复合增长率从2023年的6.4亿美元增长到2028年的90.7亿美元[6] 项目情况 - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目投资总额为24913.18万元[12] - 本次募集资金扣除发行费用后用于该项目和补充流动资金[2] 股本数据 - 2024年总股本为41469.44万股，2025年发行后总股本为43632.38万股[41] 业绩假设 - 假设2025年净利润与2024年持平，归属于母公司所有者的净利润为 - 34365.53万元，加权平均净资产收益率为 - 20.23%[41] - 假设2025年净利润较2024年增长20%，归属于母公司所有者的净利润为 - 27492.42万元，加权平均净资产收益率为 - 15.86%[41][42] - 假设2025年净利润较2024年减少20%，归属于母公司所有者的净利润为 - 41238.64万元，加权平均净资产收益率为 - 24.78%[42] 应对策略 - 公司将优化业务流程，提升运营效率，降低运营成本[44][45] - 公司对募集资金采用专户专储、专款专用制度，提高使用效率[46] - 公司制定了2025 - 2027年股东分红回报规划，强化投资者回报机制[48] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营，不侵占公司利益[49] - 董事、高级管理人员承诺不向其他单位或个人输送利益，不损害公司利益[50]

募资情况 - 2020年11月首次公开发行A股股票4310万股，发行价每股13.06元，募资总额5.62886亿元，净额5.0165431087亿元[1][2] - 2022年4月向特定对象发行股票5170.1308万股，发行价19.29元/股，募资总额9.9731823132亿元，净额9.7146692308亿元[4] - 2022年8月以简易程序向特定对象发行股票1142.4219万股，发行价13.13元/股，募资总额1.4999999547亿元，净额1.4490581257亿元[7] 资金使用与变更 - 2023年9月22日将“江西科翔Mini LED用PCB产线建设项目”剩余资金变更用于“年产高多层线路板240万平方米项目”，该项目承诺资金14,111.34万元，占募资总额94.08%[15][18] - 2020年11月使用募集资金1800万元置换预先投入募集项目自筹资金[20] - 2022年4月同意使用募集资金置换预先投入募资项目及已支付发行费的自筹资金4565.18万元，截至2025年9月30日已置换出4342.46万元[21] 项目投资差异 - 2020年11月首次公开发行A股股票，江西科翔印制电路板及半导体建设项目（一期）实际投资超承诺投资718.91万元，占承诺投资金额1.43%[25] - 2022年4月向特定对象发行股票，江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）实际投资与承诺投资差额为3668.61万元，占承诺投资金额3.78%[27] - 江西科翔MiniLED PCB产线建设项目募集后承诺投资14,490.58万元，实际投资529.10万元，差额13,961.48万元[29] 现金管理 - 2020年11月首次公开发行A股股票项目，可对不超过4.9亿元闲置募集资金进行现金管理，使用期限12个月，资金可循环滚动使用[35] - 2022年4月向特定对象发行股票募集资金项目，公司及子公司可使用不超过5.73亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[36] - 2022年8月现金管理中最高超出授权使用额度495.00万元，2023年4月公司对该超额事项进行追认[40][41] 项目效益 - 江西科翔印制电路板及半导体建设项目（一期）建成后年均新增营业收入90,299.64万元，新增净利润10,197.14万元，投资回收期（税后）6.81年[60] - 江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）税后内部收益率（IRR）为15.28%，年均新增营业收入147,042.57万元，新增净利润12,951.02万元，税后静态投资回收期为6.39年（含建设期）[60] - 江西科翔印制电路板及半导体建设项目（一期）截止日累计产能利用率96%，累计实现效益 - 18,719.93万元，未达预计效益[61] 资金结余 - 2020年11月首次公开发行A股股票，募集资金净额50,165.43万元，实际投资50,884.34万元，结余0.19万元[45] - 2022年4月向特定对象发行股票，节余募集资金6,145.02万元永久补充流动资金，占募集资金净额6.33%[46] - 2022年8月以简易程序向特定对象发行股票，募集资金净额14,490.58万元，实际投资15,226.30万元，结余1.46万元[49]

募资情况 - 2020年11月首次公开发行A股股票4310万股，发行价每股13.06元，募资总额562,886,000元，净额501,654,310.87元[9][10] - 2022年4月向特定对象发行A股股票51,701,308股，发行价19.29元/股，募资总额997,318,231.32元，净额971,466,923.08元[13] - 2022年8月以简易程序向特定对象发行11,424,219股，发行价13.13元/股，募资总额149,999,995.47元，净额144,905,812.57元[16] 资金存放与使用 - 截至2025年9月30日，2020年首次发行的4个募集资金专户初始存放额合计50,165.44万元，余额为0[12] - 截至2025年9月30日，公司2022年8月募集资金初始存放14,612.00万元，余额为0[18] - 2020年11月公司使用1,800.00万元募集资金置换预先投入募集项目自筹资金[29] - 2022年4月公司同意用募集资金置换预先投入及已支付发行费的自筹资金4565.18万元，截至2025年9月30日已置换4342.46万元[30] 项目投资情况 - 2020年11月首次公开发行A股项目中，江西科翔一期实际投资超承诺718.91万元，占比1.43%[33] - 2022年4月向特定对象发行股票项目中，江西科翔二期实际投资低于承诺3668.61万元，占比3.78%[35][36] - 2023年变更部分募集资金用途，“江西科翔Mini LED用PCB产线建设项目”剩余资金投入“年产高多层线路板240万平方米项目”[38] - “年产高多层线路板240万平方米项目”实际投资超承诺585.86万元，占比4.15%[39] 现金管理 - 2020年11月首次公开发行A股，公司同意对不超4.9亿元闲置募集资金进行现金管理[44] - 2022年4月向特定对象发行股票，公司同意用不超5.73亿元闲置募集资金进行现金管理[45] - 2022年公司增加使用不超3.90亿元闲置募集资金进行现金管理[46] - 2022年8月公司同意使用不超过1.40亿元闲置募集资金进行现金管理[47] - 2023年公司同意使用不超过14.50亿元暂时闲置资金进行现金管理，其中募集资金不超过5.50亿元，自有资金不超过9.00亿元[50] - 2024年公司同意使用不超过11.40亿元暂时闲置资金进行现金管理，其中募集资金不超过2.40亿元，自有资金不超过9.00亿元[51] 项目效益与结余 - 江西科翔印制电路板及半导体建设项目未达承诺业绩，受行业竞争、需求调整等影响[42] - 2020年首次公开发行A股股票募集资金净额50,165.43万元，实际投资50,884.34万元，结余0.19万元[54] - 2022年4月向特定对象发行股票节余募集资金6,145.02万元，占募集资金净额6.33%[55] - 2022年8月以简易程序向特定对象发行股票募集资金净额14,490.58万元，实际投资15,226.30万元，结余1.46万元[57] 各期资金使用金额 - 2022年4月募资总额97146.69万元，累计使用93478.08万元，2022 - 2025年1 - 9月各年度使用金额分别为46567.78万元、37015.44万元、6945.65万元、2949.22万元[63] - 2022年8月募资总额14490.58万元，累计使用15226.30万元，变更用途资金14111.34万元，占比97.38%[66] - 2022年8月募资，2023 - 2025年1 - 9月各年度使用金额分别为1796.10万元、11799.81万元、1630.39万元[66] 项目预期效益 - 江西科翔一期项目建设期24个月，建成后第3年达产，年均新增营收90299.64万元，净利润10197.14万元，投资回收期6.81年[68] - 江西科翔二期项目税后内部收益率15.28%，建成后第4年达产，年均新增营收147042.57万元，净利润12951.02万元，回收期6.39年[68] 产能利用率与效益 - 江西科翔一期项目截止日产能利用率96%，累计实现效益 - 18719.93万元，未达预期[69] - 江西科翔二期项目截止日产能利用率59%，累计实现效益 - 11973.57万元，未达预期[69]

募集资金 - 公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金30,000.00万元[3] - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目拟用募集资金24,000.00万元[3][14] - 补充流动资金项目拟用募集资金6,000.00万元[3] 市场数据 - 2024年全球PCB市场产值736亿美元，同比增长5.8%[6] - 2024年美国PCB产值同比增长9.0%至34.93亿美元[6] - 2024年中国大陆PCB产值同比增长9.0%至412.13亿美元[6] - 2024年东南亚/其他PCB产值同比增长8.4%至60.81亿美元[6] - 2024年中国台湾PCB产值同比增长3.1%至86.69亿美元[6] - 2024年全球AI服务器整机出货量167.2万台，同比增长38.4%[8][9][18] - 预计2025年全球AI服务器整机出货量213.1万台，同比增长27.45%[8][9][18] - AI数据中心以太网交换机市场2023 - 2028年年复合增长率70%[9] - 2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模109.16亿美元，同比增长33.1%[22] - 预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模达189.21亿美元，2024 - 2029年复合增长11.6%[22] - 2025年第一季度全球18层以上高多层板需求增速达18.5%，部分订单交付周期延长至10周[22] 项目情况 - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资24,913.18万元[3][14] - 项目建成后将拥有年产10万平方米的高端服务器用PCB产能[14] - 项目建设周期为18个月[14] - 项目建设地点为广东省惠州市惠阳区大亚湾响水河工业园石化大道西14号[14] - 项目建设投资23,735.40万元，占比95.27%，铺底流动资金1,177.78万元，占比4.73%[17] - 项目实施后预计年产10万平方米PCB产能，配套6万余台（套）高端服务器[21] - 项目总体可实现年均销售收入23,856.22万元，年均净利润2,154.61万元[29] - 项目税后内部收益率为15.48%，税后静态投资回收期为6.43年(含建设期)[29] - 2025年8 - 10月项目获惠州大亚湾经开区经发统计局备案及变更[30] - 2025年9月30日，惠州市生态环境局大亚湾分局确认项目不纳入环评管理[30] 技术研发 - 公司创新镍钯金表面处理工艺将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，显著降低传输损耗18%[25] 未来展望 - 募集资金到位后，公司总资产和净资产规模将增长，营运资金将充实[37] - 公司财务结构将更合理，抗风险和可持续发展能力将增强[37] - 短期内公司每股收益和加权平均净资产收益率可能下降，存在即期收益被摊薄风险[38] - 长期来看，募投项目有良好市场前景和盈利能力，利于提高主营业务收入与利润规模[38] - 募投项目实施有利于提升公司整体竞争力，优化资本结构，增强可持续发展能力[39]