融资信息 - 简易程序向特定对象发行股票预计2025年12月末实施完毕[4] - 发行募集资金总额预计30000万元，发行价格13.87元/股，发行股份数量21629416股[4] 财务指标 - 2024年末总股本41469.44万股，发行后总股本43632.38万股[6] - 2024年加权平均净资产收益率为 -17.00%，扣除非经常性损益后为 -18.15%[6] - 假设2025年度净利润与2024年持平，归属于母公司所有者净利润为 -34365.53万元，加权平均净资产收益率为 -20.23%[6] - 假设2025年度净利润较2024年增长20%，归属于母公司所有者净利润为 -27492.42万元，加权平均净资产收益率为 -15.86%[6] - 假设2025年度净利润较2024年减少20%，归属于母公司所有者净利润为 -41238.64万元，加权平均净资产收益率为 -24.78%[6][7] 风险提示 - 发行完成后公司总股本和净资产规模增加，短期内财务指标可能下降，股东即期回报有被摊薄风险[8] - 发行完成后原股东持股比例减少，存在分红减少、表决权被摊薄风险[8] 产品与技术 - 现有产品为多层板和HDI板，募投项目产品为高多层板和高阶HDI板[10] - 在AI服务器领域突破Birch Stream服务器PCB核心技术，掌握16层任意层互联等技术[11] 市场合作 - 与中兴、锐捷网络等服务器及其相关领域客户建立合作关系[13] 公司策略 - 优化业务流程，提升运营效率，降低运营成本[14] - 对募集资金采用专户专储、专款专用制度，提高使用效率[15] - 加快募投项目实施进度，提高资金使用效率[16] 股东回报 - 制定了2025 - 2027年股东分红回报规划，建立回报机制[18] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预经营、不侵占利益等[19] - 全体董事、高级管理人员承诺不输送利益、约束职务消费[20] - 承诺不动用公司资产从事无关投资、消费活动[22] - 承诺薪酬制度与公司填补回报措施执行情况挂钩[22] - 承诺股权激励行权条件与公司填补回报措施执行情况挂钩[22] - 承诺履行公司填补回报措施及相关承诺，违规愿担责[22] - 承诺按新规出具补充承诺[22]

会议时间 - 2025 年第二次临时股东会现场会议时间为 12 月 22 日 15:00[2] - 网络投票时间为 12 月 22 日不同时段[2][31][33] - 股权登记日为 2025 年 12 月 16 日[4] 审议提案 - 审议《关于公司 2025 年度以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺（修订稿）的议案》等[8] 登记信息 - 登记时间为 2025 年 12 月 19 日 9:00 至 11:30、14:00 至 17:00[11] - 登记地点为广东省惠州市大亚湾西区龙山八路 9 号公司证券办公室[11] 投票信息 - 网络投票代码为"350903"，投票简称"科翔投票"[29] 会议地点 - 会议地点为广东省惠州市大亚湾西区龙山八路 9 号公司二楼会议室[7]

会议情况 - 公司第三届董事会第五次会议于2025年12月4日召开，5位董事全部出席[1] - 公司提请于2025年12月19日下午15:00召开2025年第二次临时股东会，现场与网络投票结合[38] 股票发行 - 2025年11月20 - 24日发送《认购邀请书》，25日正式簿记发行并启动追加程序[2] - 向特定对象发行股票获配价格13.87元/股，募集299,999,999.92元，发行21,629,416股[3] - 已与13个特定对象签署附生效条件的股份认购协议[6] 议案表决 - 多项发行股票相关议案表决结果均为5票同意，0票反对，0票弃权[5][7][8][9][10][11][13][14][15][16][17][18][19][21][22][23][24][26][27][28][29][30][31][33][34][36][37][39] - 《关于公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺（修订稿）》和《关于公司前次募集资金使用情况报告》需股东会三分之二以上表决通过[32][35] 资金报告 - 编制截至2025年9月30日的前次募集资金使用情况报告，审计机构出具鉴证报告[33]

公司技术储备与设备情况 - 公司在HDI领域已拥有多年的技术积累 [1] - 公司设备库存较为充足 整体影响有限 [1] - 仅电镀 检测等部分设备需要补充 [1]

公司融资与产能扩张计划 - 公司正在申报以简易程序向特定对象发行股票的定增项目 [1] - 计划在智恩电子建成高端服务器用PCB产能，规模为10万平方米/年 [1] - 该产能建设旨在为公司带来高端服务器技术积累 [1] 公司技术布局与业务发展 - 公司在HDI（高密度互连）领域拥有超过10年的技术积累 [1] - 公司正在全力切入AI（人工智能）赛道 [1] - 计划在明年根据订单情况进一步进行产线升级 [1]

公司业务与市场定位 - 公司为PCB制造商，在PCB行业深耕20余年，于2020年上市 [1] - PCB产品应用领域包括汽车电子、新能源、通讯设备、低空飞行等 [1] 行业趋势与公司战略 - 目前全球都在拥抱AI产业发展 [1] - 在PCB领域，已有参与较早的厂商享受到AI发展带来的红利 [1] - 公司已锚定AI这个巨大的增长赛道，增加投资进行布局 [1]

公司业务进展 - 公司目前正在推进智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 [1] - 公司土地、厂房储备足以满足未来2-3年需求，资源调动较为灵活 [1] - 未来将根据服务器客户订单进度，决定是否新建服务器PCB专用生产线 [1]

公司经营改善策略 - 公司计划从两个主要维度改善经营业绩 [1] - 一方面在保证核心产品订单稳定的前提下拓展高端定位、高附加值的产品订单并逐步升级对应产线 [1] - 同时逐步减少甚至剥离低附加值、负毛利率的订单以提升综合毛利率 [1] - 另一方面公司从2024年开始实行严格的成本控制措施 [1] - 推行采购、产线和销售团队的三位一体联动以实现标准化和降本增效 [1]

公司动态 - 科翔股份于2025年12月2日发布公告，回应调研者提问 [1] - 公司表示正与某北美大厂合作研发可用于AI服务器的陶瓷板 [1] 行业与技术 - 目前AI服务器市场需要重点攻克的问题在于散热 [1] - 公司合作研发的陶瓷板旨在解决AI服务器的散热难题 [1]

产品研发与生产进展 - 公司800G光模块产品已实现批量生产 [1] - 公司已接到800G光模块的中批量订单 [1] - 公司1 6T光模块产品正在研发中 [1]