公司概况与财务表现 - 科翔股份是领先的数字化PCB企业，在惠州、深圳、九江、赣州、上饶五地完成战略布局，设立七大事业部，具备一站式全品类PCB供应能力 [1] - 公司可规模化生产双层板、多层板、HDI板、厚铜板和陶瓷基板等产品 [1] - 2025年前三季度，公司实现营收27.27亿元，同比增长10.10%，但归母净亏损1.2亿元 [1] - 根据业绩预告，2025年公司归母净利润预计亏损1.7-2.3亿元，较2024年同期亏损3.4亿元同比大幅减亏 [1] PCB行业趋势 - 全球PCB行业市场规模持续扩容，2025年整体PCB市场产值为785.62亿美元，预计2025至2029年复合年增长率为4.8% [1] - AI服务器/存储成为PCB行业的最大增长极，2025年服务器/存储PCB市场占整体市场的15%，预计2025至2029年复合年增长率高达11.6% [1] - AI服务器驱动多高层PCB广泛应用，主流AI服务器所用多层板正从16层以上向40层及以上更高层数演进，未来Rubin Ultra架构的背板层数预计将飙升至70层以上 [2] - 高多层板市场增速远超行业均值，预计2025年18层以上高多层板增长率达41.7% [2] 前沿技术与创新 - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）作为CoWoS的演进方案，通过取消传统ABF载板，简化为“芯片-硅中介层-PCB”三级架构，具备信号损失更少、散热更好的优势 [2] - 陶瓷基板可精准应对高阶HDI的热阻瓶颈，其热导率远优于传统FR-4材料，嵌入HDI芯板后可实现热量沿垂直方向高效传导 [2] - 陶瓷基板可有效应对CoWoP封装的稳定性挑战，其热膨胀系数与芯片材料更接近，能显著降低界面应力，抑制封装失效 [3] - 公司聚焦高性能陶瓷基板技术创新，依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，满足大功率IGBT模块、半导体照明、航空航天等严苛场景需求 [4] - 公司正与某北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板，技术储备为后续批量供货奠定基础 [4] 产能扩张与业绩展望 - 2022年以来，公司在九江、赣州、上饶等地进行了大规模产能投资，目前总产能已突破1000万平方米 [3] - 江西科翔二期承诺投资额9.7亿元，计划新建产能160万平方米，新建产线于2023年下半年逐步投产，目前仍处于产能分批释放的爬坡期 [3] - 随着产能逐渐爬坡，公司PCB产品利润率有望恢复至行业水平，2026年有望迎来业绩拐点 [3][4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为-2.0亿元、2.4亿元、4.7亿元，分别同比增长41.4%、219.2%、93.7% [4]

融资进展 - 公司以简易程序向特定对象发行股票的申请已于2026年1月5日提交注册，拟募集资金2.87亿元 [1] - 发行价格为13.87元/股，锁定期6个月，募集资金主要用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目及补充流动资金 [1] - 此次定增旨在切入AI算力相关市场，截至2026年2月9日，具体进展需以公司最新公告为准 [1] 业绩经营情况 - 公司发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为-23,000万元至-17,000万元 [2] - 预计亏损较上年同期收窄33.07%至50.53% [2] - 业绩亏损主要受原材料成本上涨及江西工厂产能利用率提升期间折旧增加影响 [2] 业务进展与战略 - 子公司广州陶积电正与NV推进陶瓷基板合作，并有望获得HW服务器相关订单，但未披露具体协议金额 [3] - 公司聚焦高端服务器PCB及陶瓷基板领域，以应对AI硬件需求 [3] - 公司通过产线升级调整产品结构，减少对传统消费电子客户的依赖，但大规模订单能力尚未验证 [3] 财务状况与风险 - 截至2025年9月末，公司资产负债率达73.61% [4] - 截至2025年9月末，公司应收账款余额为17.62亿元，存货规模较高，存在现金流压力 [4] - 子公司多项投资项目出现竣工延期，可能面临税收优惠追回或违约责任 [4] - 截至2025年9月末，公司实控人部分股份质押比例达42.42% [4]

纪要涉及的公司与行业 * 公司：科翔股份 [1] * 行业：PCB（印制电路板）行业，具体涉及HDI（高密度互连）板与陶瓷基板技术 [1] 核心观点与论据 * **核心观点：陶瓷系HDI是应对GPU高功耗的未来重要解决方案，公司在该赛道具备领先卡位优势** [1][2] * **驱动因素**：GPU功耗提升或单Tray封装Die数增加，对PCB焊点/板材可靠性构成约束，限制了GPU长时间最大功耗工作 [1] * **下游需求**：以CPX为例，Computer tray的封装die数接近翻倍，散热需求也接近翻倍 [1] * **技术方案**：用陶瓷替代部分有机材料，利用其导热性好的特点，将芯片下方热量更快传到冷板，减轻热点和变形 [1] * **核心观点：技术路线存在颠覆性创新，有望重塑HDI现有格局** [1] * **实现新HDI方案需要三大核心能力**： 1. 陶瓷粉体能力：整体陶瓷的Dk值需要较低才能符合填充材料要求 [1] 2. 陶瓷板烧结能力：需克服陶瓷较脆的特性，将其做得有韧性，并把板做大 [2] 3. HDI方案革新能力：因陶瓷板填充，钻孔和叠压工艺均有较大区别 [2] 其他重要内容 * 公司被认为具备从陶瓷粉体到HDI交货的全流程能力 [1] * 看好公司全流程落地后的巨大成长空间 [2]

公司业务与产品 - 公司PCB产品有供货航空航天领域 [1] - 公司暂未接到应用于商业卫星领域的PCB订单 [1]

公司业务与产品 - 公司在存储领域生产PCB产品 这些产品主要应用于内存条等存储设备 [1]

股本变动 - 公司以简易程序向特定对象发行20,692,141股[1] - 发行前总股本414,694,422股，发行后增至435,386,563股[1] 股权变动 - 董事长郑晓蓉发行后持股比例降至14.30%[1] - 董事谭东发行后持股比例降至11.05%[1] - 董事会秘书郑海涛、财务总监刘涛发行后持股比例均降低[1] - 部分人员发行前后持股均为0[1]

股权变动 - 公司2026年2月5日向特定对象发行20,692,141股A股上市[5] - 总股本由414,694,422股增至435,386,563股[5] - 控股股东及其一致行动人持股比例从33.2193%稀释至31.6405%[5] - 郑晓蓉等股东持股比例下降[8] 变动说明 - 本次权益变动不触及要约收购[3] - 不导致控股股东及实际控制人变化[4] - 不存在违反相关法律法规情况[9]

发行流程 - 2025年4月23日，公司审议通过授权董事会办理发行股票事宜的议案[9] - 2025年8月14日，公司认为具备申请发行股票资格和条件并作出发行决议[9] - 2025年10月28日，公司授权董事长可对发行价格进行调整[10] - 2026年1月16日，公司收到中国证监会同意发行股票注册的批复[13] 发行结果 - 截至2026年1月27日17时，收到认购资金合计286,999,995.67元[14] - 截至2026年1月28日，募集资金净额为277,057,443.96元[15] - 本次发行计入实收股本20,692,141.00元，计入资本公积256,365,302.96元[15] - 发行价格为13.87元/股，与定价基准日前20个交易日股票交易均价的比率为80.05%[18][19] - 本次共发行20,692,141股，未超过发行前公司总股本的30%，且发行股数超过拟发行股票数量上限的70%[20] - 发行对象最终确定为13名投资者，未超过35家投资者上限[21] 申购情况 - 2025年11月20日至11月25日9:00前向119名符合条件的特定对象发出《认购邀请书》[29] - 2025年11月25日至12月1日17:00前向首轮投资者及新增的8名投资者发出《追加认购邀请书》[30] - 首轮申购有14家投资者，申购价格在13.87 - 15.95元/股，申购金额从900万元到5000万元不等[32] - 追加认购程序接收到21家投资者提交的申购单，20家为有效报价，发行价格为13.87元/股[34] - 追加认购投资者申购金额从350万元到7360万元不等[35] 投资者情况 - 诺德基金管理有限公司获配数量最多，为4,145,325股，获配金额为57,495,657.75元[41] - 上海时通运泰私募基金管理等3家基金获配数量均为620,764股，获配金额均为8,609,996.68元[41][42] - 自然人投资者王嘉敏获配827,685股，限售期6个月[57] - 信达澳亚基金管理有限公司获配1,241,528股，限售期6个月[58] 发行影响 - 发行前公司前十名股东合计持股39.54%，发行后假设不考虑其他情况，合计持股38.19%[76][77] - 本次发行不会导致公司控制权发生变化[80] - 本次发行完成募集资金到位后，公司总资产和净资产将同时增加[81] - 本次发行募集资金投资项目围绕主营业务展开，业务及产品线将进一步丰富[82] 合规情况 - 本次发行过程符合相关法律法规和规范性文件规定，发行过程合法、有效[87] - 本次发行对认购对象的选择公平、公正，符合公司及全体股东利益[88] - 发行人本次发行已获必要批准与授权及中国证监会同意注册批复[90]

发行情况 - 发行数量20,692,141股，价格13.87元/股，募集资金总额286,999,995.67元，净额277,057,443.96元[4] - 股票于2026年2月5日上市，新增股份6个月内不得转让[4][5] - 发行对象认购股票限售期为新增股份上市之日起6个月[62] 股份结构 - 发行前股份总数414,694,422股，发行后435,386,563股[63] - 发行前有限售条件流通股占比20.81%，发行后占比24.57%[63] - 发行前无限售条件流通股占比79.19%，发行后占比75.43%[63] 股东情况 - 本次发行后公司前十名股东合计持股比例38.19%，持股数量166,258,001股[65] - 持有限售条件股份数量90,365,499股[65] 财务数据 - 2025年1 - 9月营业收入272,670.48万元，净利润 -13,387.55万元[72][73] - 2025年9月30日资产负债率73.61%，流动比率0.73倍，速动比率0.61倍[76] - 报告期各期营业收入同比变动分别为17.05%、12.36%、14.63%、10.10%[80] - 报告期各期归属于上市公司股东的净利润同比变动分别为 -115.71%、 -418.06%、 -29.40%、 -32.45%[80] - 报告期内公司PCB营业收入较上年同期分别增长15.21%、10.49%、12.99%、9.54%[81] - 报告期内公司综合毛利率分别为14.05%、8.05%、3.84%、6.98%[83] 产品情况 - 公司HDI和特殊板产品营业收入合计占比从22.25%上升到39.79%[81] - 2023年公司PCB产品销售均价下降约15%，销售成本下降约8%[83][84] - 2024年公司单位销售成本上升了6.44%，部分中低端产品价格仍下降[86] - 2025年1 - 9月公司PCB销售均价比2024年增长约18%，成本上升约15%[87] 费用与减值 - 报告期内公司期间费用占营业收入比重分别为13.20%、14.04%、13.76%和12.46%[90] - 报告期前三年公司计提应收账款坏账损失分别为1,190.33万元、1,594.70万元和2,528.21万元，2025年1 - 9月冲回172.14万元[91] - 报告期各期公司计提存货跌价损失分别为952.23万元、3,358.63万元、3,204.27万元和1,922.53万元[91] - 2023 - 2024年分别计提商誉减值1,022.46万元和1,197.88万元，目前余额948.28万元[91] - 2024年公司计提固定资产减值1,129.48万元[92] 其他事项 - 2025年11月公司与中泰证券签订保荐协议[97] - 中泰证券指定陈贤文、张开军为本次发行保荐代表人[98] - 中泰证券认为公司本次发行上市符合相关要求，同意保荐[99]

发行流程 - 2025 年 4 月 23 日第二届董事会第十九次会议通过授权发行股票议案[11] - 2025 年 5 月 15 日 2024 年年度股东大会通过授权发行股票议案[11] - 2025 年 8 月 14 日第三届董事会第二次会议通过多项发行相关议案[12] - 2025 年 10 月 28 日第三届董事会第四次会议通过发行相关授权议案[13] - 2025 年 12 月 4 日第三届董事会第五次会议通过多项发行相关议案[14] - 2025 年 12 月 30 日深交所受理发行股票申请文件[16] - 2026 年 1 月 5 日提交注册，1 月 14 日获证监会同意注册批复[16][17] 发行数据 - 原计划募集资金总额 30000 万元，调减为 28700 万元[15][27] - 原计划发行股票数量 21629416 股，调减为 20692141 股[26][27] - 首轮报价确定发行价格为 13.87 元/股[23] - 截至 2026 年 1 月 28 日实际募集资金总额 286999995.67 元[32] - 扣除发行费用 9942551.71 元后，募集资金净额为 277057443.96 元[32] - 募集资金净额中计入实收股本 20692141.00 元，计入资本公积 256365302.96 元[32] 投资者情况 - 2025 年 11 月 20 日至 11 月 25 日 9:00 前向 119 名投资者发送认购邀请文件[18] - 2025 年 11 月 25 日至 12 月 1 日 17:00 前追加邀请，新增 8 名投资者[19] - 首轮 14 名投资者参与报价，13 家有效报价[21][22] - 追加 21 名投资者参与报价，20 家有效报价[23][24] - 本次发行对象最终确定为 13 家[27] 合规情况 - 发行人已与认购对象签署《附生效条件的股份认购协议》[30] - 认购对象均具主体资格，未超过 35 名，符合规定[33] - 部分认购对象属私募投资基金或资管计划，已完成备案手续[34][35] - 信达澳亚基金以公募基金产品参与认购，无需私募备案[36] - 各发行对象作出多项承诺[37] - 信达律师认为认购对象符合规定[38] - 本次发行取得必要批准与授权[40] - 发行过程及认购对象合规，发行结果公平公正[40] - 发行相关法律文书合法有效[40]