（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月26日，科翔股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司PCB产品可应用于光模 块，目前800G光模块PCB已实现小批量供货。 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，贵公司800G光模块既然已经批量生产并接到订 单，那么是否会在股票概念详情中增加光模块等的相关概念呢？ 科翔股份（300903.SZ）12月26日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！公司PCB产品可应用 于光模块，目前800G光模块PCB已实现小批量供货。感谢您的关注！ （文章来源：每日经济新闻） ...

科翔股份12月26日在互动平台表示，公司PCB产品可应用于光模块，目前800G光模块PCB已实现小批 量供货。 ...

公司融资计划调整 - 公司于12月22日召开董事会，审议通过了2025年度以简易程序向特定对象发行股票的议案 [1] - 本次发行募集资金总额从3亿元人民币调减至2.87亿元人民币，调减幅度为1300万元 [1] - 发行股份数量相应从2162.94万股调整为2069.21万股，减少约93.73万股 [1] 募集资金用途 - 调整后募集资金仍聚焦于两大方向，未改变主要投向 [1] - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目拟投入金额保持2.4亿元人民币不变 [1] - 补充流动资金项目拟投入金额从6000万元人民币调减至4700万元人民币，调减1300万元 [1]

公司融资方案调整 - 科翔股份于12月23日召开第三届董事会第六次会议，审议通过了多项议案 [1] - 董事会审议通过了《关于调减公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额暨调整发行方案的议案》 [1] - 此次议案的核心内容是调减公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票的募集资金总额，并对发行方案进行调整 [1]

融资与发行 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集28700万元，融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%[3][30] - 发行对象不超35名（含），以13.87元/股现金认购[19][21] - 发行定价基准日为2025年11月21日，价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[21] - 发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%[32] - 募集资金非资本性支出未超过30%[32] 项目投资 - 募集资金扣除发行费用后用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目和补充流动资金[2] - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目投资总额为24913.18万元[12] 市场数据 - 2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%[4] - 2024年美国、中国大陆、东南亚/其他、中国台湾PCB产值同比分别增长9.0%、9.0%、8.4%、3.1%，欧洲、日本、韩国同比下滑[4][5] - 2024年全球AI服务器整机出货量达167.2万台，同比增长38.4%，预计2025年达213.1万台，同比增长27.45%，未来3年增速超15%[6] - AI数据中心以太网交换机市场将以70%年复合增长率从2023年的6.4亿美元增长到2028年的90.7亿美元[6] 业绩数据 - 2024年归属于母公司所有者的净利润为 - 34365.53万元，2025年假设持平、增长20%时分别为 - 34365.53万元、 - 27492.42万元[40] - 2024年归属于母公司所有者扣除非经常性损益的净利润为 - 36690.13万元，2025年假设持平、增长20%时分别为 - 36690.13万元、 - 29352.10万元[40] - 2024年基本每股收益（归属于母公司所有者的净利润）为 - 0.83元/股，2025年假设持平、增长20%时分别为 - 0.83元/股、 - 0.66元/股[40] - 2024年加权平均净资产收益率为 - 17.00%，2025年假设持平、增长20%时发行前分别为 - 20.23%、 - 20.23%[40] - 2024年扣除非经常性损益后加权平均净资产收益率为 - 18.15%，2025年假设持平、增长20%时发行前分别为 - 21.60%、 - 21.60%[40] 股本数据 - 2024年12月31日总股本为41469.44万股，2025年12月31日发行前总股本为41469.44万股，发行后为43538.66万股[40] 时间节点 - 2025年4月23日，公司第二届董事会战略委员会第三次会议等审议通过相关议案[23] - 2025年5月15日，公司2024年年度股东大会审议通过授权董事会办理发行事宜的议案[23] - 2025年8月14日，公司第三届董事会第二次会议审议通过与本次发行相关的议案[23] - 2025年12月4日，公司第三届董事会第五次会议审议通过与本次发行竞价结果相关的议案[23] - 2025年12月22日，公司第三届董事会第六次会议审议通过调减本次发行募集资金金额等相关议案[23] 风险与措施 - 发行完成后公司总股本和净资产规模增加，财务指标短期内或下降，股东即期回报有被摊薄风险[2] - 公司将采取优化业务流程、加强募投项目管理等措施降低即期回报被摊薄风险[44][45][46][47] 其他策略 - 公司制定了未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[47] - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司、履行填补回报措施[50] - 董事、高级管理人员承诺不损害公司利益、履行填补回报措施[52][53]

会议情况 - 2025年5月15日召开2024年度股东大会，审议通过向特定对象发行股票相关授权议案[3] - 2025年8月14日召开第三届董事会第二次会议，审议通过2025年度向特定对象发行股票预案等议案[3] - 2025年12月4日召开第三届董事会第五次会议，审议通过发行股票竞价结果等相关议案[3] - 2025年12月22日召开第三届董事会第六次会议，审议通过调减募集资金总额等议案并修订发行股票预案[3] 预案修订 - 修订更新发行审议情况、募集资金总额、发行股数等信息[3] - 修订更新发行数量、募集资金金额及用途等方案概要信息[3] - 修订更新发行后控股股东、实际控制人持股比例及对公司控制权的影响[4] - 修订更新发行已取得和尚需获得的授权、批准[4] - 修订修改认购数量、认购金额及募集资金总额及用途[3][4] - 修订更新发行股票数量、募集资金总额及摊薄即期回报对主要财务指标的影响[4]

募资调整 - 2025年度向特定对象发行股票募资总额由30000万元调减为28700万元[2] - 调整前拟发行股份21629416股，调整后为20692141股[3][4] - 调整后补充流动资金项目金额为4700万元[8] 会议情况 - 第三届董事会第六次会议于2025年12月22日召开，5位董事全出席[1] - 多项议案表决结果均为5票同意，0票反对，0票弃权[9][11][14][15][16][17][19] 公告信息 - 公告发布时间为2025年12月23日[21]

发行情况 - 本次发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元[35] - 发行价格为13.87元/股，定价基准日为2025年11月21日，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[39][40] - 拟发行股票数量为20,692,141股，未超过发行前公司总股本的30%[41] - 发行对象包括13家机构和个人，均以现金认购，发行前后与公司均无关联关系，不构成关联交易[33][34] - 发行募集资金总额28700万元，将用于智恩电子高端服务器用产线升级项目（24000万元）和补充流动资金项目（4700万元）[47] - 认购股份自发行结束之日起六个月内不得转让[59] - 本次发行尚需深交所审核通过以及中国证监会作出予以注册的决定，预计2025年12月末实施完毕[113][153] 业绩数据 - 2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%[24] - 2024年美国PCB产值同比增长9.0%至34.93亿美元[24] - 2024年中国大陆PCB产值同比增长9.0%至412.13亿美元[24] - 2024年全球AI服务器整机出货量将达167.2万台，同比增长38.4%，预计2025年达213.1万台，同比增速27.45%[28] - 2024年公司美国业务数据为32.06，较2023年增长9.00%，预计2029年为40.75，2024 - 2029年预计增长3.10%[25] - 2024年中国大陆业务数据为412.13，较2023年增长9.00%，预计2029年为497.04，2024 - 2029年预计增长3.80%[26] - 2024年总计业务数据为735.65，较2023年增长5.80%，预计2029年为946.61，2024 - 2029年预计增长5.20%[26] - 2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模为109.16亿美元，同比增长33.1%，预计2029年将达到189.21亿美元，2024 - 2029年将以11.6%的复合增长领跑[72] - 2025年第一季度全球18层以上高多层板需求增速达18.5%，部分订单交付周期延长至10周[72] - 公司2023 - 2024年归母净利润分别为 - 15,931.45万元和 - 34,365.53万元，2025年1 - 9月为 - 11,970.55万元，较上年同期 - 17,495.32万元亏损大幅减少[105] 募投项目 - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资24913.18万元，拟投入募集资金24000万元；补充流动资金项目拟投入募集资金4700万元[65] - 项目建成后，智恩电子将拥有年产10万平方米的高端服务器用PCB产能，配套6万余台（套）高端服务器，建设周期18个月[66][71] - 该项目年均销售收入可达23,856.22万元，年均净利润2,154.61万元，税后内部收益率为15.48%，税后静态投资回收期为6.43年[79] 技术研发 - 公司在光模块领域创新镍钯金表面处理工艺将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，显著降低传输损耗18%[75] - 公司在AI服务器掌握高达18:1电镀纵横比、±0.15mm背钻孔公差的2.6mm超厚板精密加工能力以及±7%阻抗控制精度的高速信号传输技术[75] - 公司在AI服务器领域已突破Birch Stream服务器PCB核心技术，掌握16层任意层互联等技术[160] 市场与客户 - 公司与中兴、锐捷网络等多家服务器及其相关领域客户建立合作关系[161] 风险提示 - 2024年铜价、金价上涨增加公司原材料采购成本，若2025年继续大幅上涨，成本压力将加剧[100] - 2025年4月以来美国对多国加征关税，或影响公司出口业务及中国PCB行业[102][103] - 公司近两年持续亏损原因是部分生产基地产能未充分释放且原材料价格高位[105] - 公司应收账款占比高且随业务规模扩大呈上升趋势，存在回收风险[106][107] - 公司存货规模随业务规模扩大逐年上升，面临减值风险[108] - 本次发行完成后股东即期回报、原股东分红和表决权存在被摊薄风险[156] 分红规划 - 未来三年（2025 - 2027年）每年向股东现金分配股利不低于当年实现的可供分配利润的10%[144] - 未来三年（2025 - 2027年）累计向股东现金分配股利不低于三年实现的年均可分配利润的30%[144] 公司治理 - 公司制定《广东科翔电子科技股份有限公司未来三年（2025—2027年）股东分红回报规划》[166] - 公司控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营，不侵占公司利益[169] - 公司董事、高级管理人员承诺不向其他单位或个人输送利益，不损害公司利益[170] - 公司董事、高级管理人员承诺对职务消费行为进行约束[171] - 公司董事、高级管理人员承诺不动用公司资产从事无关投资、消费活动[172] - 公司董事薪酬制度与填补回报措施执行情况相挂钩[172] - 公司若实施股权激励，行权条件与填补回报措施执行情况相挂钩[172]

公司信息 - 公司证券代码为300903，简称为科翔股份[1] 会议决策 - 2025年12月22日召开第三届董事会第六次会议，审议通过发行股票预案修订稿议案[2] 公告信息 - 相关公告2025年12月23日在巨潮资讯网披露[2][4] 发行要求 - 本次发行需深交所审核、证监会同意注册方可实施[2]