证券代码：300964 证券简称：本川智能 公告编号：2026-010 江苏本川智能电路科技股份有限公司 关于公司向不特定对象发行可转换公司债券申请 获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 江苏本川智能电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到中 国证券监督管理委员会出具的《关于同意江苏本川智能电路科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2026〕653 号）， 批复文件的主要内容如下： 一、同意你公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。 二、你公司本次发行应严格按照报送深圳证券交易所的申报文件和发行方 案实施。 三、本批复自同意注册之日起 12 个月内有效。 四、自同意注册之日起至本次发行结束前，你公司如发生重大事项，应及 时报告深圳证券交易所并按有关规定处理。 公司董事会将按照上述批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东会的 授权，在规定期限内办理本次向不特定对象发行可转换公司债券的相关事项， 并及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 ...

行情表现 - AI硬件产业链早盘大涨 PCB板块中京电子涨停、本川智能触板 玻纤板块山东玻纤涨停 云计算服务器板块美利云等多股涨停 [1] 行业扩产与投资动态 - 胜宏科技正全力以赴推进扩产 稳步推进2030年千亿产值目标 PCB行业订单能见度通常为2个月左右 高端产品订单能见度更长 [2] - 沪电股份全资子公司拟投资55亿元建设高层数、高频高速、高密度互连PCB生产项目 并于2026年2月追加33亿元投资 加码AI芯片配套高端PCB产能 [2] - 鹏鼎控股宣布拟投资110亿元建设高端PCB基地 聚焦高阶HDI、SLP、车载PCB三大领域 [2] 技术变革与需求驱动 - 为推进Rubin顺利量产 英伟达Rubin Ultra设计从4-die调整为2-die 或进一步推动互联需求 [2] - 英伟达在Rubin系列AI服务器机柜中引入全新的Mid plane设计方案 逐步取代原有部分铜缆连接 正交背板的引入将显著提升单个机柜内PCB整体价值 [2] 上游原材料涨价与供需紧张 - 三菱瓦斯化学CCL等产品将于4月1日起涨价30% [2] - AI高阶PCB板加工产能需求旺盛、供给紧张 PCB厂商均加大对AI数通领域的资源投入 无论AI领域还是非AI领域 PCB和CCL的产能供给均较为紧张 [2] - 对于电子布 基于中性及保守假设 2026年行业面临6.1%+的织布机供给缺口 2027年缺口或进一步扩大至10.6%+ 即使在最乐观假设下 2026-2027年也只能维持供需紧平衡 [3] - 预计2026年织机供需缺口将贯穿全年 支撑电子布价格中枢持续上移 2027年供需矛盾或全面爆发 行业定价逻辑或全面转向稀缺性定价 [3] - 高频高速PCB铜箔（如HVLP、RTF）工艺难度大、性能要求严格 加工费较高 在铜价高企、供给紧张等因素影响下 价格有望持续走高 有利于国内铜箔供应商切入并增强盈利能力 [3] 市场规模与增长预测 - 集群规模扩展、互联速率提升、复杂功能集成推动高多层、高密度、高速互联PCB需求增长 数据中心PCB市场规模将从2024年125亿美元增长至2030年230亿美元 2024-2030年复合增长率达10.7% [2] - AI算力、电动化、消费电子迭代推动PCB级铜箔规模放大 预计全球PCB级铜箔市场规模将从2024年的477亿元增长至2029年的717亿元 [4]

行业动态与市场表现 - 早盘PCB板块大涨3.88% [1] - 本川智能20CM涨停，逸豪新材、凯格精机涨超10%，中京电子涨停，多股跟涨 [1] - 英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍 [1] - 高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发 [1] 行业投资趋势 - 2025年中国线路板产业总投资额约为1053亿元，较2024年同比提升2.9% [1] - 投资项目数量回落，但单个项目投资体量大幅提升，投资格局向高端集聚、结构优化 [1] - AI算力专用PCB成为绝对主线，重点投向高阶HDI、高多层及高速高频等高精产品 [1] - 汽车电子PCB紧随其后、增长强劲，受益新能源汽车与智能驾驶升级 [1] - 通信、工控PCB稳健托底，支撑5G与数据中心建设 [1] - 行业整体告别2024年中低端分散布局，正式迈入高端主导新阶段 [1] 产业链上游：材料与设备 - PCB材料：铜箔向高世代产品倾斜、树脂升级为碳氢方向、玻纤布向Q布演进 [2] - 相关材料企业将伴随产业链升级实现价值提升，分享行业涨价红利与技术升级带来的增量空间 [2] - PCB设备制造：AI算力需求推动PCB产能扩张与工艺升级，对高端加工设备的需求持续提升 [2] - 具备高精度蚀刻、钻孔等核心设备研发能力的企业将受益于行业扩产与技术迭代 [2] - 国产替代进程加速，国内设备厂商有望抢占更多市场份额 [2] 产业链中游：PCB制造 - AI服务器、消费电子等下游领域需求增长，叠加海外厂商提价传导，国内头部PCB厂商订单饱满，满产满销态势延续 [2] - 技术升级带动产品价值量提升，企业盈利空间有望进一步打开 [2] - 具备高端产品制造能力的厂商将获得更高市场认可度 [2] 相关公司动态 - 沪电股份：国内PCB行业龙头企业，取得可弯折嵌入式PCB制作方法专利，在高端PCB领域技术储备深厚，产品广泛应用于通信设备、汽车电子及AI服务器等领域 [3] - 欧克科技：完成对深圳飞仕达的并购，补齐PCB专用设备领域短板，旗下PI薄膜业务可与PCB设备形成产业链联动，打造“材料+设备”一体化解决方案 [3] - 本川智能：PCB板块领涨股，专注于小批量板、样板等领域，在通信、工业控制及汽车电子等领域具备优势，近期订单表现亮眼 [3]

股权结构 - 截至2026年3月23日公司总股本为76328284股[1] - 董晓俊持股16527043股，比例21.65%[3] - 南京瑞瀚持股15400000股，比例20.18%[3] - 控股股东等合计持股31927043股，比例41.83%[3] 股份质押 - 董晓俊解除质押3000000股，占所持18.15%，占总股本3.93%[1] - 董晓俊累计质押5450000股，占所持32.98%，占总股本7.14%[3] - 控股股东等合计累计质押5450000股，占所持17.07%，占总股本7.14%[3]

担保情况 - 为子公司艾威尔电路提供最高 7200 万元连带责任担保[3] - 2025 年 4 月 24 日通过对子公司担保额度不超 3 亿元，有效期一年[4] - 将珠海硕鸿 5000 万元担保额度调至艾威尔电路，调剂后为 2 亿元[5] - 履行担保前艾威尔电路已用 1 亿元，履行后 1.72 亿元[5] - 截至公告披露日，对艾威尔电路实际担保余额 2629.84 万元[5] - 公司及全资子公司累计担保额度 3.72 亿元，实际余额 5501.02 万元，占 2024 年净资产 5.55%[10] 子公司财务数据 - 艾威尔电路 2024 年末总资产 4.8143258866 亿元，2025 年 9 月 30 日为 5.9043727816 亿元[7] - 艾威尔电路 2024 年末总负债 2.6444029227 亿元，2025 年 9 月 30 日为 3.7586754084 亿元[8] - 艾威尔电路 2024 年营收 4.4182094654 亿元，2025 年 1 - 9 月为 3.9774579919 亿元[8] 其他情况 - 公司及全资子公司无对合并报表外单位担保等情形[11]

回购股份 - 公司拟用3000 - 6000万元自有资金回购股份，价格不超33元/股[2] - 回购价格上限调至不超60元/股，实施期限延至2024年1月12日[3] - 截至2024年1月12日，累计回购970,000股，成交总金额30,953,538元[5] 股份注销 - 2025年同意将970,000股回购股份用途变更为减少注册资本[6] - 2026年3月10日完成970,000股回购股份注销，占注销前总股本1.25%[1][7] - 注销后公司股份总数由77,298,284股变为76,328,284股[1][7] 股份变动 - 有限售条件股变动后占比26.62%，无限售条件股变动后占比73.38%[8] 后续事项 - 注销回购股份对公司无重大影响，不改变上市地位和控股股东[9] - 回购股份注销完成后办理工商变更及章程备案等登记事宜[10]

股权结构 - 董晓俊持股16527043股，比例21.38%[6] - 南京瑞瀚持股15400000股，比例19.92%[6] - 控股股东等合计持股31927043股，比例41.30%[6] 股份质押 - 董晓俊本次质押2100000股，占所持12.71%，占总股本2.72%[5] - 董晓俊质押后累计8450000股，占所持51.13%，占总股本10.93%[6] - 控股股东等质押后累计8450000股，占所持26.47%，占总股本10.93%[6] 质押信息 - 质押起始2026 - 3 - 6，质权人为中原信托，用途补充流动资金[5] - 董晓俊及其一致行动人资信好，无平仓风险，质押风险可控[7] - 质押事项不影响公司生产经营和治理[7]

行业核心驱动力 - 工业自动化升级、5G通信网络建设及新能源汽车渗透率提升，共同推动高可靠性、高密度PCB市场需求持续增长 [1][4][6] - 5G基站建设、新能源汽车三电系统升级及工业互联网普及，带动高可靠性、高频高速PCB市场空间持续扩大 [4][6][35] - 消费电子市场复苏、智能终端功能升级及汽车电子渗透率提升，推动高多层HDI、AnyLayer HDI等高端产品需求增长 [3][34] - 5G通信、数据中心、新能源汽车等领域对高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动特种环氧树脂、高端覆铜板等上游材料市场空间扩大 [2][7][33][38] - 双碳目标推动新能源产业持续扩张，对薄膜电容、大功率厚铜PCB等关键元器件的需求快速提升 [21][22][50][55] - 汽车电动化、智能化长期趋势下，车载PCB的数量、层数与可靠性要求大幅提升，成为行业重要增长引擎 [10][26][40][56] 产业链关键环节 - PCB是各类电子设备实现信号传输与功能集成的核心载体，其技术迭代与下游应用场景拓展深度绑定 [1][4][32][35] - 覆铜板作为PCB的核心基材，其性能直接决定了电子设备的信号传输效率与稳定性，是产业链不可或缺的关键环节 [7][18][38][47] - 环氧树脂作为PCB绝缘层、封装材料的核心原料，其性能直接影响电子设备的稳定性与可靠性 [2][33] - 电子铜箔是覆铜板与锂电池产业链的关键基础材料，高频高速PCB用铜箔与锂电铜箔具备高成长性 [30][60] - 频率元器件是电子系统实现精准计时与信号处理的核心基础部件，晶振作为电路系统的“心脏”直接影响设备运行稳定性 [15][45] - 柔性印制电路板是实现电子设备轻薄化、多功能化的关键元器件 [11][41] - 精密电子元件在电路保护、信号传输、电源管理等环节发挥关键作用，是保障电子设备稳定运行的基础部件 [12][42] 公司业务与竞争优势 - **明阳电路**：产品覆盖高多层板、HDI板、刚挠结合板，凭借在高端PCB领域的工艺积累与客户资源，有望受益于行业结构性升级 [1][32] - **威尔高**：专注于电子级特种环氧树脂，通过持续研发在高端领域形成差异化优势 [2][33] - **强达电路**：主营业务为HDI板，凭借在HDI领域的产能布局与工艺技术积累，有望受益于行业需求结构升级 [3][34] - **本川智能**：核心产品包括通信板、汽车板，在通信与汽车电子领域积累了优质客户资源 [4][35] - **科翔股份**：产品覆盖HDI、高多层板，通过产能扩张与工艺优化在高端PCB领域形成较强竞争力 [5][36] - **金禄电子**：核心产品包括汽车电子板，凭借在汽车电子领域的技术积累与客户资源，有望受益于新能源汽车产业快速发展 [6][37] - **生益科技**：全球领先的覆铜板供应商，在高频高速覆铜板、封装基板等领域形成核心竞争力 [7][38] - **协和电子**：核心产品包括高频高速板、汽车电子板，在通信与汽车电子领域积累优质资源 [8][39] - **世运电路**：国内汽车电子PCB重要供应商，深度绑定国内外主流车企 [10][40] - **弘信电子**：国内FPC行业核心企业，在FPC领域形成差异化优势 [11][41] - **中富电路**：专注于多品类PCB，依托稳定制造体系向高附加值领域延伸 [12][41] - **钧崴电子**：专注于精密电子元件，在材料、工艺与自动化生产方面形成差异化竞争力 [12][42] - **超颖电子**：专注于显示控制、触控相关组件，在电路设计、材料适配与量产能力方面持续积累 [13][43] - **金百泽**：专注于PCB、电子制造服务及硬件创新方案，覆盖研发到量产全流程，凭借快速交付与柔性生产能力形成特色优势 [14][44] - **泰晶科技**：专注于频率元器件，在高频化、微型化、车规级产品方向持续突破 [15][45] - **一博科技**：专注于PCB设计、快板制造及电子组装服务，在技术人才与交付效率方面形成综合竞争力 [16][45] - **满坤科技**：专注于高多层板、HDI，持续优化产品结构以提升车规级、工业级产品占比 [17][46] - **华正新材**：专注于覆铜板、绝缘材料，在材料配方、工艺控制与产品认证方面持续投入 [18][47] - **崇达技术**：产品覆盖高多层板、厚铜板、HDI、金属基板，坚持高端化与多元化战略 [19][48] - **艾华集团**：专注于铝电解电容器，在材料、电极、电解液等核心环节自主研发，形成完整产业链优势 [20][49] - **法拉电子**：专注于薄膜电容器，在材料、工艺与自动化生产方面具备深厚积累，产品质量处于行业前列 [21][22][50][51] - **中京电子**：专注于高密度PCB、柔性电路板，重点拓展高层数、HDI、车规级产品 [22][52] - **中英科技**：专注于高频高速覆铜板，主要应用于通信基站、天线、射频器件等领域 [23][53] - **天津普林**：专注于高精密、高可靠性PCB，注重质量管理与工艺改进以满足高端客户认证 [24][54] - **骏亚科技**：专注于PCB，产品主要应用于光伏、储能等领域，聚焦新能源赛道 [25][55] - **依顿电子**：专注于高精度、高可靠性PCB，持续推进车规级产品认证与产能扩张，深度绑定优质车企与Tier1供应商 [26][56] - **宝鼎科技**：业务覆盖高端装备零部件及相关电子应用领域，注重技术研发与质量管控 [27][57] - **金安国纪**：专注于覆铜板、半固化片，在产能规模、产品结构与成本控制方面持续优化 [28][58][59] - **逸豪新材**：专注于高精度电子铜箔，在材料纯度、厚度精度等核心指标上持续突破 [30][60] 行业发展趋势 - 下游应用对高可靠性、高密度、高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动PCB及上游材料行业持续向高端化、高附加值方向升级 [1][2][7][14][18][33][38][44][47] - 智能制造与绿色生产转型成为企业巩固核心竞争力、提升运营效率的重要路径 [1][3][8][32][34][39] - 行业技术壁垒与集中度逐步提升，具备技术积累、产能布局和优质客户资源的企业有望在行业结构性增长中胜出 [4][7][15][22][35][38][45][52] - 新能源汽车、储能、数据中心、物联网等新兴应用场景为产业链打开新的增长空间 [5][21][25][30][36][50][55][60] - 电子产业链向稳定、高效、高端转型，头部企业凭借综合服务能力、广泛产品矩阵与全球客户资源具备持续稳健发展的基础 [14][19][44][48]

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为55926.34万元、51094.26万元、59610.27万元和61354.86万元[26] - 报告期内公司归属于母公司所有者的净利润分别为4755.39万元、482.69万元、2373.96万元及3307.62万元[26] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为15.79%、11.60%、12.42%和13.99%，2023年下滑4.19个百分点[27] - 2023年营业收入同比下降8.64%，2024年同比增长16.67%，2025年1 - 9月同比增长43.11%[29] 用户数据 - 报告期内公司对美欧地区销售额分别为24897.09万元、20025.93万元、20125.18万元和21024.62万元，占外销收入比例分别为81.25%、80.02%、75.52%和77.21%[16] - 报告期内公司对美国销售收入为14722.27万元、10807.97万元、11005.45万元和11596.59万元，占比分别为48.05%、43.19%、41.30%和42.59%[16] - 2024年下半年以来新客户合作预计年销售额约40500万元[12] 未来展望 - 2024 - 2029年全球PCB行业总产值预计复合增长率为5.2%，2029年达946.61亿美元[73] - 2024 - 2029年中国内地PCB产值预计复合增长率为3.8%，2029年预计产值497.04亿美元[74] - 2024 - 2029年东南亚等其他地区PCB产值预计复合增长率达12.4%，2029年预计产值108.98亿美元[74] 新产品和新技术研发 - 无相关内容 市场扩张和并购 - 本次募投项目包括珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目和本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目及补充流动资金[8] - 募投项目建成后将新增合计55万平方米年产能[12] 其他新策略 - 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券总额不超过46900.00万元[66] - 可转债每张面值为人民币100.00元，按面值发行，期限为自发行之日起6年[86][100] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[108]

业绩总结 - 2022 - 2025年1 - 9月公司营业收入分别为55926.34万元、51094.26万元、59610.27万元和61354.86万元，变动率分别为0.94%、 - 8.64%、16.67%和43.11%[9][25] - 2022 - 2025年1 - 9月扣非净利润分别为3405.22万元、 - 673.93万元、1697.04万元和903.85万元[9] - 2022 - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额分别为11045.02万元、7459.99万元、2818.46万元和 - 716.13万元[56] - 2022 - 2025年1 - 9月主营业务毛利率分别为15.79%、11.60%、12.42%和15.69%[9] - 2023年公司综合毛利率从19.25%降到16.86%，销售费用和管理费用分别上升10.61%和15.48%[25] - 2024年度公司PCB产量达到87.98万平方米，较2023年度增长约31.82%；销量达84.54万平方米，较2023年度增长约28.40%[30] - 2025年1 - 9月承接订单面积达到89.49万平方米，同比增长41.16%[30] 用户数据 - 2024 - 2025年1 - 9月公司前五大客户收入占比分别为21.25%和24.78%，第一大客户销售占比分别为5.89%和7.93%[145] - 2025年1 - 9月境外客户应收账款余额为6655.65万元，境外销售收入为27231.42万元，期末应收账款占收入的比重为24.44%，期后回款比例为98.10%[137] 未来展望 - 2024年下半年开拓的新客户，合作后预计每年为公司新增约40500万元销售额的订单规模[54] - 公司拟采取关注贸易政策、规划产能、技术创新、加强客户团队建设等措施应对未来贸易政策风险[126] 新产品和新技术研发 - 公司拥有光模块产品对应PCB制程工艺等8项核心技术且均为自主研发并处于量产阶段[97] - 公司脉冲电镀生产工艺在10:1、15:1情况下TP值达100%，优于传统直流电镀方案[100] - 截至2025年9月30日，公司共拥有专利73件，其中发明专利24件、实用新型49件[109] 市场扩张和并购 - 2025年4月9日和7月15日，公司子公司分别支付815248.35美元和28万美元参股泰国珞呈有限公司，持股比例20%[187] - 2025年6月18日，公司支付500万增资款参股上海芯华睿半导体科技有限公司，持股比例1.49%[187] - 2025年7月2日，公司拟以510万元认缴上海本川鹏芯科技有限公司51%注册资本[188] 其他新策略 - 公司已采取在泰国设厂、FOB交货、维护客户关系、开拓全球和境内客户等措施应对贸易政策不确定性[124]