本川智能(300964)
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本川智能(300964) - 2025年第四次临时股东会决议公告
2025-12-12 19:22
证券代码:300964 证券简称:本川智能 公告编号:2025-093 江苏本川智能电路科技股份有限公司 2025 年第四次临时股东会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示: 1、本次股东会未出现否决议案的情形; (2)网络投票时间: 其中:①通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为 2025 年 12 月 12 日 9:15—9:25,9:30—11:30,13:00—15:00; ②通过深圳证券交易所互联网投票系统进行网络投票的时间为 2025 年 12 月 12 日 9:15—15:00。 3、会议主持人:公司董事长董晓俊先生。 3、本次股东会不涉及变更以往股东会已通过的决议的情形。 一、会议召开和出席情况 (一)会议召开情况 1、股东会的召集人:公司董事会。 2、会议召开时间: (1)现场会议时间:2025 年 12 月 12 日(星期五)下午 15:00。 2、本次股东会不存在临时提案的情形; 4、会议召开地点:广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区兴达路 9 号。 5、会议的召开方式:本次股东会采取现场投票与网络投票相 ...
元件板块短线走低,骏亚科技跌超7%
每日经济新闻· 2025-12-12 09:51
元件板块市场表现 - 12月12日,元件板块出现短线走低行情 [1] - 骏亚科技股价下跌超过7% [1] - 本川智能、格利尔、生益科技、景旺电子等公司股价跟随下跌 [1]
本川智能(300964) - 关于2025年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告
2025-12-05 17:06
激励计划 - 公司2025年11月21日通过2025年限制性股票激励计划议案[2] 股票交易核查 - 自查期仅1名核查对象有二级市场买卖公司股票行为[4] - 董事长董晓俊减持2,274,957股,按预披露计划且不在内幕期[5] 信息核查结果 - 未发现内幕信息泄露及知情人利用内幕交易情形[6]
本川智能(300964) - 董事会薪酬与考核委员会关于公司2025年限制性股票激励计划激励对象名单的核查意见及公示情况说明
2025-12-05 17:06
激励计划进展 - 公司于2025年11月21日审议通过激励计划相关议案[1] - 2025年11月25日至12月4日对激励对象公示,公示期不少于10天[1] - 公示期满未收到对激励对象的异议[2] 激励对象情况 - 激励对象不存在不得成为激励对象的情形[5] - 激励对象名单不包括特定人员[5] - 激励对象基本情况属实[5] - 董事会薪酬与考核委员会认为激励对象符合条件[6]
本川智能(300964) - 关于江苏本川智能电路科技股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券第二轮审核问询函的回复报告(2025年三季度财务数据更新稿)
2025-11-25 18:48
投资情况 - 截至2025年9月30日,公司长期股权投资金额为2697.91万元[12] - 深圳保腾福顺创业投资基金合伙企业注册资本15000万元,发行人认缴3000万元[12] - 上海芯华睿半导体科技有限公司注册资本714.65万元,发行人认缴10.83万元[12] - 泰国珞呈有限公司注册资本10000万泰铢,发行人认缴2000万泰铢[12] - 截至2025年9月30日,深圳保腾福顺账面余额为1800万元,上海芯华睿账面余额为500万元,泰国珞呈账面余额为397.91万元[13][14] - 本川鹏芯注册资本1000万元,公司持股比例为81%,认缴出资810.00万元[17] 经营业绩 - 2023 - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额分别为11045.02万元、7459.99万元、2818.46万元和 - 716.13万元,呈下降趋势[26] - 2025年1 - 9月承接订单面积89.49万平方米,同比增长41.16%;最近12个月承接订单面积114.01万平方米,同比增长39.39%[27] - 2024年营业收入同比增长16.67%,2025年1 - 9月同比增长43.11%[36] - 2024年和2025年1 - 9月扣非归母净利润为1697.04万元、3023.01万元,同比增长351.81%、142.98%[70] - 2025年公司半年报归母净利增37.33%,营收增37%;三季报扣非利润飙升143%[99] 财务指标 - 2023 - 2025年各期末公司合并口径资产负债率分别为26.47%、24.38%、24.21%和31.99%,低于可比公司平均值[68] - 本次可转债发行完成后、转股前,资产负债率由31.99%增长至48.06%,若全部转股,降至24.43%[72][73] - 可转债存续期内各年市场利率中位数分别为0.2%、0.4%、0.8%、1.5%、1.9%、2.3%,对应利息支出分别为93.80万元、187.60万元、375.20万元、703.50万元、891.10万元、1,078.70万元[82] - 2022 - 2025年9月各期息税折旧摊销减值前利润分别为8,036.36万元、5,592.25万元、7,887.57万元、9,268.91万元,利息保障倍数分别为102.02倍、1.67倍、23.61倍、56.88倍[83] 资金与授信 - 截至2025年9月30日货币资金余额22,253.75万元,受限款项4,589.68万元,前次募集资金余额1,785.75万元,可用于偿债的货币资金余额15,878.32万元[83] - 截至2025年9月30日公司拥有银行贷款授信额度31,200.00万元,已使用2,259.04万元,剩余28,940.96万元[89] 可转债相关 - 本次可转债募集资金总额不超过46,900.00万元[80] - 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券申请于2025年7月25日获深交所受理[99]
本川智能(300964) - 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(2025年第三季度财务数据更新稿)
2025-11-25 18:48
业绩数据 - 2022 - 2024年公司归属于母公司所有者的净利润分别为4755.39万元、482.69万元和2373.96万元[16][43][185] - 报告期内公司营业收入分别为55926.34万元、51094.26万元、59610.27万元和61354.86万元[163] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为15.79%、11.60%、12.42%和13.99%,2023年下滑4.19个百分点[20][157] - 报告期内加权平均净资产收益率为4.74%、0.47%、2.35%和3.27%[179] 产能与项目 - 报告期内公司产能利用率分别为82.68%、77.54%、87.40%和87.26%[9][150] - 本次募投项目建成投产后将新增合计55万平方米的年产能[9] - 前次年产48万平高频高速等生产线扩建项目2023、2024年度实际效益为1227.41万元、1674.26万元[11] 市场与销售 - 报告期内公司外销占主营业务收入比例分别为57.37%、52.13%、48.39%和48.40%[12][175] 现金流与分红 - 最近三年一期公司经营活动产生的现金流量净额分别为11045.02万元、7459.99万元、2818.46万元和 - 716.13万元[16][185] - 2023 - 2025年半年度公司多次进行现金分红,最近三年累计现金分红合计6911.77万元[38][39][41][42][43] 可转债发行 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券总额不超过46900.00万元[52][84][123][178] - 可转债期限为自发行之日起6年,采用每年付息一次的付息方式[86][88] 募投项目 - 三个募投项目总投资额62277.19万元,拟使用募集资金46900.00万元[124] - 珠海硕鸿项目拟使用募集资金33454.10万元,泰国印制电路板项目拟使用10545.90万元,补充流动资金项目拟使用2900.00万元[76][124] 公司结构 - 截至募集说明书出具之日公司拥有9家控股子公司、3家参股公司[196] 股东情况 - 截至2025年9月30日公司总股本为77298284股,前十大股东持股合计46989600股,占比60.79%[192] - 董晓俊持股16527043股,占比21.38%,部分股份处于质押状态[192]
本川智能(300964) - 最近三年的财务报告及其审计报告以及最近一期的财务报告(2025年第三季度财务数据更新)
2025-11-25 18:48
业绩总结 - 2022年度公司营业收入为55,926.34万元[10] - 2022年度公司PCB产品收入为53,409.50万元,占当年收入的比重为95.50%[10] - 2022年末公司应收账款余额为11,955.35万元[14] - 2022年末公司坏账准备金额为1,185.96万元[14] - 2022年末公司应收账款账面价值占总资产比例为7.86%[14] - 本期合并营业收入为559,263,353.92元,上期为554,048,760.21元[33] - 本期合并净利润为47,627,245.52元,上期为53,900,374.33元[33] - 本期基本每股收益为0.6161,上期为0.8368[33] 财务数据对比 - 2022年末合并流动资产较2021年末减少约16%[29] - 2022年末合并非流动资产较2021年末减少约64%[29] - 2022年末合并资产总计较2021年末增长约6%[29] - 2022年末合并流动负债较2021年末增长约24%[31] - 2022年末合并非流动负债较2021年末减少约27%[31] - 2022年末合并负债合计较2021年末增长约21%[31] - 2022年末合并归属于母公司股东权益较2021年末增长约2%[31] - 2022年末公司流动资产较2021年末减少约22%[29] - 2022年末公司非流动资产较2021年末增长约123%[29] - 2022年末公司资产总计较2021年末增长约9%[29] 现金流情况 - 本期经营活动产生的现金流量净额合并为110,450,232.26元,上期为20,505,959.06元[35] - 本期投资活动产生的现金流量净额合并为 - 92,278,266.63元,上期为 - 547,608,185.63元[35] - 本期筹资活动产生的现金流量净额合并为 - 28,732,124.71元,上期为552,048,232.71元[35] - 本期销售商品、提供劳务收到的现金合并为511,444,897.08元,上期为417,542,260.42元[35] - 本期购买商品、接受劳务支付的现金合并为284,303,744.16元,上期为269,121,337.26元[35] - 本期收到的税费返还合并为54,294,975.35元,上期为20,958,715.26元[35] - 本期期末现金及现金等价物余额合并为155,748,305.32元,上期为153,075,452.52元[35] 其他财务要点 - 2022年资本公积增加510,698.52元[36][38] - 2022年库存股增加934,094元[36][38] - 2022年盈余公积增加2,896,588.3元[36][38] - 2022年对股东分配利润23,189,485.20元[36][38] - 2022年年末股本为77,298,284元[38] - 2022年年末未分配利润为108,245,258元[38] - 2022年年末股东权益合计为58,395,236.45元[38] 业务与财务政策 - 公司属印刷线路板行业,主要从事印刷电路板的研发、生产和销售[43] - 国内PCB销售业务在货物交付到买方指定地点,经客户验收并核对数量及结算金额后确认收入[12] - 国外PCB销售业务主要采用FOB、FCA、DDP等贸易结算模式,将货物在指定地点交给承运人或客户后确认收入[12] - 公司2022年度合并财务报表范围无变动,截至2022年12月31日有5家子公司[43] - 公司会计期间采用公历年度,即每年1月1日起至12月31日止[47] - 公司及境内子公司以人民币为记账本位币,境外子公司以美元为记账本位币,编制报表采用人民币[47] 主要资产与负债情况 - 货币资金期末余额为188,664,551.32元,上年年末余额为197,248,349.99元[176] - 交易性金融资产期末余额为392,159,446.49元,上年年末余额为494,464,374.08元[176] - 应收票据期末账面价值为56,951,990.03元,上年年末为57,597,300.46元[176] - 应收账款期末账面余额为119,553,516.09元,上年年末为175,140,191.50元[179] - 存货期末账面余额122,301,524.93元,跌价准备6,871,467.98元,账面价值115,430,056.95元[190] - 固定资产期末余额408,228,892.64元,上年年末余额90,893,123.39元[190] - 应付账款期末余额为197,006,630.83元,上年年末余额为117,560,283.40元[198] - 应付职工薪酬期末余额为10,294,246.51元[199] - 应交税费期末余额合计为8,957,941.66元,上年年末余额合计为7,110,040.08元[200]
本川智能(300964) - 致同会计师事务所(特殊普通合伙)关于江苏本川智能电路科技股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券第二轮审核问询函中有关财务会计问题的专项说明
2025-11-25 18:48
投资情况 - 截至2025年9月30日,公司长期股权投资金额为2,697.91万元[7] - 公司对深圳保腾福顺认缴投资3000.00万元,已实缴1800.00万元,剩余1200.00万元未实缴[8][11] - 公司对上海芯华睿半导体认缴出资10.83万元,2025年6月18日账面余额为500.00万元[7][8] - 公司对泰国珞呈认缴出资2,000.00万泰铢,投资账面余额为397.91万元[7][9] - 本川鹏芯注册资本1000万元,公司持股比例81%,认缴出资810.00万元[12] 经营业绩 - 2023 - 2025年1 - 9月经营活动现金流量净额分别为11045.02万元、7459.99万元、2818.46万元和 - 716.13万元[16][19][20][59] - 2023年营业收入同比下降8.64%,2024年同比增长16.67%,2025年1 - 9月同比增长43.11%[27] - 2025年1 - 9月承接订单面积89.49万平方米,同比增长41.16%;最近12个月承接订单面积114.01万平方米,同比增长39.39%[20][56] - 2025年1 - 9月销售商品、提供劳务收到现金44104.40万元[20] - 2025年1 - 9月采购额为39042.61万元,购买商品、接受劳务支付现金29488.63万元[32] 用户数据 - 2024年末员工规模从2023年末的887人增加至1,090人,截至2025年9月30日为1,503人[40][43] 未来展望 - 公司现有业务盈利能力足以支付可转债利息,募投项目投产后将产生营业收入和经营现金流[80] 新产品和新技术研发 - 公司通过投资上海芯华睿半导体科技有限公司,利用其技术优势开发新产品[8] 市场扩张和并购 - 深圳保腾福顺对外投资企业包括杭州万智微电子有限公司、上海本川鹏芯科技有限公司[8] 其他新策略 - 公司将2025年9月23日实缴出资900.00万元和未实缴出资1200.00万元从本次募集资金总额中扣除,合计2100.00万元[11]
本川智能(300964) - 关于向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书、审核问询函回复等相关申请文件财务数据更新的提示性公告
2025-11-25 18:48
公告披露 - 2025年8月6日收到深交所可转债审核问询函[1] - 2025年8月26日披露审核问询函回复报告及文件[1] - 2025年8月27日披露《2025年半年度报告》[2] - 2025年9月25日披露更新财务数据后的公告及文件[2] - 2025年10月28日披露《2025年第三季度报告》[2] - 2025年10月28日再次披露更新财务数据后的公告及文件[2] 可转债发行 - 本次发行可转债需通过深交所审核并获证监会同意注册方可实施[3] 公告日期 - 公告日期为2025年11月25日[4]
本川智能(300964) - 关于江苏本川智能电路科技股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券审核问询函的回复报告(2025年三季度财务数据更新稿)
2025-11-25 18:48
业绩数据 - 2025年1 - 9月公司营业收入61354.86万元,净利润3234.02万元[25] - 报告期内公司营业收入变动率分别为0.94%、 - 8.64%、16.67%和43.11%,净利润变动率分别为 - 11.77%、 - 89.85%、390.25%、52.76%[26] - 2025年1 - 9月综合毛利率20.74%,较2024年变动1.87个百分点[40] 市场数据 - 2024年全球电子产品市场总量达到2.55万亿美元,较上年度增长7.4%;2029年预计将达到3.33万亿美元,年度复合增长率为5.5%[15] - 2024年中国大陆PCB产值占全球总产值的56.00%[18] 产品数据 - 2024年度公司PCB产量87.98万平方米,较2023年度增长约31.82%;销量84.54万平方米,较2023年度增长约28.40%[30] - 2025年1 - 9月公司承接订单面积89.49万平方米,同比增长41.16%[30] 贸易政策 - 2025年2月1日美国对中国输美产品多次加征关税,后又取消部分加征关税并下调“芬太尼”关税[118][119] - 公司采取在泰国设厂、外销美国产品采用FOB方式等措施应对贸易政策变化[122][123] 客户与销售 - 2025年1 - 9月前十大境外客户收入合计12216.84万元,占境外收入比例44.86%[115][116] - 报告期内公司对外销前五大客户的外销收入总额占比呈上升趋势[131] 供应商与采购 - 2025年1 - 9月,公司向前五大原材料供应商采购金额24441.52万元,占比62.60%[109] - 2024年较2023年新进前五大供应商江西江南新材料科技股份有限公司[150] 外协加工 - 2025年1 - 9月、2024年、2023年、2022年外协加工采购总额分别为3788.80万元、3755.30万元、2884.93万元、6639.84万元[159] - 公司对同类型外协加工制定统一定价标准,未发生质量纠纷[166] 投资情况 - 截至2025年9月30日,公司交易性金融资产账面价值为2800.86万元,不属于财务性投资[173] - 2025年公司有参股泰国珞呈有限公司、上海芯华睿半导体科技有限公司等投资行为[182]