公司基本信息 - 江苏本川智能电路科技股份有限公司成立于2006年8月23日，2021年8月5日上市，注册资本7729.83万元[12] 可转债发行情况 - 拟发行可转债募集资金总额不超过46900.00万元，期限6年，每张面值100元，按面值发行[14][16][15] - 票面利率提请股东会授权董事会在发行前协商确定，每年付息一次[17][18] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止，初始转股价格有规定[24][25] 业绩数据 - 2022 - 2025年1 - 9月营业收入分别为55926.34万元、51094.26万元、59610.27万元、61354.86万元[64] - 2022 - 2025年1 - 9月净利润分别为4755.39万元、482.69万元、2373.96万元、3307.62万元[64] - 2022 - 2025年9月30日资产负债率（合并）分别为26.47%、24.38%、24.21%、31.99%[68] 募投项目 - 募集资金拟用于珠海硕鸿、泰国印制电路板生产基地建设项目及补充流动资金[48][49] - 珠海硕鸿项目总投资额35618.80万元，拟用募集资金33454.10万元；泰国项目总投资额23758.39万元，拟用募集资金10545.90万元[130] 市场数据 - 2024年全球电子产品市场总量达2.55万亿美元，预计2029年达3.33万亿美元，年复合增长率5.5%[143] - 2024年全球PCB总产值为735.65亿美元，预计2029年达946.61亿美元，年复合增长率5.2%[143] 客户与销售 - 2024年下半年以来新客户合作预计年销售额约40500万元[151] - 对美国、欧洲地区客户销售额有数据，占外销收入比例有变化[182] 其他要点 - 公司主体和本期债券信用等级均为AA - ，评级展望为稳定[51][112] - 报告期内公司产能利用率分别为82.68%、77.54%、87.40%和87.26%[151]

融资进展 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券申请于2026年2月10日获深交所审核通过[1] - 公司会同中介机构更新和修订申请文件内容[1] - 发行事项尚需中国证监会注册，结果和时间不确定[2]

股权结构 - 截至2025年9月30日公司前十大股东合计持股4698.96万股，占比60.79%[1] - 截至2025年9月30日董晓俊直接和间接合计持有公司32.08%的股权，为控股股东和实际控制人[1] - 截至2025年9月30日公司总股本为7729.83万股，有限售条件股份占28.77%，无限售条件股份占71.23%[25][26] 业绩数据 - 2022 - 2024年度公司营业收入分别为55926.34万元、51094.26万元、59610.27万元，主营业务收入占比均超90%[28] - 2025年1 - 9月公司营业收入为61354.86万元，主营业务收入约56268.10万元，占比超90%[28] - 2025年1 - 9月公司实现收入61354.86万元，同比增长43.11%[197] - 2025年1 - 9月公司实现归母净利润3307.62万元，同比增长56.23%[197] 采购销售 - 2025年1 - 9月，公司向前五大供应商采购金额24441.52万元，占比62.60%[90] - 2025年1 - 9月前五大客户不含税销售额合计13,947.04，占主营业务收入比24.78%[117] - 2025年1 - 9月外销收入前五大客户中，ICAPE GROUP金额4388.97万元，占比16.12%[105] 产能产量 - 2025年1 - 9月公司产能99.84万平米，产量87.12万平米，产能利用率87.26%[132] - 2024年度公司产能99.46万平米，产量86.92万平米，产能利用率87.40%[132] 资产情况 - 截至2025年9月30日，公司自有房屋建筑物有多处，各有建筑面积[33] - 截至2025年9月30日，公司拥有土地多块，各有面积及使用权期限[36] - 截至2025年9月30日，公司共拥有专利73件，其中发明专利24件、实用新型49件[37] 未来展望 - 2024 - 2029年，服务器/存储等市场有不同的年度复合增长率[161] - 2029年预计行业规模将达到3.33万亿美元，年度复合增长率为5.5%[173] 募投项目 - 本次募投项目涉及“珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目”等[167] - “珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目”等有相关产品收入数据[173] 技术研发 - 公司脉冲电镀工艺在10:1、15:1情况下TP值达100%[84] - 公司已积累8项核心技术[196] 市场扩张 - 公司在泰国设厂分散地缘风险应对贸易政策不确定性[98] - 公司已与境外贸易商及海外知名电子设备制造类企业保持稳定合作[165] 其他策略 - 2025年11月14日，公司通过修订《公司章程》及其附件议案[53] - 公司可使用不超0.75亿元闲置募集资金现金管理和不超4.2亿元闲置自有资金委托理财[152]

公司概况 - 公司成立于2006年8月23日，2021年8月5日上市，注册资本7,729.83万元，股票代码300964.SZ，上市地为深交所创业板[8] - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，核心应用领域为通信设备、汽车电子、新能源[10] 技术研发 - 公司具有高频高速板、多功能金属基板等生产能力，积累多项核心技术且均为自主研发并量产[10][15] - 2022 - 2025年9月研发费用分别为3319.03万元、2945.81万元、3086.40万元、2284.45万元，研发费用率分别为5.93%、5.77%、5.18%、3.72%[26] - 2022 - 2025年9月技术/研发人员数量分别为73人、90人、117人、198人，占比分别为8.63%、10.15%、10.73%、13.17%[26] 业绩数据 - 2022 - 2025年9月营业收入分别为55926.34万元、51094.26万元、59610.27万元、61354.86万元[31][50] - 2022 - 2025年9月净利润分别为4755.39万元、482.69万元、2373.96万元、3307.62万元[31][50] - 2022 - 2025年9月经营活动产生的现金流量净额分别为11045.02万元、7459.99万元、2818.46万元、 - 716.13万元[33][59] - 2022 - 2025年9月30日资产总计分别为137095.37万元、131696.60万元、130975.80万元、151562.12万元[28] - 2022 - 2025年9月30日负债合计分别为36285.12万元、32113.42万元、31715.60万元、48487.71万元[28] - 2022 - 2025年9月30日流动比率分别为2.58倍、2.83倍、2.49倍、1.65倍[34] - 2022 - 2025年9月30日资产负债率（合并）分别为26.47%、24.38%、24.21%、31.99%[34] - 2025年1 - 9月归属于发行人股东的净利润为3307.62万元，研发投入占比3.72%，加权平均净资产收益率3.27%，基本每股收益和稀释每股收益均为0.43元/股[35] - 2025年1 - 9月每股经营活动现金流量净额为 - 0.09元/股，每股净现金流量为0.18元/股，利息保障倍数为56.88倍[35] - 报告期内主营业务毛利率分别为15.79%、11.60%、12.42%和13.99%，2023年下滑4.19个百分点[52] - 2025年1 - 9月汽车电子领域募投项目多层板实际毛利率为7.02%[53] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为11955.35万元、14837.62万元、17999.65万元和23829.03万元，占营业收入比例分别为21.38%、29.04%、30.20%和29.13%[54] - 报告期各期末存货账面余额分别为12230.15万元、8538.03万元、10137.44万元和18816.00万元[55] - 报告期内计入当期损益的政府补助分别为727.05万元、364.86万元、214.94万元和231.31万元[58] - 2023年营业收入同比下降8.64%，2024年同比增长16.67%，2025年1 - 9月同比增长43.11%[59] - 前次募投项目2023 - 2025年1 - 9月实际效益为1227.41万元、1674.26万元和2774.06万元，效益实现比例分别为31.25%、34.21%和60.89%[63] - 报告期各期向前五大原材料供应商采购金额占总体原材料采购金额的64.90%、58.74%、58.91%和62.60%[65] - 报告期内对美国、欧洲地区客户销售额分别为24897.09万元、20025.93万元、20125.18万元和21024.62万元，占外销收入比例分别为81.25%、80.02%、75.52%和77.21%[74] - 报告期内对美国销售收入为14722.27万元、10807.97万元、11005.45万元和11596.59万元，占比分别为48.05%、43.19%、41.30%和42.59%[74] - 报告期内汇兑损益分别为 - 2027.43万元、101.10万元、 - 276.95万元和147.59万元[75] - 2025年1 - 9月外销收入27231.42万元，按9月30日汇率折合美元3832.44万，若人民币升值，将发生汇兑损失404.32万元[76] - 2025年1 - 9月FR4覆铜板采购金额12503.44万元，占比32.03%；高频覆铜板4323.49万元，占比11.07%；铜球4282.47万元，占比10.97%；铜箔2477.77万元，占比6.35%[77] - 2023 - 2025年1 - 9月，覆铜板、铜球和铜箔采购占比分别为45.95%、45.31%、43.26%[77] - 2025年1 - 9月，假设覆铜板、铜球、铜箔价格变动比例与铜价一致，铜价上涨10%，公司当期原材料采购总成本上涨6.06%[80] 募投项目 - 公司拟发行可转债募集资金不超过46900万元，用于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目、本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目及补充流动资金[82][134] - “珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目”达产后预计毛利率为24.70% - 24.81%，“本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目”达产后预计毛利率为18.73% - 18.82%[40] - 本次募投项目建成投产后将新增合计55万平方米的年产能[43] - 2024年下半年以来开拓新客户合作后预计年销售额合计约40500万元[43] - 本次募投项目计算期内单个年度内最多将增加折旧摊销合计约3631.02万元[45] 可转债发行 - 本次发行的可转债每张面值为100元，期限6年，按面值发行，每年付息一次，到期归还本金和最后一年利息[99][100][102] - 可转债转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止，初始转股价格有相关规定[107][109] - 有条件赎回、回售、附加回售及转股价格向下修正等条款有明确规定[112][117][120][121] - 可转债向原股东优先配售，债券持有人有多种权利和义务，债券持有人会议召开情形有规定[125][126][128][129] - 公司主体信用等级和本期债券信用等级均为AA -，评级展望为稳定[88][136] - 本次发行可转债方案有效期为十二个月[138] - 公司符合发行可转债相关规定，不存在需请示报告事项[154][155][156][158][162][170]

业绩总结 - 2023 - 2025年1 - 9月公司营业收入分别为51,094.26万元、59,610.27万元、61,354.86万元，变动率为 - 8.64%、16.67%、0.94%[16][17] - 2023 - 2025年1 - 9月公司净利润分别为482.69万元、2,366.39万元、3,234.02万元，变动率为 - 89.85%、390.25%、 - 11.77%[16][17] - 2025年1 - 9月主营业务收入56268.10万元，成本48397.40万元，毛利7870.70万元，毛利率13.99%[24] - 2025年1 - 9月其他业务收入5086.76万元，成本230.39万元，毛利4856.37万元，毛利率95.47%[24] 用户数据 - 截至2025年9月30日，公司最近12个月内承接订单面积达114.01万平方米，同比增长39.39%[34] - 2024年下半年以来开拓新客户预计每年新增约40500万元销售额订单规模[34] 未来展望 - 2024 - 2029年服务器/存储PCB年产值从109.16亿美元增至189.21亿美元，年度复合增长率11.6%[146] - 2024 - 2029年有线通信基础设备PCB年产值从61.53亿美元增至79.90亿美元，年度复合增长率5.4%[146] - 2024 - 2029年无线通信基础设备PCB年产值从31.77亿美元增至39.73亿美元，年度复合增长率4.6%[146] - 2024 - 2029年汽车PCB年产值从91.95亿美元增至112.05亿美元，年度复合增长率4.0%[146] - 2024 - 2029年工业PCB年产值从29.18亿美元增至35.56亿美元，年度复合增长率4.0%[146] - 2024 - 2029年医疗PCB年产值从15.00亿美元增至18.07亿美元，年度复合增长率3.8%[146] 新产品和新技术研发 - 公司拥有光模块产品对应PCB制程工艺、印制电路板脉冲电镀生产工艺等8项自主研发核心技术且均处量产阶段[59] - 截至2025年9月30日公司拥有专利73件，其中发明专利24件、实用新型49件[65] 市场扩张和并购 - 2025年4月9日和7月15日，子公司本川科技（香港）共支付109.524835万美元参股泰国珞呈，持股20%[118] - 2025年6月18日，公司支付500万增资款参股上海芯华睿，持股1.49%[118] - 2025年7月2日，公司拟510万元认缴上海本川鹏芯51%注册资本[119] 其他新策略 - 公司为应对贸易政策不确定性已采取在泰国设厂、采取FOB交货方式、加强客户维护、开拓全球客户资源、加强境内客户开拓等措施[73] - 公司拟采取关注贸易政策变动、合理规划产能、加强技术创新与产品升级、加强境外客户市场团队建设等措施应对贸易政策风险[74]

PCB概念股市场表现 - A股市场PCB概念股于2月26日集体走强，出现大面积显著上涨[1] - 同宇新材涨幅最大，达17.25%，明阳电路涨超16.31%，万源通涨超11.29%[1][2] - 威尔高涨超10.14%，大族激光、广合科技、深南电路、沪电股份、贤丰控股、东山精密、奥士康均10CM涨停[1][2] - 四会富仕涨超9.49%，胜宏科技涨超9.36%，莱特光电涨超8.81%[1][2] - 芯碁微装、东威科技、本川智能涨超7%[1] 领涨公司关键数据 - 同宇新材总市值89.20亿，年初至今涨幅31.03%[2] - 明阳电路总市值127亿，年初至今涨幅高达85.42%[2] - 大族激光总市值718亿，年初至今涨幅69.26%[2] - 广合科技总市值501亿，年初至今涨幅44.15%[2] - 深南电路总市值1976亿，年初至今涨幅24.90%[2] - 沪电股份总市值1643亿，年初至今涨幅16.82%[2] - 东山精密总市值1602亿，年初至今涨幅3.33%[2] - 胜宏科技总市值2792亿，年初至今涨幅11.27%[2] - 芯碁微装总市值265亿，年初至今涨幅49.52%[2]

市场行情表现 - A股市场商业航天股集体走强，多只个股涨幅显著，其中春晖智控涨幅超过16%，通光线缆涨12%，中科环保、华丰科技涨幅超过11%，云南锗业、鸿远电子涨停（10CM），飞沃科技、本川智能涨幅超过9%，应流股份、江顺科技、钢研高纳涨幅超过8%，长盈通涨幅超过7%，斯瑞新材、易事特涨幅超过6% [1] - 根据表格数据，春晖智控总市值为76.33亿，年初至今涨幅达80.22%；通光线缆总市值88.19亿，年初至今涨幅40.75%；华丰科技总市值562亿，年初至今涨幅21.77%；鸿远电子总市值150亿，年初至今涨幅19.14% [2] - 其他表现突出的公司包括：应流股份总市值491亿，年初至今涨幅73.17%；江顺科技总市值68.87亿，年初至今涨幅47.62%；东方铝业总市值273亿，年初至今涨幅63.52% [2] 行业催化事件 - 消息面上，中科宇航的可回收液体运载火箭力箭二号计划于今年3月下旬首飞，将搭载轻舟一号货运飞船初样实施发射 [1] - 力箭二号后续将承担卫星互联网组网及国家重大任务，年内已立项4次发射；其固体运载火箭力箭一号今年计划发射不少于8次，其中包含2次海上发射，以持续巩固商业发射主力地位 [1] - 中科宇航已向主管部门申报2026年发射计划，全年计划执行13次发射，并力争追加1—2次任务，发射频次与任务密度再创新高 [1] 相关公司列表 - 表格列出了多只商业航天相关股票的具体数据，包括代码、名称、涨幅、总市值和年初至今涨幅 [2] - 除涨幅前列公司外，列表中还包含锐科激光（总市值186亿，年初至今涨幅22.38%）、有研粉材（总市值70.64亿，年初至今涨幅-12.29%）等公司 [2]

市场表现 - 2月26日A股市场商业航天板块出现集体强势上涨，多只个股涨幅显著[1] - 春晖智控涨幅最大，达到16.30%，通光线缆涨12.00%，中科环保与华丰科技涨幅均超过11%[1][2] - 云南锗业与鸿远电子涨停，涨幅为10.01%[1][2] - 飞沃科技、本川智能、应流股份、江顺科技、钢研高纳等个股涨幅均超过8%[1][2] - 长盈通、斯瑞新材、易事特等个股涨幅超过6%[1][2] 上涨催化剂 - 中科宇航计划于今年3月下旬进行可回收液体运载火箭力箭二号的首飞，并将搭载轻舟一号货运飞船初样[1] - 力箭二号后续将承担卫星互联网组网及国家重大任务，年内已立项4次发射[1] - 固体运载火箭力箭一号今年计划发射不少于8次，其中包括2次海上发射，以巩固其商业发射主力地位[1] - 中科宇航已申报2026年发射计划，全年计划执行13次发射，并力争追加1至2次任务，发射频次与密度将创新高[1] 相关公司市值与年初表现 - 春晖智控总市值76.33亿，年初至今涨幅达80.22%[2] - 通光线缆总市值88.19亿，年初至今涨幅40.75%[2] - 华丰科技总市值562亿，年初至今涨幅21.77%[2] - 鸿远电子总市值150亿，年初至今涨幅19.14%[2] - 应流股份总市值491亿，年初至今涨幅高达73.17%[2] - 江顺科技总市值68.87亿，年初至今涨幅47.62%[2]

公司融资与项目审批 - 本川智能公开发行可转换公司债券的申请于2026年2月10日获得深圳证券交易所上市委员会审议通过 [1] - 公司计划发行可转债募集资金总额不超过4.69亿元（即人民币4.69亿元） [1] 募集资金用途 - 募集资金净额将用于三个具体项目：珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目、本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目以及补充流动资金 [1] - 项目总投资额合计为62,277.19万元，拟使用募集资金金额合计为46,900.00万元 [3] - 珠海硕鸿项目总投资35,618.80万元，拟使用募集资金33,454.10万元，将新建约30050平方米厂房，设计年产能为30万平方米多层板产品 [3] - 泰国生产基地项目总投资23,758.39万元，拟使用募集资金10,545.90万元，年产能规划为25万平米，主要产品为双层、多层印刷电路板与高密度互连型PCB [3][4] - 补充流动资金项目拟使用募集资金2,900.00万元 [3] 公司背景与战略布局 - 本川智能成立于2006年，专注于PCB（印制电路板）的研发、生产及销售，是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业 [3] - 实施募投项目旨在建设面向华南地区及海外（欧洲、澳洲、东南亚等）的专门生产基地，以缩短与重点客户的空间距离，大幅减少交付时间，提高产品交付能力 [4] - 海外生产基地建设有助于分散和降低国际贸易壁垒风险 [4] - 通过购置智能化、自动化生产设备，旨在提高生产精度、保证产品质量、提升生产效率，从而增强产品快速交付能力和市场竞争力 [4]

公司融资进展 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获得深圳证券交易所上市审核委员会审核通过 符合发行条件 但尚需中国证监会注册 最终注册结果及时间存在不确定性 [1] 股价与交易表现 - 2026年2月6日至2月13日 股价呈震荡走势 截至2月13日收盘报58.80元 单日涨幅0.39% 成交额1.23亿元 [1] - 2月9日股价显著上涨4.76% 成交额达1.73亿元 2月12日涨幅1.10% 成交额1.37亿元 [1] - 2月12日主力资金净流出439.57万元 整体换手率维持在3%以上 显示交投活跃 [1] - 技术面显示 当前股价处于20日布林线压力位64.13元与支撑位54.41元之间 短期呈震荡格局 [1] 财务业绩分析 - 2025年前三季度实现营业收入6.14亿元 同比增长43.11% [1] - 2025年前三季度扣非净利润3023.01万元 同比大幅增长142.98% [1] - 业绩增长主要受益于订单量提升 产能利用率改善及高附加值产品占比增加 反映出公司经营效率优化和行业需求回暖 [1] 机构预测与公司定位 - 根据1家机构预测 2025年净利润预计为4000万元 同比增长33.33% 2026年净利润预计为4600万元 同比增长15.00% [2] - 公司定位“小批量 多品种”PCB赛道 卡位6G通信 低空经济等前沿领域 [2] - 公司市场关注度一般 舆情偏中性 [2]