公司财务信息发布安排 - 公司将于2025年11月25日美国东部时间上午7:00发布2025财年第四季度财务业绩 [1] - 公司将于业绩发布同日美国东部时间上午10:00举行电话会议 首席执行官兼董事长Vincent Roche 执行副总裁兼首席财务官Richard Puccio 投资者关系主管Jeff Ambrosi将参与讨论业绩和业务展望 [1] - 新闻稿 电话会议直播及存档内容可在公司投资者关系网站investoranalogcom获取 参与直播需提前注册以获取拨号号码和PIN码 [2] 公司业务概况 - 公司是一家全球半导体领导者 业务聚焦于连接物理与数字世界以推动智能边缘领域的突破 [3] - 公司解决方案结合模拟 数字和软件技术 推动数字化工厂 移动出行和数字医疗领域的进步 应对气候变化并可靠地连接人类与世界 [3] - 公司在2024财年报告收入超过90亿美元 全球拥有约24,000名员工 [3] 公司近期动态 - 公司推出了ADI Power Studio™产品家族及新的基于网络的工具 [5] - 公司执行副总裁兼首席财务官Richard Puccio将参加摩根大通第16届美国全明星会议 [6]

近期股价表现 - 在最新交易中，公司股价收于24036美元，单日下跌244%，表现逊于标普500指数053%的跌幅 [1] - 此次下跌前，公司股价在当周已下跌017%，表现落后于计算机和科技板块125%的涨幅以及标普500指数113%的涨幅 [1] 近期财务业绩预期 - 市场预期公司即将公布的季度每股收益为222美元，较去年同期大幅增长3293% [2] - 同期，市场共识预期季度营收为301亿美元，较去年同期增长2324% [2] 全年财务业绩展望 - 对于整个财年，市场共识预期每股收益为775美元，较上年增长2147% [3] - 全年营收预期为1095亿美元，较上年增长162% [3] 估值指标分析 - 公司当前远期市盈率为3178倍，低于其行业平均的4088倍，显示其交易价格相对行业存在折价 [7] - 公司的市盈增长比为208倍，与其所属的半导体-模拟和混合行业214倍的平均水平相近 [8] 行业排名与前景 - 公司所属的半导体-模拟和混合行业，在Zacks行业排名中位列第36位，处于所有250多个行业的前15% [9] - 研究显示，排名前50%的行业表现优于后50%的行业，优势比例达2比1 [9] 分析师评级与预期 - 公司目前获得Zacks排名第2级（买入）评级 [6] - 分析师对公司的盈利预期修正通常反映近期的业务趋势变化，正面修正被视为业务前景向好的信号 [4]

美中贸易紧张局势升级 - 美国考虑对华实施广泛的软件相关技术出口限制 以回应中国对稀土出口的新限制[2] - 潜在限制措施将覆盖任何包含美国开发软件或使用该软件制造的产品 其影响范围远超美国国境[2][3] - 该政策可能严重打击中国科技行业 切断其获取设计和生产先进芯片、传感器及数字设备所需软件工具的渠道[7] 市场即时反应 - 消息导致华尔街股市震荡 标普500指数下跌0.6%至6700点以下 纳斯达克100指数下跌1.2%至24820点[8] - 芯片制造商和电子设计自动化公司受冲击最大 iShares半导体ETF当日下跌2.8%[8] - 投资者转向避险资产 黄金在早盘下跌超过2%后出现反弹[8] 受影响个股表现 - 电子设计自动化公司Synopsys股价下跌1.97%至452.70美元 Cadence Design Systems下跌1.54%至329.94美元[9] - 芯片设备商Applied Materials下跌3.34%至218.44美元 KLA下跌3.28%至1109.75美元[11] - 芯片制造商ARM Holdings下跌2.97%至164.36美元 Micron Technology下跌3.93%至194.35美元[9][11] - CoreWeave股价下跌7.75%至115.37美元 Robinhood Markets下跌7.10%至123.49美元[9][11] 事件背景与政策动因 - 美国此举是对中国扩大稀土元素出口控制的直接回应 中国控制全球超过80%的稀土供应[5] - 特朗普在Truth Social上承诺对中国输美商品加征100%关税 并誓言在11月1日前阻止所有"关键软件"出口[4] - 该提案仍在讨论中 可能不会推进 官员或利用此宣布在特朗普与中国领导人本月首尔会晤前增加外交压力[6]

半导体公司股价表现 - 安森美半导体股价下跌2.1% [1] - 微芯科技股价下跌4.8% [1] - 恩智浦半导体股价下跌2.4% [1] - 亚德诺半导体股价下跌3.6% [1]

合作与收购概述 - 日月光投控与ADI在马来西亚槟城宣布达成战略合作并签署具有法律约束力的备忘录 [1] - 日月光计划收购ADI的马来西亚槟城封测厂100%股权以增强全球供应链韧性与制造多样性 [1] - 双方将签订长期供应协议并由日月光为ADI提供封测制造服务同时ADI计划与日月光共同投资提升槟城工厂技术能力 [1] 交易细节与预期影响 - 交易预计在2025年第四季签署最终协议并于2026年上半年完成 [2] - 公司评估本案若完成对集团长期财务体质与业务发展具正面影响有助于在AI车用与高端工控等模拟/混合信号应用趋势下提升客户服务能量与在地化交付效率 [1] - 收购将扩大日月光全球制造能力实现更高的营运灵活性与规模并为ADI的高性能类比混合讯号和数位讯号处理晶片提供封装和测试解决方案 [2] 公司近期扩张活动 - 10月3日公司在中国台湾的K18B新厂动土该厂为地上8层地下2层主要为先进封装制程及终端测试预计2028年第一季度完工投产 [2] - 公司预测先进封装与先进测试合计营收将自2024年的6亿美元大幅提高至16亿美元其中先进封装占比约75% [2] 行业趋势与市场前景 - AI高性能计算需求续强推动台积电日月光投控京元电等先进封装厂迎来大单并同步扩产 [2] - 研调机构Yole Group指出2024年先进封装市场规模约460亿美元年增19%并预期2030年达794亿美元 [2] - AI/HPC推动高密度互连与异质整合渗透扇出型面板/扇出架构SiPFC-BGA与先进基板需求持续升温 [2]

涉及的行业与公司 * 行业为北美半导体行业 特别是模拟芯片 Analog 和微控制器 MCU 细分领域 [1][2] * 报告基于对42家北美分销商 Disti 的季度调查 [65][180] * 重点提及的公司包括亚德诺半导体 ADI 恩智浦 NXP 德州仪器 TXN 微芯科技 MCHP 和安森美 ON [10][29][30] 核心观点与论据 **近期业绩展望 SepQ 强劲但前景分化** * 公司预计9月季度 SepQ 业绩将表现强劲 模拟芯片覆盖公司的收入预计实现中高个位数 M-HSD 的环比增长 [3][12] * 该观点基于AlphaWise分析 显示截至8月模拟芯片发货量与终端需求一致 而MCU仍发货不足 缺口为6.8% [3][15][27] * 12月季度 DecQ 展望则更为复杂 存在不确定性 预期环比增长指引为低个位数下降至中个位数增长 -LSD to +MSD 的范围 [4][8][13] * 这种不确定性源于季节性因素 SepQ通常是模拟芯片的旺季而DecQ季节性疲软 以及宏观因素如关税不确定性和订单模式混乱 [4][13] **渠道库存与补货周期** * 整体分销商库存水平已连续几个季度下降至长期中位数53天以下 [29][31] * 具体公司方面 ADI和NXP在6月季度的渠道库存低于目标水平 渠道补充并未计入其指引 因此可能成为SepQ至DecQ业绩的潜在推动力 [29][37][38] * 相比之下 MCHP的渠道库存刚刚出现两年来的首次环比增长 而ON的库存情况则因客户而异 [29][34][35][40] **供应链限制与订单模式** * 调查显示 出现供应限制的分销商比例从上一季度的40%上升至45% 其中模拟芯片的限制从14%升至24% MCU从5%升至12% [42][62][144][149][161] * 加急订单活动显著增加 整体从29%跃升至45% 模拟芯片加急订单从10%升至21% MCU从7%升至15% [42][58][162][164][170] * 这种混乱的订单模式 包括短期订单和低水平资产负债表库存 是由于客户因宏观不确定性而采取的策略 这给长期需求可见性带来压力 [4][8][42] **终端市场需求复苏不均** * 不同终端市场的复苏步伐不一致 工业 消费和通信领域恢复较快 而汽车领域仍有库存消化问题 [11][29][30] * 调查显示 预期汽车领域12月季度销售弱于季节性的受访者比例从38%微升至40% 而工业领域该比例从17%升至21% 通信领域从21%升至24% [96][99][100] 其他重要内容 **投资偏好与风险** * 在投资策略上 公司倾向于通过具有防御性特征的股票来获得对分销渠道敞口 继续看好ADI和NXP 因其位于溢价曲线高端且有渠道补充潜力 [9][10][11] * 对TXN持谨慎态度 尽管其产品组合优质 但可能面临毛利率利用率的压力 且相对于折旧而言资本支出水平较高 使得自由现金流估值指标显得为时过早 [10] **价格与单位动态** * 价格方面 认为模拟芯片价格弱于往常的受访者比例从12%翻倍至24% 认为MCU价格弱于往常的比例从12%升至22% [102][104] * 单位与平均售价 ASP 的周期显示 模拟芯片的单位和ASP同步上升 而MCU的单位正转向月度正增长 与ASP呈负相关 [21][22][23]

合作概述 - 日月光科技控股股份有限公司与Analog Devices Inc在马来西亚槟城签署具有约束力的谅解备忘录，宣布开展战略合作 [1] - 日月光计划收购Analog Devices Sdn. Bhd. 100%的股权及其位于槟城的制造工厂 [1] - 双方计划签署长期供应协议，日月光将为ADI提供制造服务 [1] - ADI计划与日月光共同投资，提升槟城工厂的技术水平 [1] 交易细节与资产信息 - ADI槟城工厂成立于1994年，位于峇六拜黄金工业区，建筑面积超过68万平方英尺 [1] - 双方预计于2025年第四季度签署最终协议，并预计于2026年上半年完成交易 [2] - 交易完成需满足最终交易文件及适用监管部门的批准中约定的惯例成交条件 [2] - 出售完成后，日月光将接管槟城工厂的业务，并进一步开发该工厂以支持ADI及其他客户 [2] 战略意义与预期效益 - 此次收购是日月光拓展全球制造能力的战略举措，旨在实现更高的运营灵活性和规模效益 [2] - 收购将进一步扩展日月光的全球IC封装和测试业务网络，提供更多投资机会 [1] - 合作将增强ADI的技术服务和供应链弹性，使其能继续为客户提供一流支持 [2] - 合作将利用两家公司的专业知识，促进槟城工厂的技术和制造业务发展 [2] 合作方评论摘要 - 日月光首席运营官表示，此举彰显了公司持续致力于加强与ADI的合作，为其高性能模拟、混合信号和数字信号处理芯片提供卓越的IC封装和测试解决方案 [2] - ADI全球运营与技术执行副总裁表示，装配技术和弹性制造是推动ADI短期和长期增长的关键要素 [2]

战略合作核心内容 - 日月光控股与亚德诺半导体宣布在马来西亚槟城达成战略合作，并签署了具有约束力的谅解备忘录 [1] - 日月光计划收购亚德诺槟城子公司100%的股权及其制造工厂 [2] - 双方拟签订长期供应协议，由日月光为亚德诺提供制造服务 [2] - 亚德诺计划与日月光共同投资，提升槟城工厂的技能水平 [2] 交易细节与资产信息 - 亚德诺槟城工厂成立于1994年，位于峇六拜主要工业中心，建筑面积超过68万平方英尺 [3] - 此次收购将扩大日月光在全球的IC封装和测试运营网络 [3] - 交易预计在2025年第四季度签署最终协议，并在2026年上半年完成，需满足惯例成交条件和监管批准 [4] - 交易完成后，日月光将接管槟城运营，并进一步发展该基地以支持亚德诺及其他客户 [4] 公司战略与高管评论 - 此次收购是日月光扩大全球制造能力、提升运营灵活性和规模的关键战略举措 [4] - 合作旨在为亚德诺的高性能模拟、混合信号和数字信号处理芯片提供卓越的IC封装和测试解决方案 [4] - 合作将利用双方的专业知识，促进槟城工厂的技术和制造增长，并为员工创造持续的职业机会 [4] 公司背景信息 - 日月光控股是半导体制造服务在封装、测试、材料和系统设计领域的领先供应商 [5] - 亚德诺半导体是全球领先的半导体公司，在FY24财年收入超过90亿美元，全球拥有约24,000名员工 [7]

行业整体前景 - 模拟/混合信号半导体市场在2024年强劲增长后，预计今年将继续增长 [1] - 尽管处于半导体增长周期，但宏观和地缘政治发展，特别是与中国相关的因素，使行业保持谨慎 [1] - 世界半导体贸易统计组织预测今年半导体增长15.4%，2026年增长9.9% [2] - 2025年的增长动力来自集成电路17.9%的增长，其中逻辑增长29%，内存增长17.1%，模拟增长3.3%，微控制器增长3.9% [2] - 传感器、分立器件和光电器件预计分别增长7.9%、下降0.6%和下降1.1% [2] - 高德纳估计2025年半导体收入增长12.6%，高带宽内存增长66.3% [7] - 2024年半导体行业增长18.1%，内存整体增长71.8%，DRAM增长75.4%，NAND增长75.7% [7] - 非内存收入占总收入74.8%，增长6.9% [7] - 扎克斯半导体-模拟和混合行业排名第42位，位于扎克斯近250个行业分类的前17% [11] - 行业定位基于成分股公司整体的盈利前景，过去一年2025年盈利预估下降22.3%，2026年预估下降26.1% [12] - 自今年4月以来，负面趋势出现稳定和逆转迹象 [12] 终端市场需求驱动力 - 大部分支出将来自美洲和亚太地区，欧洲增强，日本略有下降 [3] - 数据中心基础设施和初始AI边缘应用的出现推动上半年增长18.9%，传感器、模拟和微控制器也贡献了增长 [3] - 工业终端市场未来5-10年增长前景极佳，得益于AI-ML、智慧城市、物联网等新技术的采用 [4] - 汽车市场由日益增长的电气化和汽车电子设备使用增加驱动，电气化是今年的关键贡献者 [4] - 汽车和工业终端市场的主要驱动力是中国，因此存在相当大不确定性 [4] - 物联网、云、国防、数字健康、电动汽车和其他创新交通以及可持续性考虑是长期驱动因素 [10] - 尽管存在关税相关不确定性，美国制造业在9月保持强劲，标普全球采购经理人指数升至52，工业终端市场正在恢复实力 [10] - 9月的降息应产生积极影响 [10] 特定市场细分展望 - 高德纳估计，设备端AI将促进今年PC市场增长，AI PC将占所有PC出货量的31%，高于2024年的17% [7] - 到2026年底，55%的PC将是AI PC，到2029年将成为常态 [7] - 关税导致美国PC库存积压，将在今年剩余时间内消化 [7] - Windows 11更新预计将推动世界其他地区的需求 [7] - IDC预计Windows更新将是今年销售额增长4.1%的一大因素，关税也是一个重要因素 [7] - 2025年全球智能手机出货量预计增长1%，生成式AI智能手机占30%份额 [8] - 高端化趋势，包括更薄的设计、生成式AI、可折叠外形和相机功能，将推动平均售价增长5% [8] - 汽车市场目前因美国关税相关不确定性而疲软 [9] - TechInsights早前预测2025年汽车芯片需求增长12% [9] - 每辆车半导体含量增加的趋势持续，由电气化、ADAS/自动驾驶、信息娱乐、车辆连接性以及向域控制器和区域架构以及集中式处理的转变推动 [9] - 2024年至2029年间，汽车芯片需求复合年增长率可能达10.8% [9] 行业周期与定价动态 - 行业具有周期性，价格具有弹性 [6] - 参与者通常服务于多个市场以抵消各自的季节性，或专注于其拥有高度差异化技术和关系的某些核心市场 [6] - 当产能紧张且利用率高时，半导体定价强劲 [15] - 公司预期下一个大的增长周期时会开始增加产能，该周期通常会持续数年 [15] - AI是当前建设周期的主要驱动力，目前正在建设大量产能以满足未来数年需求 [15] - 新晶圆厂建设及其设备配备是推动未来增长所必需的，但会带来额外产能，对近期定价不利 [15] - 供应链效率也影响芯片价格，历史上半导体供应链非常高效 [15] - AI、数据中心、物联网和电动汽车驱动的芯片需求指数级增长，以及国家在技术竞赛中的战略需求，极大地扩大了芯片需求，以至于产能扩张速度跟不上 [15] - 在可预见的未来，定价应保持强劲 [15] 地缘政治风险与供应链 - 半导体玩家尤其面临地缘政治紧张局势 [15] - 半导体供应链全球分布，需要维持国际关系以确保工作不受干扰地继续 [15] - 美国与中国关系恶化是另一个问题，如果中国试图控制台湾，可能会引发严重战争，对全球经济尤其是芯片行业造成高度破坏 [15] - 先进制程芯片的主要份额在台湾制造 [15] - 所有主要国家日益认识到半导体在AI驱动的电子武器和监视机制中扮演更大角色，这是另一个地缘政治担忧 [15] 市场表现与估值 - 过去一年行业价值下跌6.7%，而更广泛的科技板块上涨26.1%，标普500指数上涨15.7% [16] - 基于未来12个月市盈率，行业交易倍数为27.68倍，处于其过去一年的中值 [19] - 该倍数低于更广泛计算机和科技板块的28.43倍，但高于标普500指数的23.29倍 [19] - 过去一年行业市盈率在24.51倍至29.65倍之间交易 [19] 重点公司分析：Analog Devices - 公司是模拟、混合信号和数字信号处理集成电路的原设备制造商 [23] - 产品包括放大器、转换器、编解码器、嵌入式处理产品、DSP、MEMS和温度传感器、热管理产品、射频/中频组件、滤波器和处理器 [23] - 在超过50个国家设有直销办事处、销售代表和分销商 [23] - 公司定位良好，得益于创新产品开发、强大商业模式、客户参与、混合制造能力和资产负债表实力 [24] - 上一季度业绩超预期，所有工业市场和所有地区的订单势头证明周期性复苏正在进行 [24] - 在维持精简分销商库存的同时增加内部库存的策略似乎是稳固的 [24] - 第三财季盈利超预期6.2%，过去60天内2025财年预估增加0.35美元，2026财年预估增加0.46美元 [25] - 2025年收入和盈利预计分别增长15.9%和21.5%，下一年预计增长11.8%和19.4% [25] - ADI股价在过去一年上涨0.7% [25] 重点公司分析：ON Semiconductor - 公司为汽车、工业、计算和移动应用提供智能传感和电源管理产品 [27] - 服务于多个大趋势，包括车辆电气化和安全、可持续能源电网、工业自动化以及5G和云基础设施 [27] - 受益于能源市场波动，这导致供应链中断，但更重要的是加速了电动汽车、替代能源和工业自动化的采用 [28] - 上一季度核心的汽车和工业市场极其强劲，需求超过供应，这两个市场贡献了66%的季度收入，环比增长9%，同比增长38% [29] - 实力来自其智能电源和传感解决方案，长期服务协议是其竞争壁垒 [30] - 管理层注意到非核心市场出现稳定迹象，强劲需求导致一些客户共同投资于安森美产能扩张以保障供应 [30] - 过去18个月进行了多项结构性改革以精简产品组合和优化成本结构，并将资本重新部署到更高利润率、高增长领域 [31] - 6月季度盈利低于扎克斯共识预期1.9% [32] - 分析师预计本财年收入和盈利分别下降15.9%和41.7%，但2026年预计分别增长6.6%和28% [32] - 过去60天内2025年预估未变，2026年预估增加0.01美元 [32] - ON股价在过去一年下跌30.4% [32] 重点公司分析：NXP Semiconductor - 公司提供微控制器、应用处理器、通信处理器、无线连接解决方案、模拟和接口设备、射频功率放大器、安全控制器以及一系列基于半导体的环境和惯性传感器 [35] - 产品销往中国、荷兰、美国、新加坡、德国、日本、韩国和台湾的原始设备制造商、合同制造商和分销商 [35] - 是汽车市场最大的半导体供应商，有望受益于软件定义汽车的普及 [36] - 技术领先使其在该市场领先同行，近60%收入来自该市场 [36] - 采用混合制造模式，与外部代工厂成立合资企业，以扩大地理覆盖范围并更好地利用资本 [36] - 工业/物联网领域的持续疲软是一个担忧，因其由更广泛的市场疲软和客户控制支出的决策驱动 [38] - 对消费移动市场的敞口也值得关注，因面临宏观阻力 [38] - 上一季度盈利超预期2.3%，过去60天内2025年和2026年扎克斯共识预估均增加0.01美元 [39] - 分析师预计今年收入下降3.9%，盈利下降10.5%，2026年收入增长9.1%，盈利增长18.4% [39] - NXPI股价在过去一年下跌9.9% [39]

美股市场整体表现 - 美股三大指数集体高开 [2] - 中概股表现相对较弱，纳斯达克中国金龙指数低开 [2] - 现货黄金价格继续冲高，盘中突破4260美元/盎司，再创历史新高，最新报涨1.37% [2] 半导体板块与相关公司 - 美股半导体板块开盘走高，费城半导体指数涨近0.7% [4] - 美光科技涨超3%，阿斯麦涨超1.5%，亚德诺、迈威尔科技等跟涨 [4] - 台积电2025年第三季度合并营收9899.2亿元新台币，同比增加30.3%，以美元计算营收331亿美元 [4] - 台积电第三季度净利润4523亿元新台币，同比增长39.1%，创历史新高，毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点 [4] - 台积电来自先进制程的收入占晶圆收入超70%，管理层认为AI需求将继续保持强劲增长 [4] 云软件与人工智能领域 - 云软件提供商Salesforce开盘涨超8% [4] - 因在云服务中快速推出人工智能功能，Salesforce预计到2030年营收将超600亿美元，高于分析师平均预期的约583.7亿美元 [4] - Salesforce表示未来五年将在旧金山投资150亿美元，用于支持人工智能创新和本地劳动力发展，包括建立新的AI孵化中心 [4] 蔚来汽车股价与诉讼事件 - 蔚来汽车港股10月16日开盘后一度大跌超过13%，下午收盘时跌幅收窄至8.99% [5] - 蔚来美股开盘一度跌近8%，但很快拉升并翻红 [5] - 新加坡政府投资公司（GIC）指控蔚来通过虚增收入和利润误导投资者，诉讼称蔚来从蔚能获得了超过6亿美元的电池租赁收入 [6] - GIC于2020年8月11日至2022年7月11日期间购买了蔚来股份，因此遭受了巨大损失 [7] - 蔚来相关人士回应称，案件源于2022年6月做空机构灰熊的不实指控，相关指控均无事实依据，公司始终严格遵守三地上市的合规和企业治理要求 [7]