核心观点 - 三态股份部分首次公开发行前已发行股份解除限售并上市流通 涉及4户股东 解除限售股份数量为569,069,371股 占公司目前总股本的比例为71.9849% 上市流通日期为9月28日 [1] - 本次解除限售的股东包括深圳市子午康成信息科技有限公司 深圳市嘉禾晟鑫科技有限公司 深圳市禾益文化创意有限公司 孙培文 其中前三者为公司控股股东及其一致行动人 [1] - 三态股份于2023年9月28日在深交所创业板上市 目前该股处于破发状态 [1] 公司上市与发行情况 - 2023年9月28日 三态股份在深交所创业板上市 本次发行股数为11,846.00万股 占本次发行后总股本比例约为15.02% 全部为公司公开发行新股 发行价格为7.33元/股 [1] - 本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司 保荐代表人为范璐 艾华 [1] 募集资金情况 - 三态股份本次发行募集资金总额86,831.18万元 扣除发行费用后的募集资金净额为76,191.08万元 [2] - 公司最终募集资金净额比原计划少4,158.25万元 [2] - 三态股份2023年9月25日披露的招股说明书显示 公司拟募集资金80,349.33万元 用于跨境电商系统智能化升级建设项目 仓储智能化升级及服务体系建设项 补充流动资金 [2] - 三态股份公开发行新股的发行费用（不含增值税）合计10,640.10万元 其中承销及保荐费7,339.62万元 [2]

作为国内综合实力最强的证券公司，中信证券每一次管理层变动，都牵动整个证券行业的神经。长江商 报记者注意到，张佑君自2016年执掌中信证券，在超过10年的任职周期内，其带领公司穿越多轮资本市 场周期，完成资产规模、业务版图与国际化布局的跨越式扩张，牢牢守住行业龙头地位。截至2026年6 月末，中信证券总资产已达到2.47万亿元，较2015年末增长3倍。 而即将接棒的邹迎光，是一名扎根固收赛道多年的"70后"老将。随着核心管理层更迭，市场期待，邹迎 光带领下的中信证券向国际一流投行加速迈进。 2026年上半年，中信证券实现营业收入496.92亿元，同比增长50%；归属于上市公司股东的净利润（以 下简称"归母净利润"）233.43亿元，同比增长69.6%。公司依旧稳坐国内券商头把交椅。其中，公司在 境外市场的营业收入占比已经达到23.72%。 张佑君执掌超10年卸任邹迎光接棒 近日，据证券时报等多家财经媒体报道，中信证券董事长张佑君即将辞任，公司总经理邹迎光已被任命 为中信证券党委书记。待履行相关程序后，邹迎光或将出任中信证券董事长，成为中信证券新的掌门 人。 长江商报消息●长江商报记者 徐佳 "券商一哥"中信证券 ...

文章核心观点 - 中信证券预计26Q3电子行业在AI趋势浪潮下整体业绩维持高景气 [1] - 展望2026Q4及2027年，电子行业投资主线将继续围绕“自主可控、AI算力”两大方向展开 [1] - 国内算力芯片、晶圆制造、设备和先进封装加速形成产业闭环，相关公司订单及业绩有望持续兑现 [1] - AI服务器配套零部件需求景气，相关供应链公司业绩有望持续兑现 [1] - 继续看好基本面强、业绩兑现度高且具备国产替代空间的细分方向，包括AI方向、自主可控方向、涨价方向及其他 [1] 26Q3业绩前瞻 - AI通胀链相关细分标的2026Q3业绩持续强劲，北美AI链、光通信相关环节高景气 [1] - PCB/CCL、存储、AI电源等业绩增长高确定性延续 [1] - AI需求导致海外产能紧张，部分订单持续回流至国内，制造封测端景气度延续 [1] - 半导体国产设备及零部件环节订单快速增长，物料短缺料将致短期交付偏紧，不改长期增长趋势 [1] - 下游消费电子终端料将延续Q2平淡趋势 [1] AI通胀方向 - 预计2026Q3 AI PCB、存储原厂量价齐升，利基存储设计业绩向好 [2] - MLCC涨价落地确定性最强、Q3业绩开始体现 [2] - 功率、模拟业绩逐步兑现涨价业绩弹性 [2] - AI PCB领域随新一代算力芯片迭代出货，订单高速增长，行业新产能逐步释放，产需共振下业绩有望维持高增 [3] - 传统PCB领域具备拿料能力的厂商年中集中提价，涨价效应进一步提升，26Q3盈利能力有望显著改善 [3] - 存储原厂量价齐升，业绩有望持续超预期 [3] - CPU链拉货加速，内存接口及配套芯片环增势头强劲 [3] - 利基存储设计价格持续上涨、产能温和提升，毛利率及利润再上台阶 [3] - 模组环节走向开始分化 [3] - 被动元件中MLCC涨价落地确定性最强、节奏较快，Q3业绩将开始体现，电感、铝电解、薄膜等受益AI拉动趋势更加显著 [3] - 功率器件相关公司体现出涨价带来的利润弹性，部分公司Q2体现，料新节能等Q3进一步体现 [3] - 模拟芯片涨价体现相对温和，AI敞口高的公司收入保持高增速 [3] 自主可控链方向 - 受AI订单挤占及海外订单转移影响，国内制造/封测订单饱满，稼动率高位 [2] - 国产存储及逻辑扩产预期持续提升，设备/零部件产业链订单持续景气 [2] - 下游算力荒趋势延续，上游供应链问题正在解决中，国产算力相关公司收入/订单保持跨越式增长 [2] - 半导体制造/封测预计2026Q3受AI订单挤占及海外订单转移影响，国内订单持续爆满，稼动率保持高位，价格环比继续提升，但先进资产相关投入持续进行，致折旧端压力仍大 [4] - 半导体设备/零部件受益于国产存储及逻辑扩产预期持续提升，产业链整体订单趋势持续景气 [5] - 前道设备公司接单速度加快，2027年订单增速展望乐观，后道光相关设备加速出货，测试机交期紧张 [5] - 受制于上游零部件端的交付压力，部分设备公司出货节奏产生阶段性波动，长期向好趋势不改 [5] - 先进制程相关设备研发投入持续，待规模效应释放 [5] - 预计2026Q3上游零部件端产能紧张，交期拉长，投产速度开始加快，中长期规划产能或提前释放 [5] - 国产算力下游算力荒趋势延续，上游供应链问题正在解决中，相关公司收入/订单保持跨越式增长，待供应链问题进一步解决后，收入增长有望进一步提速 [5] 消费电子方向 - 存储涨价影响延续，下游终端将延续Q2趋势，整体平淡 [2] - 预计中游有AI等新业务敞口的公司业绩更优 [2] - 上游IC设计公司中有存储合封业务、新品放量逻辑等业绩更优 [2] - 汽车电子相关供应链业绩表现相对稳健 [2] - 手机端预计26Q3全球手机出货偏弱、出货量下滑10%～20% [6] - 苹果手机韧性相对较强，华为受益于新机发布、在中国市场一枝独秀，安卓总体出货下滑更甚于大盘 [6] - 受存储涨价的持续影响，传统消费电子Q3拉货动能相对不足，叠加汇兑相关负贡献，产业链公司整体表现一般，其中终端品牌厂收入增长显著但利润率同比压力仍大 [6] - 中游预计2026Q3零部件公司有AI等新业务敞口相关业绩更优 [6] - 上游预计2026Q3 IC设计公司有存储合封业务等、新品放量逻辑等业绩更优 [6] - 预计2026Q3汽车电子相关供应链业绩表现相对更稳健 [6] 其他板块 - 预计LCD相对平稳，OLED承压，LED行业景气平稳，具备涨价逻辑的公司业绩表现更为强势 [2] 综合业绩亮眼细分板块 - 预计2026Q3业绩表现相对亮眼的细分板块有PCB/CCL、存储原厂及利基存储设计、AI电源、CPU链、FAB龙头、设备龙头、合封存储的IC设计公司及新品放量公司等 [2]

白酒行业核心观点 - 白酒行业基本面正于底部逐渐企稳，并呈现出批价在控货支撑下企稳、动销在费用投放退坡下仍显刚性、库存稳步去化等特点 [1] - 渠道对中秋旺季动销的悲观情绪有所改善，可对后续元旦春节旺季给予适度正面预期 [1] - 看好白酒板块修复行情，建议逢低增配头部酒企 [1] 白酒行业三大根本性变化 - 行业发展良性，渠道不再压货，酒企亦没有下达过高回款任务及指标 [2] - 库存开始去化，经销商库存水平已处于半年内，市场逐步从混乱向厂商主导的"2C"端建设变化，报表端压力晚于动销改善 [2] - 厂商收缩费用和弹性奖励下更显需求底色，中秋国庆前动销预计略有下滑，但较为刚需而非销售费用刺激 [2] 白酒产品价格带分化 - 中秋国庆前高端酒及地产酒表现略超预期，茅台、五粮液市场动销量整体表现强劲，自营渠道占比提升显著，经销商尚未充分感知到市场需求景气 [2] - 次高端动销下滑趋势依旧较快，企业在运营上较难找到抓手，收入下滑使得费用投入较为克制 [2] - 地产酒在100-300元价位段需求较为刚性 [2] 啤酒行业核心观点 - 啤酒板块正在经历销量下滑和消费力不足的双重挑战，全年面临规模压力的背景下，建议更多关注具备市场拓展能力的标的 [1] - 啤酒行业正在进入"保量稳价"阶段 [3] - 受天气和消费需求影响，2026年1-8月中国规模以上企业累计啤酒产量2612.8万千升、同比下降2.1%，预计下半年整体行业重心会放在"适当保量"上 [3] - 截至2026年9月龙头企业非现饮占比多已下降至40%以下，餐饮和夜场渠道整体疲弱，非现饮渠道更考验企业销售团队基本功 [3] 消费者趋势 - 消费者正在回归更理性的状态，产品好、价格促销力度大成为首要的两个新品牌吸引消费者的方式 [4] - 根据2025年埃森哲的问卷调查数据，77%的消费者已经具备AI高频使用习惯，59%的消费者在消费决策时会询问AI工具，询问家人朋友比例才35% [4] - 在近期市场较为关注的Funda.ai对Muse by Meta调研中，购物和订餐需求已经排入前十大需求中，对产品如何表达自己提出了较高要求 [4]

文章核心观点 - 中信证券预计2026年三季度电子行业在AI趋势浪潮下整体业绩维持高景气 [1] - AI通胀方向表现最佳，PCB/CCL、存储、AI电源相关公司业绩表现强劲 [1] - 受益于AI订单外溢的半导体制造/封测产业链整体订单趋势持续景气 [1] - 自主可控方向趋势延续，半导体国产设备及零部件端订单快速增长、交付偏紧 [1] - 下游算力荒持续背景下国产算力相关公司收入/订单保持跨越式增长 [1] - 消费电子整体需求平淡，有AI敞口、独立成长逻辑的中上游公司表现更优 [1] - 面板行业有涨价逻辑的公司业绩更为强势 [1] - 2026年四季度及2027年电子行业投资主线仍将继续围绕“自主可控、AI算力”两大方向展开 [1] - 国内算力芯片、晶圆制造、设备和先进封装正加速形成产业闭环，相关公司订单及业绩有望持续兑现 [1] - AI服务器配套零部件需求景气，相关供应链公司业绩有望持续兑现 [1] 三季度业绩表现亮眼的细分板块 - PCB/CCL [1] - 存储原厂及利基存储设计 [1] - AI电源 [1] - CPU链 [1] - FAB龙头 [1] - 设备龙头 [1] - 合封存储的IC设计公司及新品放量公司 [1] AI通胀方向 - PCB/CCL、存储、AI电源相关公司业绩表现强劲 [1] - 受益于AI订单外溢的半导体制造/封测产业链整体订单趋势持续景气 [1] 自主可控方向 - 半导体国产设备及零部件端订单快速增长、交付偏紧 [1] - 下游算力荒持续背景下国产算力相关公司收入/订单保持跨越式增长 [1] 消费电子方向 - 整体仍然需求平淡 [1] - 有AI敞口、独立成长逻辑的中上游公司表现更优 [1] - 面板行业有涨价逻辑的公司业绩更为强势 [1] 2026年四季度及2027年展望 - 投资主线仍将继续围绕“自主可控、AI算力”两大方向展开 [1] - 国内算力芯片、晶圆制造、设备和先进封装正加速形成产业闭环，相关公司订单及业绩有望持续兑现 [1] - AI服务器配套零部件需求景气，相关供应链公司业绩有望持续兑现 [1]

文章核心观点 - 中信证券研报预计26Q3电子行业在AI趋势浪潮下整体业绩维持高景气 [1] - 2026Q4及2027年电子行业投资主线将继续围绕“自主可控、AI算力”两大方向展开 [1] - 继续看好基本面强、业绩兑现度高且具备国产替代空间的细分方向 [1] AI通胀方向 - AI通胀方向业绩表现最佳 [1] - PCB/CCL、存储、AI电源相关公司业绩表现强劲 [1] - 受益于AI订单外溢的半导体制造/封测产业链整体订单趋势持续景气 [1] 自主可控方向 - 自主可控方向趋势延续 [1] - 半导体国产设备及零部件端订单快速增长、交付偏紧 [1] - 下游算力荒持续背景下国产算力相关公司收入/订单保持跨越式增长，静待利润端改签 [1] 消费电子方向 - 消费电子整体仍然需求平淡 [1] - 有AI敞口、独立成长逻辑的中上游公司表现更优 [1] - 面板行业有涨价逻辑的公司业绩更为强势 [1] 预计Q3业绩亮眼的细分板块 - PCB/CCL [1] - 存储原厂及利基存储设计 [1] - AI电源 [1] - CPU链 [1] - FAB龙头 [1] - 设备龙头 [1] - 合封存储的IC设计公司及新品放量公司 [1] 2026Q4及2027年产业趋势 - 国内算力芯片、晶圆制造、设备和先进封装正加速形成产业闭环，相关公司订单及业绩有望持续兑现 [1] - AI服务器配套零部件需求景气，相关供应链公司业绩有望持续兑现 [1]

核心观点 - 中信证券从传统通道中介转型为产业资本服务者，以投资、投行、研究协同贯穿硬科技企业全生命周期，同时以持续高分红、国际化布局和数字员工应用重塑蓝筹股价值底座 [1] - 蓝筹不只是大，也在变新 [2] - 公司把科技金融作为做好金融“五篇大文章”的重要抓手，以“投资+投行+研究”为引擎，通过扩供给、拓服务、延链条、赋场景的四维科技金融实践，为不同发展阶段科创企业提供全生命周期综合金融服务 [3] - 公司反复强调“以研究发现客户，以协同落地项目” [6] - 公司给出的不是“大而传统”的样本，而是把券商从通道中介改造成产业资本服务者，蓝筹筑基“基”在分红与资本厚度，价值引领“领”在硬科技与资本配置，价值锚点从项目数量转向产业结果 [11] 投行业务与科技金融实践 - 2024年初至2026年6月底，公司完成科创板、创业板、北交所IPO共25单，承销规模331亿元，居市场第一 [1] - 同期发行科技创新债券1254只，承销金额4744亿元，居行业第一 [1] - 公司通过直接股权投资和私募股权投资基金，在一级市场向科技企业提供资金支持，其中绝大多数投向硬科技企业 [1] - 科技企业从实验室到量产，不只需要一次IPO，更需要研发期资本、上市期定价、上市后再融资和产业链并购 [3] 典型投资案例 - 宇树科技：中信金石2024年2月领投，是公司重要股东之一并享有董事会席位，投资补充了研发、生产经营所需资金，有效帮助实现新老产品及技术平台更替迭代，宇树科技2025年人形机器人出货量超过5500台，位居全球第一 [3] - 宇树科技于今年8月在科创板上市，中信证券担任其上市保荐机构 [4] - 盛合晶微：中信金石2023年8月投资，投资时公司正处于芯粒多芯片集成封装业务从平台搭建向规模量产跨越的关键阶段，需要大量资金扩充先进封装产能、持续推进研发和客户验证，投资有效补充产能建设和研发投入所需资金，助力抓住AI算力芯片对先进封装需求爆发的产业机遇，盛合晶微于今年4月在科创板上市，中信证券担任其IPO联席主承销商 [4] - 影石创新：2019年3月中证投资践行“投早、投小、投硬科技”理念，对初创企业投资4750万元，公司采用“直投+保荐”模式赋能企业，担任IPO保荐机构，中证投资作为战略配售方认购6000万元，2025年6月影石创新成功上市，成为A股智能影像第一股 [4] - 上述案例共同点是投资在前、保荐在后、资源对接贯穿，依托内部协同实现产业赋能与投资价值双向共赢 [5] 并购重组与产业整合 - 公司积极推动战略性新兴产业整合，发挥交易撮合和专业服务功能，完成了中瓷电子发行股份购买资产、昊华科技收购中化蓝天、迈瑞医疗收购惠泰医疗等一系列行业标杆并购项目，为科技企业强链补链提供助力 [5] AI融入重点业务链条 - 金融科技对公司的重塑已不只是将线下流程搬到线上或用AI替代部分重复劳动，而是推动客户服务、业务运营和组织能力形成新的生产方式 [7] - AI的价值在于把海量信息处理和流程执行能力嵌入业务链条，让真人员工把更多精力投入客户理解、专业判断和责任承担，由数字员工在后台持续提供研究、运营、合规等支持，逐步形成“一岗一数字员工、一人一数字团队”的人机协同模式 [7] - 投研场景最先放量，公司内部推出的AI应用“超级研究员”可整合数十万份内外部研报、公告、资讯，支持自然语言检索、关键信息提取、归纳分析，服务8000余名内部员工、300余家机构客户，月均使用超过20万次 [7] - 在风险合规领域，公司将AI应用于舆情监测、风险预警、尽职调查、规则解析和对客会话质检等环节，对于投研、交易、对客服务等关键场景坚持“AI辅助，人类负责”，通过数据分级分类、权限隔离、人工复核、调用监控、日志留痕和审计追溯等机制控制风险 [7] - 公司AI投入与业务产出绑定，研究部用模型扩大服务半径，零售用模型提高触达密度，投行用模型缩短材料周期，风控用模型提高预警覆盖 [8] - 下一步公司将以实际调用、能力复用和业务价值检验建设成效，推动人工智能从单点工具进一步发展为可持续运营、可审计治理的新型生产力体系 [8] 持续分红与蓝筹价值 - 高分红是公司作为蓝筹企业最直接的“价值表达” [9] - 2026年公司连续第三年开展中期分红，拟每10股派发4.27元（含税），合计派发66.72亿元（含税），较上年中期增长逾五成 [9] - 自2003年A股上市以来，公司连续24年开展现金分红，累计已实施分红超过990亿元，现金分红比例位居证券行业前列 [9] - 稳定的现金分红能够向市场传递经营稳健、现金流扎实的积极信号，有助于降低预期波动、增强投资者持股信心，可预期的现金流回报也与社保基金等追求稳健收益的长期资金配置需求高度匹配，能够引导长期资金入市，夯实市场运行的内生稳定性 [9] - 分红的“底气”来自公司主业的稳健与资本基础的夯实，公司坚持轻资本与重资本业务均衡发展，在做大做强投资银行、财富管理、资产管理等轻资本业务的同时，高质量发展资本金业务，提升资本使用效率，推动ROE水平稳步提升 [9] - 公司将持续夯实主业经营质量，做强做优基本面，为稳定分红筑牢业绩基础，同时继续保持分红政策的连续性、稳定性与可预期性，科学确定分红比例与分红节奏，积极探索、持续优化中期分红政策 [10]

核心观点 - 美股在新一轮应用扩散和硬件修复推动下创下新高，外围市场不应再作为A股影响因素考虑 [1] - 尽管情绪暂时相对低迷，仍然维持年内A股震荡市的判断 [1] - 三季报前后是年内最后一波进攻窗口 [1] - 指数年内修复的概率实际上比创新低要大很多 [1] - 建议投资者对年内最后一波进攻保持乐观和耐心 [1] 科技板块 - 在科技板块内部向量价齐升的核心资产调仓 [1] - 关注光通信方向 [1] - 关注PCB方向 [1] - 关注MLCC方向 [1] - 关注燃气轮机方向 [1] - 关注晶圆制造方向 [1] 非科技板块 - 聚焦创新药方向 [1] - 聚焦能化方向 [1] - 聚焦红利方向，包括煤炭和银行 [1] - 聚焦有出海潜力的头部券商 [1]