公司声明 - 晶圆代工企业联电表示，目前未有与同业格芯（格罗方德）的合并活动 [1] 市场传闻 - 有媒体报导称联电可能与同业格芯（格罗方德）进行合作 [1]

文章核心观点 公司宣布加速近期温室气体减排目标，增强对可持续运营的承诺，支持合作伙伴的可持续发展领导地位，修订目标将符合科学碳目标倡议（SBTi）标准 [1] 公司目标 - 公司更新“零碳之旅”承诺，将2021 - 2030年总温室气体减排目标从25%提高到42%，即便全球半导体制造产能持续扩张，也有望实现该目标 [2] - 公司承诺设定与SBTi一致的温室气体减排目标，SBTi被广泛视为科学碳减排目标的黄金标准 [3] - 公司在与SBTi合作制定近期温室气体减排目标的同时，仍致力于实现2050年净零温室气体排放和100%碳中和电力的先前目标 [5] 实现方式 - 通过提高能源效率、采用先进排放控制技术、扩大替代化学品使用以及在美国、德国和新加坡的工厂使用低碳电力等综合措施，实现42%的减排目标 [2] 合作情况 - 与苹果合作，提高半导体制造运营的可持续性，进一步减少氟化温室气体排放 [4] - 与英飞凌合作，设定并实现更宏伟的温室气体减排目标，与英飞凌应对整个价值链气候变化的SBTi计划保持一致 [4] 公司简介 - 公司是全球领先的关键半导体制造商，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施等高速增长市场提供更节能、高性能的产品 [5] - 公司全球制造基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商 [5]

文章核心观点 公司将于2025年第一季度财报发布后，于5月6日上午8点30分（美国东部时间）召开财报电话会议 [1][2] 会议信息 - 公司将于2025年5月6日上午8点30分（美国东部时间）与金融界举行电话会议 [2] - 有意者可通过指定链接注册参加电话会议 [2] - 公司财务业绩和电话会议网络直播将在公司投资者关系网站上公布 [2] 公司介绍 - 公司是全球领先的半导体制造商，为汽车、智能移动设备等市场提供高性能产品 [3] - 公司全球制造基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的合作伙伴 [3] 联系方式 - 如需更多信息，请联系ir@gf.com [5]

文章核心观点 《日经亚洲评论》报道格芯与联电探索合并可能性，合并后将成全球第二大纯晶圆代工厂，引发市场关注与舆论讨论，凸显美国降低对中国台湾依赖意图，引发对中国台湾芯片产业被削弱的担忧 [1][2][5] 合并传闻情况 - 《日经亚洲评论》4月1日报道格芯与联电探索合并可能性，合并后将超越中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂 [1] - 联电首席财务官回应称公司目前无合并交易，不回应市场传闻 [1] - 知情人士透露两家公司就可能合并接触，美和中国台湾一些官员知晓谈判，约两年前曾讨论合作但无进展 [1] 公司基本信息 - 联华电子1980年成立，是岛内第一家芯片制造商，为高通等顶级芯片开发商服务 [2] - 格芯总部在美国，多数股权由阿布扎比主权基金穆巴达拉投资公司持有 [2] 公司财务数据 - 联华电子去年营收2323亿新台币（约506.9亿人民币），利润472亿新台币（约103亿人民币） [2] - 格芯营收67.5亿美元（约490亿人民币），净亏损2.65亿美元（约19.2亿人民币） [2] 市场份额情况 - 2024年全球晶圆代工市场，联电市占率5.1%，格芯市占率4.8%，合并后达9.9%，超中芯国际5.7%，仅次于台积电63.4%，三星非纯晶圆代工市占率12.2% [2] 市场影响与各方反应 - 消息震惊市场，引爆舆论关注，网友感慨美国想把台积电、联电“整碗端走” [1] - 受消息影响，联电股价当天收涨9％，今日盘中最高涨近20% [1] - 市场分析称谈判凸显美国降低对中国台湾依赖 [5] - 国台办发言人表示民进党当局行为使台积电任人宰割，为“倚外谋独”在“卖台”“毁台”路上越走越远，台湾产业界和民众将失去工作与发展机会 [5]

核心观点 - 美国合约芯片制造商GlobalFoundries与台湾第二大芯片制造商联华电子(UMC)正在探索合并可能性，旨在打造一家具有经济规模的美国公司，以应对中国大陆和台湾之间的紧张局势及中国自主生产更多芯片的情况[1] - 合并后的公司将在美国投资研发，可能成为台积电的替代者[1] - 美国政府曾多次敦促联华电子在美国建造或购买生产设施，但联华电子认为成本过高[2] - 成熟芯片占全球半导体需求的70%以上，用于基础设施和国防等关键领域[4] - 联华电子2023年营收2323亿新台币(72.1亿美元)，利润472亿新台币，GlobalFoundries营收67.5亿美元，净亏损2.65亿美元[5] 合并背景与动机 - 合并将打造一家生产业务遍及亚洲、美国和欧洲的更大规模美国公司[1] - 目的是确保美国能够获得成熟芯片，应对中国大陆和台湾之间的紧张局势[1] - 美国希望降低对台湾的依赖，台湾是全球第二大芯片经济体(按收入计算)[2] - 在成熟芯片领域，中国台湾占全球市场约44%，中国大陆占31%，美国占约5%(2023年数据)[2] 公司概况 - 联华电子成立于1980年，是台湾第一家芯片制造商，全球员工约20,000名，为高通、Nvidia、联发科等顶级芯片开发商提供服务[4] - 联华电子唯一的政府相关主要投资者是劳工退休基金，持股约1.59%(2023年数据)[4] - GlobalFoundries总部位于美国，多数股权由阿布扎比主权基金穆巴达拉投资公司持有[4] - 两家公司在全球芯片代工市场各占约5%的份额[5] 行业竞争格局 - 中国顶级芯片制造商中芯国际2024年收入超过联华电子，成为全球第三大芯片代工厂[5] - 中芯国际市值已超过恩智浦、英飞凌等欧洲领先芯片制造商[5] - 台积电和日月光科技控股正在放缓在日本和马来西亚的成熟芯片相关产能扩张[5] 公司战略与回应 - 联华电子与英特尔合作开发12纳米芯片，计划2027年开始在美国生产[5] - 联华电子扩大了新加坡业务以实现制造业务多元化[5] - 联华电子首席财务官表示公司目前没有进行任何合并交易，不会回应特定同行信息[6] - 公司强调采用最高公司治理标准审查任何提案，确保股东最大利益[7]

文章核心观点 - 美国半导体制造商格芯（GlobalFoundries）正考虑与中国台湾地区的联华电子（United Microelectronics）合并，合并旨在应对中美竞争及台海紧张局势，确保美国获得成熟芯片，新公司还将在美国投资研发 [1][2][3] 公司动态 - 消息传出后，联华电子美国股价上涨13%，格芯股价下跌约1% [1] - 合并将创建一家总部设在美国，在亚洲、美国和欧洲具备生产能力的公司 [2] - 台积电本月早些时候宣布在美国投资100亿美元加强芯片制造，使其在美国的总投资达到165亿美元 [3] 战略目标 - 合并后的实体旨在应对来自中国的竞争以及中美台紧张局势带来的潜在风险，确保美国获得成熟芯片 [2] - 新公司最终将在美国进行研发投资，有望成为台积电的替代选择 [3]

财务报告内部控制问题 - 公司管理层认定截至2024年12月31日，公司财务报告内部控制存在重大缺陷且无效[30] - 截至2024年12月31日，公司的内部控制和财务报告（ICFR）被认定无效，存在重大缺陷[199][200] - 2024年公司完成了对2023财年ICFR重大缺陷的整改，涉及合并财务报表编制相关信息系统的一般IT用户访问控制的设计和实施[201] 政策法规环境 - 自2022年起，美国不断加强对半导体制造设备、人工智能和先进计算产品的出口管制，2023年扩大限制范围并与日本、荷兰达成额外限制协议，2024年持续将中国公司列入禁止/实体清单[31] - 中国限制美国获取某些矿物，禁止部分为台湾军方提供产品的公司在华销售，对外国芯片进口加征关税或进行审查，还宣布逐步淘汰政府计算机和服务器中使用的英特尔和AMD处理器[31] - 2025年1月，美国商务部工业与安全局实施临时最终规则，控制特定总工艺性能的人工智能和高性能计算产品出口[32] - 2025年2月4日起，中国原产商品通用关税为10%，3月4日提高至20%，特定产品特别关税最高达70%；3月4日起，多数墨西哥和加拿大原产商品关税为25%，符合美墨加协定优惠待遇的商品关税推迟至4月2日生效[33] - 2025年3月12日起，美国对进口钢铁和铝产品及其衍生品加征25%关税[34] - 欧盟AI法案于2024年8月正式生效，两年过渡期后全面适用[123] - 加州消费者隐私法于2020年1月1日生效，加州隐私权利法于2023年1月1日生效[125] - 欧盟 - 美国数据隐私框架于2023年7月10日生效[126] - 违反GDPR，欧盟最高可罚款2000万欧元，英国最高可罚款1750万英镑或侵权者全球年收入的4%，以较高者为准[127] - 国防部要求所有承包商在2026年前获得CMMC认证，公司正在评估准备，且每两年需重新认证[128] - 2025年2月10日美国暂停执行FCPA六个月，但近年来反腐败和反贿赂法律执行严格[164] - 公司产品和技术受出口管制和经济制裁法规约束，违反规定可能导致违约事件[167] - 过去一年相关规则和法规变化显著，合规更新易出现人为错误，增加违规风险[169] - 公司面临多项法规要求，包括《交易法》《萨班斯 - 奥克斯利法案》《多德 - 弗兰克华尔街改革和消费者保护法案》及纳斯达克规则等[204] - 法规解释的不确定性可能导致合规事项的持续不确定性和更高成本[205] 宏观经济与地缘政治影响 - 全球经济和地缘政治状况可能对公司经营成果、财务状况、业务和前景产生重大不利影响[26][31] - 贸易壁垒、经济制裁和出口管制限制可能导致全球经济和半导体行业增长放缓，影响公司产品和服务需求及供应链[38] - 政治、经济或金融危机及市场波动可能导致公司或半导体行业整体收入和利润大幅下降[39] - 全球对钢铁和铝进口征收25%的关税，美国新总统政府对从中国、墨西哥和加拿大的进口产品征收关税，其他国家实施报复性关税[99] - 俄乌冲突可能导致欧洲天然气短缺，影响公司德国德累斯顿的制造工厂，其他因素也可能限制公司公用事业供应[107] 行业特性与市场风险 - 半导体行业的周期性、季节性和产能过剩使公司易受经济衰退影响[26][42] - 半导体行业竞争激烈，若公司无法有效竞争，可能失去客户并导致利润率和收益下降[26] - 2024年全球铸造市场大部分收入由五家主要铸造厂贡献，台积电收入900亿美元，占比超50%[62] - 公司定义年铸造收入超30亿美元、专注为其他公司生产IC的为规模化纯代工铸造厂[62] - 半导体行业产能过剩，包括周期性产能过剩之外的长期产能过剩，可能对公司收入、收益和利润率产生重大不利影响[58] - 中国自2022年起在政府支持下加速建设本土铸造产能，预计成熟节点产能增长快于需求，可能导致行业长期产能过剩[60] - 公司竞争对手在美、欧和新加坡扩张产能，可能影响公司竞争地位，增加资金和人才竞争[65] 公司经营风险 - 公司依赖少数客户获取大部分收入，失去关键客户可能导致收入大幅下降[26] - 公司依赖复杂的硅供应链，供应链中断可能影响产品生产和公司业绩[26] - 公司获得某些国家和地区的补贴和赠款，政府资金减少、还款要求或合同限制可能增加成本并限制业务战略调整[26] - 2024年，公司因数据录入错误违规发货被美国商务部工业与安全局处以民事罚款，导致部分债务协议违约[36] - 2024、2023和2022年，公司十大客户分别占晶圆发货量约65%、72%和70%[50] - 客户终端产品需求和平均销售价格下降、通货膨胀可能减少公司产品和服务需求，影响经营业绩[40] - 公司获取和维持设计中标及管理长期协议面临挑战，部分长期协议已重新谈判[44][47] - 公司需及时维持或扩大产能以满足客户需求，否则可能面临违约风险和产能利用率不足问题[48] - 2024年Soitec供应了公司61%的SOI晶圆，公司与其签订协议确保300mm RF SOI和FD产品供应至2026年，特定条件下至2030年[51] - 2024年第四季度，公司对纽约马耳他工厂生产能力的长期资产计提9.35亿美元减值准备[59] - 一些客户可能更快采用单数字纳米制造技术，若公司无法从现有和新客户获得额外收入弥补，经营业绩等可能受不利影响[54] - 公司若无法有效竞争，可能失去客户，利润率和收益可能下降，因部分竞争对手技术更先进、资源更丰富[62] - 公司若无法投入必要资本运营和发展业务，可能因成本上升、研发失败、融资困难等失去竞争力[66][67][68] - 公司计划未来10多年内在Fab 8和Fab 9工厂投资超120亿美元[69] - 自2023年起，公司开始受益于《芯片与科学法案》，预计该法案将补贴公司在美国Fab 8和Fab 9工厂25%的资本投资[72] - 2024年11月，公司与美国商务部达成高达15亿美元的直接资金协议，用于纽约和佛蒙特州的项目[73] - 纽约州宣布为两个Fab 8项目提供5.75亿美元的直接资金[73] - 2025年1月，直接资金协议增加7500万美元，用于支持公司在纽约马耳他建立新的先进封装和测试中心，纽约州将为此提供最多2000万美元的新支持[74] - 中国政府大力支持国内半导体产能扩张，可能导致公司工厂利用率不足或平均销售价格大幅下降[77] - 销售给政府实体和高度监管组织面临诸多挑战和风险，可能影响公司运营和财务结果[80] - 公司持续进行战略优化工作，但可能无法实现预期的全部效益，存在诸多风险[84][85] - 美国政府政策变化可能改变政府采购政策要求，贸易限制和关税担忧可能影响公司采购决策和客户需求，进而影响财务表现[83] - 若公司薪酬安排不符合或不豁免于《国内税收法典》第409A条，服务提供商可能面临20%的联邦惩罚税[86] - 公司在多个国家和地区有重要业务，包括美国、欧洲、新加坡、日本、印度、中国台湾和中国大陆[88] - 公司半导体制造过程复杂，易受原材料杂质、供应链变化、设施问题、设备故障和IT问题等干扰[93] - 过去公司面临产能限制、建设延迟、设施升级困难、系统故障、设备故障、技术转移中断、停电、原材料短缺和备件交付延迟等问题[94] - 公司利润取决于维持稳定的出货利用率、提高生产良率和优化生产技术组合，否则利润率可能大幅下降[96] - 公司生产需要及时以合理价格获得原材料，过去曾因供应短缺导致价格调整和交付延迟，贸易紧张局势和政治经济动荡会影响原材料供应和价格[99] - 公司某些能源产品和水价格波动大，如德国德累斯顿和新加坡的电费增加，以色列冲突可能导致油价波动[101] - 公司可能因产能管理、技术转移、需求预测不准确等问题，导致库存成本增加、资产减值、折旧与收入增长不匹配等[91][92] - 公司在开发和实施新制造技术时面临挑战，可能投入大量资源但不成功，导致重大减值费用[95] - 市场需求变化可能导致公司销售和毛利率下降，客户需求减少可能使公司毛利率和营业收入降低[102] - 公司基于预期销售进行运营决策和采购承诺，若产品需求低于预期，可能产生额外库存费用[103] - 市场上升期公司可能无法采购足够物资满足需求，供应商问题也会影响公司运营[104] - 历史上公司除产能短缺期外无显著积压订单，难以准确预测未来收入，且难以及时调整成本弥补收入不足[105] - 公司面临网络攻击和数据安全漏洞风险，需投入大量成本维护安全，攻击可能造成多方面不利影响[108] - 公司依赖有限供应商获取制造设备和服务，供应紧张时交付周期长达12个月以上，需求增加可能导致价格上涨和交付延迟[115] - 贸易限制可能限制公司获取某些设备和组件，导致停机时间增加或开发和认证成本上升[116] - 公司制造过程使用易燃材料，面临火灾风险，保险可能不足以覆盖潜在损失[117] - 公司运营受自然灾害、人为问题等影响，可能导致业务中断、声誉受损和数据丢失[118] 知识产权相关 - 公司拥有约8500项全球专利[133] - 2023年公司对IBM提起商业秘密盗用诉讼，该诉讼于2025年1月2日达成和解[135] - 公司面临知识产权保护不力风险，可能影响经营、财务状况和业务前景[137] - 公司可能持续面临知识产权纠纷，会增加经营成本和责任[138] - 保护知识产权需投入大量资源，诉讼可能导致公司失去相关权利[139] - 公司与客户和合作伙伴的协议要求其承担知识产权侵权辩护和赔偿责任，可能增加成本[141] - 公司可能无法避免侵犯第三方知识产权，相关纠纷会耗费时间和资金[143] - 若失去技术合作伙伴支持，公司可能无法向客户提供技术[144] - 2021 - 2025年公司与IBM存在诉讼，2025年1月2日达成和解协议[170] 战略协作与交易风险 - 公司战略交易存在风险，包括整合困难、监管审批不通过等[147] - 公司与意法半导体的战略协作实施复杂，存在多种风险可能导致损失[152] - 公司与意法半导体合作建设的新300mm半导体制造工厂目标达产年产量为620,000片300mm晶圆[152] 合规与法律责任 - 环境、健康和安全法律法规使公司面临合规风险和责任，可能影响业务[158] - 公司受多项环保法律约束，可能承担历史污染调查和清理的潜在重大责任[161] - 气候变化相关法规和客户要求或带来额外成本，极端天气可能扰乱公司运营和供应链[162] - 违反反腐败等法律会使公司面临行政、刑事或民事责任，损害业务、财务和声誉[164] 公司治理与股东权益 - 大股东穆巴达拉持有公司约81.5%的流通普通股，会对公司管理和事务产生重大影响[186] - 作为外国私人发行人和受控公司，公司不受某些适用于美国上市公司的治理规则约束，报告义务更宽松[187][189] - 开曼群岛法律下股东权利保护可能少于美国法律，少数股东提起派生诉讼受限，无集体诉讼，股东评估合并对价价值较难[190][191] - 公司董事和高管可能对其他实体有额外义务，存在利益冲突[193] - 公司需遵守开曼群岛经济实质法案，未满足要求将面临罚款，首次未满足罚款1万开曼元（或1.25万美元），次年未纠正罚款10万开曼元（或12.5万美元）[196][197] - 2022和2023年公司收到2020财年未满足经济实质测试通知，各罚款1万开曼元（或1.25万美元），2025年收到2021财年通知，罚款1万开曼元（或1.25万美元），已支付罚款并采取补救措施[198] - 公司组织文件和开曼群岛法律中的反收购条款可能会阻碍或防止控制权变更，影响普通股价格[208][209] - 公司董事会分为三类，任期交错为三年，董事会有权在无需股东批准的情况下指定优先股条款并发行优先股[209] 财务与税务相关 - 公司多数销售以美元计价，但美元汇率波动会影响成本和利润[174] - 公司多数债务基于浮动利率基准，利率波动可能增加利息成本，影响财务状况[175][178] - 公司主要在德国、新加坡和美国开展业务并缴纳所得税，可能受OECD支柱2影响，2023和2024年未受支柱2最低补足税影响[183] - 2024年起公司需缴纳美国公司替代最低税，税率为15%[184] - 2024年5月28日，Mubadala完成了公司1900万股普通股的包销二次发行，发行价为每股50.75美元，公司从承销商处购买了390万股[206] - 公司预计在可预见的未来不会宣布或支付普通股的定期股息[207] - 公司运营作为上市公司产生了增加的成本和费用，管理层需投入大量时间遵守公共公司责任和公司治理实践[204] 劳动与工会相关 - 公司集体谈判协议通常每1 - 2年协商一次，谈判失败或罢工可能影响运营[173]

全球专属晶圆代工行业概况 - 2024年全球31家专属晶圆代工整体营收达9154亿元人民币，同比增长23% [3] - 前十大厂商合计营收8766亿元，市占率95.76%，同比增长24%且市占率提升0.73个百分点 [3] - 台积电以6476亿元营收稳居第一，市占率70.74%，同比提升4.69个百分点 [3] 厂商排名与区域格局 - 中芯国际(SMIC)营收570亿元(年增27%)超越联电和格芯跃居第二，中国大陆厂商占据前十中的四席(中芯/华虹/晶合/芯联集成) [3][4] - 按总部划分：中国台湾厂商市占率78.52%(+3.11pct)，中国大陆10.87%(-0.35pct)，美国5.24%(-1.81pct)，以色列1.13%(-0.23pct) [5] - 晶合集成(Nexchip)以28%增速成为成长最快厂商之一，芯联集成(UNT)首次进入前十 [3][4] 技术发展与产能布局 - 台积电3纳米工艺2024年贡献18%营收，2纳米(N2)工艺密度提升15%，计划2025年下半年量产 [6] - 台积电美国亚利桑那州工厂2024年底投产，宣布追加1000亿美元投资，累计在美投资将达1650亿美元 [7] - 芯联集成12英寸晶圆厂2024年贡献8亿元营收，SiC MOSFET向8英寸产线升级 [11] 重点厂商动态 - 台积电新竹Fab20和高雄Fab22将分别于2025Q4/2026Q1投产2纳米，月产能各3万片 [6] - 芯联集成首次实现年度毛利率转正(1.1%)，碳化硅业务营收超10亿元，目标2026年营收破百亿 [9][10][11] - IDM厂商中三星/英特尔代工业务营收分别下滑7%至1462亿/1261亿元 [6]

文章核心观点 - 格芯（GlobalFoundries）与麻省理工学院（MIT）宣布达成新的主研究协议，双方将共同推进关键半导体技术的性能和效率提升 [1] 合作内容 - 合作由麻省理工学院微系统技术实验室（MTL）和格芯研发团队GF Labs牵头 [1] - 初期研究聚焦人工智能等应用，首批项目预计利用格芯的差异化硅光子技术和22FDX平台 [2] 各方观点 - 麻省理工学院MTL主任Tomás Palacios表示，此次合作体现了产学研合作应对半导体研究紧迫挑战的力量 [3] - 格芯首席技术官Gregg Bartlett称，结合麻省理工学院的能力和格芯的半导体平台，有望推动人工智能芯片技术的研究进展 [4] - 麻省理工学院工程学院院长Anantha P. Chandrakasan表示，合作能让麻省理工学院研究团队利用格芯的行业专家和先进工艺技术，推动微电子领域创新 [4] 过往合作 - 格芯是MTL微系统工业集团（MIG）成员，麻省理工学院教师参与格芯大学合作计划，双方还在多个劳动力发展计划上有合作 [4] 相关机构介绍 - 麻省理工学院微系统技术实验室（MTL）是推动微电子、纳米技术和半导体技术进步的研究机构，提供跨学科研究和创新的基础设施 [5] - 格芯是领先的半导体制造商，与客户合作创新，为多个高增长市场提供产品，在全球多地有制造基地 [6]

文章核心观点 - 美国专业芯片制造商格芯（GlobalFoundries）本周股价上涨11.4%，其财报表现鼓舞分析师，且美国副总统宣扬国内芯片制造也为其带来积极影响，公司有望走出下行周期 [1][7] 公司业绩表现 - 第四季度营收下降1%至18.3亿美元，调整后每股收益同比下降28%至0.46美元，但均超分析师预期 [2] - 营收已连续三个季度环比增长，毛利率在连续三个季度下降后首次上升，尽管管理层预计下一季度环比下降，但2025年第一季度营收指引为15.5 - 16亿美元，较2024年第一季度略有同比增长 [4] - 调整后每股收益今年预计增长9%至1.70美元，2026年将加速增长45%至2.47美元，目前股价约为2026年预期收益的17倍 [5] 行业环境与政策影响 - 格芯服务的芯片市场包括智能手机、物联网、通信基础设施以及工业和汽车芯片市场一直处于低迷状态，在此背景下营收仅下降1%令人鼓舞 [3] - 美国副总统表示特朗普政府将确保最强大的人工智能系统在美国用美国设计和制造的芯片构建，尽管格芯不生产用于人工智能计算的最先进节点芯片，但推动美国芯片制造的举措可能成为其利好因素 [6]