台积电业绩与资本支出指引 - 台积电2025年营收1220亿美元，同比增长35.9%，毛利率近60% [2][10] - 2025年归属母公司净利润达1.72万亿元新台币，同比增长超30% [2][10] - 2025年资本支出达409亿美元，2026年资本支出指引上调至520-560亿美元，远超市场预期的450-480亿美元 [2][10] - 2026年资本支出的70%-80%将投向先进制程，10%-20%用于先进封装、测试与掩膜制造 [2][10] - 公司先进制程（7nm及以下）营收占比达77%，其中3nm与5nm制程合计贡献63%的晶圆销售金额 [2][10] - AI浪潮下高效能运算（HPC）业务全年收入占比升至58% [2][10] 全球半导体市场与设备需求展望 - 全球半导体销售额预计从2025年的680亿美元提升到2035年的1741亿美元，年复合增长率（CAGR）为9.9% [3][11] - 服务器、数据中心和存储对半导体的需求预计从2025年的156亿美元提升到2035年的826亿美元，CAGR为18.6% [3][11] - 全球半导体制造产能预计从2025年的1120万片/月增长到2035年的1900万片/月，CAGR为5.4% [3][11] - 7nm及以下先进逻辑产能2025-2035年CAGR预计约15%，DRAM产能CAGR预计约7% [3][11] - 2024年全球半导体设备市场规模超1000亿美元，2018~2024年CAGR为8.7% [3][11] - 预计2025年全球半导体设备市场规模达1210亿美元，2026年有望增长至1390亿美元 [3][11] 中国大陆市场产能缺口与设备投资空间 - 全球7纳米及以下先进逻辑制程产能在2024年约为每月85万片，预计2028年增长至每月140万片 [4][12] - 中国大陆当前7nm及以下产能仅占全球不足5%份额，但半导体需求占全球约35% [4][12] - 预计未来先进逻辑领域有5~6倍的扩产空间以填补产能缺口 [4][12] - 2025年全球存储芯片产能预计在350~400万片/月，国内产能占比仅为10%左右 [4][12] - 中国消耗全球超过30%的存储芯片，存储领域国内可拓展空间有2~3倍的产能 [4][12] - 预计国内先进制程（先进存储+先进逻辑）需填补百万片月产能以上的缺口，对应数千亿美元的设备投资市场 [4][12] 半导体设备国产化进程与前景 - 受美国对华半导体设备出口限制影响，国内晶圆厂正积极构建“非美系”设备供应链 [6][13] - 国产设备正从去胶、清洗等成熟环节，向刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD）、化学机械抛光（CMP）等核心环节加速渗透 [6][13] - 2022年设备国产化率约18%，预计2025年有望提升至约30%，2026年有望提升至35%左右 [6][13] - 未来国产化率预计逐渐提升至60%~70%，带来翻倍以上的增长空间 [6][13] 行业投资逻辑与关注方向 - AI算力高增与先进制程国产替代形成双轮驱动格局 [1][7][9][16] - 国产设备厂商需求变得内生和持续，成长性有望摆脱全球半导体周期束缚，迎来5~10年的黄金发展期 [7][16] - 建议关注在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等核心设备领域已实现技术突破、获得头部客户验证并具备平台化布局能力的龙头企业 [7][16] - 建议关注在光刻、涂胶显影、量检测、测试等具备国产化率弹性的设备公司 [7][16]

核心观点 - 受其最大客户台积电高于预期的资本支出指引推动，ASML市值首次突破5000亿美元，市场认为人工智能相关投资并未放缓，公司处于资本支出周期的核心 [1] - 摩根士丹利对ASML持强烈看涨立场，基于其强劲的盈利增长预期、领先的市场地位以及来自人工智能、存储芯片和中国市场的强劲需求 [2] - ASML凭借在极紫外（EUV）光刻技术领域的近乎垄断地位（占据90%市场份额）和持续的技术领先优势，有望从半导体行业向更先进制程（如2nm及以下）的演进中长期受益 [3][6][7] 市场表现与财务预测 - **市值里程碑**：ASML市值首次突破5000亿美元，成为欧洲少数达到此里程碑的公司之一 [1][2] - **股价表现**：欧洲股价单日上涨6%，当月累计上涨超过24%，领跑欧洲公司；过去一年股价上涨49%，远超标普500指数15%的涨幅 [1][4] - **机构目标价**：摩根士丹利给出基本预测目标价1400美元，最乐观情景下股价有高达70%的上涨空间，可能达到2000美元 [2] - **盈利预测**：预计2027年每股收益约为46美元，几乎是2025年预测值的两倍 [2] - **历史财务**：2025年前九个月营收增长21%至近230亿欧元，稀释后每股收益增长40%至17.38美元 [3] - **估值水平**：当前市盈率约为34倍，低于科技行业54倍的平均市盈率，被认为相对便宜 [4] 业务驱动与需求分析 - **客户资本支出**：关键客户台积电将2026年资本支出指引上调至520-560亿美元，高于市场预期的460亿美元，预示对ASML设备的强劲需求 [1] - **人工智能驱动**：人工智能需求正在重塑半导体行业，是推动资本支出周期增长的核心动力，相关投资未见放缓迹象 [1][2] - **技术节点演进**：行业向3nm及以下更先进制程发展，对ASML的极紫外（EUV）光刻设备形成持续需求 [6] - **存储芯片复苏**：存储芯片价格上涨可能刺激制造商进一步扩建产能，从而增加对ASML设备的需求 [2] - **中国市场**：来自中国市场的需求强于预期，对ASML的销售额超出预期 [2] - **服务业务增长**：服务收入成为重要增长点，今年前九个月增长39%至60亿欧元，约占总销售额的26%，未来有望随AI基础设施完善持续增长 [3] 技术优势与竞争地位 - **市场垄断**：ASML占据先进光刻机市场90%的份额，拥有难以撼动的绝对优势 [3] - **技术护城河**：在极紫外（EUV）光刻技术领域拥有近乎垄断地位，技术领先竞争对手约十年 [3][6] - **关键产品**：公司制造极紫外（EUV）和高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机，是生产世界最先进处理器的关键设备 [3][5] - **定价权与战略地位**：凭借技术垄断，公司拥有强大的定价权和战略地位，台积电、三星、英特尔等主要客户均依赖其系统 [6] 技术演进与产品进展 - **技术迭代**：行业正从深紫外（DUV）多重曝光技术向单次曝光的极紫外（EUV）光刻转变，此举简化流程、提高良率并支持先进微缩 [6] - **EUV业务展望**：预计EUV业务将在2026年快速增长，主要受先进DRAM和尖端逻辑器件需求驱动，同时DUV业务相较2025年将有所下降 [6] - **下一代技术**：高数值孔径（High-NA）EUV技术是面向2nm以下制程的关键，标志着又一次技术飞跃，将为ASML带来长期发展潜力 [7] - **High-NA进展**：高数值孔径EUV平台进展迅速，已有超过30万片晶圆在客户现场完成加工；EXE:5200系统已交付客户晶圆厂（包括SK海力士），将成为未来先进DRAM和2nm以下逻辑器件的主要驱动力，并预计在2026年前成为营收重要贡献者 [7] 盈利能力与商业模式 - **高利润率**：公司毛利率高达50%左右 [3] - **盈利持续性**：服务收入的增长势头和技术的领先地位有助于公司保持盈利能力 [3] - **长期机遇**：公司在半导体制造设备领域的统治地位、高利润率以及从设备服务中获益的长期机遇，使其成为受益于人工智能发展的优质标的 [4]

公司核心财务与运营表现 - 2025年公司营收创下新纪录，达到1224.2亿美元，同比增长35.9% [3] - 2025年公司净利润为551.8亿美元，同比增长51.3%，占总营收的45.1% [3] - 2025年第四季度营收为337.3亿美元，环比增长1.9%，同比增长25.5% [8] - 2025年第四季度净利润为163.1亿美元，同比增长40.7%，环比增长8% [8] - 2025年公司投入了409亿美元的资本支出，用于满足未来芯片蚀刻和封装的需求 [3] - 公司预计2026年至2030年期间可能需要投入高达2500亿美元的资本支出 [11] - 过去三年公司资本支出总额为1010亿美元，预计未来三年将大幅增长 [11] - 公司2025年每股收益为45.1美分，2024年为40.5美分，市场预期其2026年能实现每股收益50美分的目标 [14] 人工智能业务驱动与预测 - 2025年，人工智能加速器的销售额将占总收入的“接近百分之十几”，估算为19.2%，对应收入为235.1亿美元 [16] - 2025年公司整体人工智能相关收入估算约为334亿美元，占总收入的27.3% [16] - 2024年公司人工智能收入为131.3亿美元，占总收入的14.6%，这意味着2025年人工智能收入增长了约3.54倍 [16] - 公司预测2024年至2029年，“AI加速器”业务的复合年增长率将达到50%中高段位，取中值57.5%计算 [17] - 基于57.5%的复合年增长率，公司预计到2029年，AI加速器业务的营收将达到985亿美元 [17] - 加上AI网络芯片，未来五年AI业务的营收很可能超过公司2025年的全部营收 [17] - 在短时间内，公司对2029年人工智能产品销售额的预测已经翻了一番还多 [17] 技术演进与成本挑战 - 每推出一个新的制程节点，成本都会不断攀升，N2（2纳米）工艺的千片成本远高于N3（3纳米）工艺 [4] - N2与1.4纳米A14工艺之间的成本差距将会更大 [4] - 目前亚利桑那州及台湾以外其他地区的晶圆厂扩建已使毛利率下降了2%至3% [4] - 随着更先进工艺的投产，毛利率的下降幅度将进一步扩大至3%至4% [4] - N3工艺的毛利率预计将于2026年某个时候达到公司平均水平，但N2工艺将在2026年下半年开始量产，届时也将开始稀释利润 [8] - 公司历经五年，投入1670亿美元资本支出和300亿美元研发资金，才得以从2020年底的5纳米制程发展到2025年底即将迈入2纳米时代 [9] 市场竞争与定价策略 - 公司在高端工艺和封装领域几乎没有真正的竞争对手，这使其享有较高的盈利水平 [12] - 如果三星或英特尔等公司在先进工艺领域构成竞争，且需求没有超过供应，公司将面临价格压力 [12] - 目前需求似乎大于供应 [12] - 公司擅长从其代表客户蚀刻的每片晶圆中榨取更多利润，因为客户需要性能更高、功耗更低的器件，并愿意为此支付更多费用 [6] - 公司表示定价策略将保持战略性，而非投机取巧，以此来创造价值 [11] - 公司将与供应商密切合作以降低成本，并提高晶圆产量和产能优化来提升盈利能力 [11] 管理层观点与行业展望 - 公司首席执行官对人工智能需求的真实性进行了广泛调研，与云服务提供商及其最终客户沟通，并对其业务增长和财务健康状况感到满意 [3] - 首席执行官承认对高达520亿到560亿美元的资本支出计划感到紧张，认为如果处理不当对公司将是巨大灾难 [3] - 从晶体管价格不再下降的角度来看，摩尔定律已经失效，但这不意味着技术进步不重要，消费者仍会为更复杂的工程技术支付更多费用 [8] - 为了推动未来营收增长，公司必须加大投入，并且每次创新都要收取高于以往水平的费用，这些成本最终将由芯片设计商承担并转嫁给终端用户 [9] - 人工智能已经变成了一种高性能计算，其信条是不惜一切代价追求性能，这与云计算或大型企业的成本优化策略截然不同 [6]

文章核心观点 - 美台达成一项以大规模对美半导体投资换取关税豁免的协议，该机制将豁免配额与美国本土半导体产量挂钩，旨在增强美国供应链自主性而非仅获取关税收入[1] - 韩国半导体行业与政府面临压力，担忧美国会要求其进行与台湾规模相当的“配套关键投资”，以换取对等关税待遇，但韩国现有及承诺的对美投资规模远小于台湾，可能在此后的谈判中处于不利地位[1][2] - 美台半导体联盟的巩固可能从长远影响韩国半导体企业（如三星电子、SK海力士）在美国市场的竞争力，特别是在获取美国大型科技公司订单方面[2] 美台协议详情及其影响 - 台积电将投资2500亿美元，台湾政府担保的中小企业再投资2500亿美元，总计5000亿美元用于美国半导体产业，以换取半导体关税豁免配额[1] - 协议机制关键在于：美国半导体产量越高，获得的豁免配额就越多，这被解读为美国将半导体关税与对美投资规模直接挂钩[1] - 美国此举目的被解读为要求企业通过对美投资，为构建和增强美国半导体供应链的自主性做出贡献，而非仅仅获取关税收入[1] - 在AI投资热潮推动半导体需求爆炸式增长的背景下，加征关税只会加重美国大型科技公司的成本负担[1] 韩国面临的挑战与现状 - 韩国与美国在去年10月峰会上达成协议，确保韩国半导体关税不会低于半导体贸易量等于或大于韩国的国家，但关键在于韩国能否据此获得与台湾类似的待遇[2] - 韩国目前在美国的半导体投资总计约410亿美元，包括三星电子在德克萨斯州的晶圆代工厂（总投资370亿美元）和SK海力士在印第安纳州的先进封装工厂（投资38.7亿美元）[2] - 韩国政府同意直接向美国投资并提供担保的3500亿美元中，已有1500亿美元分配给造船合作项目“MASGA”，这使得韩国难以将全部资金投入半导体行业[2] - 专家预测，鉴于投资金额的显著差异（台湾5000亿 vs 韩国约410亿），韩美在是否给予韩国类似关税豁免待遇方面很可能存在重大分歧[2] - 半导体是韩国对美国的第二大出口商品，出口额达133.7亿美元，仅次于汽车[2] 行业潜在影响与各方观点 - 担忧美台半导体联盟通过此次谈判进一步巩固，可能使韩国半导体企业在从美国大型科技公司获得订单方面处于长远劣势，尤其是在晶圆代工领域追赶台积电的三星电子[2] - 有观点认为现在评估韩国企业在美国投资的利弊为时尚早，需考虑美国高昂的劳动力成本和物流供应链费用等因素[3] - 在当前半导体行业蓬勃发展、存储器短缺导致产品滞销的情况下，部分观点认为美国政府很难要求韩国企业承担额外的关税[3] - 半导体行业人士指出，美国正在发出明确信号，施压韩国加大对半导体行业的投资[3]

文章核心观点 - 科技供应链的主导力量正从苹果转向AI巨头 苹果在硬件供应链中的传统核心地位和影响力正在被削弱 定价权、产能分配和长期规划的主导权已转移至英伟达及云计算巨头 [1][2][8] 供应链主导权转移 - 苹果已不再是晶圆厂、基板制造商或关键部件供应商的核心客户 这是一个根本性的转变 [1] - 掌控供应链的企业能获得更优定价和更稳定供货 使产品更快上市且更具价格竞争力 如今这种主导力量正转向AI巨头 [2] - 供应商追随资本流向 其“大金主”逐渐变为AI和云计算巨头 而非苹果 [3] 关键供应商业务结构变化 - 台积电高性能计算业务（主要为英伟达和云服务商制造AI芯片）收入占比达58% 远超智能手机处理器的29% [2] - 台积电CEO证实AI巨头业务增长强劲且资金实力雄厚 [3] - 富士康来自AI服务器的收入已超过消费电子业务 其增长最快的客户是超大规模云服务商和英伟达 而非苹果 [8] 供应链连锁反应与瓶颈 - 内存芯片制造商将产能从手机和电脑转向满足AI数据中心需求 导致近期内存价格飙升 [4] - 内存涨价可能推高智能手机成本并挤压企业利润率 英伟达已锁定长期内存供应 削弱了智能手机制造商的议价能力 [4] - 高端玻璃布（芯片基板重要原料）供应紧张 供应商优先服务预先付款并签多年合同的AI客户 苹果正与AI芯片制造商争夺有限供应 [7] 苹果影响力变化的具体表现 - 过去15年 苹果凭借体量优势主导零部件供应、定价和研发路线 当供应商从AI客户获得更高利润和更快增长时 这种影响力减弱 [5] - 苹果正在适应“只是另一个超大客户”的处境 定价权、产能分配和长期规划的主导权已转移他处 [8] - 2010年代苹果引领供应链发展 而在2020年代后期 主导权转移至英伟达、超大规模云服务商和AI基础设施供应商 [8]

核心观点 - 在AI芯片需求爆发的背景下，英伟达在台积电客户体系中的地位迅速上升，正挑战并可能取代苹果长期以来的“头号客户”地位，这导致苹果在台积电面临涨价和产能优先权丧失的双重冲击 [1][3] 客户地位与权力更迭 - 台积电首席执行官魏哲家在2025年8月向苹果提出，苹果必须接受多年来最大幅度的涨价，并且不再享有产能优先权 [1] - 由于AI芯片需求井喷，英伟达和AMD的GPU占据了大量晶圆产能，苹果芯片已无法确保获得产能 [3] - 供应链消息指出，在台积电2025年的部分季度甚至全年营收贡献上，英伟达可能已经超过苹果；即便2025年未超越，这一权力更迭在2026年也几乎板上钉钉 [3] 财务与增长数据对比 - 台积电2025年营收为1220亿美元，同比增长36%，第四季度毛利率达到62.3% [3] - 英伟达2025年营收预计飙升62%，而苹果产品营收仅增长3.6% [3] - 台积电的智能手机相关业务增长停滞（仅11%），而包含AI芯片的高性能计算板块则激增48% [5] - 台积电预测，未来五年AI板块的平均年增长率将超过55%，远超公司整体增速 [5] 技术路线与产能分配 - 虽然苹果是台积电当前2纳米节点的主要买家，但即将推出的A16节点及其“超级电轨”技术，被明确定义为最适合高性能计算，这意味着最先进的制程工艺将优先满足英伟达等AI芯片厂商，而非移动设备 [7] 资本支出与战略考量 - 为应对需求，台积电宣布2026年资本支出将攀升至520亿至560亿美元的历史新高 [9] - 有分析师批评其扩产速度不够快，但公司管理层保持谨慎，因为台积电承担着巨大的折旧风险（占营收成本45%），一旦AI需求泡沫破裂，公司将背负昂贵的闲置工厂 [9] - 尽管英伟达势头强劲，但拥有广泛产品线和抗风险能力的苹果，在未来十年内仍是台积电不可或缺的稳定基石 [9]

核心财务表现 - 2025年第四季度营收337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9% [7] - 2025年第四季度净利润162.97亿美元，同比增长40.2%，环比增长7.5%，摊薄后每股收益0.63美元 [7] - 2025年全年营收1224.2亿美元，同比增长35.9% [7] - 第四季度毛利率达62.3%，超过59%-61%的指引上限，运营利润率达54.0% [10][11] - 第四季度资本支出115.1亿美元，2025年全年资本支出409亿美元 [12][13] 营收增长驱动与展望 - 公司预测2026年按美元计算的营收将实现接近30%的同比增幅，有望达到约1591亿美元 [7][14] - 2024年至2029年，AI加速器营收的复合年增长率指引上调至接近中高50%的水平 [8][15] - 未来五年公司整体营收的复合年增长率预计将接近25%，由智能手机、高性能计算、物联网及汽车电子四大平台驱动 [16] - 高性能计算平台对业绩的贡献短期内有望持续维持在50%以上，甚至60% [8] 技术节点与产品结构 - 2025年第四季度，7nm及以下先进制程合计占晶圆总营收的77%，其中3nm、5nm、7nm营收占比分别为28%、35%、14% [8] - 5nm节点贡献了35%的季度营收，主要与高性能计算产品集中于此有关 [8] - 随着英伟达Rubin架构量产及2nm节点导入，3nm收入有望快速爬升，并可能大幅稀释5nm和7nm的营收贡献 [8][17] - 2025年，来自AI加速器的营收已占据公司总营收的高双位数百分点（15%-19%） [15] 先进封装业务 - 2025年先进封装对总营收的贡献约在8%，预计2026年将达到两位数百分比 [11][20] - 约10%到20%的资本支出流向了封装与掩模制造领域 [20] - 客户对CoWoS的需求远超供应，同时越来越多高性能计算客户开始采用SoIC技术 [20] 资本支出与产能扩张 - 公司给出2026年全年资本支出指引为520亿至560亿美元，下限比2025年全年多111亿美元 [13] - 为支持人工智能与高性能计算需求，公司正加速全球产能扩张，包括在美国亚利桑那州构建“千兆晶圆厂”集群，以及在日本、欧洲和中国台湾推进新厂建设 [16][17] - 未来三年资本支出将因2纳米、A16及大量CoWoS产能建设而显著攀升 [13][25] 技术进展与竞争力 - 2纳米技术已于2025年第四季度量产，良率稳定，预计2026年将快速爬坡 [17] - 2纳米相比3纳米能在同等频率下降低25%-30%的功耗 [24] - A16技术计划于2026年下半年量产，针对对算力密度有极致追求的AI客户 [17][24] - 公司强调其在先进制程上的“时间滞后期”优势，认为从设计到大规模量产，竞争对手通常存在2到3年的滞后 [21] 市场需求与客户分析 - 人工智能需求被评估为真实且具有持续性，已深度植入头部云服务提供商及企业客户的核心业务流程 [18][19] - 北美客户贡献了平均75%的收入，大陆客户本季度贡献了9%的营收 [9] - 公司采用“价值定价”策略，客户愿意为供应链弹性和技术确定性支付溢价，以支持其海外扩张 [22] 运营效率与成本控制 - 公司利用AI模型优化生产，实现了1%到2%的生产率提升 [19] - 通过将部分N5产能灵活转换为N3产能，降低了资本性支出的负担 [23] - 公司维持长期毛利率在53%以上的目标 [22]

协议核心条款 - 美国对台湾商品适用的“对等关税”税率从20%调降至15%且不叠加[1] - 台湾在半导体及衍生品等方面取得“232关税”最优惠待遇[1] - 作为交换，台湾的半导体与科技企业将对美进行至少2500亿美元的新增直接投资，同时台湾将提供至少2500亿美元的信用保证，合计承诺金额达5000亿美元[1][2] 半导体产业影响 - 协议将要求台积电在美国亚利桑那州至少再建4座晶圆厂，作为其先前已承诺设立的6座晶圆厂与2座先进封装设施的延伸[1] - 半导体业者能否享有免税或优惠税率，取决于是否在美投资、建厂进度与产能完成情况，并以倍数方式量化[3] - 台湾付出的代价将是高度集中于半导体产业的大规模外移，引发台湾本土产业结构与产业安全被掏空的实质疑虑[3] - 台积电前工程师表示，半导体产业链恐怕整个被搬到美国去[3] 协议经济负担分析 - 台湾承诺的对美投资金额为5000亿美元，依照国际货币基金组织2025年对台湾经济规模的估算，该投资额占GDP的比例高达56.8%[2] - 相比之下，日本承诺投资5500亿美元，占其GDP的12.8%；韩国承诺投资3500亿美元，占其GDP的18.8%[2] - 5000亿美元相当于台北市一年预算的80倍[3] - 协议中包含台湾投资美国能源产业，被批评为在台湾内部能源转型卡关、缺电焦虑时刻，对本土产业发展的釜底抽薪[4] 协议战略意图与反应 - 美国商务部称，这项协议将有助于推动美国半导体产业的大规模回流趋势，为美国本土半导体产业带来显著的发展动能[1] - 美国商务部长将投资计划形容为“台湾为了维持‘美国优先’领导人青睐所必须履行的战略要务”，并直言“他们（台湾）必须让我们的总统开心”[1] - 民进党当局宣传协议达成“两个最优惠待遇、四项目标”，包括确立台美全球AI供应链战略伙伴关系等[2] - 在野党批评该协议是拿出家底与“护岛神山”完全外移掏空作为代价，是严峻的安全挑战与危机[3]

投资组合与资产配置 - 投资组合在股票和看涨期权之间进行约50%-50%的分配 [1] - 投资时间框架倾向于3至24个月 [1] 投资风格与筛选方法 - 采用逆向投资风格 专注于因非经常性事件而近期遭遇抛售的股票 [1] - 筛选股票时 特别关注内部人士在新的较低价格买入股票的情况 [1] - 主要在美国市场筛选股票 但也可能持有其他地区公司的股份 [1] 分析方法 - 使用基本面分析来检查通过筛选的公司的健康状况和杠杆水平 [1] - 将公司的财务比率与行业及板块的中位数和平均值进行比较 [1] - 对近期抛售后购买股票的每位内部人士进行专业背景调查 [1] - 使用技术分析来优化持仓的入场和出场点 主要在周线图上使用多色线标示支撑位和阻力位 [1] - 有时会绘制多色趋势线 [1]

伯克希尔哈撒韦投资组合变动 - 公司大幅减持了主要银行股 [1] - 减持操作恰逢银行股随后出现大幅反弹之前 [1] 核心持仓分析 - 在伯克希尔哈撒韦的投资组合中 仅有可口可乐和美国运通两家公司被描述为真正的“永久”持仓 [1]