员工薪酬福利 - 2024年员工人均薪资福利总额达新台币357万元（约人民币83.3万元）创历史新高 [2][4] - 新进硕士毕业工程师平均薪酬高于新台币200万元（约人民币46.7万元） 一线操作工平均整体薪酬高于新台币100万元 [4] - 2020至2024年员工整体薪资福利费用总额从新台币1,408亿元增至3,018亿元 人均薪资福利从新台币247万元增至357万元 [4] 股权激励计划 - 全球员工购股计划覆盖所有正职员工及海外子公司 公司提供15%购股补助 [4] - 截至2024年底员工参与率超过85% [4] - 中国台湾厂区奖励方案包含季度现金奖金和年度现金酬劳 海外厂区根据当地市场提供年度奖金或长期激励 [4] 薪酬结构分析 - 2024年全球员工总体薪酬中位数为新台币246万元 [5] - 总裁总体薪酬与员工薪酬中位数比例约为1:384 [5] - 总裁年度总薪酬增长百分比与员工年度平均总薪酬增长百分比中位数比例约为49:1 [5]

美国撤销在华半导体企业VEU授权事件 - 美国商务部产业与安全局撤销三星西安NAND工厂、SK海力士无锡DRAM工厂及台积电南京公司的VEU授权（编号VEU-2019-01、VEU-2021-02）[1] - 新限制包括禁止三家企业直接接收含美国技术≥25%的半导体设备、零部件及软件更新[1] - 要求企业对已安装设备的远程维护、软件补丁及技术文档下载需申请单项出口许可证[1] - 对DRAM ≤18 nm、NAND ≥128层、逻辑≤14 nm的新增产能维持2023年10月"逐案审查"限制[1] - 美方理由为防止先进半导体产能向中国转移及降低中国供应链对美国技术依赖[1] 中方回应与行业影响 - 中方指出半导体产业高度全球化 形成"你中有我、我中有你"的产业格局[3][4] - 美方举动被认定为出于一己之私并将出口管制工具化[4] - 该行为将对全球半导体产业链供应链稳定产生重要不利影响[4] - 中方表示反对并敦促美方立即纠正错误做法[5] - 中方宣称将采取必要措施维护企业正当权益[5]

日韩半导体板块抛售 - 日本芯片测试设备制造商爱德万测试一度暴跌超9% 收盘暴跌7.97% [1][3] - 韩国设备厂商韩美半导体暴跌超6% 收盘暴跌6.32% [1][3] - SK海力士一度暴跌超5% 收盘大跌4.83% [1][3] - 三星电子大跌超3% 收盘大跌3.01% [1][3] - 日经225指数跌1.24% 韩国综合指数跌1.35% [3] 美股科技股抛售影响 - 费城半导体指数大跌超3% [3] - 迈威尔科技暴跌超18% [3] - 甲骨文暴跌5.9% [3] - 英伟达 博通 台积电ADR AMD大跌超3% [3] - 美光科技 应用材料 阿斯麦ADR 英特尔均跌超2% [3] 英伟达客户集中度风险 - 2026财年第二财季收入近40%仅来自两家客户 [1][3] - 客户A占总营收23% 客户B占16% [3] - 前两大客户销售额占比高于去年同期 去年分别为14%和11% [3] 美股估值水平 - 标普500指数市销率达3.23倍创历史新高 [7] - 基于未来12个月预期盈利的市盈率为22.5倍 远高于2000年以来16.8倍平均水平 [7] - 标普500指数中最大10家公司占据指数总市值39.5% 为有记录以来最高水平 [7] - 等权指数市销率为1.76倍 与长期平均值1.43倍相差不大 [8] AI行业风险预警 - 迈威尔科技业绩指引不及预期引发AI芯片增长放缓担忧 [1][3] - 风险投资对AI的狂热导致泡沫形成 类比软银对WeWork投资90亿美元最终破产案例 [8] - 极高估值与拥挤交易增加美股大跌可能性 [7]

Designed to provide broad exposure to the Technology - Semiconductors segment of the equity market, the VanEck Semiconductor ETF (SMH) is a passively managed exchange traded fund launched on December 20, 2011.An increasingly popular option among retail and institutional investors, passively managed ETFs offer low costs, transparency, flexibility, and tax efficiency; they are also excellent vehicles for long term investors.Sector ETFs also provide investors access to a broad group of companies in particular ...

日韩半导体板块抛售事件 - 日本韩国芯片股全线暴跌 爱德万测试跌7.97% 瑞萨电子跌2.21% 韩美半导体跌6.32% SK海力士跌4.83% 三星电子跌3.01% [2][3] - 日韩股市受拖累 日经225指数跌1.24% 韩国综合指数跌1.35% [3] 美股科技股抛售影响 - 费城半导体指数大跌超3% 迈威尔科技暴跌18% 甲骨文跌5.9% 英伟达/博通/台积电ADR/AMD均跌超3% [3] - 迈威尔科技业绩指引不及预期 引发AI芯片增长放缓担忧 [2][3] 英伟达客户集中度风险 - 2026财年Q2近40%收入来自两家客户 客户A占23% 客户B占16% [2][3][4] - 前两大客户占比显著高于去年同期（14%和11%）引发过度依赖讨论 [4] - 客户主要为云计算巨头（微软/亚马逊/谷歌/甲骨文）及直接采购的OEM厂商 [4] 美股高估值风险 - 标普500市销率达3.23倍创历史新高 远期市盈率22.5倍远高于16.8倍历史均值 [6] - 前十大公司占指数总市值39.5% 为历史最高水平 [7] - 等权重市销率1.76倍与长期均值1.43倍差距较小 显示估值集中于巨头 [7] AI投资泡沫警告 - 极高估值与拥挤交易增加市场大跌风险 [7] - 软银投资案例被引用（WeWork投资90亿美元后破产 Zume投资3.75亿美元后关闭）警示AI投资过热 [8] - 企业难以满足过高预期 基本面和估值将成股价关键决定因素 [7]

集邦科技今日发布最新调查指出，今年第2季因中国消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智 能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十 大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。其中，台积电更受惠AI及高效能 运算（HPC）芯片需求强劲，营收持续提升，季增18.5%，市占更首度站上70%，达70.2%。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自联合报 。 量，与晶圆代工价格偏低的因素相抵后，其第2季营收为3.6亿美元，季增近3%；力积电第2季晶圆 出货季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收季增5.4%至3.5亿美元，市占第十名。 先进芯片涨价最高10％ 台积电目前是全球各大科技巨头的半导体采购首选，在客户采用率方面拥有最高的市占率。由于目 前还没有遇到真正的竞争对手，意味着台积电掌握着「价格战」的主动权。外媒wccftech引述 DigiTimes报导，台积电已通知客户，涵盖5纳米、4纳米、3纳米和2纳米等芯片将涨价5-10%。 集邦进一步表示，第3季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新 品主芯 ...

今日，TrendForce集邦咨询发布最新调查报告。报告显示，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提 前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货 量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季度环比增长达14.6%的新高纪录。 据TrendForce集邦咨询分析，第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推 出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产 能利用率将较前一季提升，推动营收持续季增。 从第二季前十大晶圆代工业者个别营收表现来看，TSMC（台积电）随主要手机客户正式进入新机备货 期，且笔电/PC、AI GPU新平台开始放量出货，其总晶圆出货与平均销售价格（ASP）皆成长，营收季 增18.5%，达302.4亿美元，市占率更一举创下70.2%的纪录，稳居市场龙头。 Samsung（三星）因应智能手机和Nintendo Switch 2等新品进入备货周期，以高价制程晶圆为主，带动 相关产线的产能利用率微幅增加，第二季营收近31.6亿美元，季增9.2%，以7.3%市占排 ...

行业整体表现 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417.18亿美元，季增14.6%创历史新高 [1] - 增长动力来自中国市场消费补贴引发的提前备货效应及智能手机、笔电/PC、服务器新品需求 [1] - 第三季预期因新品季节性拉货及先进制程高价晶圆带动，产能利用率和营收将持续季增 [1] 企业排名与市占率 - 台积电以302.39亿美元营收居首，市占率达70.2%，季增18.5% [3][5] - 三星以31.59亿美元营收排名第二，市占率7.3%，季增9.2% [3][6] - 中芯国际以22.09亿美元营收位列第三，市占率5.1%，季减1.7% [3][6][7] - 前十大厂商合计市占率达97% [3] 头部厂商业绩驱动因素 - 台积电因手机新机备货及笔电/PC、AI GPU新平台放量，晶圆出货量与ASP双升 [5] - 三星因智能手机和Nintendo Switch 2备货周期带动高价制程晶圆需求 [6] - 中芯国际虽晶圆出货季增，但受ASP下滑及出货延迟影响导致营收下降 [6][7] 中游厂商表现 - 联电营收19.03亿美元（季增8.2%），格芯营收16.88亿美元（季增6.5%），分列第四、五名 [3][8][9] - 联电与格芯均受益于晶圆出货量增长及ASP提升 [8][9] 二级厂商增长动因 - 华虹集团（营收10.61亿美元，季增5%）、世界先进（营收3.79亿美元，季增4.3%）等厂商均因新品周边IC订单改善产能利用率 [10][11] - 高塔半导体（营收3.72亿美元，季增3.9%）、合肥晶合（营收3.63亿美元，季增2.9%）、力积电（营收3.45亿美元，季增5.4%）均受益于下半年新品备货需求 [12][13][14] 区域市场特性 - 多家中国企业（中芯国际、华虹集团、合肥晶合）提及中国市场消费补贴及IC国产替代趋势对订单的拉动作用 [6][10][13]

行业整体表现 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元以上 季增14.6%创历史新高 [1] - 增长动力来自中国市场消费补贴引发的提前备货效应及下半年智能手机 笔电/PC Server新品需求带动 [1] - 行业整体晶圆代工产能利用率与出货量转强 [1] 企业营收与市占率 - TSMC第二季营收302.4亿美元 季增18.5% 市占率70.2%保持市场第一 [1] - Samsung第二季营收31.6亿美元 季增9.2% 市占率7.3%位列第二 [1] - SMIC第二季营收约22.1亿美元 季减1.7% 市占率5.1%维持第三名 [1]

IT之家 9 月 1 日消息，据台媒《Digitimes》今日报道，台积电正在考虑 2026 年将其所有高端工艺制程提高 5%~10% 的价格，以抵消美国关税、汇率波动和 供应链价格压力。 报道称，台积电已将更高的 2026 年报价传达给了代工厂合作伙伴，其中包括 5 纳米 / 4 纳米、3 纳米和 2 纳米等制程。这意味着台积电高端工艺的主要客 户，如英伟达和苹果，现在需要为芯片支付更高的成本。 针对是否考虑通过"涨价"方式来解决当前问题，台积电董事长魏哲家曾经幽默回应："心里想的事情，嘴巴不能讲。" 此外，台积电还在推进更先进工艺制程，经济日报 8 月 28 日报道称，台积电计划建设 1.4nm 先进制程新厂，预计 10 月动工，总投资 1.2~1.5 万亿新台币 （IT之家注：现汇率约合 2796.4 ~ 3495.49 亿元人民币），首期两座厂房计划 2028 年量产，后续有望推进至 1nm。 ...