核心观点 - 受人工智能投资激增推动，新兴市场股票正迎来自2002-2004年超级周期以来最为强劲的盈利增长阶段 [1] - 当前盈利增长周期与过去十年形成鲜明对比，过去十年第二财年的盈利预测平均会从最初水平下调 [3] - 摩根士丹利将MSCI新兴市场指数年终目标点位从1400上调至1700，意味着较周四收盘价上涨约5% [4] 盈利增长与预测 - 在基准情景下，MSCI新兴市场指数今年的盈利预测平均被上调了6.5% [3] - 该指数2026年12月每股收益预测为118美元，同比增长33%；2027年12月预测为131美元，增长11% [4] - 此次盈利预测的全部上调幅度，完全由三星电子、SK海力士以及台积电这三家公司所推动 [3] 行业与市场结构变化 - 当前芯片制造商成为盈利预测上调的主导力量，并将盈利叙事的重心从消费和传统经济板块转移开来 [3] - 半导体行业，尤其是存储器领域，以及韩国市场，在MSCI新兴市场指数中占据绝对主导地位，这在近30年的追踪历程中前所未见 [4] - 这凸显出日益加剧的集中风险 [3] 历史背景与市场转折 - 摩根士丹利策略师团队在2022年10月首周上调新兴市场股票评级，并察觉到市场触底迹象，随后MSCI新兴市场指数在当月月底跌至阶段性低点 [3] - 该团队曾精准捕捉到新兴市场股票的关键转折时刻 [3]

报告核心观点 AI算力需求驱动全球半导体设备市场进入新一轮上行周期，先进逻辑与存储扩产是核心动力。制程迭代（逻辑向GAA/CFET演进，存储向高层数3D堆叠）显著提升单位产能设备投资额，并推动刻蚀与薄膜沉积等核心设备价值量提升。外部制裁强化了设备自主可控的紧迫性，中国大陆作为全球最大设备市场，国产化率仍有广阔提升空间，在政策与大基金支持下，国产设备商迎来加速替代机遇[2]。 --- 一、 国产设备商业绩高增，持续加大研发投入 - **营收与利润高速增长**：选取的14家半导体设备重点公司，2024年合计实现营业收入732.2亿元，同比增长33%；归母净利润119.0亿元，同比增长15%；扣非归母净利润104.2亿元，同比增长30%。2025年Q1-Q3合计营收648.0亿元，同比增长32%[12]。 - **盈利能力与费用控制**：2024年销售毛利率为45.3%，同比-3.3个百分点；销售净利率为12.6%，同比-5.1个百分点。2025年Q1-Q3期间费用率为32.2%，同比-6.6个百分点，控费能力优化[16]。 - **研发投入持续加码**：2024年研发投入达139.88亿元，同比增长34.7%，占营收比重19.1%。2025年上半年研发投入75.55亿元，同比增长28.4%。2020-2024年，员工总数从1.7万人增至4.5万人，研发人员占比从32.6%提升至38.9%[22]。 - **在手订单充足**：2024年末存货金额达626.9亿元，同比增长34%；合同负债192.1亿元，同比增长14%，连续三年创历史新高，为短期业绩提供支撑[26]。 二、 看好先进逻辑+存储扩产，资本开支持续上行 - **全球设备市场持续扩张**：SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额将达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026/2027年有望进一步升至1450/1560亿美元。增长动能主要来自AI相关的先进逻辑、存储及先进封装投资[32]。 - **中国大陆为最大设备市场**：2024年，中国大陆半导体设备销售额达495亿美元，占全球市场的42%，连续四年成为全球最大市场。2025年Q1-Q3，中国市场占全球销售额的37%[33]。 - **中国晶圆厂扩产空间大**：中国大陆晶圆全球产能占比已从2021年的16%提升至2024年的22%，但仍低于其半导体销售额全球占比的30%，自主可控驱动下仍有较大扩产空间[36]。 - **逻辑端扩产主力明确**：中芯国际为内资逻辑扩产主力，2024年资本开支73亿美元（同比+15%），2025年指引为70-75亿美元。其产能利用率已从2023年Q1的68.1%回升至2025年Q3的95.8%[44]。但与国际龙头台积电（25Q2 12英寸月产能127.9万片）相比，中芯国际（26.5万片）和华虹（19.8万片）仍有巨大差距[49]。 - **存储端上市融资助力扩产**：中国头部存储厂商产能与国际龙头差距显著。长鑫存储（DRAM）25Q2月产能约26万片，长江存储（NAND）约14万片，远低于三星、SK海力士等[50]。长鑫存储科创板IPO已受理，拟募资295亿元用于技术升级与扩产[54]。其营收高速增长，2025年预计达550-580亿元（同比+127%~140%），亏损大幅收窄，产能利用率长期超90%，资本开支维持高位[58][63]。 三、 制程迭代带动设备放量，刻蚀与薄膜沉积价值提升 - **制程演进推动设备投资倍增**：逻辑制程从FinFET向GAA/CFET演进，存储向400层以上3D NAND堆叠演进，导致单万片/月产能投资额较28nm提升数倍，呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应[2]。 - **刻蚀设备需求与结构升级**：刻蚀设备在前道设备中价值占比达21%。先进制程对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）需求快速提升。在3D NAND制造中，高深宽比刻蚀工艺成本占比从64层时的21%提升至430层时的35%[86][89]。 - **薄膜沉积设备重要性凸显**：薄膜沉积设备价值占比达23%，为前道设备中最高。原子层沉积（ALD）技术因原子级精度和优异的高深宽比填充能力，在GAA晶体管和高层数3D NAND等先进结构中渗透率显著提升[96]。 四、 外部制裁加码与内部政策支持，驱动国产化率提升 - **海外制裁持续收紧**：美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备的出口限制，覆盖光刻、刻蚀、沉积、量检测等关键环节，中国大陆晶圆厂获取先进设备难度加大[101]。 - **中国大陆为关键市场**：2024财年，中国大陆市场在应用材料、LAM、东京电子（TEL）等全球头部设备商营收中占比普遍在30%-40%区间，凸显其市场重要性[111]。2024年中国从日本进口半导体设备391.7亿元，占总进口额23%[122]。 - **大基金三期提供资金支持**：国家集成电路产业投资基金三期募资规模达3440亿元，为历史之最。其子基金国投集新专注于半导体设备投资，已完成对拓荆科技子公司的投资[126][132]。 - **国产化率持续提升但空间仍大**：半导体设备整体国产化率已从2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%。但光刻、薄膜沉积、量检测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率仍低于25%，替代潜力显著[135][138]。具体来看，刻蚀设备国产化率（以中微、北方华创计）预计从2023年的19.9%提升至2025年的28.3%；清洗设备（以盛美、至纯、芯源微计）预计从2023年的28.2%提升至2025年的35.7%[139]。 五、 AI国产算力快速发展，看好先进封装&测试产业机遇 - **AI驱动芯片需求增长**：2024年中国AI芯片市场规模达1406亿元，预计2025年达1780亿元。AI服务器对DRAM容量需求是普通服务器的8倍，带动先进存储器放量[156][158]。 - **封测环节景气度回升**：截至2025年12月，全球及中国半导体销售额已连续26个月同比正增长。国内三大封测厂（长电、通富、华天）营收自2023年Q4以来持续同比增长[145]。全球封测龙头日月光2025年Q1-Q3资本开支达26.6亿美元，同比大增115%，反映扩产需求旺盛[150]。

市场表现 - 2月27日A股市场震荡上行，AI主线保持强势，算力租赁板块大涨，科创人工智能ETF汇添富（589560）当日大涨2%，冲击两连阳 [1] - 该ETF标的指数成分股涨跌不一，其中云天励飞（表格中为“六大励飞-U”）20cm涨停，芯原股份涨超4.87%，复旦微电涨2.57%，寒武纪（表格中为“真武纪-U”）涨近1.99%，而澜起科技、金山办公等出现回调 [3][4] - 该ETF前十大成分股中，芯原股份（估算权重14.94%）涨幅最大为4.87%，云天励飞（估算权重3.64%）涨停 [4][5] 行业动态与数据 - 全球AI模型API调用数据显示，2026年2月9日至15日，中国模型的调用量为4.12万亿Token，首次超过美国模型的2.94万亿Token [6] - 2026年2月16日至22日，中国模型的周调用量进一步冲高至5.16万亿Token，领先优势扩大 [6] - 百度2025年财报显示，公司总营收达1291亿元，AI业务营收达400亿元；2025年第四季度总营收327亿元，AI业务收入占百度一般性业务收入的43% [6] 算力与硬件产业链 - 财通证券指出，AI芯片需求旺盛，为国产先进制程带来机遇 [7] - 据P&S intelligence估计，全球晶圆代工市场规模将从2024年的1556亿美元增长至2032年的2683亿美元 [7] - 台积电预测，其2024至2029年来自AI大芯片领域的营收年复合增长率(CAGR)有望接近50% [7] - 为满足需求，台积电已将用于产能扩张的预计资本支出金额上调至2026年的520-560亿美元 [7] - SEMI估计，2025年全球半导体制造设备OEM销售额预计将达到1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高 [8] - 细分领域看，2025年Foundry与逻辑芯片相关设备销售额预计同比增长9.8%至666亿美元；NAND闪存产线相关设备销售额有望大幅增长45.4%至140亿美元；DRAM设备销售额预计增长15.4%至225亿美元 [8] - 全球半导体设备销售额有望在2026年和2027年继续攀升，分别达到1450亿美元和1560亿美元 [8] - 中国大陆有望继续保持第一大半导体设备市场的地位，为国产半导体设备、零部件、材料企业带来旺盛需求 [8] AI应用与商业化 - 银河证券认为，AI时代下搜索范式正从传统SEO（搜索引擎优化）向GEO（生成式引擎优化）变革，推动应用端商业化加速落地 [9] - AI应用正从技术尝鲜走向大规模实用，改变人们获取信息及决策方式，并引发营销和流量分配逻辑的底层变革 [9] - 字节跳动旗下豆包大模型在2025年底DAU突破1亿，成为国内用户量级最大的AI应用 [9] 机构观点与投资工具 - 中信建投站在中期视角建议持续重视AI板块，一方面推荐AI算力板块及国内算力产业链核心公司，另一方面建议关注AI应用板块，特别是端侧AI Agent的进展 [6] - 科创人工智能ETF汇添富（589560）紧密跟踪科创人工智能指数，该指数精选30只成份股，软硬件占比“三七开”，全面布局AI算力、技术、应用三大环节 [9]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体、人工智能芯片、电子制造 * **公司（供应链）**： * **芯片代工**：台积电[1] * **SRAM供应商**：力积电、华邦电、钰创、爱普[1] * **PCB（印刷电路板）供应商**：胜宏科技、沪电股份[1] * **树脂供应商**：东材科技[1] * **Q布供应商**：菲利华[1] * **CCL（覆铜板）供应商**：台光（主要供应商）、生益科技[1] * **封测供应商**：日月光（主要供应商）、通富微电、长电科技[1] * **系统集成代工**：工业富联、广达、纬创[1] 核心观点与论据 * **英伟达LPU的技术路径**：LPU通过采用片上SRAM，绕开了对HBM（高带宽内存）和CoWoS（先进封装）技术的依赖[1] * **供应链影响**： * 该技术路径使英伟达LPU不依赖传统的HBM三巨头（三星、SK海力士、美光）[1] * 在封装环节，LPU主要采用传统封装，无需复杂的CoWoS先进封装[1] * **供应链关键环节**： * 芯片制造采用台积电的N3/N5制程[1] * SRAM供应商均为台商[1] * 封测环节由日月光主供[1] * CCL（覆铜板）环节由台光主供[1] 其他重要信息 * 文档内容为“传闻的英伟达LPU供应链名单”[1] * 供应链名单在文档中重复列出[1]

地缘政治风险与行业核心依赖 - 美国中央情报局在2023年向硅谷高管进行机密简报 核心观点是中国可能最早于2027年对台湾采取行动 苹果公司CEO蒂姆·库克对此表示高度警觉[1] - 预测市场数据显示 交易员对“中国在2026年底前入侵台湾”的可能性的定价为10% 合约交易量超过900万美元 对双方发生军事冲突的可能性的定价为14% 这被视为全面入侵的前兆[1][2] 半导体制造业的战略集中度 - 台湾半导体制造公司生产了全球约90%的最先进半导体 产品覆盖每一部iPhone、每一颗英伟达GPU和每一颗AMD处理器[4] - 美国财政部长斯科特·贝森特将台湾的芯片产业称为全球经济中“最大的单一故障点”[4] - 机密行业报告估计 失去台湾的芯片供应将使美国GDP损失2.5万亿美元 另一项分析则指出全面冲突的全球成本将超过10万亿美元[5] 美国政策努力与持续依赖 - 美国通过《芯片与科学法案》提供520亿美元补贴 并对先进芯片进口加征25%关税 已催化宣布超过6400亿美元的半导体投资[6] - 尽管如此 美国在全球芯片生产中的份额仍约为10% 与《芯片法案》通过前相同 对台湾的依赖并未改变[6] - 全球芯片产能增长的同时 台湾当局仍要求台积电将其最先进制程留在本地 英伟达首款“美国制造”的AI芯片仍需运回台湾完成最终工序[7] 关键企业高管参与与行业影响 - 参与机密简报的科技领袖包括英伟达CEO黄仁勋和AMD CEO苏姿丰[3] - 此次会议源于美国前商务部长对硅谷公司持续从“战区”采购芯片的不满[3] - 整个AI资本开支的核心逻辑都依赖于台积电在台湾的制造能力 这与英伟达即将发布的财报密切相关[7]

文章核心观点 - 罗姆公司宣布将台积电的氮化镓工艺技术与自身技术整合，旨在集团内部建立端到端生产体系，以增强供应能力，满足人工智能服务器和电动汽车等领域对氮化镓器件日益增长的需求 [1] 公司与技术合作 - 罗姆与长期合作伙伴台积电达成新的许可协议，台积电的工艺技术将被转移至罗姆的滨松工厂，目标是在2027年建立该生产体系 [1][6] - 此次整合是双方合作的深化与演进，罗姆自2023年起已采用台积电的650V氮化镓工艺，并于2024年12月就汽车氮化镓领域建立了合作伙伴关系 [1][3] - 技术转移完成后，双方将友好地结束当前的汽车氮化镓合作伙伴关系，但同时将继续加强合作，致力于开发更高效率、更紧凑的电源系统 [7] 氮化镓技术与市场应用 - 氮化镓功率器件具有优异的高压和高频性能，有助于提高效率并缩小尺寸，其应用正从消费类产品如AC适配器，向高压领域扩展 [2] - 具体的高增长应用领域包括人工智能服务器的电源单元和电动汽车的车载充电器，市场需求预计将持续增长 [2] - 罗姆早期便开始开发氮化镓功率器件，并于2022年3月在滨松工厂建立了150V氮化镓的量产体系，在中功率范围，公司通过推进外部合作建立了供应结构 [3] 罗姆的EcoGaN品牌与产品采用 - EcoGaN是罗姆的氮化镓器件品牌，通过最大化氮化镓特性，致力于实现更低的功耗、更小的外围元件和更简洁的设计，以助力节能和小型化 [4][5][9] - 该系列产品已被消费和工业设备采用，例如2023年被英诺吉的45W AC适配器“C4 Duo”采用，以及2024年被村田电源解决方案的人工智能服务器电源采用 [10] 公司背景 - 罗姆成立于1958年，通过其全球开发和销售网络，为汽车、工业和消费市场提供高品质、高可靠性的IC和分立半导体 [8] - 在功率与模拟领域，罗姆提供包括碳化硅等功率器件、驱动IC以及晶体管、二极管和电阻等外围元件的综合解决方案 [8]

美股科技股市场表现 - 美股三大指数开盘后跳水，道指上演深“V”走势，以科技股为主的纳斯达克指数一度大跌约2%，随后跌幅收窄，标普500指数跌约0.7% [1] - 科技股集体暴跌，博通跌近7%，阿斯麦、美光科技暴跌5%，英伟达跌超4%，台积电跌超3% [2] - 存储芯片股集体暴跌 [3] 英伟达财报与市场反应 - 尽管英伟达给出的乐观前景好于预期，但股价仍暴跌超4%，几乎拖累了半导体行业的每一家公司 [2] - 对于人工智能相关公司，取悦投资者和缓解泡沫担忧的门槛越来越高，对于行业风向标英伟达而言更是如此 [2] - 投资者在看到英伟达收入、净利润和指引远超预期后并未陷入狂热，原因是英伟达很少在这些指标上失手 [5] - 英伟达未能缓解投资者对其在不断演进的计算世界中护城河收窄的担忧，也未能解释清楚其在AI可能彻底改变各类业务的世界中将如何应对 [5] 市场对人工智能行业的担忧 - 市场目前正处于与广泛的AI担忧抗争的阶段 [5] - 令投资者深感不安的是，英伟达的核心客户——超大规模云服务商——正在通过AI相关的资本支出消耗掉大部分现金流，这引发了市场对英伟达未来如何维持其惊人增长率的疑问 [5] 其他市场动态 - 黄金、白银、原油市场短线拉升，有迹象显示美伊谈判依然紧张，这再次引发了市场对军事冲突可能导致伊朗石油供应中断的担忧 [5] - 美国和伊朗正在日内瓦进行第三轮核谈判，距离设定的达成协议截止日期仅剩最后几天，市场情绪高度敏感 [5] - 本交易日早些时候，作为调解方的阿曼官员曾表示双方交换了“创造性和积极的想法”，受此乐观情绪影响，油价一度大幅跳水，但随后局势再度陷入胶着 [5]

美股市场整体表现 - 美股市场整体走低，截至发稿时纳斯达克综合指数下跌1.1% [1] 半导体行业及公司表现 - 英伟达股价下跌4.18%，报收于187.38美元/股 [1] - 台积电股价下跌2.84% [1] - 博通股价下跌5.1% [1] - 阿斯麦股价下跌4.36% [1] - 美光科技股价下跌2.86% [1]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出“买入”、“卖出”等传统股票投资评级，但其核心观点是，人工智能新经济（数据中心、半导体制造、发电）面临显著的水资源风险，但通过“水资源转型”合作，可将此风险转化为保障增长和推动环境改善的机遇。报告对行业前景持积极但需主动管理的态度 [6][12][97] 报告的核心观点 * 人工智能革命存在一个隐藏的脆弱点：其整个价值链（数据中心冷却、芯片制造、场外发电）高度依赖稳定的水资源，而相关设施多位于水资源紧张地区，这构成了重大的运营和增长风险 [3][8][26] * 人工智能的水资源足迹虽仅占2025年全球工业淡水取水总量的3.7%，但其增长快、选址不当、与气候压力叠加、基础设施老化的特点使其风险突出 [7][8][15] * 通过跨行业合作（新经济企业与水务公司、社区），实施以“效率提升、循环利用、基础设施更新”为核心的“水资源转型”，可以在不增加额外淡水取水量的前提下满足未来增长需求，将挑战转化为机遇 [4][6][10][92] * 具体路径包括：提升园区用水效率、扩大水资源回用合作、优化能源结构（转向可再生能源和天然气）、投资智慧水务基础设施以减少管网漏损 [9][13][91][94] 根据相关目录分别进行总结 经济转型中的水资源 * 所有经济转型都要求调整水资源管理方式，人工智能革命也不例外，其作为对已紧张水资源的额外消耗构成了威胁 [14] * 相比钢铁、化工等传统“旧经济”产业，新经济产业用水量更低，但它们兴起于一个因气候变暖和投资不足而已不堪重负的水资源系统 [15] * 数据中心和芯片行业因其运营稳定性面临直接威胁，比传统工业更早、更主动地参与应对水资源问题 [18] 人工智能的水资源足迹 * 人工智能通过三种方式消耗水资源：数据中心现场冷却、场外发电、芯片制造 [6][20] * 新的分析表明，高强度使用人工智能30分钟（如生成代码）的总耗水量约为616毫升，其中场外发电耗水占比最大，其次为芯片制造的隐含水耗，数据中心现场冷却耗水最少 [20][21] * 需区分消耗性用水（如蒸发损失）和非消耗性用水（如取用后回排），两者都会影响水资源可利用量和生态系统 [22] 水资源与新经济 * 到2050年，数据中心、半导体制造及相关发电行业的淡水取水量预计将较2025年再增长129% [7][24] * 2025年，新经济淡水取水量达23.7立方公里，较2020年增长38%，但仅占当年全球工业淡水取水总量（639立方公里）的3.7% [7][26] * 半导体制造业用水量预计增长最快（2025-2050年增长613%），数据中心次之（增长272%），发电行业因能源结构转型增长较慢（18%） [26][105] 半导体行业的水资源风险与战略 * 受需求激增和芯片制程进步影响，到2050年半导体行业的水资源需求可能增长600%以上，且大部分增长位于水资源稀缺地区 [27] * 全球29%的半导体芯片厂位于水资源极度紧张的地区，新建厂仍集中于美国西南部、台湾地区等缺水区域 [31][32][38][39] * 提升供应链韧性的关键在于改进水资源再利用方案，特别是推动超纯水回收用于芯片制造制程，而不仅是作为冷却塔补充水 [9][35][37] * 2021年干旱期间，台积电曾花费2860万美元通过运水车为台湾地区晶圆厂供水，用水成本占季度营收的2%，凸显了水资源风险 [40] 数据中心的水资源使用与趋势 * 数据中心的水资源利用效率因冷却技术和地理位置而异，主流技术包括冷却塔、绝热冷却和直接液冷，其用水效率（WUE）差异显著 [10][41][42] * 冷却技术迭代推动行业用水效率提升，预计到2050年数据中心用水效率将提高46%，但总冷却用水量仍将增长至当前的三倍以上 [11][48][50] * 人工智能算力需求推动直接液冷技术成为新兴趋势，而云计算数据中心则更多采用季节性绝热冷却 [43][48] * 数据中心用水具有季节性峰值，通常出现在夏季高温时期，这给本就承压的水务基础设施带来了更大压力 [45][46] 水-数据-能源关联体系 * 数据中心供电的间接水足迹巨大，但向可再生能源（零水耗）和天然气（低水耗）转型可大幅降低该足迹 [65][68] * 到2030年，尽管数据中心能源需求近乎翻倍，但能源结构转型预计可将发电环节的间接水消耗增长限制在18% [71][72] * 半导体制造业用电仅占新经济领域新增用电的15%，但其导致的发电间接水耗却占该领域间接水耗总量的22% [70] 弥合水供需缺口与韧性案例 * 新经济企业需制定专属策略应对物理、系统和政治三类水资源风险，策略包括提升用水效率、获取优先水权、投资回用项目及与公用事业合作 [75][76][77] * 合作案例：英特尔在亚利桑那州与市政合作建设浓盐水处理厂，实现96%的水回收率，2023年现场回用节水1280万立方米 [80][81][85] * 合作案例：亚马逊在墨西哥投资智慧水务技术帮助城市减少管网漏损，预计每年节水超130万立方米，其墨西哥数据中心冷却运营不使用淡水 [83][84][85] 迈向水资源净零消耗与共享韧性机遇 * 通过三大杠杆可实现“水资源转型”：提升园区用水效率、扩大水资源回用、优化能源结构，从而将未来取水量控制在当前水平 [86][87][91] * 到2050年，预计半导体晶圆厂的水回用可节约12.5立方千米水，数据中心冷却优化节约2.4立方千米，可再生能源转型节约103.5立方千米水 [89][91] * 全球每年可回用废水约160立方千米，可回收的管网漏损水量约100立方千米，两者之和远高于到2050年人工智能领域预计的新增需求（31立方千米/年），为合作提供了巨大机遇 [92][93][94][95] 结论：一种新型合作伙伴关系 * 水资源为新经济发展提供支撑，而新经济带来的投资、智能技术和责任承诺，也能为城市的水资源与环境转型注入动力，形成互利共赢的新型合作伙伴关系 [97][98][100] * 合作的核心是将水资源从发展的制约因素，转变为可持续创新的推动力量 [100]

半导体行业市场表现 - 费城半导体指数当日大幅下跌，跌幅超过4% [1] - 半导体板块整体走低，多家主要公司股价显著下跌 [1] 主要公司股价变动 - 英伟达在公布强劲的业绩及指引后，股价依然遇冷，下跌超过4% [1] - 应用材料股价下跌超过6% [1] - 博通与阿斯麦股价均下跌超过5% [1] - 美光科技、英特尔、台积电股价均下跌超过4% [1] - AMD与安森美半导体股价下跌超过3% [1]