台积电2nm工艺进展 - 苹果A20芯片将于明年首发采用台积电2nm工艺 应用于iPhone 18系列[2] - 台积电下季度提升2nm产能 每片晶圆售价高达3万美元创历史新高[4] - 新竹宝山20厂和高雄22厂将于2025年量产2nm工艺[4] 产能分配与客户结构 - 苹果占据台积电近一半2nm产能 高通紧随其后 AMD/联发科/博通/英特尔依次排序[4] - 即便到2027年更多企业采用2nm 苹果仍将是主要客户[4] - 2nm头两年采用规模将超越3nm和5nm时代初期水平[4] 产能扩张与订单情况 - 宝山和高雄工厂月度产能已提速[4] - 4nm和3nm工艺产能订单已排至2026年底[4] - 尽管面临关税/汇率波动/成本上升挑战 公司盈利能力仍有望超预期[4] 市场竞争地位 - 台积电未受竞争对手订单抢夺影响 按计划推进工艺路线[4] - 市场需求持续旺盛 公司维持技术领先优势[4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容 来自 digitimes 。 据韩国媒体《Businesspost》和《Newstomato》报道，三星电子正考虑对英特尔进行战略投资， 以强化其代工业务，矛头直指共同竞争对手——全球先进芯片制造领域的领导者台积电。 报道称，英特尔在先进后工序封装方面的优势，引发了业界猜测：三星可能通过联盟或直接投资来 获取这家美国公司的技术。此外，三星还在评估英特尔的玻璃基板方案，作为其更广泛半导体路线 图的一部分。 尽管在前端晶圆制造上，三星普遍被认为比英特尔更具竞争力，但在封装技术上，英特尔仍然占据 明显优势。英特尔的18A工艺已采用混合键合（Hybrid Bonding）技术，这是实现更高密度、更 高效芯片设计的关键。业内人士指出，如果把后工序计算在内，英特尔的整体代工份额已超过三 星。 三星会长李在镕近期频繁赴美寻找合作伙伴，分析师推测，与英特尔的合作可能加速三星在封装领 域的雄心。三星此前已承诺在美国德州泰勒市投资370亿美元建设晶圆厂，如今正在评估进一步在 美国加码先进封装产能的可能性。 局势因美国总统特朗普宣布政府收购英特尔近10%股份而变得更加复杂。 ...

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 核心观点 - AI产业兴起推动高端消费电子及算力需求，晶圆代工行业受AI、汽车电子等需求驱动，先进制程及特色工艺未来几年有望保持增长态势 [5][114] - 全球半导体销售额在2025年至2030年间预计以9%的年均复合增长率增长，2030年总额将超过1万亿美元，服务器、数据中心与存储领域受益于AI发展，预计年均复合增长率达18%，2030年达到3610亿美元 [4][39] - 全球晶圆代工行业呈现"一超多强"竞争格局，台积电作为行业龙头占据60%市场份额，中芯国际2025Q1市场份额提升至6%位列全球第三 [4][47][49] - 成熟制程到2027年中国大陆将以47%产能占据全球领先地位，先进制程中国台湾仍以54%份额主导 [43][44] - 晶圆代工2.0市场2025Q1营收达722.9亿美元，同比增长13%，其中传统晶圆代工市场同比增长26% [24][26] 行业发展现状 - 全球半导体晶圆厂产能持续增长，从2024年3150万片/月（8英寸当量）增长至2025年3370万片/月，增长率分别为6%和7% [4][37] - 2025年中国大陆晶圆月产能预计同比增长14%至1010万片，占全球总量三分之一，中国台湾以580万片（同比增长4%）位居第二 [37] - 2025年全球晶圆月需求量预计达11.2百万片，2030年增至15.1百万片，需求增长集中在成熟逻辑（5.8至7.5百万片）和先进逻辑（2.0至3.2百万片） [39] 技术发展趋势 - 先进制程向3nm/2nm演进，台积电3nm已量产，2nm计划2025年下半年量产，采用GAAFET架构，相比N3E工艺性能提升10%-15%，功耗降低25%-30% [5][101][110] - 封装与制程技术协同发展，CoWoS等先进封装技术成为AI/HPC芯片关键推动因素 [112] - 随着制程节点演进，设备投资额大幅上升，2nm每5万片晶圆产能所需设备投资额接近280亿美元 [22][23] 中国大陆主要企业 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业，2024年营业收入577.96亿元，同比增长27%，晶圆代工业务收入532.46亿元，同比增长30% [52] - 华虹半导体是特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，2024年营收143.88亿元，拥有嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件等多平台技术 [18][58] - 晶合集成2022年在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，2024年营收92.49亿元，同比增长27.69% [5][65] - 芯联集成聚焦功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台，2024年营收65.09亿元，AI领域成为新增长点 [5][71][72] 资本开支情况 - 中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，主要用于12英寸工厂扩产及先进制程研发 [77][78] - 华虹公司2024年资本开支197.82亿元，同比增212.7%，主投Fab9新产线 [77][78] - 晶合集成2024年资本开支132.23亿元，同比增78.4%，扩产55/40nm CIS产能 [77][78] - 建造一座晶圆厂成本约100亿美元起，加上50亿美元机械设备成本，全球至2025年将新建41家晶圆厂，需超5万亿美元资金投入 [77][79]

当地时间8月26日，美国商务部长卢特尼克接受财经媒体CNBC节目《Squawk Box》专访时，抨击了拜登政府的"软弱"，认为其向企业提供巨额补助却无 所获。同时，他还强调了特朗普政府的成绩，并透露了台积电追加对美国投资的内幕。 曾任职金融服务公司费兹杰罗（Cantor Fitzgerald）CEO的卢特尼克（Howard Lutnick）在专访中表示："我一上任就打电话给魏哲家，他是（台积电）首 席执行官。 我们得坐下来谈判。 我说，看吧，这（芯片法案）太荒谬了，我会收回那65亿美元（补助），这根本是给企业的礼物。你得为我们提出更好 的方案。" 卢特尼克告诉节目主持人："如果你们还记得的话，当时他来白宫，然后宣布1,650亿美元投资案。 这正是我所说的，至少我们要确保美国人民能在交易中 得到好处。" 卢特尼克还抨击前总统拜登政府未替美国争取好处，并强调了特朗普政府的成就："你们看到了关税，还看到货真价实的生意人，商务部长和美国总统 （特朗普）在敦促这些人。美光拿到25亿美元补助，原计划打造规模250亿美元工厂，但他们现在把规模提升到2,000亿美元。 德州仪器（Texas Instruments）也将230 ...

【环球网报道】据台湾中时新闻网8月28日报道，喧腾一时的台积电"内鬼案"有新进展，检方对涉案3人提起公诉。此前外界盛传，前台积电工程 师陈某是在台湾新竹科学园区（竹科）的星巴克咖啡店"一手交钱、一手交货"时，当场被抓。但检方透露，陈某3人并不是在星巴克店内交货时被 拘捕。陈某利用老同事、大学校友情谊，请托工程师吴某、戈某，没付钱就获取台积电2纳米制程10余张机密照片。 据报道，检方调查显示，前台积电工程师陈某跳槽至一家台积电半导体设备商后，为协助新东家成为台积电先进制程更多站点设备供应商，遂利 用与在职台积电工程师吴某、戈某的交情，唆使2人协助陈某窃取台积电2纳米制程机密。 台湾"高等检察署"智财分署27日起诉陈、吴、戈3人，其中陈某被求处刑期14年、吴某被求处刑期9年、戈某被求处刑期7年。本案是首起涉台湾核 心关键技术外泄的"国安法"起诉案件。 案件发生时外界传出，陈某等人是在台湾新竹科学园区的星巴克咖啡店"一手交钱、一手交货"时，当场被抓，甚至传出陈某等人偷拍上千张甚至 数千张台积电2纳米制程机密照片。但检方透露，陈某3人不是在星巴克店内被拘捕，而是在家中被"调查局"带走，甚至"调查官"上门时，有人还 在 ...

核心事件概述 - 台湾检察机关于8月27日起诉3名前台积电技术人员 指控其违反国家安全法及营业秘密法 涉及不正当使用台积电2纳米半导体技术营业秘密 [2][4] - 其中一名被告已转职至日本Tokyo Electron子公司 被控为提升Tokyo Electron作为台积电2纳米设备供应商地位 向台积电技术人员索取营业秘密 [2][4] - 三名被告分别被求刑14年、9年及7年 案件涉及台湾当局指定的国家核心关键技术 [4] 技术细节与产业影响 - 被不当使用的营业秘密涉及电路线宽2纳米的新一代半导体设备技术 属于台湾产业命脉的核心关键技术 [2][4] - 台湾高等检察署指出 该行为严重威胁半导体产业国际竞争力 [4] 法律与政策背景 - 台湾2022年修订国家安全法 新增"经济间谍罪"及核心技术的域外使用罪 本案为首批适用该修订条款的重大案件 [4]

涉及的行业和公司 * 行业：半导体行业 特别是人工智能（AI）芯片 先进封装与测试 晶圆制造设备（WFE）[1] * 公司：台积电（TSMC） 联发科（MediaTek） 日月光（ASE） 精测（MPI） 雍智科技（WinWay） 家登（GPTC） 均华（All Ring）[1] 核心观点和论据 市场情绪与投资主题 * 投资者持续对AI领域保持乐观 但对非AI领域兴趣低迷[1] * 小芯片（Chiplet）设计的日益普及是半导体行业向更先进制程节点过渡的主要催化剂 推动了市场对先进封装解决方案的需求[7] * 先进封装的需求正从AI应用扩展到更广泛的非AI领域 包括服务器CPU 网络芯片和其他高端消费芯片[7] 台积电（TSMC） * 公司是最被低估的AI概念股之一 当前股价仅交易在约17倍2026财年预期市盈率[2] * 年初至今股价上涨12% 表现落后于其他全球主要AI公司（如SK海力士+52% 英伟达+31% 博通+28% AMD+38%）[2] * 预期2025年/2026年营收（以美元计）将增长34%/20% 主要驱动力是2nm/3nm节点的产能爬坡以及先进节点/封装更高的定价[2] * 预计2025年/2026年/2027年的资本支出分别为400亿美元/420亿美元/500亿美元 2027年的跃升将对晶圆厂设备（WFE）需求产生积极影响[3][5] 联发科（MediaTek） * 市场情绪存在分歧 对冲基金因缺乏短期催化剂 智能手机市场需求前景温和及TPU项目流片延迟而持更负面看法[6] * 长期投资者仍看好AI ASIC总体可用市场（TAM）扩张的主题[6] * 公司TPU项目的流片时间仍是关键观察点 其正将TAM扩张至450亿美元的ASIC市场[6] 先进封装产能与需求 * 预计CoWoS出货量在2025-2027年将达66.4万/108万/156.6万片晶圆 产能将达67.5万/120万/174万片晶圆[7] * 日月光（ASE）正积极扩充其先进封装产能 预计其FOCoS（对应CoWoS-L和CoWoS-R）产能将在2025-2027年达到每月5k/15k/30k片晶圆 意味着2026/2027年产能年增率达200%/100%[8] * 预计一家美国CPU供应商将成为其2026年FOCoS-Bridge的主要采用者[8] * 综合台积电和日月光/矽品的预估 预计2025-2027年底的总CoWoS产能将分别达到约80k/135k/200k 意味着2026/2027年净增55k/65k 高于2025年44k的新增[11] 日月光（ASE） * 公司目前被视为AI领域的落后股 其2025年AI营收贡献估计仅占总营收的高个位数百分比[9] * 其整体增长前景仍显著受到大众市场消费者需求季节性的影响 且毛利率（GM）复苏慢于预期[9] * 随着其AI驱动的先进封装增长在2026年加速 投资者愿意在年底或明年初重新关注该公司[10] 测试行业 * 投资者对测试公司的兴趣日益增长 如精测（MPI） 雍智科技（WinWay）[12] * 推动因素是芯片设计更复杂 向更先进节点迁移以及测试要求标准更高 带来了单机价值（dollar content）增长的结构性趋势[12] * 精测/雍智科技目前在探针卡/插座市场的全球市场份额仅为7%/8% 预计到2027年将逐渐增长至11%/14%[13] * 预计精测/雍智科技在2024-2027年的盈利年复合增长率（CAGR）为37%/34% 驱动力来自有机行业增长和份额增益[13] CoWoS设备公司 * 投资者对CoWoS设备公司的兴趣复苏 特别是在股价回调后 例如家登（GPTC）和均华（All Ring）自6月峰值以来股价下跌9-13%[11] * 认为投资者可能低估了OSAT方面的产能贡献[11] 其他重要内容 投资评级与目标价 * 台积电（TSMC）：买入评级（确信名单） 12个月目标价新台币1,370元（基于20倍2026年预期每股收益）[15][16] * 联发科（MediaTek）：买入评级 12个月目标价新台币1,620元（基于20倍2026年预期每股收益）[18] * 日月光（ASE）：买入评级 12个月目标价新台币188元（基于18倍2026年预期每股收益）[19] * 精测（MPI）：买入评级 12个月目标价新台币1,420元（85%基于25倍2026年下半年-2027年上半年预期每股收益的基本估值 15%基于30倍市盈率的理论并购价值）[21] * 雍智科技（WinWay）：买入评级 12个月目标价新台币1,465元（85%基于23倍2026年预期每股收益的基本估值 15%基于30倍市盈率的理论并购价值）[23] * 家登（GPTC）：买入评级 12个月目标价新台币1,900元（85%基于32倍2026年预期每股收益的基本估值 15%基于44倍市盈率的理论并购价值）[25] * 均华（All Ring）：买入评级 12个月目标价新台币475元（85%基于23倍2026年预期每股收益的基本估值 15%基于32倍市盈率的理论并购价值）[27] 风险提示 * 各公司均面临终端需求弱于预期 竞争加剧 技术采用或渗透慢于预期等下行风险[17][18][20][22][24][26][28]

在高度竞争和全球化的芯片产业中，台积电通过集成创新成为全球晶圆代工领域的绝对领导者，其成功的核心在于其构建了一套需求驱 动、技术引领、深度协同且生态共赢的集成创新体系，实现从需求洞察到价值实现的全链路贯通。具体来看，主要体现在四个方面：一是 以创新商业模式和客户至上战略集成客户需求，形成多样化的产品供给能力；二是以技术领先集成各方资源，打造最先进的制程工艺；三 是以流体型组织和跨部门机制集成内部资源，实现研发与生产的有效协同；四是以投资、联合研发和平台集成产业链合作伙伴，塑造多方 共赢的生态体系。 以创新商业模式和客户至上战略集成客户需求，形成多样化的产品供给能力 一是首创全球晶圆代工商业模式，将分散的设计能力进行集成，形成多样化的产品供给能力。台积电成立之初，半导体产业IDM（垂直整 合）模式占据主导地位，企业需要在全环节投入大量资源，许多公司面临研发和生产的双重压力，尤其是小型设计公司难以负担高昂成 本。台积电创始人张忠谋深刻洞察当时产业结构的局限性，创新提出专注于晶圆制造环节的代工模式，不涉足芯片设计和终端产品。台积 电创新商业模式把分散的设计能力与制造能力进行集成，形成灵活的生产模式，支持高密度、高性 ...

台积电1.4纳米制程布局与投资 - 台积电中科1.4纳米制程新厂预计10月动工，总投资金额达1.2兆至1.5兆新台币（约2338亿至3508亿人民币）[2] - 新厂规划四座厂房，首座厂2027年底风险性试产，2028年下半年正式量产，预估年营业额超5000亿新台币（约1169亿人民币）[2] - 中科厂第一期两座厂房为1.4纳米制程，第二期两座厂房可能推进至1纳米制程[2][3] - 台积电同步规划南沙仑园区1纳米制程基地，土地面积500公顷，可兴建10座晶圆厂[3] 先进制程技术突破 - A14制程基于第二代纳米片环栅晶体管（GAA）和NanoFlex Pro架构，较N2制程同功耗下速度提升10%~15%，同速度下功耗降低25%~30%，逻辑密度提升约1.23倍[5][7][8] - A14计划2028年投产，2029年推出具背面供电的A14P版本，后续还将推出A14X（效能版）和A14C（成本优化版）[8][9][11] - NanoFlex Pro架构允许芯片设计人员微调晶体管配置，实现功耗、效能和面积（PPA）的最佳化[9][11] 2纳米制程领先优势 - 台积电2纳米制程将于2025年第四季量产，代工报价达3万美元/片，月产能规划2025年底达4.5万~5万片，2026年超10万片，2028年扩至20万片[13][14] - 主要客户包括苹果、超微、高通、联发科、博通与英特尔，2027年新增NVIDIA、亚马逊、Google等逾10家客户[13][14] - 2纳米良率达65%，显著高于英特尔18A制程的55%和三星SF2制程的40%[15] 行业竞争格局 - 台积电在2纳米良率、客户结构、量产规模及市占率方面遥遥领先，全球客户超500家，生产产品逾万种[15][16] - 竞争对手三星2纳米制程仅用于自家手机，日本Rapidus虽试产成功但产能规模与商业模式差距较大[15][16] - 公司持续投资研发，聚焦A14后节点、3D晶体管、新型存储器及先进封装技术，以维持技术领先地位[18]

公司动态 - 英伟达宣布多家全球领先企业已采用其RTX PRO服务器 包括迪士尼 鸿海集团 日立制作所 现代汽车集团 礼来 SAP及台积电等[1] - 该服务器搭载RTX PRO 6000 Blackwell服务器版本GPU 采用Blackwell架构 为企业AI工作负载提供通用加速[1] - 应用范围涵盖代理型AI 物理AI 高阶设计 科学运算 模拟 图形及影片应用等领域[1] 技术架构 - 英伟达执行长黄仁勋强调AI时代需重新设计服务器架构 RTX PRO是专为AI打造的运算平台[1] - 该平台既能执行传统IT工作负载 又能驱动AI代理 满足企业多元化需求[1] 行业应用 - 鸿海集团通过导入RTX PRO服务器重新定义AI驱动自动化 应用范围从精密机器人延伸至智慧物流与智慧电动车[1] - 台积电与英伟达合作推进半导体制造 以Blackwell驱动的AI工厂优化晶圆厂营运[1] - 半导体被定位为AI产业支柱 其突破性发展正重新定义各行各业[1]