AMD新一代产品与技术布局 - 公司新一代EPYC服务器处理器代号“Venice”，采用台积电2纳米制程，是业界首款采用该制程量产的高性能计算产品 [1][4] - 公司Instinct AI加速器MI450、MI455系列将与英伟达Rubin平台竞争，下一代MI550系列被视为挑战英伟达Rubin Ultra的重要武器 [1][2] - 公司采用“2纳米CPU + AI GPU + 整柜系统”三路并进的策略，挑战英特尔在服务器CPU市场的优势，并缩小与英伟达在AI运算市场的差距 [1] 与台积电的深度合作及制造战略 - 公司“Venice”处理器已在台湾采用台积电2nm工艺实现量产，并计划未来在台积电亚利桑那州工厂量产，体现了公司致力于加强地域多元化先进制造布局的战略 [4][5] - 公司计划在其数据中心CPU产品路线图中全面应用台积电2nm制程技术，推出针对每瓦性能优化的第六代EPYC处理器“Verano” [6] - 公司与台积电的合作涵盖从2nm制程技术到SoIC® - X和CoWoS® - L等先进封装技术，这些技术被广泛应用于公司更广泛的AI和数据中心产品组合中 [6] 市场竞争格局与供应链动态 - 英特尔先进制程良率显著改善，未来将提高自家晶圆厂生产比重，这可能使台积电原先预留的部分先进产能优先配置给AMD等长期合作客户 [1] - 公司正由单一AI加速器竞争，拓展至涵盖CPU、GPU、网络互连、散热与软件的系统级竞争 [2] - 供应链指出，MI550有望采用四颗运算晶粒搭配3D堆叠设计，相较英伟达Rubin Ultra的双运算晶粒架构，在单卡运算能力及整柜扩充性上更具优势 [2] 产品定位与市场需求 - “Venice”处理器的推出正值公司在服务器市场持续发力之际，反映出客户对EPYC处理器的需求日益增长，这些处理器能为现代云、企业、高性能计算和人工智能部署提供强大动力 [4] - 随着AI应用范围扩展至复杂的智能体工作负载，CPU在扩展AI基础设施、协调数据中心的数据移动、网络、存储、安全和系统编排方面变得愈发关键 [4] - 新一代EPYC处理器“Venice”通过小晶片设计提升核心密度、能源效率与每瓦效能 [2]

台积电资本支出与产能布局 - 台积电在2026年第2季法说会上修资本支出至600亿~640亿美元区间，大宗集中在美国 [1] - 台积电支持的世界先进与恩智浦合资成立VSMC，其首座12吋晶圆厂将于9月底开张，厂旁土地已准备好兴建第二座厂 [1] - VSMC一厂月产能规划实际为5.5万片，其中1万多片用于支援台积电CoWoS先进封装所需的硅中介层，采用40奈米等成熟制程，产能已被预订一空 [2] VSMC的定位与客户需求 - VSMC的重要任务包括生产硅中介层及功率相关半导体，以满足部分客户“NCNT”的生产风险控管策略 [1] - VSMC一厂产能已被预订，主要用于AI伺服器、车用、工控、特殊制程BCD等各类功率半导体，另有极少量的MCU产品 [2] - 恩智浦在车用、工控领域影响力强，市场传出VSMC二厂可能继续大力支援硅中介层产能，因CoWoS-S等技术成熟且需求高 [2] 台积电的“卓越制造”DNA - 台积电及台湾半导体供应链最强的领域是“卓越制造”，VSMC的快速建厂体现了“台积电的DNA” [2][3] - VSMC一厂于2024年8月动土，导入天车等设备，试产晶圆良率高达99.4%，短程目标是尽快损益两平 [3] - 建厂速度快于台湾晶圆厂赴日、德设厂，得益于台积电在技术授权、转移合作及厂务管理上的大力指导 [3] 台湾半导体制造的体系优势 - 台湾晶圆代工产业的核心优势是“可持续的卓越制造”，通过30年积累，在周期时间与产出提升上具备全球领先优势 [4] - 台湾体系强在变异控制的机动弹性与快速反应能力，解决同样问题的时间可能远短于其他地区 [4] - 其制造执行系统、软件、经验与硬体制造的系统化知识，可能整合成平台，并发展出如“台湾智能制造”的品牌商业模式 [4]

[Table_Main] 行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设 备行业周报、月报 2026 年 07 月 20 日 [Table_Title] 26 年 5 月全球半导体销售额同比翻倍，苹果 AI 在华应用加速落地 ——行业周报 [Table_Summary] 报告要点： 本周（2026.7.13-2026.7.19）市场回顾 1）海外 AI 芯片指数本周下跌 6.4%。Marvell 下跌近 20%，AMD 下 跌 11.1%，台积电和博通跌幅超 7%，英伟达和 MPS 跌幅超 3%。2） 国内 AI 芯片指数本周下跌 16.5%。澜起科技跌幅超 31%，兆易创新 跌幅近 25%，中芯国际、寒武纪、海光信息、翱捷科技和长电科技跌 幅超 10%。3）英伟达映射指数本周下跌 12%，长芯博创和太辰光跌 幅超 25%，工业富联、神宇股份、沃尔核材、兆龙互连、麦格米特、 英维克、胜宏科技和江海股份跌幅超 10%，仅有景旺电子小幅上涨。 4）服务器 ODM 指数本周下跌 3.1%。超微电脑下跌近 15%，Wiwynn 下跌 8.3%，鸿海精密、Quanta、Wistron 和 ...

玻璃基板行业深度 先进封装革新材料，产业迎来黄金窗口期 glmszqdatemark 2026 年 07 月 17 日 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 武慧东 执业证书： S0590523080005 邮箱： wuhd@glms.com.cn 分析师 张润 执业证书： S0590526070004 邮箱： zhangrun@glms.com.cn 相对走势 -10% 20% 50% 80% 2025/7 2026/1 2026/7 建材 沪深300 相关研究 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 先进封装面临瓶颈，玻璃基板迎来从 0 到 1 机遇。AI 驱动计算与内存需求快速增 长，先进封装成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的核心抓手，当前高算力芯片主 要采用台积电 CoWoS 架构，但 CoWoS 技术存在两大瓶颈，一是大尺寸中介层 成本高企，圆形晶圆裁切方形基板浪费较多，单块硅中介层成本超 100 美元，英 伟达等高端芯片封装成本占比达 21%-25%，二是高功耗暴露材料短板，硅中介 层与 ABF 载板 CTE 差距大，高功率运行易发生基板翘曲导致 ...

公司业绩 - 台湾积体电路制造公司（TSMC）第二财季营收达到创纪录的402亿美元 [1] 行业需求 - 市场对全纳米制程范围内的人工智能优化芯片需求强劲，这推动了公司的业绩表现 [1]

行业表现与市场关注度 - 华尔街关注焦点转向芯片制造商，其股价本月波动剧烈，投资者寄希望于少数新晋高价值公司能贡献标普500指数第二季度近一半的利润增长 [1] - 费城半导体指数年内飙升65%，远超同期标普500指数9%的涨幅，但7月份以来该指数已下跌18%，且在本月12个交易日中，有一半的交易日出现至少3个百分点的涨跌波动 [2] - 该指数较6月下旬的历史收盘高点已下跌超过20% [2] 盈利预期与贡献度 - 根据LSEG数据，预计标普500指数中的半导体及半导体设备公司第二季度盈利将同比增长133% [4] - 预计该板块将贡献整体标普500公司盈利增长的约44% [4] - 相比之下，基于截至上周五的LSEG数据，标普500公司整体第二季度盈利预计同比增长26% [4] 市场情绪与对财报的反应 - 投资者对人工智能芯片需求的可持续性以及半导体行业的暴涨暴跌交易感到担忧，正在重新评估该板块 [3] - 尽管财报表现强劲，但近期市场对部分重要财报的反应显示情绪已开始转变 [5] - 例如，全球最大芯片代工厂台积电的美国存托凭证在公布第二季度净利润跃升77%并超出市场预期后，股价仍出现下跌 [5] - 三星电子在本月初公布第二季度营业利润激增19倍后，股价亦大幅下挫 [6] 波动性加剧的原因分析 - 市场观察人士将部分波动性归因于费城半导体指数及其成分股成为散户投资者的宠儿，并助推了杠杆交易所交易基金的兴起 [7] - 杠杆ETF通过在股价上涨时创造额外需求，在股价下跌时引发更多抛售，从而放大了市场波动性 [7]