费 尔 勒 曾 在 美 光 科 技 担 任 了 十 年 高 管 职 务 ， 他 将 于 5 月 1 日 起 接 替 托 马 斯 · 沃 纳 (Thomas Werner)。沃纳将重返董事长一职。 洛威于 11 月被无故罢免。 Feurle 最近在欧洲半导体公司 ams-OSRAM AG 担任该公司光电半导体业务部门的执行副总裁。 在此之前，他曾担任芯片制造公司英飞凌科技股份公司的总经理。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自路透社，谢谢。 片制造商 Wolfspeed 周四表示，任命行业资深人士 Robert Feurle 为首席执行官，几个月前该公 司董事会罢免了前任高管 Gregg Lowe。 在汽车、工业和能源终端市场订单放缓的情况下，Wolfspeed 已调整其运营方式，包括去年关闭部 分工厂，以提高盈利能力。 费尔勒在一份声明中表示："我非常有信心，我们将能够度过这一转型期，更新运营计划，提高财 务业绩，并加速实现正自由现金流的进程。" Feurle 拥有 20 多年领导全球组织的经验，这些组织开发了汽车和其他高压应用领域最先进的功率 半导体解决方案，包括硅和碳化硅。Feurle ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自日经，谢谢。 由于电动汽车市场增长不力导致产能过剩，功率半导体生产商（电动汽车供应链中的关键部件）正 在缩减员工数量并推迟投资。 日本瑞萨电子计划裁员数百人，并推迟了原定于今年年初开始的大规模功率半导体生产。截至 12 月 的三个月里，该公司的制造设施产能仅为 30% 左右，低于上一季度的 40% 左右。 功率半导体有助于提高电动汽车续航里程和家用电器的效率，与人工智能芯片一起被视为半导体行 业的增长动力。全球企业竞相建立产能，为电动汽车市场的腾飞做好准备，但 全球最大的功率半导体供应商德国英飞凌科技公司宣布计划裁员 1400 人，并将另外 1400 人迁移到 别处。排名第二的美国安森美公司也计划大规模裁员，而瑞士意法半导体公司则表示，将通过提前 退休的方式削减员工数量。 裁员范围已扩大至零部件和材料供应商。总部位于美国的晶圆基板制造商 Wolfspeed 已宣布裁员约 1,000 人，相当于其全球员工总数的五分之一。 日本三垦电气原计划去年增加电动汽车电源模块产量，但将这一扩张计划推迟了两年。住友电气工 业公司已放弃新建半导体材料工厂以及在现有工厂增 ...

公司背景与战略转型 - Wolfspeed前身为Cree Inc，成立于1987年，专注于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体生产，1991年成为首家推出SiC晶圆的企业[2] - 公司通过剥离非核心业务完成向纯SiC企业的转型，但伴随巨额运营亏损(2023财年营业亏损3.11亿美元)和资本支出需求(2025财年预计12亿美元)[4][9] - 推出200毫米SiC晶圆作为关键竞争优势，成为该技术首家商业化生产商[5] 行业前景与竞争格局 - 2024年全球SiC市场规模42亿美元，麦肯锡预测2030年前CAGR 26%，但作者下调至18%-20%因电动汽车需求疲软[5][6][14] - 主要竞争对手包括安森美、意法半导体和英飞凌，这些公司财务状况更稳定且正抢占市场份额[8] - 公司2023年市场份额18.5%，但预计2034年将降至10%因中国竞争者成本优势和技术易复制性[15][16] 财务表现与运营挑战 - TTM收入7.766亿美元同比下降3.06%，毛利率仅2.21%(同比下降7个百分点)，营业利润率-54.57%[9][10] - 通过高成本融资缓解压力：阿波罗全球管理提供20亿美元债务(票面利率10%)，2024年1月增发股票融资2亿美元[9][12][20] - 净债务达50亿美元，现金持有14亿美元，资本支出导致TTM负现金流5.98亿美元[12][20] 产能与成本结构 - 莫霍克谷工厂(200毫米产线)贡献5200万美元季度收入，但达勒姆工厂关闭导致产能利用率不足[10][12] - 运营费用季度环比下降1100万至1.08亿美元，JP材料工厂启动成本2300万美元影响利润率[17] - 预计2026年资本支出将从12亿降至3亿美元，但研发投入仍需维持以保持竞争力[18][21] 管理层与市场动态 - 2023年11月CEO Gregg Lowe被罢免，管理层更迭期间战略执行存疑[19][20] - 获得CHIPS法案7.5亿美元资金支持，但需满足债务再融资条件[19] - 2024年Q2收入1.81亿美元同比降13%，预计Q3收入持平1.7-2亿美元区间[20][21]

报告行业投资评级 - 强于大市 [5] 报告的核心观点 - 本周机械设备板块回调，子版块分化明显，多板块高位后小幅回落，工程器械表现亮眼 [5][13][20] - 新算法叠加新算力，AI塑造智能制造新动能，机械行业稳步增长，多元应用前景广阔，企业有回购、转股价格调整与项目延期等动态 [28][43] - 制造业板块分化显著，宏观上PMI位于荣枯线之下、PPI降幅收窄，自动化、新能源、半导体设备等领域各有发展态势，需探寻增长新动能 [47][51][61][72] 根据相关目录分别进行总结 1.机械设备板块调整，科技热点持续发酵赋予增长潜力 1.1 机械板块弱于大市暂时落后，子版块分化明显 - 本周沪深300上涨1.19%，机械设备板块回调 -0.16%，在申万31个一级行业中排名第27位；近三月机械子版块表现优于大盘，累计变动10.36%；本周6个子版块跑赢大盘，涨幅前三为工程机械器件、工程机械整机和纺织服装设备，分别上涨3.37%、2.54%、2.10% [5][13] - 本周机械设备板块涨幅前五为科恒股份、云内动力、利元亨、宗申动力、至纯科技；跌幅前五为鸣志电器、贝斯特、北特科技、三花智控、柯力传感 [18] 1.2 多板块高位后小幅回落，工程器械表现较为亮眼 - 2025/2/10 - 2025/2/14机械设备行业PE - TTM估值回落 -0.21%；子版块中机器人、包装印刷设备、金属制品和工控设备均小幅度回落，工程器械逆势上涨，本周PE - TTM估值 +3.79% [20] 2.新算法叠加新算力，AI塑造智能制造新动能 2.1 机械行业稳步增长，多元应用前景广阔 - **自动化**：宇树科技2月12日在京东首发两款人形机器人Unitree H1与Unitree G1，售价分别为65万和9.9万；优必选2月9 - 12日携多款机器人亮相沙特通讯及信息技术展览会；Apptronik获3.5亿美元A轮融资，与Google旗下DeepMind合作 [28][30] - **半导体设备**：Wolfspeed 2月12日发布全新第4代MOSFET技术平台；希捷2月12日发布“超紧凑SSD”；V - COLOR 2月13日推出全新DDR5内存产品组合 [32][33][35] - **锂电设备**：英国固态电池技术公司Ilika的MWh级车用固态电池试验线预计上半年末投入运营 [38] - **风电设备**：2月11日申能海南CZ2海上风电示范项目主体工程完工，一期规划容量603兆瓦 [39] - **光伏设备**：2月11日特斯拉上海储能厂投产，主要产品为Megapack [41] - **工程机械**：2月10日中控技术全面接入DeepSeek大模型，推动“ALL in AI”战略落地 [42] 2.2 企业动态：回购、转股价格调整与项目延期 - 至纯科技2月12日注销部分已回购股份，涉及260.3920万股，占注销前公司股份总数的0.67% [43] - 盛美上海2月11日股东大会审议的三项议案均通过，包括变更募投项目资金等 [44] - 奥特维2月11日“奥维转债”转股价格调整，自2月12日起生效 [45] - 孚能科技部分募投项目因工厂基建及配套交付延缓延期至12月，投资内容不变 [46] 3.制造业板块分化显著，探寻增长新动能 3.1 宏观：PMI位于荣枯线之下，PPI降幅收窄 - 1月制造业PMI为49.1%，较前期下降1.0个百分点，装备制造业PMI为50.2%；1月全部工业品PPI同比 -2.3%，降幅收窄；12月规模以上工业增加值为6.2%，较上期增加0.8个百分点；截至2024年12月，固定资产投资完成额为51.4万亿元，同比 +3.2% [47] 3.2 自动化：复苏势头强劲，关注智能制造和高端设备 - 自动化行业复苏势头强劲，医疗、家居服务领域机器人应用扩展，机器人产量总体增长，部分零部件进出口价格有变化 [51] - 12月工业机器人产量为7.1万套，同比增长36.7%；12月服务机器人产量为91.9万套，同比增长5.8%；1月挖机开工小时数为66.2小时，同比 -17.2% [51][53] - 12月中国机器人零部件角接触滚珠轴承、齿轮进口价格降分别至6.28美元/套、8.79美元/个；12月锥形滚子轴承、深沟球滚珠轴承、行星齿轮减速器出口金额环比分别 +6.0%、+5.8%、+0.1% [53] 3.3 新能源：新能源车需求旺盛，锂电设备步入复苏周期 - 新能源行业增速放缓，但仍保持增长态势，市场竞争加剧；动力电池产量增加，锂电电池部件和光伏零件进口量价有波动 [61][63] - 12月新能源汽车销量159.6万辆，同比 +34.0%；新能源汽车零售渗透率达41.5%；2024年12月三元材料和磷酸铁锂产量同比 +4.0%、+87.0%；动力电池装机量为75,400MWh，同比 +57.4% [63] - 本周主流硅片品种均价降至1.30元/片，中国单晶PERC双面均价0.64元/瓦；12月磷酸铁锂中国进口数量环比 -97.7%，直径>30cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒数量环比 -53.6% [63] 3.4 半导体设备：全球市场增长强劲，关注国产替代进程 - 中国半导体销量整体增速放缓，低于全球平均水平，但主要半导体产品销量有所回升；光电子器件、微型计算机设备和集成电路产量短期内上升；半导体设备进口价格波动放缓，价格总体下降与高端设备需求增长有差异 [72] - 2024年12月半导体全球销售额为569.7亿美元，同比 +17.1%；中国半导体销售额为155.3亿美元，同比 +2.6% [73] - 中国12月光电子器件、微型计算机设备和集成电路产量分别同比变化 +10.9%、+8.9%和 +12.5%；半导体设备方面，离子注入机、切割设备、研磨设备和其他刻蚀剥离设备进口价格同比 -15.1%、-10.3%、36.9%和 -2.5% [73]

上市信息 - 公司拟在科创板上市，2023年4月11日发行，招股书4月17日签署[2][9] - 发行股票3459.1524万股，占发行后总股本25%，每股32.52元[9][52] - 发行后总股本13836.6096万股，募集资金净额101630.39万元[9][52] 业绩情况 - 2019 - 2022年1 - 6月营收2295.03万、12233.17万、19492.37万和6505.58万元[25] - 2022年度营收22199.29万元，同比增13.89%，扣非净利润降34.41%[25] - 预计2023年1 - 3月营收3750 - 4500万元，净利润100 - 500万元[90] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月前五大客户收入占比97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[32] - 2022年1 - 6月向三安光电销售占比58.64%，2022年度降至50%以下[32] 产品业务 - 半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉2019 - 2022年1 - 6月占主营收入比7.04%、90.38%、89.02%和97.03%[29] - 半导体级单晶硅炉用于8 - 12英寸硅片，碳化硅单晶炉用于碳化硅衬底[30][31] 风险情况 - 银行账户被冻结3000万元，中科钢研起诉最大现金流出3700万元[46][47] - 产品技术、市场竞争、客户依赖等因素影响公司业绩[26][39] 公司历史 - 2012年晶升有限设立，2020年12月29日变更为股份公司[149][16] - 2019 - 2020年收购晶能半导体使其成全资子公司[196] 股权结构 - 公司注册资本10377.4572万元，法定代表人李辉[51] - 2020 - 2021年多次增资扩股，李辉持股比例变化[168][183]

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为2,295.03万元、12,233.17万元、19,492.37万元和6,505.58万元[24] - 报告期内扣非后归母净利润分别为 -1,609.94万元、2,449.10万元、3,463.93万元和 -286.50万元[24] - 2022年度公司经审阅营业收入为22,199.29万元，较上年同期增长13.89%[24] - 2022年度扣非后归母净利润为2,272.08万元，较上年同期下降34.41%[24] - 2022年经营活动现金流量净额1848.42万元，同比上升260.56%[84] - 2022年投资活动现金流量净额 -2820.23万元，同比增长85.24%[84] - 2022年筹资活动现金流量净额 -124.38万元，同比下降100.57%[84] - 预计2023年1 - 3月营业收入约3750 - 4500万元，较上年同期增长约162.13% - 214.56%[89] - 预计2023年1 - 3月净利润约100 - 500万元，较上年同期增长约122.16% - 210.78%[89] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月，公司前五大客户主营业务收入合计占比分别为97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[31] - 2022年1 - 6月，公司向三安光电销售金额占主营业务收入比例为58.64%，2022年度占比降至50%以下[31] 未来展望 - 若新增投入无法有效业务转化，成本效益不及预期，将对公司经营业绩带来不利影响[25] - 公司上市募投项目实施后资产及业务规模将扩大，可能带来管理风险[141] - 公司首次公开发行股票可能因认购不足或市值不达标导致发行失败[142] - 本次发行上市后公司可能存在即期回报被摊薄的风险[143] 新产品和新技术研发 - 2018年公司12英寸半导体级单晶硅炉通过上海新昇验收，实现国产化[64] - 2019年公司碳化硅单晶炉产品实现量产销售[64] - 截至招股意向书签署日，公司享有已授权国内专利76项，其中发明专利27项[66] 市场扩张和并购 - 2019年5月及2020年3月，公司分别收购晶能半导体85%、15%股权，使其成为全资子公司[195] 其他新策略 - 公司主要采取自主研发、以销定产的经营模式[69] 财务数据 - 本次公开发行股票数量为3459.1524万股，占发行后总股本比例25%[50] - 发行后总股本为13,836.6096万股[51] - 发行前每股净资产为0.3574元/股，发行前每股收益为4.69元/股[51] - 保荐承销费为募集资金总额的7.20%加150万元，审计及验资费为1,405.00万元，律师费为641.51万元，信息披露费用为492.45万元，发行手续费用及其他约47.47万元[51] - 发行人高管核心员工专项资产管理计划战略配售金额不超过8,980万元，且配售数量不超过首次公开发行股票数量的10%[51] - 保荐人相关子公司初始跟投数量为本次公开发行股份的5.00%，即172.9576万股[52] - 本次募集资金投资项目总额47620.39万元，用于总部生产及研发中心等建设[95] 风险提示 - 公司生产经营面临下游产业、客户发展等诸多风险，可能导致业绩下滑及亏损[25] - 公司所处行业竞争加剧，若产品技术等发展不及预期，可能面临市场竞争力下降等风险[39] - 半导体材料厂商自产/自研设备会加剧行业竞争，若公司无法保持先进性，财务和经营成果将受影响[41] - 公司半导体级晶体生长设备验收周期波动会导致经营业绩波动，验收周期延长会带来收入确认延迟等风险[42] - 若公司产品技术等方面出现问题，将面临毛利率波动甚至大幅下降的风险[43] - 截至招股意向书签署日，公司非主要经营账户被冻结，涉及金额3000万元，冻结时效1年[45] - 中科钢研因设备买卖合同纠纷起诉公司，若诉讼请求被全部支持，公司最大现金流出金额为3700万元[46] - 公司产品类别及下游应用领域相对单一，收入规模及产业化经验较竞争对手有差距[38] - 公司客户集中度较高可能导致在商业谈判中处于弱势，经营业绩受下游厂商资本性支出影响大[110] - 若下游主要客户发展不及预期，公司将面临客户产品需求无法增长或下滑的风险[112] - 宏观经济增速下滑会使半导体材料及芯片制造厂商减少设备采购[140] - 国家产业政策支持力度减弱可能导致公司经营业绩下滑[140]

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为2295.03万元、12233.17万元、19492.37万元和6505.58万元[26] - 报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 - 1609.94万元、2449.10万元、3463.93万元和 - 286.50万元[26] - 2022年度公司经审阅营业收入为22199.29万元，较上年同期增长13.89%[26] - 2022年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2272.08万元，较上年同期下降34.41%[26] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为42.10%、44.97%、40.61%和34.28%，存在一定波动[45] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月前五大客户主营业务收入合计占比分别为97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[33] - 2022年1 - 6月向三安光电销售金额占主营业务收入比例为58.64%，2022年度降至50%以下[33] 未来展望 - 未来若新增投入资源无法有效转化业务，投入成本效益不及预期，将影响公司经营业绩[27] - 公司生产经营面临下游产业、客户发展等诸多风险，可能导致报告期后业绩下滑及亏损[27] 新产品和新技术研发 - 公司半导体级单晶硅炉产品实现12英寸国产化，碳化硅单晶炉产品下游量产应用进度、技术水平、市场占有率在国内厂商中处于领先地位[63] - 2019 - 2021年公司研发投入占营业收入比例为12.36%，高于5%[65] - 截至2022年6月30日，公司研发人员占员工总数比例为33.09%，高于10%[65] 市场扩张和并购 - 2019年5月及2020年3月，公司以股权重组方式分别完成对晶能半导体85%、15%股权的收购，使其成为全资子公司[187] 其他新策略 - 公司本次拟公开发行新股数量不超过3459.1524万股，占发行后总股本比例不低于25%[52] - 本次募集资金投资项目总额47,620.39万元，用于总部生产及研发中心等建设项目[86]