产品进展 - 新一代支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品已进入规模量产阶段 [1] - 2025年二季度新产品销售额达到人民币千万元规模 [1] - 端侧AI新品实现规模销售 标志着公司在融合机器学习及人工智能软硬件技术、拓展端侧AI应用市场等方面取得实质性进展 [1] 销售现状 - 端侧AI新品已成功开始出货 但整体出货量尚在初期上升阶段 [1] - 现阶段新产品占公司营收比例仍较低 [1]

差异化分红原因 - 公司通过集中竞价交易方式累计回购4,242,687股，占总股本1.76%，存放于回购专用账户且不参与利润分配，导致2024年度需实施差异化分红 [1][2] - 回购资金总额介于7,500万元至15,000万元之间，回购股份拟用于员工持股计划、股权激励或维护股东权益 [1] 差异化分红方案 - 以扣除回购股份后的236,500,849股为基数，每10股派发现金红利2.05元（含税），合计派发48,482,674.05元 [2] - 不进行资本公积金转增股本及送红股，若股本变动将调整分配总额并维持每股比例不变 [2] 差异化分红计算依据 - 实际参与分配股本为236,500,849股，调整后每股现金红利0.205元，总额因四舍五入产生微小差异 [2][3] - 除权除息参考价计算显示，虚拟分派与实际分派的价格差异仅0.01061%，影响绝对值低于1% [2] 保荐机构核查结论 - 差异化分红事项符合《公司法》《证券法》及交易所监管指引等规定，未损害股东利益 [4]

利润分配方案 - 公司实施差异化分红方案，向全体股东每10股派发现金红利2.05元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本 [1] - 公司通过回购专用账户持有4,242,687股，不参与本次利润分配，实际参与分配的股本总数为236,500,849股 [2] - 实际利润分配总额为48,482,674.05元（含税），计算公式为每股现金红利0.205元×实际参与分配的股本总数236,500,849股 [2] 除权除息计算 - 除权（息）参考价格计算公式为（前收盘价格-现金红利）÷（1+流通股份变动比例），本次流通股份变动比例为0 [2] - 每股现金红利经摊薄调整后约为0.20139元/股，除权（息）参考价格=前收盘价格-0.20139元/股 [3] 分红实施安排 - 股权登记日、除权（息）日、现金红利发放日等具体日期未在公告中明确列出 [1] - 股东红利由中国结算上海分公司通过资金清算系统派发，已办理指定交易的投资者可在红利发放日领取现金红利 [3] 股东税务处理 - 个人股东和证券投资基金暂不扣缴个人所得税，每股实际派发现金红利为0.205元，持股期限不同税负不同 [4] - QFII股东和香港市场投资者股东按10%税率代扣代缴所得税，税后每股实际派发现金红利为0.1845元 [5] - 其他机构投资者和法人股东自行缴纳所得税，公司实际派发现金红利为税前每股0.205元 [6]

股份回购 - 公司回购股份资金总额不低于7500万元（含），不超过15000万元（含）[2] - 公司累计回购股份数量为4242687股，占公司总股本比例为1.76%[3] 利润分配 - 公司2024年度每10股派发现金红利2.05元（含税），拟派发现金红利48482674.05元（含税）[5] - 公司总股本为240743536股，实际参与分配的股本数为236500849股[6] - 调整后的每股现金红利为0.205元，利润分配总额为48482674.05元[6] 除权除息 - 虚拟分派的现金红利约为0.20139元/股[7] - 虚拟分派计算的除权（息）参考价格约为34.03861元/股[7] - 实际分派计算的除权（息）参考价格约为34.035元/股[8] - 除权除息参考价格影响约为0.01061%[8] 合规情况 - 保荐机构认为公司本次差异化分红符合规定，无异议[10][11]

利润分配 - 每股现金红利0.205元[3] - 实际利润分配总额48,482,674.05元（含税）[7] 时间安排 - 股权登记日2025/6/26，除权（息）及发放日2025/6/27[3][9] 股本情况 - 总股本240,743,536股，实际参与分配236,500,849股[7] 其他 - 除权（息）参考价=前收盘-0.20139元/股[8] - 不同持股期限股息红利税负不同[11] - 部分股东税后每股派现0.1845元[12][13]

物联网芯片行业进出口总况 - 2014-2024年中国芯片行业进出口总额总体波动增长 2024年达到5451 4亿美元 同比增长12 32% [1] - 2024年芯片行业贸易逆差2261 4亿美元 同比增长5 97% [1] - 2025年1-4月芯片行业贸易规模1796 1亿美元 贸易逆差667 3亿美元 [1] 物联网芯片进口情况 - 2014-2024年中国芯片进口量和进口金额先上升后下降 2024年进口量5491 8亿颗(同比+14 52%) 进口金额3856 4亿美元(同比+10 38%) [2] - 2025年1-4月芯片进口量1813 3亿颗 进口金额1231 7亿美元 [2] - 进口价格稳定在0 6-0 8美元/颗 国产替代缓解价格上涨压力 但国际供需仍影响价格波动 [5] 物联网芯片出口情况 - 2014-2024年中国芯片出口量和金额波动上升 2024年出口量2981 1亿颗(同比+11 31%) 出口金额1595 0亿美元(同比+17 31%) [7] - 2025年1-5月半导体出口量1062 92亿颗 出口金额564 4亿美元 [7] - 出口价格从2014年0 40美元/颗升至2024年0 54美元/颗 反映技术含量和议价能力提升 [8]

核心观点 - 大储主要企业商业模式和区域布局各异，非美市场出海布局可期，看好欧洲、中东、澳洲等大储市场需求增长 [2][10] - 当前动煤和焦煤价格均处于底部震荡期，后续“迎峰度夏”耗煤旺季的来临有望驱动动力煤基本面边际改善，高股息的煤炭板块仍具备较好投资价值 [3][14] - 随着生成式AI的蓬勃发展，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求将显著增加，SoC芯片迎来新的市场发展机遇 [4][5][16] 电力设备及新能源行业 大储企业基本面 - 大机环节产品和渠道壁垒较高，业务模式以to B或to G为主，选取阳光电源等6家企业作为代表性企业，其业务布局各有侧重，2024、25Q1业绩表现分化，2025年第一季度5家营收同比增长，净利润表现分化，阳光电源、上能电气一季度盈利同比表现突出 [7] 业务布局 - 6家参与者布局各异，阳光电源、上能电气以大型光伏逆变器为主业拓展大储系统业务，海博思创聚焦大储系统集成业务，阿特斯主营光伏组件且海外大储业务快速发展，科华数据覆盖光储逆变器和数据中心两大主业，盛弘股份覆盖电动汽车充电桩和光储逆变器两大主业 [8] - 2024年海外大储需求较好，阳光电源、上能电气业绩受益，海博思创营收同比亦增长，各企业大储商业模式和地域分布不同，毛利率存在差异 [8] 区域布局 - 海外大储市场空间广阔，2024年阳光电源、阿特斯海外业务占比较高，上能电气、阿特斯、海博思创境外业务占比快速增长 [9] - 2025年1 - 5月国内储能企业海外战略合作/订单/项目签约规模达150GWh，欧洲、中东、澳洲签约规模分别为15/46/30GWh，欧洲大储、工商储需求有望增长，中东、印度光储需求有望在政策扶持下增长，澳大利亚大储市场回报优良 [9] 投资建议 - 推荐阳光电源、上能电气、海博思创 [2][10] 煤炭行业 煤市 - 价格端：2002 - 2011年煤炭迎来黄金十年，2016 - 2020年重构供需平衡，2021 - 2022年经历供不应求，2023年至今供应重回宽松，煤价逐步回落至供给侧改革之初 [11] - 成本端：生产动力煤为主的代表性煤企产量加权平均销售成本约为291元/吨，主营炼焦煤企业约为507元/吨，动煤企业尚有盈利空间，焦煤边际高成本矿企或面临亏损出清 [12] - 供应端：国内煤炭供应相对宽松，2025年山西产量回补，疆煤产能持续释放，海外俄罗斯等国已有煤企亏损停产，进口煤增量减少或缓解部分供应压力 [12] - 需求端：动力煤全年电煤消耗量有望增加，后续迎峰度夏耗煤旺季煤炭日耗有望回暖，非电煤消费量保持增长态势；炼焦煤随着宏观经济提振和地产利好政策落地生效，有望刺激地产链消费边际回暖 [12] 煤企 - 从金融市场角度，煤炭央企支持上市公司高质量发展，高股息头部煤企业绩韧性好、资产质量优质，配置价值凸显 [13] - 从煤企本身来说，资产负债率和有息负债率控制在历史较低水平，偿债和偿付利息资金压力相对可控，货币资金和现金流保持充裕 [13] 投资建议 - 首次覆盖煤炭行业，给予“强于大市”评级，建议关注中煤能源、中国神华、陕西煤业等头部煤企和新集能源、昊华能源等具备成长性的煤企 [3][14] 半导体行业 处理 - 边缘智能的兴起推动了NPU的广泛应用，AI增强型SoC可有效释放边缘侧的实时推理与决策能力，NPU在深度学习任务中表现优异，技术架构随AI算法和应用场景不断演进 [15] 连接 - 物联网端侧连接需求持续增长，推动局域无线连接技术的应用扩展，无线连接芯片是万物互联的核心，市场对高集成度、多模、低功耗IoT连接芯片的需求应运而生 [15] 端侧应用 - 加入AI的核心是推动用户体验升级，AI智能眼镜等设备有望成AI技术落地重要载体 [15] 投资建议 - 建议关注瑞芯微、全志科技等企业 [5][16] 宏观策略债券基金 美联储6月议息会议 - 美联储全票同意保持政策利率在4.25 - 4.5%不变，维持年内降息2次的预测，但鲍威尔对利率预测信心不足 [16] - SEP经济预测方面，上调通胀预期，下调增长预期，维持利率预测不变 [17] - 鲍威尔维持观望姿态，认为通胀压力可能在夏季出现，发布会后美债利率和美元指数上行，市场定价更谨慎的货币政策立场 [17] 策略建议 - 未来2 - 3个月是重要观察窗口，若通胀无明显上行，9月至四季度债市机会提升；若通胀明显上行，利率可能保持高位 [18] - 美元指数年内或受高利差支撑，若政策面扰动减弱、基本面稳健，海外投资者对美元信心可能修复 [18] 新股概览 即将发行的新股 - 屹唐股份、信通电子、广信科技 [20] 已发行待上市的新股 - 新恒汇、华之杰 [20] 资讯速递 国内财经 - 中国进出口银行发行100亿元主题债券支持上海稳外贸促发展 [21] - 截至2025年一季度末，资管业务总规模约为72.32万亿元，较去年末减少近5300亿元 [22] 国际财经 - 欧洲央行管委纳格尔称抗通胀基本完成，利率处于中性区域 [23] - 英国政府计划未来10年斥资7250亿英镑升级基建 [25] 行业要闻 - 2025年第一季度全球TWS市场出货量同比增长18%，苹果居首，小米跃升至第二 [26] - 预计2025年PHUD对于LTPS LCD面板需求约60万片，2026年有望增加到250万片 [27] 两市公司重要公告 - 东方财富与民生银行上海分行新签订最高额保证合同 [28] - 康达新材拟定增募资不超5.85亿元，控股股东参与认购 [29] - 五粮液集团公司已耗资6.06亿元增持公司股份470.37万股 [30][31] - 中顺洁柔将回购资金总额调整为1.1亿至1.6亿元 [32] - 大中矿业拟10亿元投建年产3000吨金属锂电池新材料项目 [33]

报告行业投资评级 - 半导体行业强于大市（维持） [1] 报告的核心观点 - 边缘智能推动NPU广泛应用，AI端侧应用加速渗透，音频成AI落地端侧首要信息维度，AI增强型SoC可释放边缘侧实时推理与决策能力 [2] - 无线通信是物联网主要实现方式，物联网端侧连接需求增长推动局域无线连接技术应用扩展，无线连接芯片是万物互联核心 [2] - AI发展重心向终端转变，支持多模态交互的智能感知与自然对话需求强烈，加入AI技术的智能硬件推动用户体验升级，有望成AI技术落地重要载体 [2] - 生成式AI蓬勃发展使低功耗端侧设备边缘AI计算需求显著增加，搭载AI算力的智能终端设备渗透为SoC芯片带来新市场机遇，后续智能化需求倒逼硬件端升级 [2] 各部分总结 处理：边缘智能推动了NPU的广泛应用 - AI处理重心向边缘转移，生成式AI发展使低功耗端侧设备边缘AI计算需求增加，AI端侧应用从单一语音助手拓展至多模态全场景 [8][9] - 音频是高频次、高强度信息交互重要载体，正快速成为AI落地端侧首要信息维度，端侧AI+音频专用模型推动端侧AI产品重构与革新 [15] - SoC集成多种组件实现完整系统功能，适用于复杂系统场景；MCU是小型计算机系统，用于控制嵌入式设备，处理简单任务 [17] - 主流芯片架构包括X86、ARM、RISC-V、MIPS等，RISC-V开源、可定制，预计2024年搭载其处理器的SoC约20亿颗，2031年有望超200亿颗 [21] - ARM架构分Cortex - A、Cortex - R、Cortex - M三大核心系列，分别适用于高性能计算、实时控制、低功耗嵌入式领域 [22] - NPU专为神经网络计算设计，计算AI任务时速度优于CPU、略逊于GPU，功耗远低于GPU，主要应用于人脸识别等领域 [32] - CPU、GPU、NPU在AI计算中承担不同角色，NPU擅长高吞吐量、高度并行的工作负载，适用于边缘AI场景 [36] - NPU随AI用例和模型持续演进，具备模拟人类神经网络运作和近存运算或存内运算两大核心技术特点 [41] - ISP用于对图像或视频信号实时处理优化，分集成与独立两种，全球独立ISP芯片主要厂商分布在中日和欧美 [46] - AI ISP结合神经网络与传统ISP，可弥补传统ISP不足，是决定拍摄类AI智能眼镜成像质量的关键 [50] 连接：无线通信，物联网主要实现方式 - 物联网通过无线连接实现万物相连，端侧连接需求增长推动局域无线连接技术应用扩展，涵盖WiFi、蓝牙等 [73] - 不同物联网无线连接技术各有优劣，WiFi传输大量信息方便但安全性低，蓝牙功耗低、抗干扰能力强，ZigBee组网协议成熟但传输速率低等 [72] - 无线连接芯片是万物互联核心，蓝牙、WiFi等技术迭代提升设备无线通信性能，市场对高集成度、多模、低功耗IoT连接芯片需求增加 [74] - 多模SoC芯片支持多种连接方式，是物联网连接芯片行业发展趋势，可简化设计流程、节省成本 [81] - 蓝牙采用跳频技术规避干扰，低功耗蓝牙成为主流方案，后续版本持续强化低功耗特性 [86] - 全球蓝牙设备年度总出货量平稳增长，预计到2028年每年将有75亿台蓝牙设备出货，低功耗蓝牙单模设备出货量预计未来五年翻番以上 [90] - LE Audio成为无线音频传输主流解决方案，解决了蓝牙无线耳机双耳直连等问题，丰富了下游音频设备应用场景 [91] - 全球蓝牙音频传输设备出货量持续增长，预计2028年达到13亿，蓝牙耳机和智能物联网推动蓝牙音频芯片需求增长 [97] - 蓝牙音频芯片性能对比指标包括处理器、蓝牙、功耗、音频性能等，功能指标包括降噪、内置充电等 [99] - 蓝牙为智能手表等可穿戴设备提供核心连接支持，全球蓝牙数据传输设备出货量预计2028年达到19.1亿 [106] - 蓝牙6.0新增Channel Sounding功能，全球蓝牙位置服务设备出货量预计2028年达到5.63亿 [112] - Wi-Fi是无线网络核心技术，终端出货量将增长，智能家居及智能办公领域年出货量将由2023年的3.8亿部增长到2028年的5.6亿部 [113] - Wi-Fi标准通过IEEE 802.11协议演进，Wi-Fi7是Wi-Fi6的升级版本，理论最大吞吐量达46Gbps [119] - Wi-Fi7目前主要用于高端设备，2026 - 2027年起将逐步普及，2030年有望成为主要应用标准之一 [125] - WiFi芯片分为Station和AP，全球Wi-Fi芯片主要供应商有高通、博通等，在Wi-Fi6/6E和Wi-Fi7市场中博通领先 [129] 端侧应用：加入AI的核心是推动用户体验升级 - AI智能眼镜基于“一体化集成”模式，融合人体重要感知交互方式，有望成AI技术落地最佳硬件载体之一 [152] - 市面上AI智能眼镜芯片方案丰富多样，有采用高通AR1芯片的，也有采用双芯片双系统方案的 [155] - AI玩具注重用户体验和互动性，不同芯片厂商的代表芯片适用于不同类型的AI玩具 [156][159] - 智能手表健康监测能力不断完善，AI技术为其提供新路径，部分品牌已将AI大模型融入智能手表 [161] - 智能音箱通过语音交互掌控智能家居，连接方式有WiFi直接连接云端和通过蓝牙与设备相连后接入云端两种 [170] - AI耳机通过集成语音助手等技术推动用户体验升级，普遍支持会议录音转写等功能 [171] - 扫地机器人搭载AI导航、机械臂等技术，全球智能扫地机器人市场出货量和销额增长，产品向智能化、一体化方向演进 [181] 投资建议 - 建议关注瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、泰凌微、炬芯科技、星宸科技、中科蓝讯 [2] - 给出恒玄科技、瑞芯微等公司2025年6月16日收盘价、不同年份EPS、PE及评级情况 [185][186]

A股：截止发稿，沪指跌0.33%，深成指跌0.16%，创业板指跌0.06%。 港股：截止发稿，恒指跌0.86%，恒科指跌0.82%。 | 代码 | 名称 两日图 | | 现价 | 涨跌 | 涨跌幅 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | H2l | 恒生指数 | WN. | 23505.74 | -204.95 | -0.86% | | HSTECH 恒生科技 | | WAH | 5171.73 | -42.68 | -0.82% | | HSCEI | 恒生中国企业指 ~~ | | 8511.89 | -82.30 | -0.96% | 债市：国债期货上涨，截止发稿，30年期主力合约涨0.23%，10年期主力合约涨0.05%，5年 期主力合约涨0.03%，2年期主力合约涨0.01%。 6月19日周四，A股早盘震荡走低，三大股指集体下跌，科创板走强，固态电池、锂电池等概念股活 跃，半导体上涨，核电、稳定币等概念股调整。港股低开低走，恒科指一度跌1%，科网股多数下跌， 新消费三宝继续调整，老铺黄金跌3.5%。债市方面，国债期货上涨。核心市场走势： | 代码 | 名称 ...

半导体板块市场表现 - A股半导体板块出现震荡拉升行情 [1] - 炬芯科技涨幅超过10% [1] - 扬杰科技 泰凌微 金海通 大为股份 伟测科技 北方华创等公司股价跟涨 [1]