科技板块市场表现 - 今年以来科技板块表现亮眼，通信、电子等行业涨幅居前 [1][2] - 截至9月底，光模块(CPO)指数、覆铜板指数、摩尔线程指数等概念板块指数涨幅均超过100% [2] - 重仓科技股的基金如东吴新趋势价值线、景顺长城稳健回报A等近三年及中欧数字经济A、信澳业绩驱动A等近一年均取得不错收益且排名靠前 [2] 后市展望与投资主线 - 富国基金表示中长期视角下，AI等新质科创产业主线稳步推进，A股盈利修复基础有望巩固，科技板块仍是行情主线 [2] - 国泰基金认为新兴科技和高端制造依然是主线，港股科技股有望延续估值修复，中期继续看好AI板块 [2] - 富荣基金指出国内AI领域开启新一轮突破，AI应用正处于0—1阶段，产业景气度较高 [4] 具体细分领域投资机会 - 广发基金建议中期关注芯片、新能源(储能、固态电池)、AI、人形机器人等方向 [3] - 招商基金推荐重点关注半导体与先进制造、固态电池，AI需求催生边缘AI芯片需求爆发，固态电池产业化处在临界点 [3] - 金鹰基金看好科技制造板块，建议关注AI应用和国内半导体先进制程，新能源(储能、风电)、机器人产业亦有积极进展 [3] - 富荣基金在AI板块建议重点关注AI Agent、端侧应用，在AI算力产业链中光模块和PCB行业业绩确定性和成长性较强，液冷、电源、连接器等环节也值得关注 [4]

文章核心观点 - ABF胶膜是半导体先进封装领域的关键绝缘材料，由日本味之素公司全球垄断，市场占有率超过95% [45]，是实现芯片高密度互联、高速传输和高可靠性的基础 [2] - 在人工智能、5G通信、高性能计算和自动驾驶等技术驱动下，全球ABF膜市场规模预计从2023年的4.71亿美元增长至2029年的6.85亿美元 [43]，催生了巨大的市场需求和国产替代机遇 [2] - 中国正全力推进半导体产业自主可控，ABF胶膜作为“卡脖子”环节之一，其国产化进程面临高技术壁垒，但国内已有部分企业在材料、基板制造等环节取得突破 [45][63][65] 一、 ABF 胶膜基本概况：芯片封装的关键 "黏合剂" - ABF是一种用于半导体封装积层工艺的关键绝缘材料，本质是环氧树脂基绝缘薄膜，具有优异绝缘性、易于加工、低热膨胀性且与铜层结合力强 [5][7] - ABF膜由支撑介质(PET)、ABF树脂、保护膜三层构成，其中ABF树脂包含环氧树脂体系、固化剂系统和特殊填料三部分 [9]，味之素根据固化剂不同将产品分为GX系列（酚醛树脂固化型）、GY系列（活性酯固化型）和GZ系列（氰酸酯固化型） [11] - 通过半加成法(SAP)或改良型半加成法(MSAP)工艺，ABF能够实现线宽/线距小于10μm/10μm的极细线路，当前最先进材料可达2μm/2μm，是高端处理器实现高密度互连的标配 [15][22] - 与BT树脂、FR-4等传统封装材料相比，ABF在低介电常数、低介电损耗、易于加工精细线路等方面具有明显优势，更适用于高性能计算、5G通信、汽车电子等高端芯片封装 [23][29] 二、市场分析：千亿算力需求催生黄金赛道 - 根据Prismark预测，全球IC封装基板市场规模将从2024年的960.98亿元增长至2028年的1,350.32亿元，复合年均增长率达8.8% [31]，其中ABF类IC封装基板2023年市场规模为507.12亿元 [39] - 按产品种类细分，逻辑芯片封装基板占比最高(41.03%)，2024年全球市场规模预计为394.25亿元；通信芯片封装基板占比32.18%，2024年市场规模预计为309.24亿元 [31][32] - 中国大陆IC封装基板市场2024年预计规模为196.61亿元，到2028年将增长至276.26亿元，其中逻辑芯片封装基板占比38%，2024年规模为74.71亿元 [32] - 增长驱动因素包括高性能计算需求爆发、5G通信普及、云计算基础设施投资和汽车电子化浪潮，这些应用对芯片封装技术提出更高要求 [43] 三、竞争格局：从味之素全球垄断到本土破局 - 日本味之素公司在ABF膜市场占有率高达95%以上，形成近乎垄断的地位，其护城河包括专利壁垒、技术know-how、严格的客户认证壁垒和规模经济效应 [45][48] - 全球IC封装基板市场集中度高，前十大供应商合计占据80%以上市场份额，主要来自中国台湾、日本和韩国，其中欣兴电子市占率16%为全球第一 [55][61] - 中国大陆内资自主品牌IC封装基板厂商全球占比仅约3.43%，在ABF载板等高端产品领域国产化率极低，深南电路、兴森科技、珠海越亚等企业正积极突破 [54][63] - 全球ABF封装基板前五大厂商分别为欣兴电子(23.90%)、揖斐电(13.80%)、AT&S(11.80%)、南亚电路(11.40%)和新光电气(11.30%) [63] 四、产业链分析：从材料到终端的全链协同 - 上游原材料包括环氧树脂、固化剂、填料(二氧化硅纳米颗粒)及溶剂添加剂，真正的技术壁垒在于味之素独有的固化剂系统和精密配方以及填料表面处理技术 [78][79] - 中游制造环节是产业链的绝对核心和价值高地，包含树脂合成与改性、填料处理与分散、薄膜涂布工艺、半固化控制等精细控制环节，目前被味之素垄断 [80] - 下游应用集中在高端芯片封装领域，包括FC-BGA封装(CPU/GPU/FPGA等)、FC-CSP封装(智能手机SoC)、2.5D/3D封装和系统级封装(SiP)，客户对材料性能要求极端苛刻 [82][83] - 下游客户认证周期长达2-3年，一旦认证通过不会轻易更换供应商，形成极高客户粘性，最终产品需求决定全球ABF需求总量和技术方向 [48][84] 五、技术分析：揭秘 ABF 胶膜的 "纳米级密码" - 材料配方涉及高性能改性环氧树脂体系，通过引入萘环、联苯等刚性结构提高耐热性，引入柔性链段改善韧性，需要精确控制树脂纯度、水解氯含量和金属杂质 [86] - 固化剂系统采用多组分协同设计，主固化剂、潜伏性固化剂、促进剂按特定比例复配，固化起始温度需严格匹配FC-BGA载板压合工艺窗口(130-140℃)，偏差超±5℃即会引发工艺问题 [88][89] - 填料技术使用高纯度球形硅微粉，占胶膜总质量30%-40%，需满足特定纯度、粒径分布和球形度要求，并通过硅烷偶联剂进行表面改性以提升界面结合力 [91][92] - 制备工艺要求微米级精度，涂布工艺需控制厚度均匀性(公差±2%)、表面粗糙度(Ra<50nm)和溶剂残留量(≤0.5%)，压合工艺需精确控制压力均匀性、温度曲线和真空度 [95][96][99][100]

高新技术企业市场概况 - A股市场中高新技术企业占比已超六成 [1] - 从62家券商研报中筛选出130家技术领先的高新技术企业 这些公司属于科技类或高端制造业 且研报标题含有“技术领先”、“技术突破”或“打破垄断”等关键词 [1] - 在130家公司中 有10家公司的核心技术有望打破垄断或聚焦关键产业 包括奕瑞科技、莱特光电、长阳科技等 [1] 技术领先公司市场表现 - 部分技术领先公司今年以来股价表现突出 例如生益科技上涨131.34% 日联科技上涨105.74% 集智股份上涨82.65% [3] - 这些公司的技术实力体现在多个领域 如生益科技是全球领先覆铜板厂商并打破垄断 日联科技具备国产替代与结构性增长双引擎 奕瑞科技在X线影像设备核心部件打破国外技术垄断 [3] - 其他代表性公司包括长阳科技（反射膜全球领先 国产CPI薄膜龙头打破垄断） 联影医疗（打破医学影像垄断格局） 莱特光电（国内OLED材料领先企业 打破海外垄断） [3] 股东户数与筹码集中度 - 130家公司中有11家最新股东户数较今年二季度末下降 [1] - 其中4家公司股东户数下降幅度超过10% 包括朗新集团、吉大正元、意华股份 [1] - 结合机构预测 有5家公司股东户数下降幅度超过5% 且机构一致预测其2025年及2026年净利润增幅持续超过10% [2] 精选公司财务与市场数据 - 意华股份股东户数较二季度末下降12.15% 今年以来股价下跌16.90% 机构预测其2025年净利润增幅达189.44% 2026年增幅为27.21% [6] - 电科数字股东户数下降11.78% 今年以来股价上涨22.03% 机构预测其2025年和2026年净利润增幅分别为12.55%和12.68% [6] - 贝达药业股东户数下降9.04% 股价上涨24.29% 机构预测2025年和2026年净利润增幅分别为51.40%和30.20% [6] - 北方导航股东户数下降5.15% 股价上涨53.13% 机构预测2025年净利润增幅高达370.78% 2026年增幅为34.04% [6] - 朗新集团股东户数大幅下降40.28% 股价上涨61.89% 机构预测2025年和2026年净利润增幅分别为296.54%和32.00% [6]

行业与公司 * 该纪要涉及覆铜板(CCL)和印刷电路板(PCB)行业 主要关注亚太地区科技硬件领域[1] * 涉及的具体公司包括 Elite Material (EMC) 台湾台耀科技(TUC) 欣兴电子(Unimicron) 以及生益科技(Shengyi)[1][4][5] 核心观点与论据 **行业趋势** * 行业持续看到规格升级(Spec migration) 尤其是在覆铜板材料领域 证据包括铜箔升级比玻璃纤维布更显著 以及Vera Rubin NVL144 CPX的引入[1] * 预计亚马逊云服务(AWS)的产品转换将持续到2026年第一季度[1] * 与PCB相比 更看好CCL 因其竞争格局不那么拥挤[1] * M8等级CCL预计将在2026年成为AI服务器的主流解决方案[3] * 在低地球轨道(LEO)领域 材料也将从M6升级到M7[3] **公司特定观点** * 对EMC和TUC维持买入(Buy)评级 对Unimicron和Shengyi重申表现不佳(Underperform)评级[1] * EMC是M9等级CCL采用的主要受益者 因其可能被用于40+层PCB的中板 并且CX9网卡和CPX GPU将带来额外的PCB(从而CCL)需求[2] * TUC作为M8等级CCL的主要供应商之一 将受益于该材料在2026年出货占比的提高[3] * 尽管AWS供应链动能波动 但对Unimicron的影响可能有限 因为其基板及相关上游材料的交付周期仍然很长[4] * Unimicron可能仍是Vera Rubin NVL144 CPX的关键PCB供应商 因此将2026-2027年每股收益(EPS)预测上调2-6%[4] * Shengyi在AI/基础设施相关业务中的影响力增强 目前约35%的收入来源于此 但其超过一半的此类业务来自其子公司的PCB业务[5] * Shengyi在CCL方面更大的进展可能要到2027年才会发生 届时Kyber (Rubin Ultra)平台可能采用基于PTFE的解决方案 同时其仍有约40%的收入来自需求停滞且缺乏CCL内容增长的传统消费电子(CE)/工业领域[5] 目标价与估值调整** * 将Unimicron的目标价从105新台币上调至110新台币 基于不变的13.5倍2026年预期市盈率[4][9][10] * 将Shengyi的目标价从27.5人民币上调至32人民币 市盈率倍数从16倍上调至18倍 估值基础仍为2025年第四季度至2026年第三季度预期[5][9][10] * Unimicron 2026年预期总销售额从152,039百万新台币上调至153,726百万新台币(增长1.1%) 2027年从167,720百万新台币上调至169,469百万新台币(增长1.0%)[16] * Unimicron 2026年预期净收入从11,285百万新台币上调至12,004百万新台币(增长6.4%) 2027年从14,899百万新台币上调至15,210百万新台币(增长2.1%) 2026年预期每股收益从7.42新台币上调至7.89新台币(增长6.4%) 2027年从9.79新台币上调至10.00新台币(增长2.1%)[16] 风险提示 * 报告包含一般性信息 未经美银证券明确书面同意 不得在台湾以任何方式被媒体或其他人士使用、复制或引用[6] * 作者受雇于美银证券的非美国关联公司 未在FINRA规则下注册为研究分析师[6] * 美银证券确实并寻求与其研究报告所涵盖的发行人开展业务 因此投资者应注意公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突[8] * 涉及台湾证券的投资受到监管和限制 外国投资者投资台湾证券需通过特定渠道并遵守相关规定[28]

公司业绩与增长驱动因素 - 圣泉集团上半年净利润同比增长51.19% 主要受AI算力建设、高频通信及新能源汽车产业带动[2] - 全球AI服务器需求激增推动公司PPO树脂需求爆发 该材料为芯片封装和服务器PCB关键材料[2] 新产能扩建计划 - 公司投资12359.88万元建设千吨级高性能树脂中试项目 占地面积24296.6平方米[2] - 项目包含17套中试研发线装置 总中试能力2027吨/年 预计2026年12月投产[2] - 中试期限为3年 旨在实现研发成果的工业化转化[3] 特种电子树脂技术特性 - 特种电子树脂具有优良耐热性、相容性、介电特性和耐热稳定性 包括碳氢类树脂及酰亚胺类物质[2] - 作为PCB印刷电路板填充材料 起黏合和提升板材性能作用[2] - 5G/6G和AI发展推动电子设备对PCB板高速高頻需求持续增强[2] 具体树脂产品线规划 - 加压酚醛固体树脂100吨/年产能 具有优异耐热性和高残碳率[3][5] - 常压酚醛固体树脂100吨/年产能 属于热固性酚醛树脂[3][5] - 酚醛液体树脂500吨/年产能 含醚化酚醛树脂300吨/年和醚化氨基树脂200吨/年[3][5] - 电子级酚醛树脂60吨/年产能 含固体树脂24吨/年和溶剂型树脂36吨/年[4][5] - 低介电碳氢树脂60吨/年产能 具有低介电常数和超低介质损耗特性[6][5] 高端材料应用领域 - 低介电活性酯5吨/年产能 为高性能环氧树脂固化剂 适用高速高频通信覆铜板[6][5] - 含磷活性酯树脂60吨/年产能 是实现高端服务器基站用覆铜板无卤化的关键材料[6][5] - 邻苯二甲腈树脂12吨/年产能 具有优异耐高温性和介电性能 应用于航空航天和集成电路领域[7][5] - 三官能环氧树脂10吨/年产能 比普通环氧树脂具有更高交联密度和热稳定性[7][5] 行业竞争格局 - 国内酚醛树脂主要生产商包括圣泉集团、杭摩集团、彤程新材等十余家企业[4] - 低介电碳氢树脂领域 广东生益科技、华正新材和中英科技已实现大规模产业化[6] - 铸造粘结剂领域 济南圣泉集团和苏州兴业材料为国内市场主导企业[7]

财务表现 - 2025年上半年实现归母净利润14.26亿元 同比增长52.98% [1] - 2025年第二季度实现归母净利润8.63亿元 同比增长59.67% 环比增长53.08% [1] - 上半年业绩符合预期 市场表现亮眼 [1] 行业地位 - 2013年至2024年刚性覆铜板销售总额保持全球第二 [1] - 2024年全球市场占有率达到13.7% [1] 技术优势与增长前景 - 高频高速覆铜板技术领先 [1] - 扎根中国本土市场 [1] - 有望充分受益于下游AI算力建设需求高增趋势 [1]

板块整体表现 - 元件板块当日下跌4.47% [1] - 上证指数下跌0.65%至3828.11点 深证成指下跌1.76%至13209.0点 [1] - 板块主力资金净流出67.65亿元 游资净流入10.63亿元 散户净流入57.02亿元 [2] 领跌个股表现 - 中富电路领跌板块 跌幅8.61% 成交额6.89亿元 [2] - 东山精密跌幅7.44% 成交额61.19亿元 [2] - 景旺电子跌幅6.67% 成交额27.04亿元 [2] - 弘信电子跌幅6.07% 鹏鼎控股跌幅6.05% 生益科技跌幅5.89% [2] 资金流向特征 - 兴森科技主力净流入4589.56万元 占比1.81% [3] - 天津普林主力净流入2740.11万元 占比9.1% [3] - 协和电子主力净流入1006.56万元 占比6.9% [3] - *ST东晶主力净流入751.87万元 占比17.23% [3] - 深南电路主力净流入1417.52万元 游资净流入1146.43万元 [3] 逆势上涨个股 - 天津普林上涨4.37% 成交额3.01亿元 [1] - *ST东晶上涨3.52% 成交额4363.34万元 [1] - 熨曲威上涨2.76% 成交额3.31亿元 [1] - 协和电子上涨0.67% 成交额1.46亿元 [1]

股价表现 - 9月26日股价下跌5.08%至53.46元/股 成交额17.34亿元 换手率1.33% 总市值1298.68亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为覆铜板和粘结片(65.96%) 印制线路板(28.63%) 废弃资源综合利用(3.37%) 其他业务(2.04%) [1] - 业务范围涵盖电子材料制造 包括陶瓷电子元件 液晶产品 电子级玻璃布 环氧树脂 铜箔等电子材料 [1] 基金持仓变动 - 东兴数字经济混合发起A(020440)二季度减持1.04万股 当前持有5.97万股 占基金净值比例4.54% [2] - 该基金当日浮亏约17.07万元 基金规模1540.04万元 [2] 基金业绩表现 - 东兴数字经济混合发起A今年以来收益46.64% 近一年收益86.5% 成立以来收益56.57% [2] - 基金经理周昊任职期间最佳回报56.57% 管理资产总规模3968.25万元 [3]

**行业与公司** PCB行业 受益于AI算力需求爆发 主要涉及数据中心GPU/ASIC芯片配套 核心公司包括沪电股份 胜宏科技 鹏鼎控股 生益科技[1][10] **核心观点与论据** - **需求驱动因素**：英伟达向OpenAI投资1000亿美元 推理需求自2025年四五月份快速爆发 ASIC芯片量迅速增加[2] - **技术升级趋势**： - 英伟达产品从八卡架构迭代至Ruby系列 PCB层数密度提升 材料升级至马九[3][6] - Ruby系列引入正交背板替代铜缆 单72模块背板价值量达15-20万人民币[6] - Ruby CPX新增44层mid plane和22层5阶HDI PCB 进一步扩大市场规模[7] - **市场规模**：2026年全球PCB需求预计超900亿人民币[8] - **供需关系**： - 需求端CoWAS量上修 机柜设计复杂化增加PCB用量[13] - 供给端因重资产属性 海外投产进度晚1-2季度 扩产速度慢于需求爆发[8][9] - 2026年前供需持续紧张[9][13] **其他重要内容** - **投资标的**： - 沪电/胜宏/鹏鼎具备超预期潜力 估值约20倍[10] - 生益科技通过PCB厂商进入英伟达产业链 在Switch Tray份额提升 子公司生益电子在亚马逊份额大[10] - **上游材料**： - 覆铜板（CCL）需配合层数密度升级 生益科技可灵活调整高速覆铜板产能[11] - 铜箔环节（如德福科技）在高速同步领域进步 FFHVLP4铜箔需求增长快[11][12] - **技术验证进展**：正交背板处于第二轮验证阶段 大概率被采用[14] **数据与单位换算** - 英伟达投资额：1000亿美元[1][2] - 单服务器PCB价值量：八卡架构约1万人民币 GB300提升至约3000人民币[4][5] - 正交背板价值量：单模块15-20万人民币[6] - 全球PCB需求：2026年900多亿人民币[8]

涉及的行业与公司 * **行业**：印刷电路板（PCB）及其上游电子材料行业，重点关注覆铜板（CCL）、电子布、铜箔、树脂等细分领域 [1] * **上游原材料供应商**：德芙、菲利华、中材、东材 [7] * **覆铜板制造商**：抖山、台光、生益科技 [7] * **下游客户与驱动者**：富联、台积电、英伟达（高级硅渗透率提升驱动需求）[7][14] 核心观点与论据 行业趋势：量价齐升，需求强劲 * 高端芯片对高速高频信号传输的要求推动了对高性能CCL的需求，导致PCB及其上游材料行业处于量价齐升状态 [2][5] * 高端芯片的大量应用推动了服务器机柜等设备出货量增加，带动整体市场规模扩张 [5][6] * 预计2026年至2027年，随着Ruby Ultra等新产品备货增加，行业需求将显著上升，有望翻3至4倍 [2][13] * 从2026年开始，上游材料特别是以树脂为基底的高频高速CCL将迎来爆发性增长，趋势确定性高，呈现陡峭上升态势 [13][14] 成本结构与供应链 * PCB约30%~40%的成本来自于覆铜板（CCL）[2][4] * CCL成本中原材料占比高达90%，其中铜箔和树脂是主要成本驱动因素 [1][2][4] * CCL上游供应链验证周期长，总周期约为一年半到两年，每个环节约需9个月，涉及基材采购、电性能测试和配方调整 [1][10] 技术与工艺壁垒 * 高端芯片需求推动了HDI、高多层、M-SAP等技术的应用，这些技术都需要高性能的CCL来保证PCB的高速高频性能 [1][2][5] * 固态材料在电子纱和定型过程中面临拉丝和织布的技术难题，例如石英材料因硬度高导致量产良率提升缓慢 [1][8] * 由于铜与电子布的工艺壁垒，短期内扩产速度不会很快，可能导致供不应求和涨价 [1][8] 关键材料分析 * **树脂**：需要高度绑定客户并持续调试配方以满足电化学性能和粘合力指标，研发壁垒高，但反应堆流程稳定后扩产相对容易，先发优势企业可获得长期稳定订单 [1][9] * **电子布与铜箔**：短期内电子铜箔和电子布供给紧缺，有涨价趋势，而电子树脂供给较为健康 [14] 市场规模与预测 * 以VR系列（如Ruby系列）为例，预测基数为1.4万个机柜，高多层PCB板将逐步渗透市场 [12] * 关键比例是每张PCB板所需CCL数量约为1比6 [2][12] * 在一个典型7+12+7层结构生命周期内，大约需要770万到800万张CCL（按85%良率计算）[13] * 每1万张CCL对应1吨碳氢树脂，据此推算Ruby系列生命周期内碳氢树脂市场规模可达19亿元左右（假设每吨200万元）[13] * 仅马八和马九两款产品预计就能为行业带来40亿收入增量（马九预计带来20亿收入和10亿利润，台光电在马八中的月产量预计达200万张CCL对应20亿收入）[13] 其他重要内容 * 产业链中某些环节（如关键材料供应商）不易被替代，原因包括更换供应商会对整机性能产生连锁影响，以及这些环节占整机成本比例低但对性能影响大，因此价格敏感度低且更换风险大 [11] * 一旦供应商进入某代产品并实现稳定供货，其市场份额和供货能力将很难被替代 [11]