人民财讯12月29日电，企查查APP显示，近日，西安半导体产业链发展基金合伙企业(有限合伙)成立， 出资额10亿人民币，经营范围包括创业投资，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。 企查查股权穿透显示，该企业由西安经开金融控股有限公司、西安经发产业发展基金有限公司、陕西长 安芯材科技产业发展有限公司等共同出资。 ...

公司战略与投资 - 公司根据长期发展战略规划需要 与杭州溯元企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立杭州勒泽企业管理合伙企业(有限合伙) [1] - 公司作为有限合伙人以自有资金出资7,000万元人民币 占合伙企业出资额的58.33% [1] - 杭州溯元作为普通合伙人出资5,000万元人民币 占合伙企业出资额的41.67% [1] 投资方向与领域 - 新设立的合伙企业将围绕半导体相关产业链进行投资 [1]

公司股权与控制权变更 - 中天精装参投企业长江半导体拟受让方正国际教育的100%股权，从而间接收购中国高科的控制权 [1] - 本次投资进展事项完成后，中国高科间接控股股东变更为长江半导体，实际控制人变更为东阳市人民政府国有资产监督管理办公室、孙维佳、梁猛、贺怡帆、曹龙 [1] 公司对外投资与业务布局 - 中天精装全资子公司中天精艺认购了中经芯玑17.38%的合伙份额，并借助该平台投资了多家半导体产业链企业 [1] - 本次交易的收购方长江半导体为中经芯玑参投的芯玑半导体联合长江云河与上海世禹共同设立 [1] - 中天精装近年对外投资模式纵深布局半导体产业链 [1] 未来业务发展规划 - 投资进展事项完成后，长江半导体拟向中国高科导入半导体封装业务，聚焦HBM封装、定制化封装产品 [1] - 中天精装表示将持续关注对外投资后续进展，保持战略定力，充分利用资源优势，积极推动参控股企业协同发展，为公司长远高质量发展构建有力支点 [1]

公司投资动态 - 视源股份于2025年12月15日签署协议，以新增入伙方式参与设立帝奥微湖杉（嘉兴）股权投资合伙企业（有限合伙）[1] - 公司作为有限合伙人以自有资金出资5000万元人民币认购基金份额，出资比例为33.33%[1] - 该基金目标认缴总规模为3亿元至4亿元人民币[1] - 本次投资已获公司董事长审批通过，无需提交董事会或股东大会审议[1] 基金结构与投向 - 基金存续期包括投资期2年、退出期4年，并可延长[1] - 基金主要投向人工智能及半导体产业链的中后期项目[1] 交易性质与影响 - 本次交易不构成关联交易或重大资产重组[1] - 公司表示投资有助于完善产业链布局，提升综合竞争力[1] - 预计对公司财务状况无重大影响，且不会导致合并报表范围变更[1]

财务数据变动 - 2025年第三季度合同负债激增至2.988亿元，而半年报为2041万元，主要因合并大摩半导体报表所致，包含预收技术服务款及设备订单预付款 [3][5] - 2025年9月30日存货增至8.244亿元，而6月30日为1.413亿元，主要因合并大摩半导体的量检测设备及配件库存 [5] - 2025年9月30日资产合计增至40.23亿元，而6月30日为31.20亿元，负债合计增至9.748亿元，而6月30日为3.111亿元，均因大摩半导体并表 [5] - 2025年9月30日基本每股收益为0.5元，而6月30日为0.33元，每股营业总收入为4.1474元，而6月30日为2.6257元，主要因第三季度实现营业收入21678.57万元，归属于上市公司股东的净利润2374.95万元 [6] 大摩半导体业务进展 - 大摩半导体的自研设备晶圆磨边机应用于半导体先进封装，目前处于测试阶段及客户验证洽谈中，尚未形成销售收入 [2][3][5] - 大摩半导体股权转让方购买公司股票的节奏由其自身情况决定，目前正在进行中，业绩承诺期为2025-2027年 [4][6] 市场与战略布局 - 2025年1-9月美国市场收入占比已降至10%以内，公司正加大对东南亚、中东等非美市场及国内市场的拓展 [4] - 公司密切关注半导体产业链优质投资机会，但暂无具体投资意向披露 [2] - 公司与格林美旗下动力再生的合作正按计划稳步推进，已初步建立合作机制 [4] 公司治理与投资者关系 - 公司目前无更名计划，任何重大信息以官方公告为准 [3] - 公司已完成第一期和第二期股份回购且已注销，并已推出2025年限制性股票激励计划，以提升市场信心 [4] - 公司通过业绩说明会、特定对象调研等形式积极与专业投资机构对接，未来将加大沟通力度 [5]

公司投资动态 - 公司作为有限合伙人以自有资金认缴出资3,000万元人民币参与产业基金增资 [1] - 公司出资额占产业基金总出资比例的2.4% [1] - 产业基金认缴总规模增至125,000万元人民币 [1] 产业基金投资方向 - 基金投资围绕半导体产业链上下游展开 [1] - 重点投资领域包括半导体上游、设计公司及下游新兴应用 [1] - 下游新兴应用具体涵盖硬科技、AI、机器人和新能源等领域 [1]

公司投资动态 - 阳光照明作为有限合伙人以自有资金参与投资青岛睿利基金 认购金额1500万元人民币 占基金28.7908%的合伙份额 [1] 基金投资方向 - 基金主要投资半导体产业链 包括上游半导体/传感器/光电/材料领域 [1] - 投资范围涵盖下游应用领域 包括5G 物联网产业链 工业智能和低空经济的新基建等产业 [1]

公司投资动态 - 公司拟以自有资金参与铜川普耀九州基金管理有限公司发起设立的投资基金 基金名称为展速未来(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙) [1] - 本次投资总额为4110万元 其中公司认缴出资2000万元 出资比例为48 66% [1] - 该基金重点投资于半导体产业链上下游优质未上市企业 以达到上市或未来并购为投资标的的优先选择条件 [1] 行业投资方向 - 基金投资方向聚焦半导体产业链上下游优质未上市企业 [1] - 投资标的优先选择条件为具备上市潜力或未来并购价值的企业 [1]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业，具体细分到 DRAM、HBM 等领域 - **公司**：长鑫存储、赵毅、新智达、兆易创新、金自达、北方华创、华海清科、拓荆、新源威、精智达、雅克科技、安集科技、广钢气体、华海诚科、联瑞新材 纪要提到的核心观点和论据 长鑫存储 - **产能扩张**：预计到 2025 年底产能达 30 万片/月，占全球 DRAM 月产能 20%，与美光相当；产能从 2021 年 6 万片/月增长到 2024 年底 20 万片/月，再到 2025 年底 30 万片/月，扩产速度快[1][2] - **HBM 进展**：全球 HBM 市场规模 2024 年约 170 亿美元且随 AI 服务器需求扩张；长鑫存储以 HBM2 系列为主，计划 2025 年底交付 HBM3 产品，2026 年全面量产，2027 年研发 H3E 产品，成长空间大[1][4] - **IPO 影响**：启动 IPO 辅导后预计在芯片端扩产并制程升级，合肥、北京、上海均有扩产计划，设备厂商和材料公司将受益[3] 赵毅 - **与长鑫合作**：与长鑫保持密切合作，由长鑫代工；关联交易金额从 2022 年 2.75 亿人民币增长到 2025 年接近 12 亿人民币，推动营收大幅提升[5] - **业绩利好**：海外原厂停产 GDDR4 使价格上涨，赵毅凭借产能优势和价格上涨预期，有望实现业绩环比大幅提升[5] 新智达 - **业务情况**：为长鑫提供封装检测设备，已获 FT 低速机批量订单，高速 FT 机及 CP 测试机预计年底完成验证，若通过明年将高速成长[6] - **成长空间**：海外供货周期长且缺货严重，成长空间大；长鑫扩产每增加 1 万片对应收入约 5 亿元，假设未来 10 万片对应 50 亿元收入，以 20%净利率计算约可实现 5 亿元利润[6] 兆易创新和金自达 - **成长潜力**：兆易创新业务空间可达 150 亿人民币，加上显示业务总体估值可达 200 亿左右，两家公司未来有良好发展前景[7] 产业链上游设备及材料公司 - **设备厂商** - **晶圆端**：每万片 17 纳米 DRAM 对应设备开支约七八十亿人民币，国产化率较高的是刻蚀与 CVD 类薄沉积设备；建议关注华海清科与北方华创，它们在长鑫产业链扩产中受益最大[3][10] - **HBM 分测端**：每万片对应设备开支约 18 - 20 亿人民币，建议关注新源微、精智达，关注华海诚科和联瑞新材在 HBM 材料领域进展[3][10] - **材料公司** - **市场份额**：雅克科技 2024 年市场份额接近 10%，安集科技约 8%，广钢气体受益于项目产能投产，2025 年预计对收入有显著贡献[13] - **估值情况**：广钢气体 2025 年市盈率约 37 倍，雅克科技约 21 倍，安集科技约 37 倍[14] - **增长潜力**：未来两到三年，随着下游新产能释放，建议关注雅克科技、广钢气体和安集科技；HBM 材料领域关注华海诚科和联瑞新材[15][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 长鑫存储是国内最大的 IDM 公司之一，成立于 2016 年，专注于 DRAM 的设计和生产，产品包括 DDR4、DDR5 等主流 DRAM，广泛应用于移动终端、PC 和服务器等领域[2] - 赵毅早期以代销 DRAM 为主，近年来逐渐转向自研 DRAM，由长鑫代工[5] - 新智达提供的封装检测设备包括老化修复设备和探针卡等成熟设备[6] - 华海诚科专注生产 GM 颗粒状环氧塑封料，正在进行送样验证；联瑞新材提供 GMC 上游所需高端硅粉，产品已通过部分客户端验证[16]

纪要涉及的公司和行业 - 公司：亚翔集成、盛辉、百成公司、圣辉集成、荣工建筑、长鑫存储、英特尔、美光、世界先进、英伟达、联电 [2][15][19] - 行业：半导体行业 [2] 纪要提到的核心观点和论据 亚翔集成 - **业务与能力**：主要从事半导体洁净室系统集成解决方案，客户集中在高端洁净室领域，具备从工程施工设计到维护的 EPCO 全产业链能力，资质完善，项目经验丰富 [4] - **发展历史与股权结构**：2002 年由台湾雅香在苏州成立，2016 年在上交所上市，2020 年收购荣工建筑；实控人通过台湾雅香控股 53.99%股权，间接持有 54.74%股份，股权结构稳定 [5] - **订单情况**：2025 年上半年获世界先进约 30 亿元订单，中标台湾雅翔 15.8 亿元美光科技洁净室项目订单，预计美光新加坡项目洁净室工程量 50 - 70 亿元；2024 年新签订单 36 亿元同比下滑近 50%，年底在手订单约 30.31 亿元 [2][6][7] - **业绩表现及预期**：2024 年营收增速 56.79%，收入 72%高增长，归母净利润 6.4 亿元同比增长 121.66%，受益汇率及高质量接单毛利率较高，新加坡业务占比近 50%；预计 2025 年收入和利润有压力，26、27 年业绩集中释放，收入增速预计为 -15%、24%和 12%，毛利率维持 13.4%左右 [2][7][17] - **现金流及分红**：2024 年经营活动现金流 16 亿元，比 23 年多流入 10.7 亿元，净现比 252.68 同比提升 73 个百分点；23、24 年分红比例接近 100%，总额 2.13 亿，今年预计中期分红好，股息率 3.4 - 3.5 点有望提升 [8] - **优势**：人均创收和经营效率优于同行，技术人员占比 88% - 90%，行政人员少，引入管理云平台数字化管理；研发费用高于盛辉和百成公司，销售费用 2020 - 2024 年复合增速 24.58%，在先进半导体领域领先 [15][16] - **估值**：目前估值在同行业中相对较低，今年 PE 约 15 倍，远低于圣辉（21 倍）和百成（26 - 27 倍），股价有 30% - 40%增幅空间 [2][17] 半导体行业 - **发展趋势**：AI 需求激增推动芯片需求增长，24 年全球半导体销售额同比增长 29.1%首破 6000 亿美元，25、26 年收入预计两位数增长，2030 年全球市场收入超 1 万亿美元，复合增速约 8%；未来晶圆厂设备支出预计达 4000 亿美元，中国有望保持设备支出第一地位，24 - 28 年晶圆厂数量从 100 座增到 161 座 [9][10] - **存储领域前景**：存储领域投资与建设需求增长显著，长鑫存储计划 26 年向 AI 加速器等数据中心供货，推动存储领域进一步投资 [11] - **新建晶圆厂分布**：2025 年中国三座，台湾两座，东南亚一座，美国四座，晶圆厂加速扩产 [12] - **中国半导体产业**：受美国限制及国产替代需求提升影响快速发展，24 年大基金三期成立规模超预期，投资重点在 AI 芯片、HBM 存储、光刻及先进封装领域；24 年电子信息产业投资增速 12%，25 年 1 - 4 月增速 9%，芯片投资以内资为主占比 62.5% [13] - **美国管控影响**：促使各大厂寻求避险策略，新规可能使英伟达等代工厂向非美地区转移，有利于中国及东南亚地区半导体产业链投资，新加坡吸引众多晶圆厂布局 [14] 其他公司 - **百成公司**：24 年新签订单约 54 亿元同比增长 10%，今年主要订单催化来自面板洁净室领域，如维信诺订单预期落地较大 [19] - **圣辉集成**：积极跟随大客户布局东南亚，一季度在手订单余额 21 亿元同比增长 12% [19] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 海外市场倾向 EPC 总包模式，重视良率与品质，台资企业如雅翔及盛辉有先发优势，第一梯队包括雅翔、一科德，第二梯队包括汉唐与圣辉 [18] - 洁净室板块保持良好增长前景与质量，雅翔处于板块估值洼地，具备业绩、现金流充足且分红诉求强等优势，应关注近期催化因素 [19]