公司6G技术布局 - 公司高度重视6G通信技术的发展并已开展相关技术预研和布局工作 [1] - 公司已根据客户及市场需求启动相应工艺与产品的开发 [1] - 公司将持续跟踪6G技术演进与标准制定进程以把握产业发展机遇 [1] 公司未来产品规划 - 公司致力于在6G发展推进时能够及时提供配套的技术与产品解决方案 [1]

公司6G技术布局 - 公司高度重视6G通信技术的发展并已开展相关技术预研和布局工作 [1] - 公司已根据客户及市场需求启动相应工艺与产品的开发 [1] - 公司将持续跟踪6G技术演进与标准制定进程以把握产业发展机遇 [1]

技术突破核心 - 开发出新型信号控制方法，可在信号发出瞬间确定其方向位置，精度达0.1度，比现有技术提高约10倍 [1] - 该方法使无线链路可以极低延迟快速建立或恢复，设备能在毫秒甚至皮秒级时间内自动完成相互识别与对准 [1] - 接收端通过将接收到的信号与预先建立的信号库进行比对，可在几皮秒内确定信号来源 [2] 技术原理与实现 - 该方法类比为能发出多种颜色光线的灯塔，每种光线强度在不同方向上随机变化，接收器通过分析颜色组合和强度推算精确位置 [2] - 研究团队使用一种超薄电子表面，将信号散射成依赖于波的方向与频率的独特图案，每个方向产生独一无二的电磁指纹 [2] 行业应用与影响 - 高频频段预计将成为未来6G网络的关键支撑，可满足无线虚拟现实头戴设备、实时感知系统等高数据应用需求 [1] - 该基础性突破解决了6G信号难以快速对准的问题，为无线VR、全息通信、远程精准手术等需要瞬间传输海量数据的应用奠定基础 [2] - 技术成果有望使6G网络更加智能可靠，推动智慧城市从愿景变为现实 [2]

会议基本信息 - 国际电信联盟无线电通信部门第五研究组下设5D工作组会议于10月7日至16日在瑞士日内瓦召开 [1] - 本次会议是2027年世界无线电通信大会研究周期WP5D的第六次会议 [1] 6G技术研发进展 - 会议成立了6G信道模型起草组，标志着6G关键技术指标研究进入新阶段 [1] - 北京邮电大学张建华教授担任起草组组长 [1] - 中国力量在推进6G通信关键技术指标研究中发挥积极作用 [1]

技术突破 - 首次实现基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信 [1] - 提出超宽带光电融合无线收发引擎概念并研制出超宽带光电融合集成芯片 [3] - 实现超过110 GHz覆盖范围的自适应可重构高速无线通信 [3] - 通过集成光电振荡器架构实现0.5 GHz至115 GHz中心频率的实时快速重构能力 [3] - 实现近8个倍频程的低噪声信号调谐性能 [3] 技术应用前景 - 6G技术可实现与卫星融合实现全域无缝连接 [4] - 支持沙漠、海洋及空间站等场景的极速Wi-Fi接入 [4] - 实现跨省远程机器人手术（时延低于1毫秒） [4] - 提升无人驾驶系统的环境感知能力 [4] - 未来将实现激光器、光电探测器和天线的单片集成 [4] 产业化发展 - 团队致力于开发"即插即用"型智能光电融合无线通信模组 [4] - 研究成果有望成为下一代无线通信技术革命的技术引擎 [4] - 技术将带动整个产业生态的协同创新与跨越式发展 [4]

行业定义与分类 - 高频射频连接器用于连接射频电路和设备 传输高频率信号如微波和无线电信号 通常装接在电缆或设备上作为可分离元件 按频率范围进行分类 [1] 市场规模与增长 - 2024年全球高频射频连接器市场规模达54.6亿美元 同比增长6.4% 增长由无线技术扩散 5G网络扩展及航空航天和国防电子领域进步推动 [3] 产品结构 - 0-6GHz细分产品占据主导地位 占全球高频射频连接器市场份额近50% [5] 区域结构 - 北美地区为全球最大需求区域 占据市场份额33% 欧洲地区其次 占比27% [7] 行业发展趋势 - 高频高速化持续突破：5G/6G通信技术和卫星通信/毫米波雷达发展推动频率和传输速率要求提升 5G毫米波频段要求连接器支持24GHz以上频率 实现低插入损耗(<0.5dB)和高功率容量(>500W) 6G将向太赫兹频段(0.1-3THz)迈进 [11] - 小型化与集成化并行发展：电子产品向小型化/轻薄化演进推动连接器尺寸更小结构更紧凑 集成化设计满足系统多功能和高可靠性需求 [11]

股价表现与市值 - 截至2025年5月23日收盘，瀛通通讯报收于14.9元，较上周的14.05元上涨6.05% [1] - 5月23日盘中最高价报14.99元，5月19日盘中最低价报13.75元 [1] - 当前最新总市值27.76亿元，在消费电子板块市值排名81/87，在两市A股市值排名4293/5148 [1] 财务业绩 - 2024年实现营业收入8.15亿元，较上年同期上升8.08% [1] - 2024年实现净利润1,345.45万元，较上年同期上升117.02% [1] - 利润增长主要得益于集中优势资源服务全球科技和消费电子行业的头部客户，以及出让全资子公司东莞瀛通100%股权形成投资收益6,844.37万元 [1] 市场拓展与收入 - 2024年外销收入为4.40亿元，同比增长10.68% [2] - 通过设立多个生产基地、加强与国际知名品牌的合作、优化供应链管理等措施提升全球市场份额和品牌影响力 [2] 分红政策 - 2024年度利润分配方案为每10股派现金红利1元（含税），合计派发现金股利18,628,396.20元 [2][3][4] - 权益分派股权登记日为2025年5月29日，除权除息日为2025年5月30日 [4] 业务发展 - 医疗健康产品涵盖智能助听、科学助眠、智能监测、智能呼吸、智慧养护等五大系列 [2][3] - 稳步推进医疗健康业务的开拓与产品研发 [2][3] - 积极推进声学技术在智能汽车、智能音箱、医疗助听、智能机器人等领域的应用 [2][3] - 关注5G-A和6G通信技术领域，把握新产品、新技术发展机遇 [3] 研发能力 - 掌握全套设计技术、工艺制作技术、检测测试技术、精密制造技术等核心技术 [2] - 具有独立开发新款产品的能力 [2] 战略规划 - 继续推进全面预算考核、大客户服务提升等常态化工作 [1][2] - 通过业务模式的创新及增量市场的驱动，实现二次增长 [3] - 计划通过内外并重策略拓宽第二增长曲线 [3]

滤波器行业概述 - 滤波器是射频前端市场中最大板块，占比超过60%，在射频前端分立器件中占比达66% [15] - 主要功能是过滤噪声得到有效信号，对通信信号纯净与稳定及终端设备性能有直接影响 [1][3] - 按信号处理分为模拟和数字滤波器，按元器件分为无源和有源滤波器，按频段分为低通/高通/带通/带阻/全通五种 [5] - 主要类型包括LC滤波器、腔体滤波器、声学滤波器（SAW/BAW）、介质滤波器等 [5] 行业发展历程 - 20世纪80-90年代：行业萌芽，依赖进口，产品以LC/陶瓷滤波器为主 [7] - 2000-2010年：2G/3G推动需求增长，本土企业涉足SAW/介质滤波器等中低端产品 [7] - 2011-2020年：4G/智能手机爆发推动需求，国内企业在SAW/BAW领域取得突破 [7] - 2021年至今：5G商用加速，国产厂商在BAW/LTCC领域实现技术突破 [7] 市场规模与增长 - 2018-2022年全球市场规模年复合增长率达8.04% [1][17] - 预计2025年全球市场规模将达92.04亿美元 [1][17] - 中国原铝产量从2015年3141万吨增至2024年4400.5万吨，年复合增长3.82% [11] - 2025年一季度中国原铝产量1106.6万吨，同比增长3.48% [11] 产业链结构 - 上游：铜材、铝锭、晶圆、特种陶瓷等原材料 [9] - 中游：设计研发、生产制造、封装测试 [9] - 下游：通信基站、智能手机、新能源汽车、工业自动化等 [9] - 中国移动通信基站总数达1278万个（2025Q1），其中5G基站439.5万个，占比34.4% [13] 竞争格局 - 国际巨头（村田/TDK/Broadcom等）主导高端BAW/FBAR市场 [19] - 国内厂商（好达电子/麦捷科技等）在SAW滤波器领域实现突破 [19] - 武汉凡谷/大富科技在腔体滤波器市场保持优势 [19] - 卓胜微在集成化射频前端模组领域快速崛起 [19] 重点企业 - 武汉凡谷：2024年滤波器营收2.52亿元（+37.7%），主要客户为华为/爱立信/诺基亚 [22] - 大富科技：2024年射频产品营收11.61亿元，拥有纵向一体化产业链 [24] - 村田：全球陶瓷电容器领先者，建立从原材料到产品的一体化生产体制 [20] - TDK：世界知名电子元器件企业，产品应用于信息/通讯/家电等领域 [20] 发展趋势 - 技术升级：向高频/低损耗/小尺寸发展，GaN/LTCC新材料应用，AI辅助设计 [26] - 应用拓展：新能源汽车/工业自动化/卫星通信等新兴领域需求增长 [27] - 国产替代：预计2030年中国企业全球份额从20%提升至35% [28][29]

经营业绩 - 2024年公司实现营业收入8.15亿元，较上年同期上升8.08%；实现净利润1345.45万元，较上年同期上升117.02% [1] - 2024年公司外销收入为4.40亿元，同比增长10.68% [3] 发展规划 - 2025年以“六个年”为行动指南，推进全面预算考核等常态化工作，落实重点工作计划，提升核心竞争力 [2] - 持续深化在多地设生产基地、加强与国际品牌合作等措施，拓展国内外市场 [4] - 秉持均衡发展策略，探寻新领域，强化核心竞争力，拓宽第二增长曲线 [7] 利润增长因素 - 聚焦服务头部客户，完善大客户管理机制，细化服务，夯实合作关系 [2] - 出让全资子东莞瀛通100%股权，形成投资收益6844.37万元 [2] 分红政策 - 2024年度拟以总股本186,283,962股为基数，每10股派现金红利1元（含税），合计派发现金红利18,628,396.20元，不送红股，不转增股本 [4] 业务领域 - 医疗健康业务涵盖智能助听等五大系列，虽收入规模小，但正有序开展业务开拓与产品研发 [5] - 聚焦大声学、大传输、大健康业务，推进声学技术在多领域应用 [7] - 产品主要应用于消费电子领域，推动在更多细分领域突破 [8] 研发能力 - 掌握产品相关全套核心技术，有独立开发新款产品能力，在耳机声学设计多方面取得成果 [6][8] 其他问题 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [8]

小米自研3nm芯片技术突破 - 小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截 [3][6] - 小米成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业 [7] - 3nm芯片整体设计和开发费用接近10亿美元，截至今年4月底小米已在研发上投入135亿元，团队规模超2500人 [7] 技术选择与战略意义 - 选择3nm工艺为后续优化留出空间，避免重复劳动，适应5G普及和未来6G通信技术迭代需求 [3][8] - 自研芯片增加与供应商谈判筹码，提供供应链风险备选方案，防御"依赖进口"标签 [3][11] - 战略层面制定长期投资计划：至少投资十年，金额不低于500亿元 [6] 产业链现状与挑战 - 国内具备设计3nm工艺芯片能力的团队存在，但缺乏相应代工能力是主要瓶颈 [11] - 首次试水手机处理芯片领域，设计优化和软硬件适配性需提升，需多代迭代才能达到竞争对手水平 [10] - 短期内可能应用于中低端机型替代联发科部分市场，高端机型仍采用高通 [10] 应用场景与长期价值 - 3nm芯片除智能手机外还可应用于AR眼镜、电视等智能终端，高端产品更合适 [10] - 玄戒系列芯片有望应用于快速发展的AI终端设备 [10] - 团队积累的经验或奠定成为国内领先芯片设计公司基础，未来可能成为中国版高通 [12]