基金投资与项目 - 通高工融股权投资基金总规模20亿元 重点投资数字产业 人工智能 新能源汽车 高端制造 生物医药 新材料等战略新兴产业[4] - 基金完成对上海同创普润新材料有限公司的首笔投资 该公司从事超大规模集成电路用超高纯金属材料研发生产 产品包括6N铝 6N钽 7N铜和5N锰等 达到世界领先水平并进入国际先进制程芯片制造供应链 是全球市场份额前列的3纳米芯片关键材料供应商[4] - 基金已储备近十个优质项目并积极推进 后续将围绕区域主导产业深度挖掘对接更多战略性新兴产业项目[6] 区域战略与产业布局 - 甬江科创区总规划面积197平方公里 涉及江北 镇海 北仑 鄞州和高新区 构筑"一区四港"空间布局 包括科学港 数创港 青创港和总部港[8] - 该区域以全市2%土地面积集聚全市51%省部级以上创新平台 7所高等院校 84%顶尖人才和41%领军人才[8] - 重点推进新材料 工业互联网 智能制造3大优势基础产业 谋划布局海洋经济 空天经济和生命健康3大未来发展产业 形成"3+3主导产业体系"[8] 行业会议与技术聚焦 - 计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为聚焦异质异构技术前沿共赴先进封装芯征程 由势银联合甬江实验室主办[9] - 会议聚焦多材料异质异构集成 光电融合等核心技术 涵盖三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 晶圆级光学 半导体材料与装备 TGV与FOPLP等先进封装技术[10] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合 助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地[9][10]

玻璃基板技术概述 - 玻璃基板特指应用于半导体封装的玻璃芯载板与转接板 [2] - 玻璃芯载板主要与有机IC载板竞争，整片成品以面板级形态为主 [2] - 玻璃转接板在2.5D/3D异构集成领域与有机转接板、硅转接板竞争，目前以玻璃晶圆为主要形态，未来将向面板级过渡 [2] 面板级封装（PLP）技术 - PLP技术是在面板级金属基板或玻璃基板上制作RDL的先进封装技术，处于商业化早期 [2] - 玻璃基板相较于金属基板能制作出更精细化的金属布线 [2] - PLP技术与玻璃芯载板工艺具有互通性 [2] 工艺与产业链协同 - 玻璃芯载板工艺相比PLP工艺多了一道TGV激光蚀刻打孔环节，而PLP工艺则多了贴片键合、模塑封以及植球工艺 [4] - 两种技术的切割、光刻、电镀、积层制作、线路制作等工艺具有高度重合度，且工艺控制具备互通性 [4] - 两种技术均采用大板级尺寸加工设备，如510mm*515mm/600mm*600mm面板 [4] 设备与材料发展 - 当前产业化早期阶段，光刻设备以LDI曝光机为主 [4] - 未来随着线路精细化向2-1微米甚至亚微米推进，板级扫描式投影光刻机需求体量或将上涨 [5] - 两种工艺都会采用ABF或者PI介质层，以及干膜光阻 [5] 市场参与者与趋势 - 国际上有英特尔、三星电子同时布局玻璃芯基板和PLP技术 [6] - 国内有奕成科技、佛智芯、群创光电同时布局玻璃芯基板和PLP技术 [6] - 未来3-5年或有更多PLP从业者向玻璃芯载板业务延伸 [5] 行业活动与展望 - 计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，聚焦三维异构集成、光电共封装、TGV与FOPLP等前沿技术 [7] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合，助力打造先进电子信息产业高地 [7]

模塑封料行业发展趋势 - 半导体技术向更小、更高性能、更集成化发展，推动模塑封料向先进封装领域渗透，要求材料具备更高平整度、更低翘曲和更好细间距填充能力 [2] - 5G和AI应用对芯片工作频率要求更高，需要低介电常数和低介质损耗的塑封料以减少信号传输延迟和损耗 [3] - 功率器件（如电动汽车IGBT）产生大量热量，需要开发超高导热塑封料 [4] - 汽车电子和航空航天等领域要求器件在极端环境下工作超过15年，对材料长期可靠性提出极致要求 [5] - 行业向环保与可持续发展方向推进，开发无卤、无锑、生物基等更环保配方 [6] 中国模塑封料市场现状 - 中国作为全球封测制造业第一梯队，对环氧塑封料需求全球最大，但本土供应能力有限，晶圆级封装用塑封料等中高端产品仍依赖进口或外企在大陆生产基地供应 [6] - 国内有18家规上企业竞争封装模塑料市场，在建和运营总年产能突破21万吨 [6] 主要企业产能布局 - 连云港某企业具备晶圆级/芯片级LMC/GMC小批量量产能力，年产能10,300吨，现有16,100吨能力，新产能预计2025年9月释放 [7] - 昆山兴凯半导体（飞凯旗下）具备SiC芯片高性能EMC量产能力，光伏模组用EMC量产能力，LMC/GMC小批量产，年产能20,000吨 [7] - 衡所华威（华海诚科旗下）具备晶圆级/芯片级LMC/GMC量产能力，年产能27,000吨 [7] - 凯华绝缘材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,000吨，现有300吨，新产能预计2025年初释放 [7] - 住友电木具备先进封装产品量产能力，年产能22,000吨，新项目一期16,320吨2024年初投产爬坡中，二期预计2026年年底投产 [7] - 力療诺科材料具备先进封装产品量产能力，年产能13,200吨 [7] - 松下电工主营传统电子封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 长春塑射料具备先进封装产品量产能力，年产能15,000吨 [7] - 江苏科化新材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能30,000吨，目前已投产7条线，现有产能17,500吨，未来1-3年内投产5条线 [7] - 无锡创达新材料主营传统电子封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 中新泰合电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能8,000吨 [7] - 浙江恒耀电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 江苏品科电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,400吨 [7] - 天津德高化成新材料主营光电芯片/车用半导体环氧塑封料，年产能4,745吨 [7] - 道宜半导体主营功率半导体封装环氧塑封料，具有先进封装EMC开发能力，年产能8,000吨 [7] - 中科宏博主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,000吨 [7] - 连云港联润新材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能3,000吨 [7] 行业会议与技术创新 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为"聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程"，助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地 [7] - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，包括三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV（玻璃通孔）与FOPLP（扇出型面板级封装）等前沿先进封装技术 [8]

晶圆级2.5D/3D封装技术现状 - 晶圆级2.5D/3D异构集成技术商业化应用愈发普及，芯片高集成化和尺寸小型化是主要目标 [2] - 2.5D CoWoS封装尺寸持续迭代扩大，中介层已从标准尺寸扩展至4倍掩膜尺寸，达到68mm*68mm [2] - 未来两年内，2.5D封装中介层尺寸预计将突破120mm*120mm [2] - 对于300mm晶圆载板，2.5D中道制造工艺和封装产出效率将受到限制 [2] 面板级封装技术优势与发展阶段 - 面板级封装具备更大的有效封装面积，其产出效率比晶圆级封装高3至7倍，正作为下一代封装技术崭露头角 [2] - 面板级封装技术发展分为三个阶段：第一阶段是分立器件、功率SiP已有产品率先导入PLP技术 [3] - 第二阶段是数模混合多芯片封装导入PLP技术，集中于消费电子和物联网产品 [3] - 最终阶段是存算一体芯片导入PLP技术，目前仍处于技术规模和样品开发阶段 [3] - 存算一体面板级封装技术的导入预计将在3至5年后铺开，标志着其与晶圆级2.5D/3D封装技术正式展开竞争 [3] 面板级封装面临的挑战 - 工艺层面挑战包括：大尺寸化带来芯片放置或键合过程中的位移量控制难度、细线宽线距制作难度、应力与翘曲的控制精度远高于晶圆级封装 [6] - 产业生态层面挑战包括：搭建新设备及材料供应链、工艺及产线需要巨大投资，尤其在高阶存算一体芯片领域 [6] - 早期面临FOPLP需求不饱满、客户导入信任度的不确定性以及欠缺面板尺寸标准化方案等问题 [6] - 设备及材料供应链难以开发标准化产品，因封装材料在不同规格承载板上呈现差异化特性，需定制化开发 [6] 行业会议与前沿技术焦点 - 行业计划举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程 [7] - 会议核心议题包括多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV及FOPLP等前沿先进封装技术 [7] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合，助力打造先进电子信息产业高地 [7]

光芯片行业发展趋势 - 人工智能和数据中心需求火爆推动光芯片赛道一级二级市场活跃度节节攀高[2] - 光芯片作为异质异构集成技术主要承载者 广泛应用于光通信技术 并延伸至光量子计算和光量子存储等前沿领域[2] - 铌酸锂薄膜(LNOI)光子芯片技术因可兼容CMOS 具备超大规模、超快调制、超宽光谱、超低损耗优势 被视为下一代光通信、量子计算和高端光电子领域核心材料[2] 铌酸锂衬底技术突破 - CHIPX在无锡布局国内首条光子芯片中试线 完成首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线 实现超低损耗、超高带宽高性能调制器芯片规模化量产[3] - 欧盟ELENA项目成功研发用于光子集成电路的绝缘体上铌酸锂(LNOI)衬底 在瑞士建立欧洲首个开放式LNOI光子芯片代工厂 将实现150mm光学级LNOI晶圆工业规模量产[3][4] - 铌酸锂材料具有高电光系数(支持高速电光调制)、宽透明窗口(400-5500nm)、半波电压-长度乘积<2.5V·cm等优异光电性能[3] 全球铌酸锂供应链格局 - Sumitomo Metal Mining为全球铌酸锂晶体主要供应商之一 其子公司Sumitomo Osaka Cement提供5Gbit/s至100Gbit/s铌酸锂调制器产品[4] - 福晶科技作为全球领先非线性光学晶体供应商 提供高纯度铌酸锂晶体前驱体[4] - 天通控股量产420万片大尺寸铌酸锂晶片 打破国外垄断实现国产替代 在1.6T薄膜铌酸锂光模块中铌酸锂成本占比25%-35% 预估业务营收潜力44亿至160亿元[4] - 南智芯材成功开发12英寸光学铌酸锂晶体并交付 完成数千万元Pre-A轮融资用于扩大6/8/12英寸产能[4] - 济南晶正电子突破离子注入及晶片键合关键技术 实现纳米级大尺寸铌酸锂薄膜批量化制备[4] 产业会议与技术方向 - 势银联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合等核心技术[6] - 会议重点围绕三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、TGV与FOPLP等先进封装技术维度[6]

会议背景与目标 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求 驱动新兴半导体技术加速产业化与规模化进程[2] - 异质异构集成成为半导体领域重要发展方向 包括2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装等产业化突破[2] - 会议旨在助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地 实现"聚资源、造集群"发展目标[2] 会议核心内容 - 聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术 涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV及FOPLP等前沿封装技术[3] - 采用"大型会议+小型闭门会议/特邀会议"结合形式 设置现场技术与产品展示区域促进供需对接[8] - 会议规模200-500人 时间为2025年11月17-19日 地点在宁波[4] 会议议程亮点 - 11月17日下午举行甬江实验室异质异构集成供需闭门会及中试线观摩与合作洽谈[7] - 11月18日上午开幕式涵盖微纳器件异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成、TSV先进封装、混合键合技术等10余个专题方向[9] - 11月18日下午专题论坛聚焦TGV与FOPLP创新 包括玻璃基光电共封装、AR/VR衍射光波导、面板级封装技术等8个技术议题[10] 参与机构与产业链覆盖 - EDA工具及芯粒设计领域参与方包括上海交通大学、硅芯科技、比昂芯、芯和半导体、紫光展锐等10余家机构[15] - 芯粒制造及先进封装环节汇聚荣芯半导体、华虹集团、长电科技、通富微电、华天科技等20余家企业[15] - 异构集成供应链涵盖北方华创、盛美半导体、上海新阳、先导集团等材料与装备企业及科研院所[15] 会议费用与报名 - 臻享票价格为2500元/人 包含会刊资料、自助午餐及全体晚宴[12] - 10月19日前报名可享受早鸟优惠价2000元 在校学生优惠票为1500元[12]

大族半导体TGV设备技术突破 - 公司成功向多家客户批量交付Panel级玻璃通孔（TGV）设备 这些设备均为通过严苛认证的成熟机型 具有高度稳定性与可靠性[2] - 设备通过国内某TOP3封装厂商验证 攻克大尺寸玻璃基板加工三大难题：深径比突破 孔壁粗糙度控制 大尺寸基板均匀性 显著提升产品良率[4] - 新一代飞秒激光增强玻璃蚀刻技术（FLEE）实现产能跃升 单次处理面积提升300% 封装成本直降40%[4] FLEE-TGV设备技术规格与应用 - 设备加工精度达到国际领先水平 通孔直径≤5μm 深宽比≥50:1 适配铝硼硅 硼硅 石英等多类型材料[4] - 支持最大尺寸730mmx920mm玻璃基板 兼容盲孔 通孔 圆锥孔 方孔 微槽等任意形状加工[4][6] - 在先进封装 显示制造 消费电子 生命科学等领域具有巨大应用潜力 配备高精度监测与自动校正系统[6] 行业会议与产业合作 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装新征程[8] - 会议聚焦三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 TGV与FOPLP等前沿技术 推动技术创新与产业应用深度融合[8]

面板级封装技术市场现状与前景 - 2024年中国面板级封装市场规模为38百万美元 占全球市场的20% 预计2028年整体市场体量突破1亿美元[2] - 技术处于推广阶段 项目盈利微薄甚至亏损 头部企业未来定位于存算芯片封装应用[2] - 中国大陆企业技术实力可比肩国际大厂 紧跟前沿技术发展[2] 主要厂商技术布局与竞争格局 - 全球市场份额集中在三星电子 日月光 ST意法半导体 力成科技 合肥矽迈微 重庆矽磐微等厂商[2] - 矽磐微基于华润微研发能力 国内市场占有率排名前二 专注功率半导体封装[3] - 奕成科技定位高端逻辑芯片多维异构集成 合肥矽迈微拓展3D SiP和先进芯片板级封装[3] - 多家本土企业加速打造技术平台 等待2-3年后技术迭代周期占据本土市场份额[4] 技术参数与应用领域 - 基板尺寸覆盖300*300至650*650 线宽线距从最小1μm至50μm[5] - 应用领域包括PMIC RF 分立器件 CPU GPU MEMS等功率半导体和逻辑芯片[5] - 技术平台包含eWLB/M系列 Panel SEMI PLP CHIEFS等 基板类型分PCB基和显示面板基[5] 产业会议与技术发展方向 - 2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合技术[5][6] - 核心技术包括三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 TGV与FOPLP等前沿封装技术[6] - 会议目标为聚资源造集群 推动长三角地区先进电子信息产业发展[5]

会议背景与战略意义 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化与规模化进程[2] - 异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向，涉及2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合与玻璃基封装等关键技术[2] - 会议旨在协同产业界与科研界攻坚技术瓶颈，提升下游客户对相关产品应用的信任度[2] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，具备先进制造业基础与独特优势，甬江实验室聚焦电子信息材料与微纳器件制备研究[2] - 会议计划于2025年11月17-19日举办，助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地，实现"聚资源、造集群"目标[2] 会议核心内容与技术焦点 - 会议围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿封装技术[3] - 拟议程包括微纳器件及异构集成技术应用、晶圆级扇出型异构集成系统、光通信芯片异质异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成及先进封装设计等关键话题[5][7] - 技术论坛覆盖异质集成衬底材料制备、混合键合技术发展趋势、薄膜沉积设备助力Chiplet TSV技术、先进封装胶膜材料、玻璃基光电共封装等细分领域[7] - TGV与FOPLP创新论坛聚焦玻璃基集成器件、AR/VR衍射光波导、面板级封装技术落地挑战等方向[7] 会议形式与资源整合 - 采用"大型会议+小型闭门会议/特邀会议"结合形式，保障行业共性话题交流与特定领域精准对接[6] - 设置现场技术与产品展示区域，搭建供应链对接平台，促进供需双方直观互动与合作[6] - 覆盖产业链上中下游全环节企业与科研机构，汇聚终端、应用、材料与装备环节，并联动资本力量构建"技术-产业-资本"协同生态[6] - 会议规模200-500人，包含闭门会议、中试线观摩、政府致辞、平台投运仪式等多元化环节[4][5] 参与企业与机构范围 - EDA工具及芯粒设计领域参与方包括上海交通大学、东方理工大学、硅芯科技、比昂芯、芯和半导体、奇异摩尔等[11] - 芯粒制造及先进封装领域涵盖荣芯半导体、华虹集团、张江实验室、上海微技术工业研究院、甬矽电子、长电科技、通富微电等企业[11] - 异构集成供应链涉及北方华创、盛美半导体、上海新阳、先导集团、华海诚科、德邦科技、青禾晶元等材料与装备供应商[11] 会议基础信息与费用 - 会议名称为2025异质异构集成年会，由势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办，宁波市相关政府单位指导[4] - 会议地点为宁波，时间为2025年11月17-19日，臻享票价格为1800元/人，包含会刊资料、自助午餐及全体晚宴[8] - 早鸟优惠价1600元（9月30日前报名），现场付费需加收200元/人，学生优惠票为1000元[8]

展会概况 - 第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举办 覆盖展览面积60,000平方米 汇聚全球600余家半导体企业 预计吸引专业观众超60,000人次 [2] 展会定位与特色 - 以晶圆制造为核心纽带 深度联动IC设计、先进封装、化合物半导体等关键环节 构建半导体全产业链生态展示圈 [4][5] - 形成从"设备-材料-制造"的完整技术展示矩阵 推动产业链从单点创新向系统协同升级 [9] - 国际展商数量同比增长超50% 吸引来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家和地区的半导体领军企业参展 [11][13] 参展企业阵容 - 国际顶尖企业包括ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、HITACHI、ZEISS等 展示覆盖芯片设计至封装测试全链条技术 [7][13] - 国内龙头企业包括北方华创、新凯来、盛美、拓荆科技、华润微电子、芯源微、华海清科、上海微电子等 全面展示中国在半导体制程、装备与材料领域突破 [7][16] 产业协同价值 - 晶圆制造展区向上承接IC设计企业多元化需求 向下驱动封装测试环节技术迭代升级 为芯片性能实现提供关键支撑 [7] - 为国内企业提供与国际行业巨头深度技术交流的平台 加速关键领域国产化替代与自主创新进程 [14] - 通过中外企业同台展示 形成优势互补、合作共赢的全球半导体产业生态体系 [16] 相关产业活动 - 势银（TrendBank）计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等先进封装技术 [25] - 会议旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源、造集群的发展目标 [25]