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明年再见 | 2025(第四届)高分子3D打印材料高峰论坛圆满落幕
DT新材料· 2025-07-20 22:12
论坛概况 - 2025第四届高分子3D打印材料高峰论坛在杭州举办,聚焦高分子3D打印材料的研究与应用,设置人工智能、陶瓷、生物医疗、工业四大专场 [1] - 论坛涵盖多品种、大批量、难加工、低成本、大尺寸、高精度、超高速3D打印及多材料功能3D打印技术等议题 [1] - 200余位行业专家、学者、企业代表参会,40余场行业报告分享 [1] 开幕式与大会报告 - 四川大学夏和生教授致辞,强调论坛旨在搭建产学研合作桥梁,推动高分子3D打印材料创新突破 [4][5] - 浙江大学谢涛教授分享光固化3D打印技术进展,包括废弃塑料制备光固化树脂、超强韧3D打印高分子及循环3D打印技术 [8][12] - 华中科技大学闫春泽教授介绍连续纤维复材机器人激光增材制造技术,通过多自由度纤维取向设计提升构件成形质量与力学性能 [9][11] 人工智能与3D打印专场 - 江南大学刘仁教授探讨近红外光辅助墨水直写3D打印技术 [20] - 西湖大学周南嘉教授分享微纳电子增材制造技术与应用 [23] - 哈尔滨工业大学林程副教授代讲4D打印编程超材料设计及其应用探索 [25] 陶瓷3D打印专场 - 南方科技大学葛锜教授介绍多材料3D/4D打印技术,涵盖水凝胶到陶瓷的应用 [38] - 博世聂品旭分析3D陶瓷打印行业趋势与精密制造应用 [38] - 俐陶智中国区总监杨弘毅探讨基于陶瓷浆料体系的增材制造技术及行业应用 [46] 生物医疗3D打印专场 - 浙江大学尹俊研究员分享面向极软生物墨水的载细胞生物3D打印工艺机理及应用 [47] - 华夏司印陈慧敏探讨生物3D打印技术在骨软骨再生医学中的产业化应用 [48] - 杭州电子科技大学徐铭恩教授研究生物材料的智造与检测技术装备 [48] 工业3D打印专场 - 航天材料及工艺研究所赵云峰研究员分析高性能高分子材料3D打印的航天应用 [54] - 湖南华曙高科李冰伟介绍公司高分子3D打印产业化应用及布局 [56] - 西安交通大学李亚洲研究聚醚醚酮基自润滑复合材料激光粉末床熔融成形技术 [60] 其他技术进展 - 香港科技大学岳亮助理教授研究基于灰度光固化的多材料3D打印与形状编程4D打印 [33] - 江南大学任俊讲师探讨深度学习增强3D打印聚合物表面金属图案化技术 [35] - 烟台实验室翟飞助理研究员研究4D打印智能聚合物材料及其动态自适应器件 [65]
开启“科技副本”,沉浸式体验“一路通关”
南京日报· 2025-07-20 10:19
科技夏令营活动 - 南京市第十届城区中小学生科技夏令营开营,包含科技讲座和实践活动,充实学生假期生活 [2] - 南京航空航天大学副教授林开杰进行《3D打印飞向太空》主题讲座,展示3D打印技术在航空航天领域的应用,如制造轻量化复杂结构零部件 [2] - 学生参与"四驱小车"科技制作活动,组装车架、电机等部件,理解电能转化为机械能的原理 [2][3] - 夏令营由市关工委、教育局、科技局等多部门联合主办,覆盖鼓楼、秦淮等多个区,活动包括高校和博物馆实地探访 [3] 校园科技游园会 - 南京东南实验学校组织科技游园会,设置12个项目,如"铁丝水上漂"、"气球人生长"等,激发学生对科学原理的兴趣 [4] - 学生体验无人机操控、钢针穿气球等项目,活动兼具趣味性和教育意义 [4] - 金陵中学河西分校高中部为高一新生组织科创营,参观东南大学、南京航空航天大学等科研机构,学习纳米技术修复土壤等前沿科技 [4][5] 科普教育基地研学 - 机御未来机器人科普教育基地推出机器人、无人机等主题研学课程,暑期日均接待学生超100人,学生偏好沉浸式学习 [5] - 基地活动包括机器人发展史讲解、无人机编队表演、仿生蜘蛛机器人制作等,覆盖幼儿园至高中生群体 [5] - 南京低空科普研学教育基地提供飞行原理展示、模拟驾驶、飞机模型制作等体验,学生可操作无人机完成穿拱门等任务 [5][6]
南风股份(300004) - 300004南风股份投资者关系管理信息20250717
2025-07-18 18:35
公司基本信息 - 投资者关系活动为特定对象调研,时间是2025年7月17日,地点在南方风机股份有限公司,参与单位有华夏基金、长盛基金等,上市公司接待人员有董事会秘书王娜女士和南方增材总经理卢迪先生 [1] 业务营收与毛利 - 2024年度核电领域营收占比为46.66%,同比上升67.24%,毛利率34.95%;工业与民用建筑领域占比为25.72%;地铁隧道领域占比25.33%,工业与民用建筑、地铁隧道领域毛利率在20%-30%之间 [1] 在手订单与业务前景 - 公司目前在手订单较多,产能充足,将根据中标核电项目建设进度供货,国内预计每年核准6 - 8台核电机组开发建设,核电进入积极发展时期 [2] 地铁项目情况 - 公司已承接30余条地铁通风项目,包括北京、广州等地,地铁作为国家重要市政基础设施,未来市场前景广阔 [2] 海外业务战略 - 公司目前主要通过“搭船出海”方式开展海外业务,后续将采用“搭船出海”与“自主出海”并行战略拓展海外业务 [2] 股权激励与分红计划 - 公司会根据多方面因素综合考量股权激励计划,若有进展将及时披露;截止2024年12月31日可供分配利润为负,不符合分配条件,会结合实际情况适时考虑用资本公积金弥补亏损 [2][3] 3D打印业务情况 - 2024年底公司收购南方增材少数股东权益并增资开展3D打印服务业务,目前已执行少量订单,进行多轮送样、测试;3D打印具有设计自由度高、快速定制等特点,南方增材具备多种材料打印能力,公司将抓住市场机会开展服务提升盈利能力 [4]
摩方精密:超精密微纳3D打印领域的全球引领者
DT新材料· 2025-07-17 21:56
公司核心技术与产品 - 摩方精密是全球微纳3D打印技术及精密加工解决方案的领军企业,拥有"面投影微立体光刻"(PμSL)专利技术,实现2μm/10μm/25μm超高打印精度,公差控制能力达±10μm/±25μm/±50μm [1][15] - 提供多类打印材料包括韧性树脂、硬性树脂、耐高温树脂、生物应用材料、终端应用材料、陶瓷材料,可直接成型高精密结构件和功能器件,无需后处理工艺 [1][15] - 核心产品microArch® D0210具备复合超高精度(光学精度2μm和10μm)、跨尺度加工(2μm精度与100mm大幅面融合)、高精密运动控制系统(XY轴重复定位精度±0.5μm) [4][5][7] - microArch® S230A支持10~40μm打印层厚、纳米颗粒掺杂复合材料及黏度≤20000cps的高粘度材料 [10][11] 行业应用与市场覆盖 - 聚焦微流控、微机械、生物医疗、新材料等科研领域,以及精密医疗器械、精密电子器件等工业领域 [2] - 已与全球40+国家/地区的800+科研单位、1900+工业企业建立合作,助力科研成果登上Science、Nature等顶级期刊 [3] - 通过产学研协同加速技术转化,在技术开发、应用创新、交叉学科建设、产业孵化等方面形成多维度合作 [2] 行业活动参与 - 将出席2025第四届高分子3D打印材料高峰论坛(7月18-20日,杭州),展示microArch®系列设备样件与应用案例 [1] - 论坛设主论坛及"人工智能+3D打印"、陶瓷3D打印等专场,涵盖动态化学光固化、连续纤维复合材料、生物3D打印等前沿议题 [22][23][24] - 主办方为DT新材料,协办单位包括江苏集萃先进高分子材料研究所等,指导单位为中国材料研究学会高分子材料与工程分会 [31] 产品技术参数细节 - microArch® D0210配备激光测距系统、气浮平台、液槽加热系统,支持宏微一体化加工与小批量生产 [4][5] - microArch® S240A具备自动水平调节系统(平台/膜面/滚刀三模块)、流平参数自动化功能,兼容多元化应用场景 [12] - 工业级设备标准支持高黏度树脂打印,XYZ轴运动重复定位精度达±0.2μm [8]
消电ETF(561310)涨超2.2%,内资半导体IPO提速或强化硬件自主逻辑
每日经济新闻· 2025-07-17 14:22
AI浪潮带动算力需求 - AI浪潮推动服务器、光模块、存储、PCB板等环节价值量大幅提升 [1] - 训练和推理成本降低有望促进AI应用繁荣 端侧AI潜力巨大 耳机和眼镜或成为端侧AI Agent重要载体 [1] 3D打印在消费电子领域渗透加速 - 3D打印在消费电子领域即将加速渗透 折叠机铰链、手表/手机中框等精密零部件是潜在应用场景 [1] - 2024年有望成为3D打印消费电子应用元年 [1] 中国半导体产业自主化进程 - 中美紧张局势下 中国推动国内生产替代 "以旧换新"补贴计划导致韩国8英寸晶圆代工厂订单激增 [1] - 中国本土晶圆代工企业全球份额迅速提升 [1] - 2024年光刻先行 国产设备先进工艺突破持续推进 未来3年"先进工艺扩产"将成为自主可控主线 [1] - CoWoS及HBM卡位AI产业趋势 先进封装重要性凸显 [1] 消费电子上游领域复苏 - OLED面板收入2025年Q1同比增长2% 得益于AR眼镜、汽车、智能手表等出货量增长 [1] - 被动元件、数字SoC、射频、存储、封测等上游领域呈现复苏趋势 [1] 消费电子指数及ETF产品 - 消费电子指数由中证指数有限公司编制 选取沪深市场智能手机、可穿戴设备等消费电子产品制造上市公司证券作为样本 [2] - 指数聚焦科技硬件与消费趋势结合领域 反映中国消费电子行业上市公司证券整体表现与发展趋势 [2] - 国泰中证消费电子主题ETF发起联接A(014906)和C(014907)可供无股票账户投资者关注 [2]
水稻播种用上“3D打印”(三夏进行时)
人民日报· 2025-07-17 09:16
水稻播种技术革新 - 江西万载县妈妈家生态农业发展有限公司采用"3D打印"技术进行水稻播种,通过精量定位的印刷播种机将稻种精准排列并粘在可降解育秧纸上 [2][3] - 传统育秧方式存在种子分布不均问题,每个秧盘孔洞种子数量差异大,多则八九粒,少则一粒没有,影响发芽和生长 [3] - 新技术使用淀粉、葛根粉等原料制成的胶水,每个胶水点粘一两粒种子,与秧盘孔洞一一对应,解决分布不均问题 [3] 技术优势与效益 - "3D打印"播种技术使90%以上的孔洞都有种子,育秧纸覆盖两天左右分解,能够保湿保温、提高种子发芽率 [3] - 新技术使每亩田用种量从四五斤减少到3斤,节省种子成本五六十元 [4] - 秧苗质量提升,插秧后比普通秧苗提前5天左右返青,苗壮且根系发育良好 [4] 生产流程优化 - 传统"双抢"时期需在20天内完成早稻收割和晚稻插秧,时间紧迫,秧苗易出现徒长现象 [5] - 新技术可提前"打印"育秧纸并卷成筒储存,随用随取,储存时间可达半年 [5] - 稀播、匀播技术使秧苗在秧盘中存放二三十天也不会出现徒长,为"双抢"留足时间 [5] 行业应用前景 - 江西省农业科学院专家指出该技术可实现精量化、机械化育秧,降低种植成本,提升水稻产量 [3] - 新技术已在100亩试验田成功应用,参与试种的农户反馈效果良好 [4] - 该技术解决了传统育秧方式导致的"高脚苗"、"黄化苗"问题,提高移栽后成活率和产量 [4][5]
统联精密: 关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明
证券之星· 2025-07-16 21:19
公司主营业务 - 公司专业从事高精度、高密度、形状复杂、外观精美的精密零部件的研发、设计、生产及销售,围绕新材料应用拓展多样化精密零部件制造能力,打造精密零组件综合技术解决方案平台 [1] - 公司具备金属粉末注射成型(MIM)、高精密线切割成型、高精密车铣复合成型、高速连续冲压成型、高精密数控机械加工(CNC)、高精密激光加工等多样化精密零部件制造能力 [1] - 公司在钛合金等新型轻质材料及3D打印等新技术应用方面积极进行技术储备与产能布局 [1] - 公司产品以定制化为主,主要应用于新型消费电子领域,涉及折叠屏手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等,并与苹果、荣耀、亚马逊、安克创新等国内外知名品牌建立合作关系 [2] 募集资金投向方案 - 本次发行可转债募集资金总额不超过59,500万元,扣除发行费用后用于新型智能终端零组件(轻质材料)智能制造中心项目(46,500万元)和补充流动资金及偿还银行贷款(13,000万元) [2][15] - 新型智能终端零组件项目投资总额49,083.17万元,旨在提升轻量化智能终端结构件供给能力,填补市场缺口,响应AI驱动下消费电子硬件创新需求 [3][4] - 补充流动资金及偿还银行贷款将优化公司财务结构,满足营运资金需求,支持业务规模扩张 [15][16] 行业趋势与市场需求 - 生成式AI技术推动消费电子向"主动智能助手"演进,全球消费电子市场规模预计从2023年10,516亿美元增长至2028年,年均复合增长率达63% [8] - AI PC市场规模预计2028年突破2.08亿台,可穿戴产品市场规模预计从2024年1,573亿美元增长至2032年16,954亿美元,复合年增长率34.6% [8] - 折叠屏手机、AI眼镜等新型终端对轻量化、高精度结构件需求激增,传统材料如不锈钢、铁合金难以满足性能要求,钛合金、镁铝合金及碳纤维等轻质材料成为创新方向 [4][5] 技术优势与创新 - 公司已掌握钛合金金属粉末注射成型喂料制备等专利技术,模具制造精度达±0.003mm,具备全3D数字化设计能力 [11][12] - 项目将引入3D打印、半固态压铸等先进工艺,实现钛合金、镁铝合金等高强度轻质材料的规模化应用,支持"减重不减配"的产品迭代 [5][7] - 公司多工艺协同能力覆盖MIM、激光加工、CNC等,自动化生产体系已实现主要制程工序自动化,正向全制程智能化升级 [12][13] 政策与产业环境 - 国家政策支持智能制造及新材料应用,《"十四五"智能制造发展规划》将3D打印纳入重点发展方向,《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》推动电子材料技术攻关 [14] - 轻质材料在消费电子领域的应用获政策支持,为项目构建政策与产业双重驱动的良好环境 [14][15] 客户资源与竞争壁垒 - 消费电子行业供应链准入严格,公司与苹果、亚马逊等头部客户建立的稳定合作关系具有先发优势,客户资源为新项目成果转化提供保障 [9][10] - 行业技术密集型特征形成高进入壁垒,公司凭借工艺创新、快速响应和量产能力巩固竞争地位 [10][13] 项目战略意义 - 项目推动公司从传统零部件供应商向全链条技术服务商转型,强化轻质材料研发与先进制造工艺的协同创新 [7][19] - 通过技术升级与客户深耕,项目将构建长期竞争优势,支撑高质量可持续发展 [6][19]
“湘江智造”构建产业新生态 擎动“智造之城”升级新路径
中国新闻网· 2025-07-16 16:18
智能制造产业集群 - 湖南湘江新区汇聚近300家智能制造装备和工程机械企业,形成超千亿级产业集群 [1] - 新区拥有中联重科、星邦智能2家全球工程机械50强企业,以及华曙高科、威胜集团等核心企业 [4] - 产业链覆盖212家规上企业、近30家国家级专精特新"小巨人"及19家国家级制造业单项冠军企业 [4] 智能工厂建设 - 中联智慧产业城布局8个全球领先"灯塔工厂"和300条智能产线,实现每6分钟下线一台挖掘机 [2][6] - 威胜信息智能化产线单相/三相自动化生产覆盖率分别达96%和93%,效率提升50% [2] - 星邦智能在建7.1万平方米国际智造城,包含臂式联合厂房及CNAS认证试验检测中心 [2][4] 智慧终端技术创新 - 苏科智能AI安检系统200毫秒内完成违禁品识别,检出率超99%,过检效率提升3.3倍 [5] - 威胜信息智能工厂每5.5秒下线一台电表,累计向70国输出超3000万只能源计量设备 [1][5] - 中联重科4000吨级起重机、68米云梯消防车等产品突破全球技术天花板 [1] 核心技术突破 - 视比特机器人开发工业AI平台"颖算"和低代码平台"坤吾",实现汽车大尺寸高精度在线测量系统量产 [8][9] - 华曙高科成为全球前列的工业级3D打印设备商,已投资5家企业拓展应用场景 [8][9] - 新区通过"链长制"政策推动龙头企业带动配套企业,形成全链协同创新模式 [3][4] 产业生态构建 - 新区以"工业大脑+智能工厂"模式推动企业向高端化、智能化、绿色化转型 [4] - 技术融合实现中联重科每18分钟制造起重机、每27分钟生产臂架泵车的高效产能 [6] - 从智能工厂到智慧终端再到基础科研,形成深度融合的智能制造新生态 [8][9]
消电ETF(561310)涨超1.2%,半导体国产化与AI硬件需求提振行业预期
每日经济新闻· 2025-07-16 12:33
AI及半导体行业趋势 - AI浪潮带动算力需求爆发 服务器 AI芯片 光芯片 存储 PCB板等环节价值量将大幅提升 [1] - 中国本土晶圆代工企业吸收本土IT企业需求 迅速提升全球市场份额 韩国8英寸晶圆代工厂订单激增 [1] - 2024年光刻先行 国产设备先进工艺突破与验证持续推进 未来3年"先进工艺扩产"为自主可控主线 [1] - CoWoS及HBM卡位AI产业趋势 先进封装重要性凸显 [1] 3D打印及消费电子应用 - 3D打印在消费电子领域加速渗透 折叠机铰链 手表/手机中框 精密零部件为潜在场景 3D打印消费电子应用元年有望开启 [1] - OLED面板收入2025年Q1同比增长2% AR眼镜 汽车 智能手表 电视 显示器等类别出货量加速增长 [1] - 被动元件 数字SoC 射频 存储 封测 面板等上游领域复苏趋势持续 [1] 消费电子指数构成 - 消电ETF跟踪消费电子指数 由中证指数公司编制 选取A股智能手机 平板电脑 可穿戴设备等消费电子产品制造及销售上市公司为成分股 [2] - 指数反映消费电子行业相关上市公司证券整体表现 具有显著科技属性与成长特征 [2]
20cm速递|科创芯片ETF(589100)涨超1.7%,AI算力需求与3D打印渗透成焦点
每日经济新闻· 2025-07-16 12:32
AI及半导体行业趋势 - AI浪潮带动算力需求爆发 服务器 AI芯片 光芯片 存储 PCB板等环节价值量将大幅提升 [1] - 端侧AI潜力巨大 耳机和眼镜有望成为端侧AI Agent的重要载体 [1] - 中国大力推动国内半导体生产 "以旧换新"补贴计划导致韩国8英寸晶圆代工厂订单激增 中国本土晶圆代工企业迅速提升全球市场份额 [1] - 2024年光刻先行 国产设备先进工艺突破持续推进 未来3年"先进工艺扩产"将成为自主可控主线 [1] - CoWoS及HBM卡位AI产业趋势 先进封装重要性凸显 [1] 3D打印及消费电子应用 - 3D打印在消费电子领域加速渗透 折叠机铰链 手表/手机中框等成为潜在场景 3D打印消费电子应用元年有望开启 [1] 显示面板市场 - OLED面板收入在2025年第一季度同比增长2% 得益于AR眼镜 汽车 智能手表等类别出货量增长 [1] 上游领域复苏 - 持续看好被动元件 数字SoC 射频 存储 封测 面板等上游领域的复苏趋势 [1] 科创芯片ETF - 科创芯片ETF国泰跟踪的是科创芯片指数 单日涨跌幅可达20% [2] - 科创芯片指数由中证指数有限公司编制 从科创板市场中选取涉及半导体材料 设备 设计 制造及封装测试等全产业链的芯片产业相关上市公司证券作为指数样本 [2] - 该指数具有较高的科技含量和成长性 能够较好地体现我国芯片产业在科技创新领域的发展态势 [2]