股价表现 - 9月17日盘中股价上涨2%至385.43元/股 成交额12.73亿元 换手率0.47% 总市值2790.85亿元[1] - 主力资金净流入2532.72万元 特大单买入占比15.49% 大单买入占比28.20%[1] - 年内累计上涨33.44% 近5日/20日/60日分别上涨4.68%/9.97%/18.12%[2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长30.86% 归母净利润32.08亿元 同比增长15.37%[2] - 上市后累计派现15.35亿元 近三年累计分红12.17亿元[3] - 主营业务收入构成：电子工艺装备94.53% 电子元器件5.37% 其他业务0.10%[2] 股东结构 - 股东户数9.77万户 较上期增加29.48% 人均流通股7383股 较上期减少22.77%[2] - 香港中央结算持股5445.37万股 较上期增持678.89万股 华泰柏瑞沪深300ETF增持42.93万股至563.80万股[3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股493.89万股 增持13.38万股 易方达沪深300ETF新进持股405.81万股[3] 公司概况 - 主营业务为半导体基础产品研发生产销售 所属电子-半导体-半导体设备行业[2] - 概念板块涵盖半导体设备 北京国资 氮化镓 大基金概念 先进封装等[2] - 注册地址北京市经济技术开发区 成立于2001年9月 2010年3月上市[2]

股价表现与资金流向 - 9月17日盘中股价119.49元/股 较前上涨2.01% 总市值651.74亿元 成交额2.51亿元 换手率0.39% [1] - 主力资金净流入804.43万元 特大单买入1709.82万元(占比6.81%) 卖出1790.74万元(占比7.14%) 大单买入6455.96万元(占比25.73%) 卖出5570.61万元(占比22.20%) [1] - 年内股价下跌1.21% 近5日上涨5.38% 近20日下跌0.90% 近60日下跌2.77% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数3.77万户 较上期减少8.11% 人均流通股6948股 较上期增加8.82% [2] - 诺安成长混合A持股1174.72万股(第五大股东) 持股数量不变 银河创新混合A持股1170.00万股(第六大股东) 减少33.00万股 [3] - 香港中央结算持股662.34万股(第七大股东) 增加11.21万股 易方达创业板ETF持股446.75万股(第八大股东) 增加8.71万股 华泰柏瑞沪深300ETF持股396.89万股(第九大股东) 增加23.98万股 [3] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入5.02亿元 同比增长13.01% 归母净利润306.79万元 同比大幅减少91.90% [2] - EDA软件销售占比82.57% 技术服务收入占比13.41% 硬件及代理软件销售等其他业务占比4.02% [1] - A股上市后累计派发现金分红2.44亿元 [3] 公司基本情况 - 公司位于北京市朝阳区利泽中二路2号望京科技园 2009年5月26日成立 2022年7月29日上市 [1] - 主营业务为集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务 [1] - 所属申万行业为计算机-软件开发-垂直应用软件 概念板块包括EDA概念、信创概念、大基金概念、先进封装、Chiplet概念等 [1]

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中股价下跌2.00%至185.99元/股 成交额9.52亿元 换手率1.81% 总市值520.27亿元 [1] - 主力资金净流出7869.96万元 特大单买卖占比分别为13.71%和22.40% 大单买卖占比分别为26.38%和25.95% [1] - 年内股价累计上涨21.24% 近5/20/60日分别上涨9.75%/11.91%/23.17% [1] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [2] - 同期归母净利润9428.80万元 同比下降26.96% [2] - 半导体专用设备业务占比96.47% 其他业务占比3.53% [1] 股东结构变化 - 股东户数1.41万户 较上期减少4.69% 人均流通股19794股 较上期增加89.04% [2] - 华夏上证科创板50ETF减持8.02万股至779.38万股 香港中央结算增持119.26万股至682.77万股 [3] - 易方达科创板50ETF增持19.25万股至579.02万股 诺安成长混合减持18.47万股至454.88万股 [3] - 嘉实科创板芯片ETF增持31.98万股至332.19万股 银华集成电路混合与华夏半导体芯片ETF退出十大股东 [3] 公司背景与行业属性 - 公司位于辽宁省沈阳市 成立于2010年4月28日 2022年4月20日上市 [1] - 主营高端半导体专用设备研发生产销售与技术服 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括大基金概念/中芯国际概念/半导体设备/集成电路/芯片概念 [1] 分红记录 - A股上市后累计派发现金红利1.74亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中股价上涨2.12%至38.62元/股 成交额9.04亿元 换手率1.33% 总市值691.07亿元 [1] - 主力资金净流入3339.51万元 特大单买入8710.39万元(占比9.64%) 卖出6064.08万元(占比6.71%) [1] - 年内股价下跌5.20% 近5日/20日/60日分别上涨5.49%/6.30%/17.39% [1] 资金流向与股东结构 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司持股1.01亿股 较上期增加1361.15万股 位列第二大流通股东 [3] - 六只指数ETF集体增持 华泰柏瑞沪深300ETF增持239.88万股至2557.08万股 华夏国证半导体芯片ETF增持50.03万股至2518.78万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [2] - 归母净利润4.71亿元 同比减少23.98% [2] - 主营业务收入构成：芯片封测占比99.59% 其他业务占比0.35% 租赁收入占比0.05% [1] 公司基本概况 - 成立于1998年11月6日 2003年6月3日上市 总部位于江苏省江阴市 [1] - 主营业务涵盖集成电路系统集成、设计仿真、晶圆中测、晶圆级封装测试、系统级封装测试等全产业链服务 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块包括大基金概念、先进封装、华为海思、生物识别、IGBT概念等 [1] 分红与历史回报 - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [3]

股价表现 - 9月16日盘中上涨2.01%至110.84元/股 成交额17.26亿元 换手率0.79% 总市值8853.98亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨17.14% 近5日涨7.62% 近20日涨27.46% 近60日涨33.61% [2] - 主力资金净流出7611.15万元 特大单买卖占比分别为17.43%和17.68% 大单买卖占比分别为31.77%和35.94% [1] 资金与交易 - 8月28日龙虎榜净卖出4.22亿元 买入总额16.55亿元（占比6.10%）卖出总额20.77亿元（占比7.66%） [2] - 股东户数25.23万户 较上期减少2.20% 人均流通股8223股 较上期增加2.26% [3] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入323.48亿元 同比增长23.14% 归母净利润23.01亿元 同比增长39.76% [3] - 主营业务收入构成：集成电路晶圆代工占比93.83% 其他业务占比6.17% [2] 机构持仓 - 华夏上证科创板50ETF增持335.52万股至9572.66万股 位列第五大流通股东 [3] - 易方达上证科创板50ETF增持831.56万股至7380.86万股 位列第六大流通股东 [3] - 香港中央结算有限公司增持2632.29万股至6349.93万股 位列第八大流通股东 [3] 公司概况 - 主营业务覆盖0.35微米至14纳米技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务 [2] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 概念板块包括中芯国际概念/集成电路/IGBT/大基金/半导体等 [2]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价30.40元/股 上涨2.01% 总市值505.88亿元 成交额13.16亿元 换手率2.63% [1] - 主力资金净流出2633.29万元 特大单买入占比9.16% 卖出占比9.80% 大单买入占比21.92% 卖出占比23.28% [1] - 年内股价累计上涨17.01% 近5日涨3.44% 近20日涨10.63% 近60日涨29.03% [1] 主营业务与行业属性 - 公司主营业务为分立器件产品(47.47%) 集成电路(40.37%) 发光二极管产品(5.47%) 其他业务占比3.60% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件 概念板块包括大基金概念 IGBT概念 汽车芯片 传感器 集成电路 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数26.18万户 较上期减少8.36% 人均流通股6355股 较上期增加9.12% [2] - 香港中央结算有限公司持股6513.53万股 较上期增持2268.12万股 位列第二大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股2075.66万股 增持174.19万股 华夏国证半导体芯片ETF持股2067.34万股 增持41.01万股 [3] - 易方达沪深300ETF持股1479.37万股 增持145.71万股 国联安中证全指半导体ETF持股1234.91万股 增持115.10万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入63.36亿元 同比增长20.14% [2] - 归母净利润2.65亿元 同比增长1162.42% [2] 分红历史记录 - A股上市后累计派现7.20亿元 近三年累计派现2.08亿元 [3]

股价表现 - 9月12日盘中股价上涨2.07%至12.33元/股 成交额1.20亿元 换手率3.05% 总市值57.56亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨24.42% 近5个交易日涨2.15% 近20日下跌4.64% 近60日上涨22.08% [2] - 年内1次登上龙虎榜 最近一次2月12日龙虎榜净买入827.58万元 买入总额5035.70万元占比11.29% 卖出总额4208.12万元占比9.43% [2] 资金流向 - 主力资金净流出379.21万元 特大单买入0元占比0% 卖出240.70万元占比2% [1] - 大单买入2754.64万元占比22.91% 卖出2893.15万元占比24.06% [1] 公司基本面 - 主营业务为射频前端芯片及模组的研发设计和销售 5G模组收入占比55.01% 4G模组占比44.80% 技术服务及其他占比0.19% [2] - 2025年上半年营业收入3.55亿元 同比增长39.97% 归母净利润-6527.84万元 同比收窄64.41% [2] - 股东户数1.62万户 较上期增加8.23% 人均流通股20015股 较上期减少6.98% [2] 行业属性 - 所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 [2] - 概念板块包括小盘、大基金概念、专精特新、荣耀概念、半导体等 [2] 公司概况 - 成立于2011年11月11日 2023年5月16日上市 [2] - 注册地址为广东省广州市高新技术产业开发区科学城科学大道182号创新大厦C2第八层 [2]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价66.59元/股 较前期上涨2.38% 总市值87.44亿元 成交额2.41亿元 换手率2.81% [1] - 主力资金净流出459.14万元 特大单买卖占比分别为3.25%和6.36% 大单买卖占比分别为29.98%和28.78% [1] - 年内累计涨幅56.40% 近5/20/60日分别上涨4.00%/6.00%/32.99% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数1.54万户 较上期增加6.19% 人均流通股8508股 较上期减少5.83% [2] - 香港中央结算有限公司持股288.84万股 位列第三大流通股东 较上期增持31.17万股 [3] - A股上市后累计分红2.00亿元 近三年累计派现9864.40万元 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.36亿元 同比增长40.32% [2] - 归母净利润9049.35万元 同比增长106.02% [2] 公司基本情况 - 主营业务为集成电路研发设计销售 收入占比99.60% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 概念板块涵盖大基金/汽车芯片/中芯国际等 [1] - 成立于2005年12月 2020年7月登陆A股市场 总部位于江苏无锡 [1]

股价表现 - 9月12日盘中上涨2.07%至11.32元/股 成交额4.72亿元 换手率1.31% 总市值365.54亿元 [1] - 主力资金净流入850.48万元 特大单净买入1349.36万元(买入3303.33万元占比7.00% 卖出1953.97万元占比4.14%) [1] - 年内股价下跌2.01% 近5日/20日/60日分别上涨3.28%/9.58%/29.22% [1] 股东结构 - 股东户数40.52万户 较上期增加7.20% 人均流通股7967股 较上期减少5.99% [2] - 香港中央结算持股4507.04万股(第三大股东) 较上期减少829.68万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股4487.21万股(第四大股东) 较上期增加80.22万股 [3] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [2] - 2025年上半年归母净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现9.35亿元 近三年累计派现3.40亿元 [3] 业务构成 - 主营业务为集成电路封装测试 收入占比99.97% LED业务占比0.03% [1] - 属于电子-半导体-集成电路封测行业 概念板块包括华为海思、人工智能、大基金概念、传感器、先进封装等 [1]

公司股价表现 - 9月11日股价上涨3.91% 成交额1.47亿元 换手率2.57% 总市值83.38亿元 [1] 主营业务与产品结构 - 主营业务为电源管理芯片和快充协议芯片的研发销售 [2] - 电源管理类产品占收入65.15% 数模混合SoC类占22.02% 电池管理类占12.33% [6] 技术研发与产品进展 - 成功研发符合AEC-Q100标准的车规级车充芯片并实现规模量产 [2] - 基于移动电源和快充电源适配器应用领域建立优势地位 [2] 客户合作与市场地位 - 进入小米 OPPO 三星等知名品牌厂商供应链体系 [2] - 在电源管理市场获得较高品牌认知度 [2] 企业资质与荣誉 - 入选工信部专精特新小巨人企业名单 [2] - 专注于细分市场且创新能力强 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入7.02亿元 同比增长13.42% [6] - 归母净利润5192.14万元 同比增长32.96% [6][7] 股东结构变化 - 股东户数1.37万户 较上期减少5.80% [6] - 人均流通股21800股 较上期增加6.19% [6] - 香港中央结算有限公司新进为第八大流通股东 持股270.66万股 [8] 分红回报情况 - A股上市后累计派现1.71亿元 [8] - 近三年累计派现1.55亿元 [8] 行业分类与概念板块 - 所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 [6] - 概念板块包括模拟芯片 大基金概念 汽车芯片 专精特新 SOC芯片等 [6]