AI产业趋势与边缘计算发展 - AI进入落地应用加速期，在云端训练、边缘推理、工业控制、智能终端等多元场景加速渗透[2] - 边缘AI正迎来规模化爆发关键阶段，成为终端实现本地智能运行与实时决策的核心支撑[2] - 不同AI场景对算力、功耗及灵活性的需求差异愈发明显[2] AMD公司战略与产品组合 - 自收购赛灵思后，公司已构建包含CPU、GPU、FPGA及自适应SoC的完整产品组合[4] - 公司正不断丰富自适应与嵌入式计算产品组合，基于性能、灵活适配与功耗优化优势为各行各业提供差异化价值[2] - 公司嵌入式业务不再局限于传统FPGA，旨在通过将FPGA、自适应SoC与CPU、NPU、GPU深度融合，打造面向边缘侧协同的产品组合[10] FPGA市场地位与技术优势 - FPGA已催生价值超过100亿美元的全球产业规模，公司是其中头部企业[4] - FPGA作为可重编程硬件，推动了无晶圆厂模式兴起并加快产品开发创新节奏[4] - 在边缘和物理AI发展中，FPGA能为高阶辅助驾驶、工业机器人、智慧医疗等领域提供低延时和高能效的推理能力[5] - FPGA成为连接CPU、GPU、AI引擎等各类计算单元的理想桥梁[5] 具体产品进展与市场覆盖 - 第二代AMD Versal AI Edge和Prime系列自适应SoC正加速迈向量产，集成AI引擎和可编程逻辑，适合边缘AI和实时响应场景[7] - 采用16nm FinFET技术的成本优化型FPGA首批三款器件已投入量产开放订购，开始面向中低端市场提供成熟的小型FPGA解决方案[9] - 发布多款基于Zen 5架构的嵌入式处理器，包括EPYC嵌入式9005系列、4005系列和锐龙嵌入式9000系列[9] - 最新产品AMD Spartan UltraScale+ FPGA专门为降低功耗、成本、保持高性能而设计[14] 客户价值主张与支持策略 - 提供成本优化型产品组合，涵盖多系列、多制程，使企业能找到适应各类应用的产品[11] - 宣布延长所有AMD 7系列器件生命周期至2040年，延长UltraScale+器件生命周期至2045年，届时仍有18个系列、150多款器件在产[16] - 对AMD Spartan 6 FPGA的支持将至少延长到2030年，最新锐龙嵌入式9000系列将提供长达10年的供货和可靠性保障[16] 生态建设与行业活动 - 公司持续举办AMD自适应和嵌入式计算技术日，向客户传递最新进展并展示与生态伙伴的创新成果[17] - 计划于12月举办多场技术日活动，为硬件软件算法开发人员、系统架构师等提供线下交流平台[18]

投资评级与目标价 - 报告对网宿科技维持“优于大市”评级 [4] - 基于可比公司估值，给予公司2025年市盈率为42倍，对应目标价为14.02元 [4] 核心财务表现 - 2025年第三季度归母净利润为2.44亿元，同比大幅增长84.77%，环比增长34.84% [4] - 2025年第三季度营收为11.41亿元，同比下降12.85%，但环比增长2.30% [4] - 2025年前三季度归母净利润为6.16亿元，同比增长43.60% [4] - 2025年第三季度毛利率为36.75%，环比提升0.56个百分点 [4] - 预计2025年全年归母净利润为8.21亿元，同比增长21.7% [3][4] 业务发展与企业战略 - 公司积极开拓海外市场，推进全线产品出海，重点布局东南亚、中东等区域 [1][4] - 产品线从网站、应用、API安全防护扩展到零信任解决方案，服务客户从互联网企业扩展到各产业领域的企业客户 [4] - 公司发布大模型安全深度评估服务，为大语言模型与AI应用提供一站式安全解决方案 [4] - 网宿安全在2025年IDC MarketScape中国智能安全访问服务边缘厂商评估中被定位于领导者类别 [4] - 公司升级新一代边缘AI平台，构建“模型接入-推理优化-场景落地”全链路能力体系 [4]

公司产品与解决方案 - 英特尔在2025行业解决方案大会上展示了基于酷睿Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案，并预览了面向具身智能和机器人应用的第三代酷睿Ultra处理器[2] - 公司通过集成AI加速能力的SoC和软硬一体AI解决方案，为客户提供更具成本效益的边缘算力，例如酷睿Ultra 200H系列处理器在同等功耗和尺寸下可提供99 TOPS的AI算力[3] - 基于Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器将集成近180 TOPS的强大AI算力，实现更快的AI推理速度、更精准的控制能力以及工业级可靠性[4] - 公司推出了全新的机器人AI软件套件和机器人参考主板，支持开放标准、VLA模型和先进视觉算法，允许在单个CPU上同时支持控制器和AI功能以优化TCO[4] 行业应用与市场前景 - 边缘计算凭借其极其丰富的应用场景为AI带来新的发展机遇，关键应用场景包括机器人、智慧教育、智慧交通、智能制造等[2] - 边缘计算正以前所未有的速度重塑企业运营和日常生活，应用范围从智能零售的自助结账系统、工业个人电脑到医疗影像设备和边缘服务器[3] - 边缘AI与具身智能技术推动机器人市场迎来新高潮，创新应用从工厂机械臂、协作机器人到自主移动机器人及人形机器人正走进真实生活场景[4] 生态系统与合作 - 英特尔携手普联技术、海石商用、海信医疗、阿丘科技等众多生态伙伴分享行业应用成果，共同勾勒端侧AI领域未来发展蓝图[2] - 公司通过广泛开放的边缘生态系统为上下游企业提供便利，包括面向OEM和ODM提供AI边缘系统并已合作认证超过40款边缘AI系统[5] - 公司面向ISV、系统集成商和解决方案开发商提供边缘AI套件，包含参考应用、示例代码和基准测试以加速AI应用开发和规模化[5]

产品发布与规划 - 公司在2025英特尔行业解决方案大会上展示了基于酷睿Ultra平台的新一代边缘AI产品与解决方案[1] - 公司预告了面向边缘场景的第三代酷睿Ultra处理器，该产品计划为具身智能及机器人应用提供更强算力支持[1] - 第三代酷睿Ultra处理器基于Intel 18A制程，预计将AI算力提升至近180 TOPS[2] 技术性能与特点 - 当前酷睿Ultra 200H系列处理器在相同功耗和尺寸限制下可实现99 TOPS的AI算力[1] - 第三代处理器AI计算性能较前代提升约1.8倍，采用混合CPU架构[2] - 处理器原生支持时序协调运算（TCC）与时间敏感网络（TSN），适用于工厂、物流等高要求场景[2] 生态系统与合作伙伴 - 公司正依托x86系统生态与AI PC领域的技术积累，通过集成度更高的软硬件解决方案为机器人、智慧教育、交通、智能制造等场景提供算力支持[1] - 公司通过其边缘生态系统与OEM、ODM、ISV及系统集成商展开合作，目前已认证超过40款边缘AI系统[2] - 公司提供包括参考应用、示例代码及优化工具在内的开发资源，以促进边缘AI技术的规模化普及[2] 软件与开发支持 - 公司同期发布了机器人AI软件套件与参考主板，支持ROS 2标准、视觉语言模型及多任务并行处理[2] - 发布的软件套件帮助开发者在单一CPU平台上集成控制与AI功能，旨在加速物理AI解决方案的早期开发[2]

公司概况与市场地位 - 公司是专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司[3] - 以2024年收入计，公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商和全球前三大PCB供应商[3] - 公司是全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力的供应商，其产品合计约占AI服务器物料成本的9%至14%[3] - 公司的长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大纯电动汽车厂商和全球前五大云服务供应商中的四个[4] 业务与产品 - 产品组合多元化，包括PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模块和光模块[3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备[3] - 公司在客户产品设计早期阶段便深度参与，与客户建立长期互信的合作关系[4] - 近期公司收购欧洲汽车零部件供应商GMD，以将制造专长融入本地化运营实践[4] 财务表现 - 收入从2022年的315.80亿元增长至2024年的367.70亿元[8] - 毛利从2022年的50.91亿元下降至2024年的42.17亿元，主要由于通信设备组件毛利减少及LED显示产品亏损增加[9] - 年内利润从2022年的23.68亿元下降至2024年的10.85亿元[10] - 截至2025年6月30日止六个月，公司在中国内地以外的客户收入贡献达77.7%[4] 全球运营与布局 - 公司在亚洲、北美、欧洲及非洲的15个国家和地区拥有生产设施[4] - 公司的境外员工占员工总数的比例约20%[4] 行业概览 - PCB - 2024年全球PCB行业市场规模中，数据中心PCB为125亿美元，通信PCB为93亿美元[14] - 预计到2029年，数据中心PCB市场规模将增长至210亿美元，2024年至2029年复合年增长率为10.9%[14] - 2024年消费电子PCB市场规模为359亿美元，汽车PCB为92亿美元[14] - 预计到2029年，消费电子PCB市场规模将达440亿美元，复合年增长率4.1%；汽车PCB将达115亿美元，复合年增长率4.5%[14] 行业概览 - 软板 - 2024年全球软板市场规模为128.0亿美元，预计2029年将增长至155亿美元，复合年增长率4.0%[19] - 消费电子是软板最大应用场景，2024年市场规模为97亿美元，占全球总量约75.8%[19] - 汽车电子是增长最快的应用领域，2024年市场规模为14亿美元，占比10.9%，预计2029年占比将升至14.2%[19] 行业概览 - 边缘AI设备PCB - 2024年全球边缘AI设备出货量达到约3.6亿台，预计2029年将达到[20]亿台，2024年至2029年复合年增长率为40.7%[20] - 2024年全球边缘AI设备PCB市场规模为98亿美元，预计2029年将增至317亿美元，2024年至2029年复合年增长率为26.4%[25] - AI功能机型渗透率迅速提升：智能手机从2024年13.2%升至2029年59.4%；平板计算机从20%升至67.0%；个人计算机从18.6%升至72.0%[23] 董事会与股权 - 董事会由十一名董事组成，包括五名执行董事、两名非执行董事及四名独立非执行董事[26] - 最大股东集团为袁永刚先生、袁永峰先生和袁富根先生，分别持股16.53%、13.51%和3.21%[29] - 其他A股股东合计持股66.74%[30]

公司概况与市场地位 - 苏州东山精密制造股份有限公司于2024年11月18日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券 [1] - 公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商，产品应用于智能手机、个人计算机、汽车、工业与物联网设备，并正将能力扩展至数据中心终端市场 [1] - 以2024年收入计，公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商和全球前三大PCB供应商 [3] - 公司是全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力的供应商，其产品合计约占AI服务器物料成本的9%至14%，在多数AI服务器中成本占比仅次于GPU [3] 业务模式与客户基础 - 公司围绕核心价值客户打造多元化产品组合，包括PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模块和光模块，广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备 [3] - 长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大纯电动汽车厂商和全球前五大云服务供应商中的四个 [4] - 公司在客户产品设计早期阶段深度参与，与客户建立长期互信的合作关系 [4] - 通过收购欧洲汽车零部件供应商GMD，公司将制造专长融入本地化运营实践，以服务更广泛的客户群体 [4] 全球化运营与财务表现 - 截至2025年6月30日止六个月，公司在中国内地以外的客户收入贡献达77.7% [4] - 公司在亚洲、北美、欧洲及非洲的15个国家和地区拥有生产设施，境外员工约占员工总数的20% [4] - 2022年、2023年及2024年，公司收入分别为315.80亿元（人民币，下同）、336.51亿元和367.70亿元 [7] - 同期，公司毛利分别为50.91亿元、46.80亿元和42.17亿元，毛利下降主要由于通信设备组件毛利减少及LED显示产品亏损增加 [8] - 2022年、2023年及2024年，公司年内利润分别为23.68亿元、19.65亿元和10.85亿元 [9] 行业概览：PCB与软板市场 - 2024年，全球PCB行业市场规模中，数据中心PCB市场规模为125亿美元，通信PCB市场规模为93亿美元 [13] - 预计到2029年，数据中心PCB市场规模将增长至210亿美元，2024年至2029年复合年增长率为10.9%；通信PCB市场规模将达到117亿美元，复合年增长率为4.7% [13] - 2024年，消费电子PCB市场规模为359亿美元，汽车PCB市场规模为92亿美元；预计到2029年将分别达到440亿美元和115亿美元，复合年增长率分别为4.1%和4.5% [13] - 全球软板市场规模于2024年达到128.0亿美元，预计2029年将增长至155亿美元，复合年增长率为4.0% [18] - 消费电子是软板最大应用场景，2024年市场规模为97亿美元，占全球总量约75.8%；汽车电子是增长最快领域，2024年市场规模达14亿美元，占比10.9% [18] 行业概览：边缘AI设备PCB市场 - 2024年全球边缘AI设备出货量达到约3.6亿台，预计2029年将达到20亿台，2024年至2029年复合年增长率为40.7% [19] - AI功能设备渗透率将显著提升：智能手机从2024年的13.2%升至2029年的59.4%；平板计算机从20%升至67.0%；个人计算机从18.6%升至72.0% [22] - 2024年全球边缘AI设备PCB市场规模突破98亿美元，2019年至2024年复合年增长率为62.5% [24] - 预计2029年边缘AI设备PCB市场规模将增至317亿美元，2024年至2029年复合年增长率为26.4%，显著高于全球PCB行业整体增速 [24] 公司治理与股权结构 - 董事会包括十一名董事，含五名执行董事、两名非执行董事及四名独立非执行董事，任期三年 [25] - 董事长为非执行董事袁永刚先生（46岁），负责公司整体战略及发展；其胞兄袁永峰先生（48岁）为执行董事兼总经理，负责整体运营及发展 [26] - 最大股东集团为袁永刚先生、袁永峰先生和袁富根先生，分别持股16.53%、13.51%和3.21%；其他A股股东合计持股66.74% [27][28] - 公司持有8,839,701股A股作为库存股，这些股份不附带任何股东权利 [29]

公司上市与市场地位 - 苏州东山精密制造股份有限公司于2024年11月18日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券 [1] - 公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商和全球前三大PCB供应商（以2024年收入计） [1] - 公司是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司 [1] 业务范围与产品 - 公司从事PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组及光模块产品的全球设计、生产和销售 [1] - 公司业务涵盖全球范围的设计、生产和销售 [1] 股票发行信息 - 本次发行H股的面值为每股人民币1.00元 [2] - H股发行价格最高为每股[编纂]港元，另加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易微费 [2]

产品发布核心信息 - 公司推出业界首款采用18纳米工艺的高性能微控制器STM32V8 [1][2] - 新产品是公司迄今为止速度最快的STM32微控制器，时钟速度高达800兆赫兹 [3][4] - 该微控制器采用先进相变存储器技术，集成4MB嵌入式非易失性存储器 [2][9] 技术与性能特点 - 新产品基于Arm Cortex-M85核心，并采用18纳米FD-SOI工艺技术制造 [4][8] - 技术支持最高140°C的结温，在恶劣操作环境中提供强健性和可靠性 [8] - 微控制器集成图形、加密/哈希等专用加速器，并配备1Gb以太网等丰富数字接口 [11] 目标市场与应用领域 - 产品专为工业控制、传感器融合、图像处理、语音控制等要求严苛的嵌入式及边缘AI应用设计 [3] - 特别适用于工厂自动化、电机控制和机器人等最严苛的工业应用场景 [9] - SpaceX已选择该微控制器用于星链星座的迷你激光系统，实现高速卫星连接 [5][6] 生产与上市计划 - 产品在法国Crolles的300毫米晶圆厂制造，并与三星代工厂合作生产 [2] - 目前处于早期客户访问阶段，关键OEM客户将于2026年第一季度获得产品，随后扩大供应范围 [7] 生态系统与支持 - 产品得到STM32开发生态系统支持，包括STM32Cube软件开发和交钥匙硬件 [12] - 提供Discovery套件和具有价格竞争力的Nucleo评估板 [12]

公司产品获奖 - 公司智能视觉SoC芯片KM01于2025年11月14日荣获第二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖 [1] - 该奖项由工信部指导、中国电子信息产业发展研究院主办，是国内集成电路产业领域的重要行业奖项 [1] - KM01产品从众多参选产品中脱颖而出，体现了公司在智能视觉SoC芯片领域的研发实力和市场表现 [1] 公司技术与市场影响 - 获奖有助于提升公司在智能视觉SoC芯片领域的品牌影响力和市场地位 [1] - 公司将继续推动视觉处理与边缘AI技术融合，为智能安防、智慧城市、工业视觉等场景提供芯片解决方案 [1] - 公司致力于以科技和产品创新引领新质生产力发展，助力中国集成电路产业高质量发展 [1]

合作产品发布 - 公司与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP [1] - 该IP基于谷歌在开放机器学习编译器方面的基础研究成果，并强化AI安全特性 [1] - 该IP提供统一开源技术平台，旨在构建边缘AI生态系统 [1] 产品应用与开发进展 - 公司目前正面向AI/AR眼镜与智能家居等应用开发基于Coral NPU IP的验证芯片 [1] - 开发验证芯片的目的是加速大语言模型在边缘端的部署 [1]