公司业绩快报 - 公司发布2025年度业绩快报，营业收入约50.76亿元，同比增加9.57% [1] - 归属于上市公司股东的净利润约6.71亿元，同比增加24.03% [1] - 基本每股收益0.24元，同比增加20% [1] 行业动态 - 2月中国AI调用量首次超过美国 [1] - 全球大模型榜单前五名中有四款产品 [1] - 国产算力需求正经历指数级增长 [1]

韩国出口与经济增长 - 韩国2月出口预计同比增长24.0%，为连续第九个月正增长，也是自2025年6月本轮连增周期启动以来第二快的年同比增速 [1] - 韩国央行将2024年经济增长预期从1.8%上调至2.0%，并将芯片出口繁荣列为主要驱动因素 [1] - 2月贸易顺差预期中值为100亿美元，较1月的87.1亿美元明显扩大 [4] 半导体行业表现 - 全球人工智能投资热潮推动半导体需求大幅攀升，成为韩国出口最核心的增量引擎 [1][2] - 2月前20天，韩国半导体出口激增134.1% [1] - 芯片价格涨幅超出预期，且韩国半导体库存仍处于低位，共同支撑出口强劲势头 [1][2] - 上半年半导体出口增速超过100%的可能性很高 [2] 其他行业出口表现 - 与半导体形成反差，汽车和机械领域出口动力明显不足，主要受关税效应压制 [1][3] - 本月前20天，对华出口同比增长30.8%，增速领跑主要贸易伙伴 [2] - 本月前20天，对美出口增长21.9%，对欧盟出口增长11.4% [2] 数据波动与政策背景 - 2月预测的24.0%出口增速较1月的33.8%明显回落，部分原因是农历新年假期时间差异导致工作日减少（今年2月19天，去年同期22天）以及1月高基数效应 [1][2] - 韩国央行在维持利率不变的同时，暗示未来六个月内货币政策将保持稳定 [1][4] - 韩国政策制定者表示，尽管美国关税裁定带来不确定性，仍将推进去年11月与华盛顿达成的贸易协议 [3]

公司动态 - 公司于2026年2月27日以通讯方式召开了第十届第十八次董事会会议 [1] - 会议审议了《关于2026年度日常关联交易预计的议案》等文件 [1] 行业趋势 - 2026年2月，中国AI调用量首次超过美国 [1] - 全球大模型排行榜中，有四款大模型位列前五 [1] - 国产算力需求正经历指数级增长 [1]

大气污染防治工作核心经验 - 污染减排是硬道理 推动产业能源交通绿色低碳发展 从源头减少污染物排放 充分衔接供给侧结构性改革 引导产业结构调整 [1] - 精准治理是金钥匙 始终坚持问题、时间、区位、对象、措施的五个精准 不搞一刀切和齐步走 [1] - 综合施策是百宝箱 综合运用各类政策工具及法治、市场、科技等多种手段 激发全社会共同治理的内生动力 [1] “十五五”期间大气污染防治工作谋划 - 将制定出台《空气质量持续改善行动计划2026-2030》 即第四个“大气十条” 锚定美丽中国建设目标 全面落实精准科学依法治污 [3] - 以持续降低PM2.5浓度为主线 大力推动氮氧化物和挥发性有机物减排 协同控制臭氧污染 加快助力经济社会全面绿色转型 [3] 优化治理格局 - 构建分区分类梯式推进的整体格局 谋定京津冀及周边、汾渭平原和长三角等重点区域 持续深化结构转型与协同治理 [3] - 推动长江中游城市群、川渝地区、天山北坡城市群等 对标重点区域 全面提升治理效能 [3] - 支持粤港澳大湾区、海峡西岸、海南省等先行区 对标世界一流水平 探索低浓度条件下的持续改善路径 [3] 重点行动方向 - 深入推进结构转型 加快传统产业绿色化、低碳化改造 大力发展非化石能源和煤炭清洁高效利用 鼓励发展绿色交通 [3] - 深入实施污染治理 围绕产业集群、低效失效设施的VOCs综合整治 谋划实施一批重点减排工程 推动污染物排放持续下降 [3] 强化保障支撑 - 强化标准引领 推进相关污染排放、产品质量标准的制修订 [4] - 强化政策机制 创新金融、价格、财税、环保差异化管理政策 激发大气污染治理的内生动力 [4] - 强化科技赋能 深化“人工智能+”新技术应用 推动监测数智化转型和非现场执法改革 实现执法监管提质增效 [4]

公司业绩 - 公司2025年度营业收入约23.21亿元，同比增加10.36% [1] - 公司2025年度归属于上市公司股东的净利润为4494.93万元，实现扭亏为盈，上年同期亏损2372.51万元 [1] - 公司2025年度基本每股收益为0.1元，上年同期为亏损0.06元 [1] 行业动态 - 中国AI调用量在2月出现井喷，首次超过美国 [1] - 全球大模型榜单前五名中有四款为中国产品 [1] - 国产算力需求正经历指数级增长 [1]

公司业绩快报 - 公司发布2025年度业绩快报，营业收入约19.72亿元，同比增加53.46% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为5522.08万元，同比增加1.27% [1] - 基本每股收益为0.22元，同比减少15.38% [1] 行业动态 - 中国AI调用量在2月出现井喷，首次超过美国 [1] - 四款大模型在全球前五榜单中占据席位 [1] - 国产算力需求正经历指数级增长 [1]

核心观点 - 受人工智能投资激增推动，新兴市场股票正迎来自2002-2004年超级周期以来最为强劲的盈利增长阶段 [1] - 当前盈利增长周期与过去十年形成鲜明对比，过去十年第二财年的盈利预测平均会从最初水平下调 [3] - 摩根士丹利将MSCI新兴市场指数年终目标点位从1400上调至1700，意味着较周四收盘价上涨约5% [4] 盈利增长与预测 - 在基准情景下，MSCI新兴市场指数今年的盈利预测平均被上调了6.5% [3] - 该指数2026年12月每股收益预测为118美元，同比增长33%；2027年12月预测为131美元，增长11% [4] - 此次盈利预测的全部上调幅度，完全由三星电子、SK海力士以及台积电这三家公司所推动 [3] 行业与市场结构变化 - 当前芯片制造商成为盈利预测上调的主导力量，并将盈利叙事的重心从消费和传统经济板块转移开来 [3] - 半导体行业，尤其是存储器领域，以及韩国市场，在MSCI新兴市场指数中占据绝对主导地位，这在近30年的追踪历程中前所未见 [4] - 这凸显出日益加剧的集中风险 [3] 历史背景与市场转折 - 摩根士丹利策略师团队在2022年10月首周上调新兴市场股票评级，并察觉到市场触底迹象，随后MSCI新兴市场指数在当月月底跌至阶段性低点 [3] - 该团队曾精准捕捉到新兴市场股票的关键转折时刻 [3]

行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - AI算力需求呈指数级爆发，推动集群功耗上扬，散热需求从芯片向互连系统延伸，连接器散热成为散热方案中的关键环节，正从被动散热走向主动管理，建议关注AI集群互连中的连接器散热市场投资机遇[4][62][63] 1、算力升维，散热边界外延 1.1 功耗激增：AI集群散热需求增长 - **大模型加速迭代**：2025年下半年以来，全球大模型厂商密集更新，平均迭代周期维持在3～4个月，例如OpenAI在8月推出GPT-5，11月发布GPT-5.1[11] - **AI迈向L3智能体时代**：预计2025-2030年全球AI智能体市场规模将从78.4亿美元增至526.2亿美元，复合年增长率高达46.3%，其中亚太地区增速最快，预计达48.5%[14][16] - **企业级Agent应用前景广阔**：根据Gartner测算，到2028年，约33%的企业软件将内置AI智能体功能，约15%的日常业务决策可由AI自动完成[16] - **全球算力规模高速增长**：2023年全球计算设备算力总规模达1397 EFlops，同比增长54%，其中智能算力规模为875 EFLOPS，占比62.6%，预计未来五年全球算力规模仍将以超过50%的速度增长，至2030年将超过16 ZFlops，智能算力占比将超过90%[17] - **AI芯片功耗持续突破**：以英伟达产品为例，芯片功率从H100的700W TDP，到B200的1000W，再到GB200的1200W，预计2026年下半年登场的Vera Rubin平台GPU TDP将飙升至2300W，VR200 NVL44 CPX将高达3700W[4][19][20] - **数据中心单机柜功率密度增长**：国内8kW及以上功率密度的机柜占比从2021年的11%提升至2022年的25%，主流IT机柜功率密度预计将从目前的6-8kW/柜提升至12-15kW/柜，超算和智算中心预计将超过30kW，根据赛迪顾问预测，到2025年全球数据中心单机柜平均功率将达到25kW，单机柜20kW以上通常需要采用液冷散热[20][21] 1.2 数据中心PUE相关要求趋严 - **PUE定义与现状**：PUE是数据中心总能耗与IT设备能耗的比值，2021年全国数据中心平均PUE为1.49，华北、华东地区接近1.40，华中、华南地区接近1.60[22][23] - **国家政策目标**：要求到2025年，全国新建大型、超大型数据中心平均电能利用效率降到1.3以下，国家枢纽节点及寒冷地区进一步降到1.25以下，绿色低碳等级达到4A级以上，2023年3月政策明确鼓励数据中心部署液冷系统[23][27] - **地方政策更严**：例如宁夏要求新建大型、超大型数据中心PUE值不高于1.2，上海要求到2025年新建智算中心PUE值达到1.25以下，存量改造智算中心PUE值达到1.4以下，且液冷机柜数量占比超过50%[24][27] 2、连接器散热成为散热方案中的关键环节 2.1 散热边界拓展：从芯片到互连 - **互连系统成为新热源**：随着AI算力中心架构演进，高速连接器、光模块、互连线缆等互连系统的发热量占比正从边缘迅速扩展至核心地位[4][29] - **光模块功耗激增**：传输速率从100G提升到800G时，单个光模块功耗从2.5W提升到30W，在叶脊架构下，光模块需求成倍增长，全部加载情况下光模块消耗可达整机消耗的40%以上[31] - **SerDes功耗占比跃升**：因单通道速率提升，SerDes在交换芯片中的功耗占比从2014年的15%跃升至2022年的40%[34] - **高密度集成带来散热挑战**：光模块等互连模块被直接焊接或卡载在主板上，热量直接传导至CPU/GPU散热器底座，形成“算力与互连总成”的热源，高密度堆叠导致热阻增加，铜缆的趋肤效应进一步加剧发热，可能形成高温热斑引发系统风险[38] 2.2 互连散热：连接器正从被动散热走向主动管理 - **连接器热源主要来自三方面**：焦耳热（大电流、高速信号）、接触电阻热（接触界面特性）、临近热源传导（芯片/DSP功耗激增）[39][44] - **散热技术路线分为两大类**： - **被动散热**：通过结构优化与材料升级降低产热、优化导热路径，例如采用铜合金、银镀层等高导电率材料，或PT-610、PEI、PPS、PEEK等耐高温绝缘材料[44] - **主动散热**：引入外部冷却介质，包括接触式冷板（如泰科的散热桥技术，热传导能力较传统散热垫提高2倍；莫仕的浮动静置式冷板方案）和集成式液冷（冷却液直接流经连接器/端子内部）[45][47] - **连接器散热三大核心应用场景**： - **高速I/O连接器**：配套光模块的笼子连接器散热，解决1.6T光模块功耗突破20W及内部DSP散热需求，散热方案从模块自带散热片转向连接器侧主动液冷[48] - **电源连接器**：解决GPU供电、机柜电源输入输出等场景下载流能力需达200A-500A、焦耳热呈平方级增长、接触电阻热可能引发热失控等难题[48] - **高速背板连接器**：解决112G/224G高速信号传输产生的焦耳热、多通道密集排布的热耦合、背板气流受限等挑战，行业方案包括泰科的液冷母线解决方案（单个机架内提供高达750千瓦功率）和中航光电的GF3D系列高速背板连接器（传输速率25Gbps，可扩展至112G/224G）[49][50] 3、重点公司 - **英维克（002837）**：国内温控系统龙头企业，覆盖数据中心、储能等多场景温控需求，在液冷技术领域具备全链条平台优势，其Coolinside全链条液冷解决方案（包括CPU液冷冷板、UQD快速接头等）通过英特尔验证，UQD产品被列入英伟达MGX生态系统合作伙伴，2025年前三季度实现营业收入40.26亿元，同比增长40.19%，归母净利润3.99亿元，同比增长13.13%[53][54][55][64] - **瑞可达（688800）**：国内知名连接器生产制造商，产品应用于数据通信、AI与数据中心等领域，为AI系统提供包括传输高速数据400G/800G/1.6T的I/O有源及无源铜缆、电源传输、PCIE协议及冷却连接等完整解决方案，2025年前三季度实现营收23.21亿元，同比增长46.04%，归母净利润2.33亿元，同比增长119.89%，预计2025年年度归母净利润同比增加64.20%到81.43%[56][57][58][64] - **中航光电（002179）**：为航空防务和高端制造提供互连解决方案的高科技企业，产品广泛应用于通信网络、数据中心等领域，自主研发各类连接产品500多个系列，截至2025年底累计获得授权专利6300余项，其GF3D系列高速背板连接器适用于高速率场景，2025年前三季度实现营业收入158.38亿元，同比增长12.36%，据业绩快报披露，2025年全年实现营业收入213.01亿元[49][59][60][61][64] 4、投资策略 - 全球算力需求高速增长，推动AI算力密度持续攀升，散热从芯片到互连实现边界拓展，连接器散热成为关键环节并从被动走向主动管理，建议关注AI集群互连中的连接器散热市场投资机遇，重点关注英维克、瑞可达、中航光电等公司[62][63][64]

中国科技创新成就与政策导向 1. 核心观点：中国在科技创新领域取得显著成就，专利数量全球领先，科技创新被视为高质量发展的核心动力和现代化的重要支撑，未来将在开放合作中继续发展[1] 专利与知识产权成就 - 中国国内有效发明专利数量已突破500万件，成为全球首个达到此规模的国家[1] - 中国发明专利申请量连续多年位居全球第一[1] - 中国拥有全球约五分之三（约60%）的人工智能专利[1] - 中国拥有全球约三分之二（约66.7%）的机器人相关专利[1] 科技创新地位与政策方向 - 科技创新是中国高质量发展的强劲动力[1] - 科技创新是中国式现代化的重要支撑[1] - “十五五”规划建议将“科技自立自强水平大幅提高”列为经济社会发展主要目标之一[1] - 中国的科技创新倡导以人为本、科技向善、普惠发展，致力于缩小技术鸿沟[1] 未来发展方向与开放合作 - 中国将以更加开放的姿态推进国际科技交流合作[1] - 目标是将中国创新发展的机遇惠及更多国家和民众[1]

报告投资评级 - 维持“推荐”评级 [6] 报告核心观点 - 公司FY3Q26业绩表现亮眼，整体营收创历史新高，调整后净利润增长强劲，人工智能相关业务贡献显著 [1] - 公司展现出面对供应链挑战的强劲韧性，三大业务集团均实现双位数增长 [4] - 公司有望扩大在AI PC领域的领导地位，ISG业务战略性重组后预计将带来盈利修复 [4] 分业务板块业绩总结 - **IDG（智能设备业务集团）**：FY3Q26实现营收158亿美元，同比增长14% [2]。2025年个人电脑全球市场份额达24.9%，创历史新高，季度市场份额同比提升1个百分点至25.2% [2]。AI PC营收实现高双位数同比增长，摩托罗拉智能手机季度销量及激活量创历史新高 [2] - **ISG（基础设施方案业务集团）**：FY3Q26实现营收52亿美元，同比增长31%，创历史新高 [3]。人工智能服务器业务实现高双位数营业额增长，订单储备高达155亿美元 [3]。海神液冷技术方案营业额同比增长300% [3]。本季度产生一次性重组费用2.85亿美元，预计未来三年每年可节省成本逾2亿美元 [3] - **SSG（方案服务业务集团）**：FY3Q26实现营收27亿美元，同比增长18%，连续第19个季度同比增长 [3]。运营利润率同比提升1个百分点，超过22% [3]。运维服务及项目与解决方案服务占比提升至近60% [3] 财务预测与估值 - **盈利预测**：预计公司FY26/FY27/FY28实现归母净利润17.57亿/20.11亿/23.90亿美元 [4]。预计FY26/FY27/FY28营业收入分别为789.47亿/861.54亿/957.38亿美元 [5] - **增长率预测**：预计FY26/FY27/FY28营业收入增长率分别为14.3%/9.1%/11.1% [5]；预计同期归母净利润增长率分别为26.9%/14.5%/18.8% [5] - **估值指标**：基于当前股价，对应FY26/FY27/FY28预测市盈率（PE）分别为9倍/8倍/6倍 [4][5]，预测市净率（PB）分别为2.1倍/1.8倍/1.5倍 [5]