出席特朗普的总统就职仪式的苹果CEO蒂姆·库克（中央）（1月20日，华盛顿，REUTERS） 第一届特朗普政府时期，苹果曾宣布扩大对美国投资，换来了iPhone被排除在对中国加征关税范围 之外。本次，又宣布计划4年内在美国投资超过5000亿美元，但投资计划并未提及iPhone…… 美国苹果加强了迎合特朗普政府的姿态。2月24日苹果发布消息称，为了支持美国"高技能的先进制造 业"，计划在未来4年内支出和投资超过5000亿美元。此举迎合了特朗普总统提出的制造业回归美国的政 策，同时也反映出苹果想避免自家产品被加征关税的意图。 苹果24日发布的投资承诺规模为史上最大。在第一届特朗普政府时，苹果曾表示："将在5年内为美国经 济做出3500亿美元的贡献"，此次大幅增加了投资额。 苹果做出的投资承诺中出现了3个关键词："人工智能（AI）" "半导体" "铁锈地带（Rust Belt）"。 苹果将与供应商合作，2026年在得克萨斯州休斯敦新建AI服务器工厂。还将对台积电（TSMC）生 产苹果用半导体的亚利桑那州工厂加大支持力度。此外，还将在密歇根州底特律设立新基地，用于 培养新一代技术人员。 熟悉半导体行业的分析师Patr ...

基金经理冯明远的投资表现 - 冯明远在2017-2019年代表作收益率达到118%，挤进全市场前十，2021年管理规模突破400亿 [4] - 2022年开始业绩下滑，收益率暴跌29.3%，首次跑输沪深300指数，随后两年持续跑输 [6] - 代表作信达澳亚新能源产业股票任期回报仍高达261.8%，但多只在管基金处于亏损状态，如信澳领先智选混合任职回报为-30% [9] - 2022年跑输指数主要因高位止盈电子后转向新能源板块，2022年末电力设备持仓占比达25%，但新能源板块2021年Q3已见顶 [10] - 2023年中报重新加仓电子板块，2024年中报电子配置权重达75.8%，1月24日数据显示仓位高达95% [11] - 持股风格为行业集中、个股分散，前十大集中度仅23.1%，中报显示持股数量超500只，权益类仓位保持在90%以上 [11] 信达澳亚基金公司情况 - 2021年冯明远管理规模达410亿，公司管理规模达808亿，随后止步不前 [15] - 2024年公司管理规模突破1000亿达1374.5亿，位列公募基金第50名，但权益类产品规模缩水至358.77亿，占比从2021年80%降至26% [15] - 规模增长主要靠货币型产品，2024年货币型产品规模达578.18亿 [16] - 目前冯明远管理规模近150亿，仍是公司权益类产品一哥，但近三年表现不如管理规模62.9亿的李博 [16] 基金经理李博的投资表现 - 李博2021年上任以来全部基金任职回报率为正，代表作信澳新能源精选混合A规模35.56亿，2023年至今收益率连年收正且跑赢沪深300指数 [20] - 投资方向与冯明远不同，更看好汽车与互联网，重仓赛力斯、江淮汽车、哔哩哔哩等，前十大持仓市值占基金净值比例高达90% [23] - 2024年极端行情中，冯明远和李博的最大动态回撤均接近60% [25] 公司整体投资策略 - 目前轻权益重固收，管理权益类产品的两位大将冯明远和李博均采取梭哈路线，分别专注半导体和汽车与互联网 [25] - 两位基金经理均为偏成长进攻型选手，回撤较大 [25]

行业趋势与投资策略 - 投早、投小、投科技成为主旋律，但赛道竞争加剧，早期投资机构需调整策略应对[12][22] - 项目估值整体下滑超过一半，早期投硬科技更加谨慎[12] - 投资机构更加聚焦核心节点和链主企业，深耕产业链上下游[13] - 国家资本和产业资本在后期投资中扮演重要角色，但资源仍然不足[22][23] 机构投资方向与特点 - 天创资本主要投资泛智能、新材料新能源和医疗健康领域，集中在A轮左右[5] - 英诺天使基金关注新一代信息技术、新能源新材料和智能制造，专注于企业第一轮投资[5] - 元璟资本管理规模超100亿，投资方向从互联网转向科技、AI和硬科技[5][6] - 联想创投已投资270多家企业，早期A轮前项目占一半以上，注重产业协同[6] - 泰达科投管理规模超100亿，聚焦半导体全产业链布局，已实现近20家A股IPO[6][16] 投资数据与表现 - 天创资本今年投资下滑约30%，但投资案例数量保持15个以上[6] - 英诺天使基金今年已投超过35个项目[7] - 元璟资本今年投资超5亿，约20多个项目[8] - 联想创投今年新投30多个项目，加注共40多个[9] - 联想之星今年投15个项目，退出14个，退出金额是投资金额两倍[9] - 泰达科投在半导体领域投20多个公司[10] 赋能与支持 - 联想创投为被投企业提供供应链协同、海外资源支持，已有20多家机器人企业合作案例[14][15] - 泰达科投通过全产业链布局为半导体企业提供产能、验证机会和订单支持[15][16] - 中信银行推出科技企业积分卡审批模型，授信额度1000-3000万元，服务轻资产科技企业[19][20] - 中信股权投资联盟管理规模超3000亿，以"股权+债权"服务上千家企业[19] 市场变化与挑战 - 投资机构面临LP构成变化和退出路径调整的挑战[10] - 企业实质发展阶段与融资轮次不匹配，导致估值高估风险[23] - 市场需要平衡早期和中后期投资，形成良好生态[25] - 银行资金通过AIC基金开始进入股权投资领域，可能带来良性变化[24][25]

发行信息 - 公司拟公开发行不超过2203.3334万股，占发行后总股本比例为25%[8] - 超额配售选择权不得超过A股发行规模的15%[8] - 发行后总股本不超过8813.3334万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）[8] - 本次股票发行后拟在上海证券交易所科创板上市[8] 业绩情况 - 2022年度公司营业收入32376.63万元，同比增长2.95%；归母净利润2328.47万元，同比下降33.45%[26] - 2023年1 - 6月公司营业收入15402.88万元，较上年同期下降15.73%；净利润预计1800 - 2000万元，较上年同期增长52.50% - 69.44%[64][72][74] - 报告期各期公司主营业务毛利率分别为35.87%、29.31%和23.53%，持续下降[38] 用户市场 - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场需求约1万吨，2025年将增长至1.3万吨，复合增长率6.78%[31] - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场规模约3亿元，预计2025年增长至4亿元[31] 未来展望 - 预计未来5年募投项目新增折旧摊销金额2023 - 2027年分别为1377.26万元、2417.02万元、4032.02万元、4934.52万元、4934.52万元[29] - 2023年1 - 9月公司营业收入预计23000 - 26000万元，较上年同期下降9.30% - 增长2.53%[72][73] 新产品新技术 - 先进封装用电镀铜基液已在华天科技正式供应，自研先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并批量供应[47] - OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且小批量供应，晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力小批量供应[48] 其他 - 截至2022年末，公司获发明专利授权27项，应用于主营业务的发明专利21项[51][56] - 最近3年累计研发投入6444.89万元，占最近3年累计营业收入比例为7.61%[56] - 截至2022年12月31日，研发人员41人，占员工总数的26.11%[56]

业绩总结 - 2022年度公司营业收入32376.63万元，同比增长2.95%；归母净利润2328.47万元，同比下降33.45%；扣非后归母净利润1440.33万元，同比下降51.35%[26] - 2023年1 - 6月营业收入15402.88万元，较上年同期下降15.73%；4 - 6月为8236.20万元，较上年同期下降13.41%[63] - 2023年1 - 6月净利润1111.86万元，较上年同期下降14.76%；4 - 6月为758.08万元，较上年同期增长17.33%[65] - 2023年1 - 9月公司营业收入预计23000 - 26000万元，较上年同期变动 - 9.30% - 2.53%[72][73] - 2023年1 - 9月公司净利润预计1800 - 2000万元，较上年同期增长52.50% - 69.44%[72][74] - 2023年1 - 9月扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润预计1600 - 1800万元，较上年同期增长70.60% - 91.93%[72][74] 用户数据 - 公司下游客户涵盖长电科技、通富微电等国内集成电路封测头部厂商和国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商[45] 未来展望 - 预计2023 - 2027年募投项目折旧/摊销金额合计分别为1377.26万元、2417.02万元、4032.02万元、4934.52万元、4934.52万元[29] - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场需求约1万吨，2025年将增长至1.3万吨，复合增长率6.78%；2021年市场规模约3亿元，预计2025年增长至4亿元[32] 新产品和新技术研发 - 自研光刻胶产品已通过认证并供货，但未完全替代下游客户在用产品，处于产业化前期[37] - 先进封装电镀方面，电镀铜基液已在华天科技正式供应，电镀锡银添加剂已通过长电科技认证，电镀铜添加剂处于研发及认证阶段[47] - 先进封装光刻方面，光刻胶配套试剂已规模化供应，自研g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并批量供应[47] - OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且小批量供应，正在进行全膜层测试认证；晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力小批量供应[48] 市场扩张和并购 - 公司拟公开发行股票不超过2203.3334万股，占发行后总股本比例为25%[8] - 本次募集资金主要用于三个项目，项目投资总额75000万元，拟用募集资金投入71076.83万元[82] 其他新策略 - 2022年8月公司昆山工厂停产，已通过新建产线进行主动整改[104]

发行相关 - 拟发行股份不超过4200万股，占发行后总股本不低于25%，发行后总股本不超过16800万股[33] - 发行股票类型为人民币普通股（A股），每股面值1元，拟上市上交所科创板[8] - 保荐人、主承销商为国泰君安证券股份有限公司[8] - 发行采用向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合，承销方式为余额包销[33][34] 业绩情况 - 报告期各期营业收入分别为34879.78万元、50137.21万元和66372.32万元，2023年1 - 6月为43444.66万元，同比增10.93%[26] - 报告期各期净利润分别为633.11万元、5880.41万元和9111.89万元[43] - 2023年1 - 6月资产总额同比增长10.08%，负债总额同比增长6.77%[46] - 预计2023年1 - 9月营业收入约55000 - 60000万元，同比增2.11% - 11.39%[51] - 预计2023年1 - 9月归属于母公司股东的净利润约10000 - 11000万元，同比增8.39% - 19.23%[51] 业务与产品 - 主要从事半导体专用设备研发、生产和销售，主营半导体专用温控等设备[35] - 截至2023年4月30日，已获专利200项，其中发明专利76项[36] 风险因素 - 半导体设备行业技术研发门槛高，有市场竞争力下降风险[25] - 受宏观经济和国际环境影响，有经营压力、收入增速放缓或业绩下滑风险[26][27] - 客户集中度较高，主要客户情况恶化或合作关系不佳影响业绩[28] 股权结构 - 控股股东为北京京仪集团有限责任公司，实际控制人为北京市国资委[31] - 发行前总股本12600万股，发行4200万股后总股本16800万股[144] - 发行前京仪集团持股4725万股，占比37.5%，发行后降至28.13%[143] 公司架构 - 全资子公司有安徽京仪和日本京仪，分公司有武汉分公司和鄂州分公司[16] - 拥有2家参股公司，三维半导体和芯链融创[112] 募集资金 - 募集资金净额投资集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目和补充流动资金，投资总额90600万元[55]

公司概况 - 公司全称为北京京仪自动化装备技术股份有限公司，成立于2016年6月30日，注册资本12600万元[16][28] - 拥有安徽京仪、日本京仪等子公司及武汉分公司、安徽京仪鄂州分公司[16] - 主要从事半导体专用设备研发、生产和销售，主营温控、废气处理和传片设备[33] 业绩数据 - 2022年营业收入66372.32万元，净利润9111.89万元[41] - 2023年1 - 3月营业收入18103.49万元，同比增长11.94%[45][47] - 2023年1 - 3月扣非归母净利润下降328.09万元，同比下降12.84%[47] - 预计2023年1 - 6月营业收入40000 - 45000万元，同比变动2.13% - 14.90%[51] - 预计2023年1 - 6月归母净利润7000 - 8000万元，同比变动 - 7.99% - 5.15%[51] - 报告期各期前五大客户销售收入占比分别为84.97%、87.77%和73.44%[26] - 报告期各期境外原材料采购金额占比分别为35.64%、43.09%和39.46%[27] - 报告期各期主营业务毛利率分别为29.56%、38.03%和39.98%[65] - 报告期各期享受税收优惠金额占当期利润总额比例分别为112.82%、17.03%和33.03%[80] 财务状况 - 2022年末资产总额131937.72万元，归属于母公司所有者权益54834.86万元[41] - 2022年资产负债率（母公司）60.82%，资产负债率（合并）58.44%[41] - 2023年3月31日资产总额130820.55万元，较2022年末变动 - 0.85%[45] - 2023年3月31日负债总额73569.72万元，较2022年末变动 - 4.58%[45] - 2023年3月31日归属于母公司所有者权益57250.83万元，较2022年末变动4.41%[45] 研发情况 - 最近三年累计研发投入10498.62万元，占最近三年累计营业收入比例为6.93%[40] - 2022年研发投入占营业收入的比例为7.29%[41] - 2023年1 - 3月研发投入同比增加538.95万元[47] - 截至2023年4月30日，已获专利200项，其中发明专利76项[34] 上市计划 - 拟发行股份不超过4200万股，且不低于发行后总股本的25%，发行后总股本不超过16800万股[8][30] - 拟上市交易所和板块为上海证券交易所科创板[8] - 保荐人、主承销商为国泰君安证券股份有限公司[8] - 发行采用战略配售、网下询价配售和网上定价发行相结合方式，承销方式为余额包销[31] - 发行扣除费用后募集资金净额投资项目，投资总额90600万元[54] 股权结构 - 发行前总股本12600万股，发行4200万股后总股本16800万股，发行股份占比25%[141][142] - 发行前京仪集团持股4725万股，占比37.5%，发行后持股比例降为28.13%[141] - 发行前安徽北自持股2890万股，占比22.94%，发行后持股比例降为17.20%[141] - 2021 - 2022年有新增股东，部分股东存在关联关系[146][148] 风险提示 - 半导体设备行业技术研发门槛高，可能面临市场竞争力下降风险[25] - 客户集中度较高，主要客户经营或合作问题影响业绩稳定性[26] - 供应商贸易限制政策导致采购成本上升和供应链不稳定[27] - 境外制裁影响下游客户需求和公司订单交付等[27] - 客户先进制程产线建设受阻影响产品技术更新[27] - 公司规模扩张带来管理和内控风险[68] - 存在对境外子公司的管控风险[69] - 面临知识产权争议、房屋租赁等风险[70][72] - 贸易摩擦与地缘政治矛盾、市场竞争、行业政策变动风险[75][76][77]

股票简称：金海通 股票代码：603061 天津金海通半导体设备股份有限公司 JHT Design Co.,Ltd. （天津华苑产业区物华道 8 号 A106） 首次公开发行股票 上市公告书 保荐机构（主承销商） （上海市黄浦区广东路 689 号） 二〇二三年三月二日 天津金海通半导体设备股份有限公司 上市公告书 特别提示 本公司股票将于 2023 年 3 月 3 日在上海证券交易所上市。本公司提醒投资 者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目 跟风"炒新"，应当审慎决策、理性投资。 1 天津金海通半导体设备股份有限公司 上市公告书 第一节 重要声明与提示 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"金海通"、"发行人"、"本 公司"或"公司"）及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息 的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏， 并承担个别和连带的法律责任。 证券交易所、其他政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明 对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者 查阅刊载于上海证券交易所 ...