机器人控制

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机器人与具身控制WBC和MPC方法汇总
具身智能之心· 2025-07-14 19:15
机器人控制方案 - 机器人控制主要分为MPC(模型预测控制)和强化学习两种方案 [3] - MPC是一种实时控制方法,广泛应用于人形机器人领域 [3] - WBC(全身控制)是一种优化框架,用于人形机器人在复杂环境中的运动生成 [4] MPC相关研究 - 2013年提出了一种实时MPC系统,应用于人形机器人控制 [3] - 2015年将MPC应用于HRP-2人形机器人,实现全身控制 [3] - 2017年出版MPC理论、计算与设计的专著 [3] - 2023年综述了MPC在腿式和人形机器人中的应用模型与算法 [3] WBC相关研究 - 2006年提出人形机器人在人类环境中的全身控制框架 [4] - 2014年开发分层二次规划方法,实现快速在线运动生成 [4] - 2015年优化Atlas人形机器人的运动规划、估计与控制设计 [4] - 2015年结合WBC与运动跟踪实现柔顺运动 [5] - 2017年出版人形机器人百科全书,涵盖WBC内容 [5] - 2024年推出ExBody2系统,实现高级表达性全身控制 [5] - 2025年提出统一框架,实现精细运动控制 [5]
唐源电气: 成都唐源电气股份有限公司关于向特定对象发行股票摊薄即期回报及采取填补措施和相关主体承诺的公告
证券之星· 2025-05-12 20:47
核心观点 - 公司拟向特定对象发行股票4,311.60万股,发行后总股本增至18,683.61万股,测算显示可能摊薄即期每股收益(基本每股收益从0.51元降至0.49元,净利润持平假设下)[2][3] - 募投项目聚焦轨道交通智能运维机器人及AI大模型研发产业化,旨在强化技术先发优势和市场竞争力[5][6] - 公司已具备人员、技术及市场储备支撑募投项目,核心团队拥有30年行业经验,技术覆盖机器视觉、人工智能等关键领域[7][8] 发行财务影响 - **假设1(净利润持平)**:发行后基本每股收益降至0.49元,加权平均净资产收益率从7.22%降至6.37%[2][3] - **假设2(净利润增10%)**:基本每股收益增至0.54元,加权平均净资产收益率提升至6.99%[3] - **假设3(净利润减10%)**:基本每股收益降至0.45元,加权平均净资产收益率下滑至5.75%[3] 募投项目规划 - **项目内容**:包括轨道交通智能运维机器人研发、AI大模型研发产业化、营销服务体系升级及补充流动资金[5][6] - **业务关联**:机器人项目延伸现有机器视觉产品线,AI大模型项目升级传统大数据管控系统[5][6] - **技术基础**:已建成轨道交通检测实验室、云平台及大数据中心,拥有多项机器人相关专利及软著[8] 公司资源储备 - **团队**:核心管理层深耕行业超10年,董事长陈唐龙具30年轨道交通技术研发经验[7] - **技术**:掌握机器视觉、数字孪生等核心技术,获院士工作站及省市级技术中心认定[8] - **客户**:覆盖国铁集团、中国中车等央企及30个省份地铁运营商[9] 填补回报措施 - **资金管理**:严格执行专户存储制度,强化募集资金使用监管[9] - **项目推进**:加速募投项目建设以尽早实现预期效益[10] - **分红机制**:完善利润分配政策,保障股东投资回报[11] 相关主体承诺 - **董事及高管**:承诺不损害公司利益,薪酬与填补回报措施挂钩[12] - **控股股东**:承诺不干预经营,若违反将承担法律责任[12]
“硅仙人”芯片,仅按数据处理量收费
半导体芯闻· 2025-03-11 18:38
美国半导体合资企业Tenstorrent进军日本市场 - Tenstorrent计划最早于2023年秋季在日本推出AI芯片服务,采用按实际处理数据量收费的模式,旨在降低AI开发商成本并扩大市场[1] - 公司与日本Rapidus合作开发技术和人力资源,目标是大规模生产尖端半导体设备[1] - 亚马逊创始人杰夫·贝佐斯是公司投资者之一[1] 商业模式与技术优势 - Unsung Fields将运营配备Tenstorrent AI芯片的数据中心,开发人员通过云端使用并按数据处理量付费[1] - Tenstorrent开发的AI芯片具有极佳节能效果,服务器价格仅为Nvidia同类产品的50%-33%[2] - 传统方式需要购买价格高达数千万日元(约68,000美元/1000万日元)的服务器,对初创公司负担较重[1] 日本市场拓展计划 - Tenstorrent计划在东京开设运营基地,目标2025年底拥有约40名设计师,最终组建100人开发团队[5] - 将专注于日本企业优势领域,包括自动驾驶技术和机器人控制芯片设计[5] - 预计对3纳米及下一代2纳米芯片需求将增长,考虑将大规模生产外包给Rapidus[5] 日本半导体行业现状 - 日本半导体工程师数量从1999年19.4万人下降60%至不足8万人[7] - 行业面临10万名工程师缺口(含原材料和设备领域)[7] - 尖端芯片应用有限,设计师缺乏先进半导体开发机会[6] 市场前景与行业趋势 - 全球芯片设计市场规模预计从2024年增长40%至2033年6020亿美元[7] - 日本仅有少数公司拥有先进芯片设计技术,如富士通和松下控股的Socionext[7] - Tenstorrent进入将为日本工程师提供更多尖端芯片设计机会[7]