财务数据和关键指标变化 - 2025年Q2总营收12.75亿美元，GAAP运营利润率19%，非GAAP运营利润率42.8%，GAAP每股收益0.59美元，非GAAP每股收益1.65美元 [19] - 季度末现金余额28.23亿美元，未偿还债务本金25亿美元，运营现金流3.78亿美元，应收账款周转天数51天，用于回购Cadence股票的资金为1.75亿美元 [19] - 公司将2025年财务展望上调至收入增长13%和每股收益增长16%，预计Q3营收在13.05 - 13.35亿美元之间，GAAP运营利润率在32% - 33%之间，非GAAP运营利润率在45% - 46%之间，GAAP每股收益在1.14 - 1.2美元之间，非GAAP每股收益在1.75 - 1.81美元之间 [6][21] 各条业务线数据和关键指标变化 - IP业务在Q2实现了超过25%的同比增长，AI和HPC用例推动了对IP产品的强劲需求 [11] - 核心EDA收入在Q2同比增长16%，数字全流程在最先进节点继续普及，超过50%的先进节点设计使用Cadence Cerebras [12] - 硬件系统在Q2实现了有史以来最好的营收季度，Palladium z three和Protium x three平台加速发展，验证软件套件新增27个客户 [14] - 系统设计和分析业务在Q2实现了35%的同比营收增长，在封装、PCB设计、求解器和数字孪生等方面取得了显著进展 [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场在Q2的收入占比从Q1的11%降至9%，但其他地区的强劲需求抵消了出口限制对中国市场的影响 [18][35] - 客户研发投资依然强劲，特别是在AI驱动的先进节点设计和复杂系统架构方面，这转化为公司产品组合的广泛需求 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司继续执行2018年启动的智能系统设计战略，通过早期投资统一的EDA、IP、3D IC、PCB和系统分析等领域，在快速发展的市场中保持领先地位 [7] - 公司将AI嵌入到设计平台中，推动从传统工具流向自主目标驱动代理的演进，Cadence AI组合为客户提供了优化设计和大幅提高效率的解决方案 [8] - 公司与多家客户和合作伙伴深化合作，包括ADI、SK Hynix、TSMC等，通过广泛推广核心EDA软件、系统软件和设计IP解决方案，加强了市场地位 [9][11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对公司Q2的业绩表示满意，认为AI驱动的产品组合具有战略相关性，客户需求持续增长，公司有望在2025年实现强劲的财务增长 [6] - 管理层认为物理AI市场仍处于早期阶段，具有巨大的发展潜力，公司的产品和技术将受益于物理AI的发展，同时也将推动AI基础设施的建设 [26][29] - 管理层对中国市场的前景持乐观但谨慎的态度，认为中国市场将继续投资于芯片设计和系统设计，但全球其他地区的强劲增长可能会导致中国市场收入占比略有下降 [47][49] 其他重要信息 - 公司与美国司法部和美国商务部工业与安全局达成和解，解决了此前对2015 - 2021年期间与中国客户某些交易的调查，公司将在第三财季支付约1.41亿美元 [16] - 2025年7月4日，美国颁布了One Big Beautiful Bill Act，该法案恢复了对某些业务条款的有利税收待遇，预计将减少Cadence在2025财年剩余时间的美国联邦税收支付约1.4亿美元 [20] 问答环节所有提问和回答 问题: 物理AI是否影响了近期的订单强度和客户支出？ - 物理AI市场仍处于早期阶段，但具有巨大的发展潜力，公司的产品和技术将受益于物理AI的发展，同时也将推动AI基础设施的建设，客户对AI的整体乐观态度促使他们增加了对创新和Cadence产品的投资 [25][29] 问题: 公司提高增长展望的原因是什么，以及积压订单的发展情况如何？ - 中国市场在Q2的收入占比下降，但其他地区的强劲需求抵消了这一影响，公司的客户基础多元化，AI、HPC和系统设计工作负载的全球订单增长强劲，积压订单在Q2结束时比预期更强 [35][36] 问题: 中国市场在Q2的逆风影响有多大，以及2025年全年和长期的中国市场前景如何？ - 公司对中国市场的前景持乐观但谨慎的态度，认为中国市场将继续投资于芯片设计和系统设计，但全球其他地区的强劲增长可能会导致中国市场收入占比略有下降，公司的指导反映了对下半年的谨慎和合理预期 [47][49] 问题: 客户采用先进封装平台对订单和收入的贡献有多大，以及先进封装对整体收入的大致贡献是多少？ - 整个行业在HPC和AI领域正转向基于小芯片的架构，Cadence在先进封装领域具有独特的优势，Allegro是封装设计的首选平台，3D IC是另一种封装设计方式，公司与TSMC等合作伙伴密切合作，开发了用于大多数主要客户的3D IC流程，先进封装市场仍处于早期阶段，但具有巨大的发展潜力 [54][56] 问题: 是否需要新的商业模式或不同的市场策略来实现代理系统的全部价值，以及如何将代理系统为客户带来的附加值货币化？ - 公司将代理工作流与基础工具分开打包，客户对基础工具和代理AI流程都很感兴趣，公司的哲学是为客户提供价值，通过创新和提高生产力来实现货币化，具体的商业模式将根据市场情况和客户需求进行调整 [66][70] 问题: 核心EDA业务在Q2增长强劲的驱动因素是什么，以及下半年的收入趋势如何？ - 核心EDA业务表现出色，公司拥有最全面的EDA产品组合，AI的采用推动了核心产品组合和AI驱动代理的发展，公司预计核心EDA业务将继续增长，下半年在软件和硬件方面都将表现强劲 [74][77] 问题: 如果没有中国市场的限制，中国市场的增长可能会是多少？ - 很难确定如果没有限制，中国市场的增长会是多少，但公司认为中国市场在2025年将略有增长，公司对中国市场的指导是谨慎但乐观的 [80][81] 问题: 6月底的积压订单是否排除了中国市场的订单，以及上半年的强劲表现对下半年订单和积压订单的潜在影响如何？ - 公司确认在Q2结束时，由于中国市场的限制，部分中国订单被排除在积压订单之外，但公司对全年的积压订单前景充满信心，预计下半年的订单将超过收入，年底的积压订单将达到创纪录的水平 [85][86] 问题: 除了引入代理和辅助工具，公司如何考虑为客户提供更广泛的产品组合和能力，特别是在工作流方面？ - 公司希望实现更多的工作流自动化，JEDI平台成为AI部署的关键部分，它为客户提供了数据存储和管理的解决方案，能够适应不同客户的需求，包括本地部署、云端部署和混合部署 [91][93] 问题: 如果没有限制，Q2结束时的RPO会是多少，以及全年指导的提高是否全部由中国市场的上行空间驱动？ - 全年指导的提高是由于全球所有地区和业务的强劲表现，而不仅仅是中国市场，公司预计年底的积压订单将达到创纪录的水平，主要是由于所有地区的强劲增长和Q3和Q4的高续约活动 [98][100] 问题: Q2的经常性收入占比降至78%，预计全年的经常性收入占比和长期正常水平是多少，以及Q2和Q3是否有与客户行为相关的提前采购情况？ - 硬件需求强劲和中国市场暂停部分可评级收入导致Q2经常性收入占比下降，但公司预计全年的经常性收入占比约为80%，长期来看，这一比例将继续朝着80 - 20的方向发展，主要是由于IP和硬件业务的增长 [106][107] 问题: IP业务近期表现强劲，长期增长前景如何，是否可持续高于历史水平？ - 管理层对IP业务的长期增长前景持乐观态度，认为IP业务具有良好的增长潜力，可能会超过公司的平均水平，主要是由于芯片架构的变化、多个先进节点代工厂的出现以及公司IP组合的改善 [111][114] 问题: 税收优惠的1.4亿美元是针对两个季度的吗，年化优惠是否接近两倍，以及研发费用扣除的变化是否会改变公司的投资意愿？ - 税收优惠的1.4亿美元是2025年的现金税影响，将在Q4体现，但已纳入全年指导，对非GAAP税率没有影响，公司的研发投资策略和意愿不会改变 [119][121] 问题: 全年指导仍暗示经常性收入业务增长乏力，长期来看，经常性收入的增长轨迹如何，以及公司对整体增长的可持续性有多大信心？ - 过去几年，经常性收入占比略有下降，主要是由于IP、硬件和SD&A业务的增长快于公司平均水平，但公司认为核心EDA软件业务表现出色，80 - 20的收入结构可能会持续一段时间，公司对整体增长的可持续性充满信心 [126][127] 问题: 代理AI产品的最大采用障碍是什么，是运营挑战、客户实施问题还是人为因素？ - 芯片设计和系统设计与一般软件不同，公司的客户已经习惯了高度自动化的工作流程，且工作量呈指数级增长，因此对AI的接受度较高，公司认为产品的生产力是关键，只要产品能够提供更好的PPA和更快的速度，客户就会愿意采用 [133][139] 问题: 传统半导体客户与系统客户（如超大规模企业）的需求情况如何，传统半导体客户是否有积极迹象？ - 系统公司的业务比以往更多，传统半导体客户也有一些复苏迹象，特别是在内存市场和混合信号领域，但复苏仍处于早期阶段，公司的客户基础多元化，对特定客户群体的复苏不依赖于特定时间 [145][147] 问题: 系统设计分析业务的有机增长驱动因素是什么，以及这种显著增长能持续多久？ - 系统设计分析业务的增长是由3D IC、Allegro平台、分析工具、与客户的合作以及Millennium超级计算机等多种因素驱动的，公司认为该业务处于系统市场中更具吸引力的部分，有望持续增长，但Millennium仍处于早期阶段，需要进一步发展 [152][155]

硅芯科技3Sheng Integration Platform核心功能 - 自研三维堆叠芯片设计平台集成"系统-测试-综合-仿真-验证"五引擎合一，支持三维异构集成系统的敏捷开发与协同设计优化[2] - 独创性体现在统一数据底座架构，实现从系统级规划到物理实现的闭环设计流程[2] - 推出3Sheng_Zenith系统建模工具专门解决Chiplet和3D IC设计中的架构协同问题[9][10] 行业设计痛点与解决方案 - 当前三维异构集成芯片设计存在架构缺失问题，仿真验证后仍发现大量堆叠结构缺陷[5] - 传统设计缺乏支持IP划分、工艺选择、版图探索等要素的全流程协同工具[6] - 公司提出PPPAC新框架，强调架构到性能、设计到封装、签核到封装的三重协同[8] 系统级规划功能模块 SoC划分 - 将SoC设计切分为模块化Die，通过调整目标函数cost系数实现布局迭代优化[12] - 突破传统二维设计向三维延伸，降低SoC设计成本与良率风险[12] Chiplet建模 - 对划分后的Die进行独立建模，支持跨Die级别的信号/电源/功耗/时序分析[16] - 物理规划阶段即可评估各Chiplet制造成本[16] Floorplan设计 - 优化2.5D/3D集成电路中Chiplet布局，提供飞线/热力图等可视化工具[19] DFT规划 - 早期规划测试容错资源，解决Bump互连和TSV带来的稳定性风险[22] 互连设计优化技术 - 3D编辑支持多形态堆叠方式，可实时查看各Die重叠部分互连信息[26] - 接口连接性检查功能可识别凸点错位等物理逻辑不一致问题[29] - 预布线优化提供实时3D效果图，支持GDS文件生成[30] 系统早期分析能力 协同设计仿真 - 集成信号完整性(Isis)、电源完整性(Pyros)等五大分析工具组件[36][37] 布线鲁棒性检查 - 针对高带宽场景提取跨Die互连寄生参数，确保结构可靠性[41] 制造成本评估 - 覆盖晶圆成本/封装成本/键合成本等全流程成本模型[42][43] - 3Sheng_Arhi工具可实现性能指标与先进封装成本的动态平衡[44] 公司战略定位 - 专注2.5D/3D堆叠芯片EDA研发，填补国产芯片设计软件空白[49] - 技术路线聚焦更高性能/集成度/可靠性的芯片系统设计[49]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度公司总营收12.42亿美元，同比增长23%，GAAP运营利润率29.1%，非GAAP运营利润率41.7%，GAAP每股收益1美元，非GAAP每股收益1.57美元 [6][18][19] - 第一季度末现金余额27.78亿美元，未偿还债务本金25亿美元，运营现金流4.87亿美元，应收账款周转天数44天，使用3.5亿美元回购股票 [19] - 公司上调2025年财务展望，预计营收在51.5 - 52.3亿美元，GAAP运营利润率在30.25% - 31.25%，非GAAP运营利润率在43.25% - 44.25%，GAAP每股收益在4.21 - 4.31美元，非GAAP每股收益在6.73 - 6.83美元，运营现金流在16 - 17亿美元，并预计使用至少50%的年度自由现金流回购股票 [20] - 预计第二季度营收在12.5 - 12.7亿美元，GAAP运营利润率在27.5% - 28.5%，非GAAP运营利润率在41.5% - 42.5%，GAAP每股收益在0.89 - 0.95美元，非GAAP每股收益在1.55 - 1.61美元 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 - IP业务第一季度同比增长40%，公司获得全球知名系统公司AI HPC设计IP的重大扩展，并深化与主要代工厂在内存和接口IP方面的合作 [11] - 核心EDA业务第一季度营收同比增长16%，Cadence Cerberus AI解决方案第一季度新增近50个客户，至今已有超过千次流片 [12] - 系统设计和分析业务第一季度营收同比增长超50%，数字孪生现实数据中心产品获得多个大型超大规模企业和云服务提供商的订单，Beta CAE表现出色，Allegro X的综合集成在GTC上得到展示，AI驱动的基板路由器在早期采用计划中获得客户关注 [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国业务3月同比增速从去年12月的10%加速至13% [23] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司执行智能系统设计战略，扩展差异化的端到端产品组合，以服务不断增长和多样化的客户群体 [8] - 公司与NVIDIA扩大合作，在其最新Grace Blackwell架构上实现高达80倍的求解器加速，并合作开发基于新LAMA Neutron推理模型的全栈智能AI解决方案，同时是NVIDIA Omniverse Blueprint for AI factory数字孪生的首批采用者 [8] - 公司与Rapidas、Socionext、Marquee超大规模企业、Intel Foundry等深化合作，拓展市场份额 [9][10][11] - 公司计划收购Arms Artisan Foundation IP业务，以完善设计IP组合 [12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体仍是实现超大规模计算、5G和自动驾驶系统等变革性技术的基础，受AI大趋势推动，客户持续投资下一代设计，公司未看到客户行为的变化 [7] - 公司的可评级软件业务模式、强劲的季度末积压订单和主要为经常性收入的组合提供了韧性和良好的可见性 [7] - 公司对第一季度业绩感到满意，业务持续增长，尽管宏观经济存在不确定性，但仍上调2025年财务展望 [6][20] - 公司认为设计活动在中国依然强劲，但对全年中国业务收入持谨慎态度，预计全年持平 [26][27] 其他重要信息 - 公司近期被《财富》和Great Place to Work评为百佳雇主之一，排名第11 [16] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 中国国内设计活动是否会成为公司中国业务的潜在顺风，公司对中国业务增长前景是否更乐观 - 公司对第一季度中国业务表现满意，设计活动强劲，但仍谨慎假设全年中国业务收入持平 [26][27] 问题: 公司是否有受到美国政府关税制度的影响 - 公司认为软件和服务不受关税影响，硬件业务因多元化供应链也不受影响，但会持续关注动态 [32][33] 问题: 公司销售的工具在基于GPU的服务器上运行，对许可模式和年度合同价值有何影响 - 公司维持传统许可模式，同时提供更多云解决方案，客户对云服务的接受度在上升 [40][41] 问题: 公司在英特尔的市场份额机会有多大，何时能看到份额增长 - 英特尔是公司相对薄弱的领域，公司对IP业务的改善感到满意，期待与英特尔进行更深入的合作，相关讨论已开始 [46][48] 问题: 本季度硬件交付情况，第三代产品需求是否符合预期，客户是否接受高定价，墨西哥组装计划是否存在产能问题和关税影响 - 硬件收入受生产能力限制，需求超过供应能力，公司供应链有韧性，未看到关税的直接影响 [52][53] 问题: 今年最重要的两三个技术或产品增强交付成果，以及在关键技术领域的投资情况 - 公司在研发上投入巨大，重点关注AI在芯片和系统设计过程中的应用、3D IC技术以及硬件软件协同优化 [58][59][60] 问题: 收购Arms Artisan IP资产的原因，以及该收购是否包含在业绩指引中 - 基础IP业务市场需求增加，公司为完善IP组合进行收购，该收购未完成，未包含在当前指引中 [66][67][68] 问题: 公司开发的全栈智能AI解决方案首先针对的设计工作流程领域 - 主要针对验证、实现、封装和PCB设计以及模拟迁移等领域 [72][73][74] 问题: 过去60 - 90天内哪些因素使公司对2025年展望更乐观 - 公司第一季度业绩稳健，超出原预测，经常性收入表现更强，且在考虑关税相关费用增加的情况下仍有韧性，因此上调展望 [78][79] 问题: 维持中国业务全年持平的决策是出于谨慎还是实际预期 - 公司认为在当前宏观环境下保持谨慎是明智的，第一季度订单强劲，推动公司上调全年指引 [86][87] 问题: DeepSeek和超大规模企业暂停数据中心建设对设计速度和计算能力有何影响 - 公司认为AI将不断进步，设计活动只会加速，在数据中心和物理AI产品设计方面都有大量活动，未看到设计活动有重大变化 [91][94][97] 问题: SD&A业务第一季度表现出色的原因，以及过去的良好表现是否会带来未来的逆风或高基数压力 - 2024年第一季度是较低基数，Beta业务带来大量拉动业务，公司通过电子商务模式扩大客户覆盖范围，在汽车和航空国防领域表现强劲，同时产品研发实力和云服务及市场策略的改进也有帮助 [103][104][106] 问题: IP业务近期收购是机会主义还是客户驱动，以及IP业务的长期增长前景 - 收购是客户需求和市场机会共同驱动的，公司IP业务表现良好，客户需求增加，市场机会丰富，预计IP业务未来增长将优于公司平均水平 [111][112][115] 问题: 数据中心数字孪生资产的市场规模和机会，以及是否有数据中心以外的扩展机会 - 该资产第一季度表现强劲，与NVIDIA合作良好，市场机会巨大，可用于任何数据中心，公司在设计和运营方面都有应用，且在靠近芯片的封装领域和数据中心领域都有投资 [118][119][122]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度公司实现23%的同比收入增长和34%的非GAAP每股收益增长，超出所有关键财务指标指引 [6][7] - 第一季度GAAP运营利润率为29.1%，非GAAP运营利润率为41.7%；GAAP每股收益为1美元，非GAAP每股收益为1.57美元 [19] - 季度末现金余额为27.78亿美元，未偿还债务本金为25亿美元，运营现金流为4.87亿美元，应收账款周转天数为44天，使用3.5亿美元回购公司股票 [19] - 公司上调2025年财务展望，预计收入在51.5 - 52.3亿美元之间，GAAP运营利润率在30.25% - 31.25%之间，非GAAP运营利润率在43.25% - 44.25%之间，GAAP每股收益在4.21 - 4.31美元之间，非GAAP每股收益在6.73 - 6.83美元之间，运营现金流在16 - 17亿美元之间，并预计使用至少50%的年度自由现金流回购公司股票 [20] - 预计第二季度收入在12.5 - 12.7亿美元之间，GAAP运营利润率在27.5% - 28.5%之间，非GAAP运营利润率在41.5% - 42.5%之间，GAAP每股收益在0.89 - 0.95美元之间，非GAAP每股收益在1.55 - 1.61美元之间 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 IP业务 - 第一季度IP业务同比增长40%，受益于AI、小芯片架构和代工厂生态系统建设带来的市场机会 [11] 核心EDA业务 - 第一季度核心EDA收入同比增长16%，数字全流程在最先进节点进一步普及 [12] - Cadence Cerberus AI解决方案在第一季度新增近50个客户，至今已有超过千次流片 [12] 系统设计和分析业务 - 第一季度系统设计和分析业务实现超过50%的同比收入增长，AI驱动的优化解决方案与基于物理的仿真平台相结合，在多个终端市场取得优异成果 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国业务在第一季度表现良好，3月同比增长加速至13%，而去年12月为10% [23][24] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司执行智能系统设计战略，扩展差异化的端到端产品组合，以服务不断增长和多元化的客户群体 [9] - 随着AI领域的快速发展，公司的Cadence AI产品组合提供了无与伦比的PPA、生产力和上市时间优势 [9] - 公司与NVIDIA扩大合作，在其最新的Grace Blackwell架构上进行合作，加速Cadence求解器高达80倍，并合作开发基于新LAMA Neutron推理模型的工程和科学全栈智能AI解决方案 [9] - 公司是NVIDIA Omniverse Blueprint for AI factory数字孪生的首批采用者之一，推动数据中心设计和运营效率的提升 [9] - 公司与多家顶级客户和关键生态系统合作伙伴深化合作，如与Rapidas在2纳米IP开发上合作，Rapidas对公司核心EDA软件组合做出广泛承诺；与Socionext扩大EDS软件合作；与Marquee超大规模数据中心客户推广数字和验证软件；加入Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance [10][11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体仍然是实现超大规模计算、5G和自动驾驶系统等变革性技术的基础，受AI大趋势推动，客户继续投资于下一代设计，公司未看到客户行为的变化 [8] - 公司的可评级软件业务模式、强劲的季度末积压订单和主要为经常性收入的组合提供了韧性和良好的可见性 [8] - 公司对第一季度的业绩感到满意，业务持续保持增长势头，芯片和系统设计的复杂性增加以及AI驱动的自动化潜力为公司产品带来了重大机遇 [17] - 公司在研发方面进行了大量投资，约35% - 40%的收入用于研发，目前有许多令人兴奋的项目正在进行中 [57] - 公司对中国业务第一季度的表现感到满意，但在全年指导中仍谨慎假设中国业务持平 [27][28] 其他重要信息 - 公司最近被《财富》杂志和Great Place to Work评为百佳雇主之一，排名第11位 [17] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 中国国内芯片设计项目的增加是否会成为公司中国业务的潜在顺风，公司对中国业务今年的增长预期是否更乐观 - 公司对第一季度中国业务的表现感到满意，客户为未来进行研发投资，设计活动强劲，但仍谨慎假设中国业务全年持平 [26][27][28] 问题: 公司是否确认目前在关税制度下的风险敞口 - 公司认为软件和服务不受关税影响，硬件业务由于多元化的供应链，关税对其影响不大，公司业务与设计周期相关，产品和地域多元化，业务模式具有韧性，因此对2025年的前景有信心并上调了展望 [33][34][35] 问题: 公司软件运行的硬件升级如何影响许可模式和年度合同价值 - 公司维持传统的许可模式，同时提供越来越多的云解决方案，云服务的采用率有所上升，公司也将硬件和软件打包提供 [40][41][42] 问题: 公司在英特尔的市场份额机会以及何时能看到潜在的份额增长 - 英特尔一直是公司相对薄弱的领域，公司对英特尔新CEO的任命感到满意，双方已开始详细讨论合作事宜，公司将持续更新进展 [47][48][49] 问题: 请分享本季度硬件交付情况，第三代产品的需求是否符合预期，以及墨西哥组装硬件的计划是否存在产能和关税方面的问题 - 硬件收入受生产能力限制，需求持续超过供应能力，公司拥有有弹性和灵活的供应链，目前未看到关税对硬件业务有直接影响 [52] 问题: 今年最重要的两三个技术或产品增强交付成果是什么，公司在物理验证、下一代硬件硅片和收购的仿真求解器产品方面有哪些投资 - 公司认为AI在芯片和系统设计过程中的应用至关重要，目前已有超过50%的设计采用了AI驱动的工具；3D IC是未来5 - 10年的重要领域，公司在该领域进行了大量投资；公司拥有丰富的硬件产品，硬件软件协同优化将对行业至关重要 [58][59][61] 问题: 公司计划收购Arm's Artisan IP资产，为什么过去没有更关注基础IP市场，现在是什么因素使这个机会更具吸引力，以及该收购是否包含在指导范围内 - 该收购未包含在当前指导范围内，基础IP业务历史悠久，市场信誉良好，随着公司IP业务表现的提升，需要扩大产品组合，填补现有产品的空白；基础IP与软件的交互以及代工厂的建设使其变得更加重要 [66][67][68] 问题: 公司正在开发的全栈智能AI解决方案首先针对哪些设计工作流程领域 - 公司认为验证、实现、封装和PCB设计以及模拟迁移是智能AI解决方案的关键应用领域 [73][74][76] 问题: 公司的评论和指导范围表明对今年下半年的业务实力有更清晰的认识，过去60 - 90天内有哪些积极变化使公司对2025年的展望更乐观 - 公司第一季度业绩超出原预测，经常性收入表现更强，尽管考虑到关税可能带来的费用增加，但公司业务仍具有韧性，因此上调了展望 [80][81] 问题: 公司指导中假设中国业务全年持平，年初至今是否有迹象表明中国业务应该实现增长，这一决策是出于谨慎还是对全年情况的预期 - 公司认为在当前宏观环境下保持谨慎是明智的，第一季度订单强劲，经常性收入订单增加，公司整体业绩超出原预测，因此上调了指导 [87][88] 问题: DeepSeek等技术的发展以及超大规模数据中心暂停数据中心建设对公司设计速度和计算能力有何影响 - 公司认为AI将变得越来越高效，会出现更多类似DeepSeek的进展，客户在AI设计方面的投入持续增加，包括数据中心、物理AI系统（如汽车、飞机和无人机）以及推理芯片的设计，目前未看到设计活动有重大变化 [92][95][98] 问题: 公司SD&A部门第一季度表现出色，增长动力来自哪里，与竞争对手相比优势如何，过去的良好表现是否会带来未来的竞争压力 - 第一季度SD&A业务增长受益于去年同期较低的基数，Beta业务表现出色，为公司带来了大量拉动业务，公司通过电子商务模式扩大了长尾客户群体，在汽车和航空国防领域表现强劲，同时公司对产品有信心，不断创新，并改善了云服务和市场推广策略 [103][104][106] 问题: 公司近期在IP方面的收购是机会主义还是客户驱动，如何看待IP业务的长期增长 - 公司IP业务的增长得益于产品性能的提升、客户需求的增加、代工厂生态系统的丰富以及AI和3D IC等技术的发展，公司预计IP业务未来将比公司整体增长更好 [112][113][116] 问题: 请分享对数据中心数字孪生业务的看法，该业务的市场机会有多大，是否有数据中心以外的扩展机会 - 公司认为数据中心数字孪生业务机会巨大，该产品已在公司自身的IT部门应用，实现了10%的电力优化，产品可用于任何数据中心，包括设计和运营两个方面，公司对该业务持乐观态度 [120][121][123]

拓荆科技2024年报核心观点 - 24Q4利润快速释放，归母净利润4.17亿元同比+6.5%/环比+193.2%，扣非净利润2.91亿元同比+113%/环比+538% [3] - 2024全年收入41亿元同比+51.7%，归母净利润6.88亿元同比+3.86%，扣非净利润3.56亿元同比+14.1% [3] - 在手订单94亿元同比+46.3%，反映下游需求持续旺盛 [3] - 3D IC领域混合键合设备获重复订单，晶圆对晶圆熔融键合等设备实现产业化应用突破 [3] 财务表现 - 24Q4收入18.26亿元同比+82%/环比+81%，毛利率39.3%同比-12.8pcts（新品验证成本影响）但环比持平 [3] - 24Q4扣非净利率15.9%同比+2.3pcts/环比+11.4pcts，显示盈利质量显著改善 [3] 技术进展与产品布局 - 薄膜设备全工艺覆盖：PECVD、ALD、SACVD等设备支撑100多种介质薄膜工艺应用 [3] - 新工艺设备批量出货：Flowable CVD多台通过验证，PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM等实现大批量出货 [3] - 关键材料突破：ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备进入大批量出货阶段 [3] 3D IC领域拓展 - 混合键合设备获重复订单，涵盖晶圆对晶圆键合、芯片预处理及配套检测设备 [3] - 自主研发键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，完善产业链配套能力 [3]

报告公司投资评级 - 维持“增持”投资评级 [1][7] 报告的核心观点 - 2024 年报显示 24Q4 利润快速释放，在手订单同比高增长，多种薄膜新工艺设备批量出货，3D IC 领域混合键合设备获重复订单，预计 2025 - 2027 年收入和归母净利润向好，维持“增持”评级 [1][7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据与估值 - 2023 - 2027 年营业总收入分别为 27.05 亿、41.03 亿、54.11 亿、68.62 亿、85.13 亿元，同比增长 59%、52%、32%、27%、24% [2] - 2023 - 2027 年营业利润分别为 7.29 亿、6.79 亿、9.42 亿、12.8 亿、17.28 亿元，同比增长 104%、 - 7%、39%、36%、35% [2] - 2023 - 2027 年归母净利润分别为 6.63 亿、6.88 亿、9.55 亿、12.98 亿、17.52 亿元，同比增长 80%、4%、39%、36%、35% [2] - 2023 - 2027 年每股收益分别为 2.37 元、2.46 元、3.41 元、4.64 元、6.26 元，PE 为 67.9、65.4、47.1、34.7、25.7，PB 为 9.8、8.5、7.3、6.1、5.0 [2] 基础数据 - 总股本 2.8 亿股，已上市流通股 2.8 亿股，总市值 45 亿元，流通市值 45 亿元 [3] - 每股净资产 18.9 元，ROE（TTM）13.0%，资产负债率 65.4% [3] - 主要股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例 19.77% [3] 股价表现 - 1 个月、6 个月、12 个月绝对表现分别为 - 7%、3%、30%，相对表现分别为 - 4%、7%、23% [5] 公司经营情况 - 2024 全年收入 41 亿元，同比 + 51.7%；归母净利润 6.88 亿元，同比 + 3.86%；扣非净利润 3.56 亿元，同比 + 14.1%；年底在手订单约 94 亿元，同比 + 46.3% [7] - 24Q4 收入 18.26 亿元，同比 + 82%/环比 + 81%；毛利率 39.3%，同比 - 12.8pcts/环比持平；归母净利润 4.17 亿元，同比 + 6.5%/环比 + 193.2%；扣非净利润 2.91 亿元，同比 + 113%/环比 + 538%；扣非净利率 15.9%，同比 + 2.3pcts/环比 + 11.4pcts [7] - 拓展芯片沟槽填充用 Flowable CVD 设备，多台通过客户验证；PECVD Stack、ACHM 等先进工艺设备及 ALD SiCO、SiN、AlN 等工艺设备大批量出货 [7] - 晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获重复订单并扩大产业化应用，自主研发推出多款键合相关设备 [7] 财务预测表 资产负债表 - 2023 - 2027 年流动资产分别为 84.57 亿、126.87 亿、140.67 亿、167.82 亿、201.86 亿元 [9] - 2023 - 2027 年非流动资产分别为 15.12 亿、26.27 亿、28.66 亿、30.85 亿、32.84 亿元 [9] - 2023 - 2027 年资产总计分别为 99.69 亿、153.14 亿、169.34 亿、198.67 亿、234.7 亿元 [9] - 2023 - 2027 年流动负债分别为 29.82 亿、68.31 亿、75.72 亿、92.93 亿、112.68 亿元 [9] - 2023 - 2027 年长期负债分别为 23.96 亿、31.85 亿、31.85 亿、31.85 亿、31.85 亿元 [9] - 2023 - 2027 年负债合计分别为 53.78 亿、100.15 亿、107.56 亿、124.77 亿、144.53 亿元 [9] - 2023 - 2027 年归属于母公司所有者权益分别为 45.94 亿、52.8 亿、61.6 亿、73.73 亿、90.02 亿元 [9] 现金流量表 - 2023 - 2027 年经营活动现金流分别为 - 2.83 亿、 - 2.83 亿、 - 1.77 亿、1.09 亿、4.08 亿元 [9] - 2023 - 2027 年投资活动现金流分别为 - 8.92 亿、 - 8.92 亿、 - 5.48 亿、 - 3.01 亿、 - 3.01 亿元 [9] - 2023 - 2027 年筹资活动现金流分别为 13.61 亿、13.61 亿、 - 8.89 亿、 - 0.44 亿、 - 0.83 亿元 [9] 利润表 - 2023 - 2027 年营业总收入分别为 27.05 亿、41.03 亿、54.11 亿、68.62 亿、85.13 亿元 [10] - 2023 - 2027 年营业成本分别为 13.25 亿、23.93 亿、30.57 亿、37.74 亿、45.97 亿元 [10] - 2023 - 2027 年营业利润分别为 7.29 亿、6.79 亿、9.42 亿、12.8 亿、17.28 亿元 [10] - 2023 - 2027 年归属于母公司净利润分别为 6.63 亿、6.88 亿、9.55 亿、12.98 亿、17.52 亿元 [10] 主要财务比率 - 2023 - 2027 年营业总收入年成长率分别为 59%、52%、32%、27%、24% [10] - 2023 - 2027 年营业利润年成长率分别为 104%、 - 7%、39%、36%、35% [10] - 2023 - 2027 年归母净利润年成长率分别为 80%、4%、39%、36%、35% [10] - 2023 - 2027 年毛利率分别为 51.0%、41.7%、43.5%、45.0%、46.0% [10] - 2023 - 2027 年净利率分别为 24.5%、16.8%、17.7%、18.9%、20.6% [10] - 2023 - 2027 年 ROE 分别为 16.0%、13.9%、16.7%、19.2%、21.4% [10] - 2023 - 2027 年 ROIC 分别为 11.9%、9.7%、10.2%、13.1%、15.5% [10] - 2023 - 2027 年资产负债率分别为 53.9%、65.4%、63.5%、62.8%、61.6% [10] - 2023 - 2027 年净负债比率分别为 20.1%、23.8%、16.5%、14.1%、11.9% [10] - 2023 - 2027 年流动比率分别为 2.8、1.9、1.9、1.8、1.8 [10] - 2023 - 2027 年速动比率分别为 1.3、0.8、0.6、0.6、0.6 [10] - 2023 - 2027 年总资产周转率分别为 0.3、0.3、0.3、0.4、0.4 [10] - 2023 - 2027 年存货周转率分别为 0.4、0.4、0.4、0.4、0.4 [10] - 2023 - 2027 年应收账款周转率分别为 6.7、4.1、3.2、3.1、3.1 [10] - 2023 - 2027 年应付账款周转率分别为 1.4、1.4、1.2、1.2、1.2 [10] 每股资料 - 2023 - 2027 年 EPS 分别为 2.37 元、2.46 元、3.41 元、4.64 元、6.26 元 [10] - 2023 - 2027 年每股经营净现金分别为 - 1.01 元、 - 1.01 元、 - 0.63 元、0.39 元、1.46 元 [10] - 2023 - 2027 年每股净资产分别为 16.42 元、18.88 元、22.02 元、26.36 元、32.18 元 [10] - 2023 - 2027 年每股股利分别为 0.35 元、0.27 元、0.30 元、0.44 元、0.45 元 [10] 估值比率 - 2023 - 2027 年 PE 分别为 67.9、65.4、47.1、34.7、25.7 [11] - 2023 - 2027 年 PB 分别为 9.8、8.5、7.3、6.1、5.0 [11] - 2023 - 2027 年 EV/EBITDA 分别为 25.5、24.7、19.9、14.7、11.0 [11]

半导体行业挑战与变革 - 复杂性、不确定性和大量变动因素将对半导体行业构成长期挑战 [3] - 人工智能正在彻底改变芯片的使用方式、设计流程及封装制造工艺 [3] - 传统"孤岛"设计模式正在瓦解，推动行业重新思考团队组织与协作方式 [3] - 设计分析维度从单一电气性能扩展到热性能、机械应力等多领域协同 [3] AI对EDA工具的影响 - AI将重塑EDA工具，涉及芯片设计、验证和制造全流程 [3] - Cadence组建跨公司AI团队，推动工具功能整合与流程优化 [3] - 需要构建跨职能团队整合芯片设计前后端数据 [3] - 西门子EDA已将AI技术融入绝大多数验证工具中 [4] - AI用于处理百亿门设计产生的数千亿周期仿真数据 [4] 多芯片系统设计挑战 - 芯片组设计需要并行处理时序、功耗、信号完整性等多维度协同 [4] - 先进封装技术推动芯片互连标准发展（如UCIe） [4] - 3D IC设计复杂度显著高于2D封装，需要解决复杂互连问题 [6] - 封装技术选择成为设计起点，改变了传统"最后考虑封装"的流程 [6] 市场驱动因素 - ChatGPT推出引发生成式AI投资热潮，推动高速芯片需求 [5] - SRAM微缩限制促使行业转向先进封装的多芯片方案 [5] - AI汽车系统和边缘计算推动低延迟、低功耗芯片需求 [6] - 训练处理器需保持通用性，而专用推理加速器面临技术迭代风险 [7] 技术发展趋势 - 需要构建跨领域协同模型（热力学、流体力学、电效应等） [4] - 芯片互连向更简单架构发展以减少时钟树复杂度 [6] - 2023年所有新设计均基于小芯片架构 [6] - 软件兼容性成为复杂IP集成的关键挑战 [7] 潜在问题 - AI幻觉和硬件故障可能导致静默数据错误 [7] - 多芯片系统增加潜在攻击面和安全风险 [7] - 训练数据污染可能影响AI模型可靠性 [7] - 多数AI实现缺乏可追溯性，呈现黑箱特性 [7]