**行业与公司** * 纪要涉及的公司是 Tower Semiconductor (TSEM，高塔半导体) [3] * 公司是一家总部位于以色列的特色工艺晶圆代工厂，成立于1993年，通过多次并购整合形成 [3] * 公司业务重心正从移动射频转向硅光与基础设施 [2] * 公司定位聚焦特色工艺代工，不以7nm及以下先进制程为主，主要覆盖模拟、混合信号、射频、功率、部分存储及硅光子等细分市场 [3] **公司业务结构与历史业绩** * **收入结构**：射频业务收入占比约为公司总收入的一半，其中包含基础设施射频和移动射频两大板块 [3] 电源管理、传感器与显示相关业务合计收入占比约三成 [3] * **业绩阶段变化**： * **2021-2022年高速增长**：核心驱动来自5G手机前端需求爆发，移动射频业务占比一度接近30% [5] 2022年营收创历史新高，约16.8亿美元，毛利率提升至28%左右，净利率提升至16% [5] * **2023年明显下滑**：受手机市场疲软拖累移动射频收入，但利润因英特尔收购终止补偿12亿美元被显著抬升至约5亿美元 [5] * **2024年转型阵痛**：硅光与基础设施射频开始起量，但尚未完全对冲移动射频下滑 [5] * **2025年进入回升**：硅光与基础设施射频需求爆发，相关业务占比由2024年的17%上升至2025年的27%，成为公司第一大业务 [5] 2025年全年营收约15.7亿美元 [5] 2025年Q4单季度收入约4.4亿美元，净利润约8,000万美元，净利率约18% [5] **硅光业务核心发展** * **收入与增长**：2025年硅光业务收入约2.3亿美元，同比增速100%+ [2][5] 2025年Q4单季度硅光收入接近1亿美元 [13] 预计2026年硅光收入大概率实现翻倍或更高增速的增长 [13] * **业务地位**：硅光业务在2025年营收占比升至27%，成为公司第一大业务 [2] * **发展里程碑与客户**： * 2017年发布硅光集成的标准工艺平台，正式切入硅光赛道 [11] * 2019年通过Inphi认证，打破GlobalFoundries在高端硅光代工市场的垄断 [11] * 2023年与旭创合作硅光集成收发器 [11] * 2024年发布300mm硅光代工工艺，并推出1.6T硅光收发器 [11] * 2025年推出CPO代工服务，英伟达宣布合作开展1.6T数据中心光模块合作，标志进入全球头部科技客户供应链 [11] **硅光技术与工艺平台** * **核心价值**：高集成度、CMOS兼容工艺适合规模化量产、功耗较传统方案低20%-40%、体积更小 [6] * **工艺平台**：以PH18系列为核心，形成200mm与300mm双尺寸布局 [12] * **PH18M (200mm)**：基础无源版本，单通道主要支持100G，部分200G，主要用于800G光模块，良率约80%+ [13] * **PH18DB (200mm)**：高端有源版本，集成量子点激光器与SOA，单通道可达200G，可通过PAM4调制实现单通道400G，面向1.6T、3.2T及未来CPO光引擎 [13] * **300mm工艺**：2024年10月发布，2025年Q4开始贡献营收，支持TSV与混合键合等先进封装工艺，单通道速率支持200-400Gbps [12][13] * **技术突破**：公司PH18系列工艺已实现单通道200G-400G突破 [2] 台积电Copper技术研发显示，硅光直连封装较铜互联功耗可降10倍，时延缩减至1/10-1/20 [2][8] **产能与扩产计划** * **当前产能**：截至2025年，200mm硅光产能月产约5,000-6,000片晶圆，产能利用率长期维持在90%以上 [13] 300mm硅光产能月产为“小几千片”晶圆，处于爬坡阶段 [13] * **扩产计划**：计划2026年Q4完成扩产，资本开支规模接近10亿美元，扩产重点聚焦300mm硅光产能 [14] * **产能目标**：规划将硅光晶圆月产能提升至2025年Q4水平的5倍以上，并将300mm产能占比提升至40% [2][14] * **客户锁定**：目前公司硅光总产能中70%以上已通过长期协议被重点客户锁定，部分客户提供较长期预付款作为保障 [2][14] **行业趋势与市场空间** * **硅光渗透率**： * 800G领域：预计硅光占比将从2024年不足5%提升至2026年的约60% [2][7] * 1.6T领域：预计到2026-2027年，硅光渗透率有望达60%-70%以上 [2][7] * **市场空间**：估算硅光代工8英寸晶圆价格约5万美元/片 [3][9] 若以年需求1亿多颗光模块量级测算，代工市场空间可能达到几十亿美元 [9] * **竞争格局**：台积电、Tower Semiconductor、三星等主要巨头均在布局硅光代工 [8] 市场预期2026年下半年至2027年，英伟达的交换机等可能加大采用硅光 [8] * **下一代方向CPO**：CPO通过将光引擎与交换芯片近距离耦合，解决可插拔光模块在电信号损耗、功耗和端口密度上的系统级瓶颈 [10] 在CPO产业链中，Tower Semiconductor这类具备硅光、模拟射频与异质集成能力的特色代工厂将成为CPO光引擎制造的核心基础 [10]

行业事件与驱动因素 - 美伊冲突引发供应链去风险化行动，下游客户加速寻找替代产能，导致转单发生 [1][2] - 转单往往伴随“时间成本溢价”，为确保供应不中断，客户有望以更高价格锁定产能，形成价格上行推力 [2] - 高塔半导体（Tower）客户开始转单台厂，成熟制程代工变得抢手，业界预料将掀起新一波成熟制程代工涨价潮 [1] 高塔半导体（Tower）的原有市场地位 - 高塔过去在成熟与特殊制程市场具备较高报价能力 [1] - 其产品主要应用于车用与工业领域，此类产品认证周期长、替代性低、对稳定供货要求高 [1] - 客户更重视品质与可靠度，而非单纯价格竞争，因此高塔长期维持相对较高的平均售价与毛利结构 [1] - 高塔原本开的价格就比较高，客户转单台厂时势必加价投片 [1] 对台湾代工厂的直接影响 - 在紧急转移订单涌入下，台湾成熟制程厂的闲置产能将迅速被消化 [2] - 世界先进与力积电成为主要受惠者 [2] - 随着急单涌入，法人看好世界先进、力积电等台厂平均售价及毛利率将明显提升 [1] - 当产能利用率回升至高档，代工厂议价能力自然提升，不仅新接订单价格上扬，既有合约亦有重新议价空间 [2] 世界先进的受益分析 - 世界先进长期深耕电源管理IC与功率分立元件，在8吋产能布局完整，与国际IDM客户关系紧密 [1] - 若转单持续发酵，短期营收动能可望优于市场原先预期 [1] 力积电的受益分析 - 力积电在成熟节点与功率相关制程具备承接能力 [1] - 在代工价格有机会往上之际，再加上产能利用率的拉升，为公司的中长期营运带来强力支撑 [1]

公司2025年度经营业绩 - 2025年公司实现营业总收入108.85亿元，较上年同期增长17.69% [1] - 2025年公司实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，较上年同期增长30.66% [1] - 公司2025年综合毛利率预计为25.52% [1] 业绩增长驱动因素 - 半导体行业景气度回升，带动CIS、PMIC及DDIC等主要产品的市场需求进一步扩大 [1] - 公司凭借优质可靠的代工方案持续获得客户认可，订单规模稳步增加 [1] - 公司整体产能利用率维持在高位，规模效应持续显现 [1] 公司战略与技术发展 - 公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台 [1] - 公司已实现150nm至40nm主流技术节点的规模化量产 [1] - 公司在巩固现有产品的情况下积极推动技术研发，增强了产品竞争力和业务多元化水平 [1] 成本与费用情况 - 公司因产能扩充、技术研发等，相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响 [1]

公司2025年度业绩表现 - 实现营业总收入108.85亿元，较上年同期增长17.69% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，较上年同期增长30.66% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.94亿元，较上年同期下降50.79% [1] 经营业绩驱动因素 - 半导体行业景气度回升，带动CIS、PMIC及DDIC等主要产品的市场需求进一步扩大 [1] - 公司凭借优质可靠的代工方案持续获得客户认可，订单规模稳步增加 [1] - 公司整体产能利用率维持在高位，规模效应持续显现，综合毛利率预计为25.52% [1] 公司战略与研发投入 - 公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台 [1] - 相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响 [1] - 公司已实现150nm至40nm主流技术节点的规模化量产 [1] - 在巩固现有产品的情况下积极推动技术研发，进一步增强了公司产品竞争力和业务多元化水平 [1]

公司业绩概览 - 2025年公司实现营业总收入108.85亿元，较上年同期增长17.69% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，较上年同期增长30.66% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.94亿元，较上年同期下降50.79% [1] 业绩驱动因素与行业背景 - 半导体行业景气度回升，带动CIS、PMIC及DDIC等主要产品的市场需求进一步扩大 [1] - 公司凭借优质可靠的代工方案持续获得客户认可，订单规模稳步增加 [1] - 公司整体产能利用率维持在高位，规模效应持续显现，综合毛利率预计为25.52% [1] 公司战略与技术发展 - 公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台 [1] - 相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响 [1] - 公司已实现150nm至40nm主流技术节点的规模化量产 [1] - 在巩固现有产品的情况下积极推动技术研发，进一步增强了公司产品竞争力和业务多元化水平 [1]

公司业绩表现 - 2025年度实现营业总收入108.85亿元，同比增长17.69% [1] - 2025年度实现净利润4.67亿元，同比增长30.66% [1] - 报告期内实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，同比增长30.66% [1] 行业与市场环境 - 半导体行业景气度回升 [1] - CIS、PMIC及DDIC等主要产品的市场需求进一步扩大 [1] 公司经营与客户 - 公司凭借优质可靠的代工方案持续获得客户认可 [1] - 公司订单规模稳步增加 [1]

台积电退出GaN代工的决定与影响 - 台积电计划在2027年7月31日彻底退出GaN代工服务，其曾是全球唯一能提供高低压双衬底GaN解决方案的晶圆代工厂[2] - 台积电退出GaN业务是因为其业务体量与利润水平无法与服务于AI处理器的核心业务相提并论，计划将现有GaN产线改造为先进封装基地以服务英伟达等客户[12] - 台积电通过技术授权扶持继任者，其定义的工艺标准依然是行业准则，并掌握话语权和专利费分成[4] 二线晶圆厂与IDM厂商承接产能 - 格芯（GF）与台积电签署GaN技术授权协议，覆盖650V与80V工艺，目标在2026年底前进入可用阶段，并将佛蒙特州工厂定位为美国战略性GaN生产中心，获得超8000万美元联邦资金支持[3] - 台积电子公司世界先进（VIS）与台积电签署GaN技术授权协议，计划利用成熟8英寸产能承接中低毛利订单，成为全球GaN代工新重心[3] - 罗姆（ROHM）从台积电购买技术许可转向自主生产，将在日本滨松建立新的8英寸GaN生产线，同时可将部分产能外包至VIS以平衡风险[7] - 力积电（PSMC）与纳微半导体（Navitas）达成量产合作，规划200mm GaN-on-Si生产，100V产品预计2026年上半年量产，650V产品将在未来12-24个月内从台积电转移至PSMC[4] - 德国X-Fab于2025年9月正式推出GaN-on-Si晶圆代工服务，补齐欧洲在功率GaN代工侧的能力[5] GaN市场需求与增长驱动力 - Yole预计到2030年GaN市场规模将达到约30亿美元，从2024年到2030年复合年增长率（CAGR）为42%[10] - 消费与移动领域预计到2030年仍将贡献50%以上的市场份额，但更多体现规模效应[13] - 汽车与出行领域在2024-2030年期间预计将实现73%的复合年增长率，到2030年预计占据约19%的市场份额[13] - 数据中心与电信领域到2030年预计贡献约13%的GaN市场规模，其技术外溢效应远高于表观占比[13] 中国大陆GaN制造版图 - 英诺赛科拥有全球最大规模的8英寸GaN-on-Si IDM产能，其产品已完成谷歌AI硬件平台的关键设计导入，并与英伟达合作推动800V直流电源架构在AI数据中心落地[16] - 英诺赛科与意法半导体开展技术开发与制造合作，并与安森美签署战略备忘录，结合双方在工艺与系统集成上的能力[16] - 三安集成是国内最早提供GaN代工服务的厂商之一，工艺覆盖射频与功率两大方向[17] - 芯联集成在车规级GaN上投入突出，正承接原本依赖台积电进行车规级制造的设计公司需求[17] - 赛微电子（通过聚能晶源）在GaN外延与代工领域形成较高技术壁垒，重点覆盖高端工业与通信应用[17] - 华润微拥有成熟的6英寸和正在爬坡的8英寸线，主打中低压消费电子市场[17] 行业格局重塑与未来趋势 - GaN制造正在去中心化，从依赖单一顶级代工厂转向由GF、VIS、PSMC、X-Fab及大陆多家厂商并行承载[5][19] - 产业主导权重新分配，IDM厂商重新掌控核心工艺与关键产能，Fabless厂商获得更具弹性的制造选择，特色工艺晶圆厂找到明确的价值锚点[19] - GaN应用结构发生质变，从消费级快充迈入数据中心、车载电源与能源基础设施等高可靠、高责任的系统级场景[13][19] - 台积电的退出标志着GaN完成早期技术验证，进入产业成熟期[19]

核心业绩表现 - 2025年归母净利润预计为14.14亿元至15.04亿元，同比扭亏为盈，增幅高达932%至985% [2] - 业绩增长主要源于出售子公司瑞典Silex控股权产生的非经常性损益约18.15亿元 [2] - 剔除一次性收益后，扣非净利润预计亏损3.03亿元至3.91亿元，较2024年亏损进一步扩大 [2] - 2025年营业收入预计同比下降超30%，其中核心MEMS业务收入下降约29% [2] 主营业务与产能状况 - 公司核心的北京FAB3产线仍处于产能爬坡阶段，截至2025年6月末，月产能达1.5万片，但产能利用率仅约23% [3] - 由于折旧摊销等固定成本高企，叠加资产减值计提及股权激励费用增加，该产线持续亏损 [3] - 下游客户认证周期长、订单规模偏小，导致产能闲置与市场需求旺盛的矛盾突出 [3] 市场反应与资金动向 - 业绩预告公布前股价经历波动，例如2月9日单日上涨7.71%，但2月13日下跌4.82% [4] - 根据资金流向数据，2月5日主力资金净流出4.91亿元，而2月9日净流入2.54亿元，后续呈现震荡 [4] - 股价回调反映市场认识到业绩增长依赖非经常性收益，而非主营业务改善 [6] 行业竞争与市场环境 - 全球MEMS市场长期增长稳健，如Yole预测2030年市场规模达192亿美元 [5] - 公司在高端MEMS代工领域面临国际巨头竞争，且国产化替代进程受客户认证周期制约 [5] - 半导体板块近期整体回调，例如申万半导体指数上周跑输大盘6.70个百分点 [5] 未来关注重点 - 需关注公司北京FAB3产线后续产能消化及订单落地情况 [6] - 主营业务亏损扩大、产能利用率低及行业竞争压力，削弱了投资者对短期盈利可持续性的信心 [6]

公司业绩表现 - 2025年第四季度销售额为6.6亿美元，环比增长4%，同比增长22%，处于指引上限 [1] - 第四季度毛利率为13%，符合12%至14%的指引区间，但较第三季度的13.5%未见明显改善 [1] - 第四季度经营亏损率由第三季度的2%扩大至7% [1] - 第四季度不包括少数股东权益的净利润为亏损约1900万美元，包括少数股东权益的净利润约为1700万美元，每股盈利1美仙 [1] 未来业绩与盈利展望 - 预期2026年将恢复派息 [1] - 预期公司经营亏损将延续至2026年上半年，随后于2026年下半年及2027年上半年录得低单位数经营利润率 [2] - 预期2026年及2027年股本回报率或仍处于3%至4%的低位，对比中国半导体代工及封测同业为5%至10% [2] 产能扩张与成本压力 - 新Fab9的营运开支上升被认为是第四季度经营亏损扩大的可能原因 [1] - 公司持续扩产，新Fab9B将增设5万片以上12吋月产能，主要在2026年至2028年建设 [2] - 产能扩张导致折旧成本上升，整体利润率或将持续受压 [2] 投资评级与目标价 - 美银证券将华虹半导体目标价由59港元上调至61港元，仍然基于2026年预测每股账面净值3.9美元的2倍计算 [1] - 重申“跑输大市”评级 [1]

公司2025年第四季度及全年业绩表现 - 2025年第四季度营业收入178.13亿元，同比增长11.9%，毛利30.96亿元，毛利率17.4% [1] - 2025年第四季度按国际财务报告准则核算销售收入24.89亿美元，环比增长4.5%，毛利率19.2%，产能利用率95.7% [1] - 2025年全年未经审计营业收入673.23亿元，同比增长16.5%，归母净利润50.41亿元，同比增长36.3%，扣非净利润41.24亿元，同比增长55.9% [1] - 2025年全年按国际财务报告准则核算销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，毛利率21.0%，同比上升3.0个百分点 [1] 公司2025年运营与资本开支数据 - 2025年资本开支81.0亿美元，年末月产能较上年增加约11万片 [1] - 2025年全年出货总量约970万片，平均产能利用率达93.5%，同比提升8个百分点 [1] 公司2026年业绩展望 - 预计2026年第一季度销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间 [2] - 若外部环境无重大变化，预计2026年全年销售收入增幅将高于可比同业平均值，资本开支与2025年大致持平 [2] 公司业务背景与历史业绩回顾 - 公司是中国大陆规模最大的集成电路晶圆代工企业，产品覆盖成熟与先进制程，客户涵盖消费电子、汽车电子、工业控制等领域 [2] - 2022年营业收入约495.16亿元，同比增长38.97%，归母净利润约121.33亿元，同比增长13.04%，增长动力来自晶圆销售量增加及平均售价上升 [2] - 2023年受行业周期性下行影响，全年营收同比下降8.61%，归母净利润下降60.25%至48.23亿元，毛利率维持在20%左右 [2] - 2024年行业显现复苏迹象，公司全年营业收入577.96亿元，年末资产合计3534.15亿元，经营活动现金流净额226.59亿元，但归母净利润同比下降23.31%至36.99亿元 [3] 行业与公司复苏驱动因素 - 2025年全球半导体产业链本土化切换效应持续显现，公司晶圆销售量增加、产能利用率上升，叠加产品组合变动，推动业绩全面回升 [1] - 2026年产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战并存 [2]