Michael Zakur. Did I say that correctly. Michael, thank you.F five new digital founder and author of the new retail. All right. Can we talk about this calendar thing.Did it matter at all this year. In your opinion, >> it did matter. Um it was it jumped out at me immediately in the summer, you know, when I'm planning my holiday rituals and uh what I'm doing for my own shopping and working with my clients.I said, "Oh my god, we're only going to have I think it was 27 days between right uh Thanksgiving and and ...

针对科技企业"轻资产、高成长、短周期"的融资需求，东莞农商银行围绕企业全生命周期打造多元化产 品矩阵，其中"铺底贷"产品成为破解融资难的关键抓手。该产品专为科技企业客户设计，最高可给予 5000万元免抵押贷款，有效解决企业缺乏抵押物的难题。企业可根据自身采购计划自主申请放款，用于 原材料采购、支付货款等日常经营，实现资金的灵活调配。 东莞市某科技有限公司是一家专精特新中小企业、高新技术企业，专注于手机摄像头组件核心产品的研 发与生产。近期，企业订单量大幅增加，但应收账款回笼不及时，且缺乏有效抵押物，融资需求迫切。 东莞农商银行在走访调研中了解到企业困境后，迅速为其定制金融方案，通过"铺底贷"产品给予2500万 元免抵押线上流贷授信额度。企业根据采购计划自主放款，用于原材料采购和日常经营，有效缓解了资 金周转压力。同时，东莞农商银行还为企业开通了网银、对账、代发等配套服务，全方位支持企业发 展。 除"铺底贷"外，东莞农商银行还推出"科企贷""订单贷""线上流贷"等配套产品，与"铺底贷"共用额度、 互相补充。例如，"科企贷"支持线上申请，通过系统风控初筛和标准化尽调，快速响应普惠型科技企业 的融资需求；"订单贷" ...

智通财经APP获悉，12月26日，中国证监会发布《关于同意成都宏明电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。据悉，宏明电子拟在深交所创业板 上市，申万宏源证券为其保荐机构，拟募资19.5071亿元。 据招股书，宏明电子主要从事以阻容元器件为主的新型电子元器件的研发、生产和销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。同时，公 司还涉及精密零组件业务，产品主要应用于平板电脑、笔记本电脑等消费电子领域和新能源电池及汽车电子结构件等领域。 报告期内，公司主要产品为以阻容元器件为代表的新型电子元器件产品和精密零组件产品。其中，收入和利润主要来源于电子元器件业务，公司电子元器件 主要应用于防务领域。 ...

来源：羊城晚报 近期，部分媒体及网络平台出现关于"被盗手机流入华强北"的相关报道，引发社会关注。12月26日，深 圳市福田区华强北街道办事处发布澄清说明。 说明中提到，针对相关内容，华强北街道办及辖区市场监管部门、公安部门，第一时间开展全面核查。 经核查，网传被盗手机实际流入情况不符事实。经与相关办案部门核实，此前网络报道中提及的扬州40 部被盗手机，仅1部流入深圳，且该手机落点并非华强北辖区范围，与华强北市场无关。 说明中表示，华强北不存在销赃行为。近年来，华强北全力推进产业转型升级，辖区电子市场经营业态 持续规范优化。目前辖区内35个专业市场中，仅2个市场涉及少量二手手机整机批发业务，所有商户均 从正规二手机交易公司整批进货，严格核验货品来源、实名登记交易信息，不存在销赃等违法违规经营 业务。 说明中重申，华强北是指东起燕南路，西至华富路，南临深南路，北止红荔路的商圈区域，面积1.45平 方公里，是全球知名的"中国电子第一街"、新质生产力策源第一街、全球电子信息产业的重要节点，主 营业务为电子元器件、数智产品、机器人、无人机、时尚数码产品贸易。街道呼吁，请媒体在报道时认 真核实区域范围，避免混淆绑定。 华 ...

报告行业投资评级 - 领先大市-A [5] 报告核心观点 - 随着芯片制程迭代和端侧AI算力提升，设备热流密度持续上升，被动散热方案渐遇瓶颈，终端设备散热正加速进入主动散热时代 [1][3] - 微型风扇作为主动散热先行者，已从游戏手机向非游戏机型渗透，有望率先拉开规模化应用序幕 [3] - 均热板作为被动散热核心升级方向，渗透率持续提高，预计2031年全球手机VC销售额将达27.76亿美元 [2] - 微泵液冷、热电制冷等更多主动散热技术也在逐步突破，为高性能设备提供多样化散热解决方案 [3] 行业趋势与驱动力 - **芯片功耗攀升**：随着制程从5纳米迈向3纳米、2纳米，晶体管密度提升，Dennard Scaling失效导致芯片功耗持续增加，例如A18 Pro/骁龙8 Elite/天玑9300的CPU TDP已分别达到10W/8W/7W，高于2021年A15/骁龙8 Gen 1/天玑9100的6W/5.3W/4W [1][17][20] - **端侧AI加速落地加剧散热需求**：生成式AI手机渗透率快速提升，预计2027年渗透率将达到约43%，存量规模从2023年的百万级别增长至2027年的12.3亿部 [23]；同时，旗舰智能手机的AI峰值算力持续增长，预计2025年将达到60TOPS以上，执行AI任务产生的热量增加对散热效率提出更高要求 [24] 被动散热技术发展 - **均热板成为核心升级方向**：均热板将热管原理从一维扩展至二维，实现点热源到面热源的高效扩散，更契合设备轻薄化趋势 [2]；其技术迭代聚焦于吸液芯结构、工质与柔性设计的优化，例如飞荣达的CGDS成型毛细结构专利可降低热阻达40%，苏州天脉的柔性VC专利可应对折叠屏需求 [42][44] - **渗透率与市场规模持续提升**：2025年发布的iPhone 17 Pro首次使用均热板，标志其应用进一步拓展 [2]；预计2031年全球手机VC销售额将达到27.76亿美元，2025-2031年复合年增长率为15.0% [51] - **组合方案成为主流**：在实际应用中，“VC+石墨膜+TIM”的组合方案已成为高性能智能手机散热的主流选择 [2]；热界面材料用于填充芯片与散热器间的微空隙以降低接触热阻，是组合方案中的关键辅材 [53] 主动散热技术演进 - **微型风扇率先规模化**：继早期游戏手机搭载后，主动散热技术正加速向普通手机渗透，例如2025年OPPO在非游戏机型K13 Turbo中内置超薄风扇，荣耀宣布其全新电竞旗舰系列将全系配置风扇 [3]；实测显示，开启风扇可使OPPO K13 Turbo在游戏测试后机身最高温从46.6℃降至42.2℃ [70] - **微泵液冷技术逐渐突破**：国产厂商已推出压电微泵驱动芯片，例如艾为电子于2025年6月推出相关方案，已在游戏手机中落地应用 [3][89]；预计2031年全球微压电泵液冷智能手机市场销售额将达到4.84亿美元，2025-2031年复合年增长率为7.9% [97] - **热电制冷作为补充方案**：热电制冷目前主要应用于散热背夹，并开始探索与VC、风扇集成的终端内置方案，例如realme于2025年推出了使用TEC制冷元件的工程机 [3][103] 产业链相关公司布局 - **苏州天脉**：专注导热散热领域，可量产厚度最低0.22mm的均热板；与建准电机合作投资设立天脉建准，布局应用于智能手机等场景的微型风扇业务 [112][114] - **飞荣达**：端侧散热产品覆盖全面，包括导热界面器件、VC均温板等；已积极布局微型风扇模组及微泵液冷模组产品 [116][120] - **领益智造**：为全球领先的AI终端硬件核心供应商，其热管理核心产品涵盖均热板、热管等，超薄均热板已量产出货 [123][125] - **思泉新材**：拥有从石墨散热膜、热管、VC到风冷/液冷散热模组的完整热管理产品体系 [127] - **中石科技**：是人工合成高导热石墨膜全球龙头公司，同时加快VC业务布局 [132][136] - **捷邦科技**：通过收购赛诺高德51%股权布局VC均热板业务，业绩有望逐步释放 [137][139] - **奥迪威**：推出自主研发的压电微泵液冷散热方案，布局端侧液冷 [141][146] - **峰岹科技**：推出手机主动散热全集成芯片FT3207，可动态调节散热效能，覆盖高负载应用场景 [149][151] - **艾为电子**：推出压电微泵液冷散热驱动方案，通过高压180V驱动冷却介质实现高效散热 [154][155] - **南芯科技**：已发布用于微泵液冷系统的驱动芯片 [96] - **富信科技**：深耕半导体热电技术，其微型热电制冷器件可用于局部精准温控 [4]

行业与公司 * **涉及的行业**：PCB（印刷电路板）行业及其上游材料（特别是高速铜箔、覆铜板）行业[1] * **涉及的公司**： * **上游材料厂商**：德福、同冠同博、龙阳电子、捷美科技（国内高速铜箔厂商）[1][6]；生益科技（覆铜板龙头企业）[1][6] * **下游客户/驱动者**：英伟达、谷歌、亚马逊等CSP（云服务提供商）厂商[3] * **主要竞争者**：日系厂商（如三井，占据约60%市场份额）[5] 核心观点与论据 * **技术升级趋势明确**：AI服务器和交换机的发展对PCB及上游材料提出更高要求，推动材料迭代[1][3] * **高速铜箔**：从传统IFT铜箔向表面更光滑的HVLP铜箔升级，以降低信号损耗、提高传输速度[1][2] * **覆铜板**：主流材料正从2025年的马7、马8向2026年的马8、马9升级[1][4] * **直接驱动力**：AI服务器芯片布局密度高；交换机向400G、800G、1.6T高速率发展[3][4] * **市场供需紧张，缺口将扩大**：未来几年高速铜箔市场供需紧张局面将加剧，可能导致价格上涨[1][5] * **需求端**：在AI服务器等需求推动下，HVLP 4需求将在2026年爆发；当前HVLP 3和4的月均需求约1,200吨[1][5] * **供给端**：供给由日系厂商主导，扩产速度慢，预计到2028年扩产幅度仅为25%左右，与需求增速不匹配[1][5] * **PCB行业增长预期强劲**：在AI服务器及相关设备需求推动下，PCB行业未来几年增长乐观[3][7] * **规模预测**：预计2026年PCB需求规模将实现翻倍增长，增速维持在60%以上[3][7] * **结构变化**：ASIC服务器贡献较大，到2027年其PCB需求可能接近总规模的一半[3][7] * **关键驱动因素**：CSP厂商资本支出增加、新一代芯片迭代、正交背板方案等新技术应用[3][7] * **国内厂商面临机遇**：国内少数高速铜箔厂商具备竞争优势，有望受益于市场高增长[1][6] * **主要厂商**：德福、同冠同博、龙阳电子、捷美科技均在推进HVLP 3至5代产品验证[1][6] * **产业链联动**：生益科技作为下游覆铜板龙头，正积极寻求高速铜箔产能保障，且其海外客户验证进展顺利[1][6] 其他重要内容 * **行业挑战**：尽管需求驱动明确，但由于高多层、高性能PCB生产周期长且扩产需时，短期内行业供给压力较大[3][7]

目前是确定外溢订单就符合了审美。 昨天科技股这边 都在承接台湾 北美的液冷 电源 外溢逻辑。 都炸厂了，这些环节。 ...

"十四五"期间，苏州深入推进新型工业化，全面实施"苏州智造"强基提质工程，加快构建由10个重点产 业集群和30条重点产业链组成的"1030"现代产业体系。目前，苏州已形成电子信息、高端装备、新材料 3个万亿级产业，11个千亿级产业，6个国家先进制造业集群，较上一个五年实现跨越式增长。 实体经济的茁壮成长，离不开金融活水的浇灌——在苏州产业升级的背后，是全周期资本体系的强力赋 能。近年来，苏州已然成为母基金和创投发展的热土、VC/PE（风险投资/私募股权投资）首选的落地 城市之一。针对企业不同发展阶段的需求，苏州从企业初期成果转化的天使轮投资，到成长期、成熟期 扶优扶强的不同轮次投资，构建了融合"国资-社会"多元主体、横跨"国际-国内"双循环的全周期全链条 资本支持体系。 作为管理超千亿元基金规模的苏州老牌股权投资机构，元禾控股至今已直接投资培育上市公司119家， 投资周期达十年以上的企业有205家。陪伴企业一路成长为独当一面的上市公司后，元禾控股如今又与 纳芯微、信达生物、亚盛医药、苏州旭创等被投企业共同设立产业基金，深度布局产业链，形成了"投 资-成长-反哺"的共赢生态。 新华财经上海12月25日电 （谷青 ...

格隆汇12月25日丨艾华集团(603989.SH)在投资者互动平台表示，公司的产品是AI算力硬件供电与电能 管理链条中的关键基础元件，可应用在AI基础设施的各个关键部位，如：服务器电源及供电保障与能 源系统等。 ...

公司发布的三季报数据显示，前三季度公司共实现营业收入11.59亿元，同比增长37.79%，实现净利润 2816.37万元，同比增长279.94%，基本每股收益为0.2642元，加权平均净资产收益率1.71%。（数据 宝） 证券时报·数据宝统计显示，光大同创所属的电子行业，目前整体涨幅为0.75%，行业内，目前股价上涨 的有257只，涨幅居前的有恒烁股份、臻镭科技、腾景科技等，涨幅分别为18.35%、15.62%、10.68%。 股价下跌的有212只，跌幅居前的有芯原股份、天通股份、中富电路等，跌幅分别为4.10%、3.45%、 3.07%。 两融数据显示，该股最新（12月24日）两融余额为1.34亿元，其中，融资余额为1.34亿元，近10日增加 4414.68万元，环比增长49.38%。 光大同创股价创出历史新高，截至9:38，该股上涨6.65%，股价报53.26元，成交量203.07万股，成交金 额1.06亿元，换手率4.76%，该股最新A股总市值达56.85亿元，该股A股流通市值22.73亿元。 ...