市场主题交易概况 - 热点主题交易热度连续两周回调，上周热点主题日均成交额平均9.14亿元，日均换手率3.26% [1] - 电力运营、新能源、银行与光通信主题表现强势，而PTA、农化、工业金属等周期品主题跌幅居前 [1] - 主题资金净流入光通信与算力基建方向 [1] - 市场波动与分歧是布局机会，非战争相关资产具备稳定性 [1] 核心投资主线 - 能源转型与构建智能经济新形态是两大核心投资主线 [1] 主题一：能源转型 - “十五五”规划纲要指出加快构建清洁低碳安全高效的新型能源体系，实施非化石能源十年倍增行动，并强化能源资源供应保障 [2] - 地缘冲突扰动关键能源供应安全，政策聚焦新型能源体系建设与培育发展未来能源 [2] - 投资机会包括：受益重大能源工程投资加码的电力电网、风光水核、新型储能等能源基础设施；受益关键技术与场景突破的绿氢、核聚变能 [2] 主题二：算电协同 - 2026年政府工作报告提出实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程，“十五五”规划纲要提出加快国家枢纽算力设施集群建设，推动绿色电力与算力协同布局 [3] - 绿电装机提升需要大负荷消纳新场景，算力扩张面临电力成本约束，算电协同打通算力、电力与源网荷储一体化通路 [3] - 预计到2030年，数据中心用电占全社会用电量比重有望超过7% [3] - 投资机会包括：受益大规模智算集群建设的HVDC、液冷；受益电网数字化改造的智能电网、虚拟电厂；绿电与数据中心运营商 [3] 主题三：Token出海 - 2026年政府工作报告指出打造智能经济新形态，推动重点行业领域人工智能商业化规模化应用，“十五五”期间将强化算力算法数据高效供给，促进模型算法迭代创新 [4] - 中国AI产业构建起电力-算力-模型-应用的体系化优势，国产大模型具备人才、电力等显著优势 [4] - 2026年以来，Minimax等多款国产大模型token调用量全球领先 [4] - 投资机会包括：具备大模型全球领先优势，受益Token调用量提升的国产大模型公司；AIDC电力设备、算力租赁、国产GPU [4] 主题四：商业航天 - “十五五”规划纲要提出加快航空航天等战略性新兴产业发展，加快低轨卫星互联网组网 [5] - 2025年，中国共完成92次航天发射任务，其中商业航天发射（含拼车和搭载）51次 [5] - 我国年卫星发射需求大幅提升，亟待解决运力不足与成本短板 [5] - 朱雀三号计划于2026年第二季度再次开展回收试验，并根据情况争取于第四季度尝试首次回收复用飞行 [5] - 投资机会包括：受益火箭发射与融资提速的中大型可复用液体火箭与低轨卫星制造；受益基础设施建设加码的发射场站、特燃特气 [5]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出电子行业的整体投资评级，但基于GTC大会等事件的分析，给出了具体的细分领域投资建议和公司推荐[4][18] 报告的核心观点 * 2026年英伟达GTC大会释放的增量信息主要聚焦于**PCB、光通信和液冷**三大方向，相关领域的投资逻辑得到加强或修正[4][15] * **算力需求持续高景气**：英伟达CEO黄仁勋将Blackwell和Rubin架构到2027年的累计需求和采购订单展望上调至**至少1万亿美元**，较去年对2026年之前的**5000亿美元**预期大幅提升，主要因AI推理计算需求量大幅增长[4][15] * **高端PCB产业链迎来增量需求**：Rubin Ultra架构确认使用正交背板互联方案，消除了市场疑虑，其2027年下半年量产将推动正交背板渗透率提升[4][15]；Groq 3 LPU推理服务器因内部复杂内存架构，催生对**高多层PCB板**的增量需求及材料升级需求[4][15]；独立的Vera CPU机架和BlueField-4 STX存储机架也将带来更多PCB需求量[4][15] * **铜互联与CPO技术路线将共存**：未来的Blackwell架构中，CPO（共封装光学）和铜互联将处于共存状态，技术迭代是渐进过程，这**延续了铜互联的生命周期**，带来预期修复机会，同时CPO的长期逻辑依然成立[4][15] * **液冷渗透趋势明确**：GTC大会进一步强化全液冷方案，减轻了市场对液冷渗透率的担忧，行业正逐步进入全液冷阶段[4][15] * **光通信（OFC）展会印证长期趋势**：2026年OFC光通信大会显示，产业对CPO长期应用信心坚定，预计将是渐进式增长，同时光模块厂商有大幅扩产计划，预计**2027年全球光模块需求将大幅增长**[16] * **折叠屏手机市场格局或生变**：根据Counterpoint预测，2026年全球折叠屏智能手机出货量将**同比增长20%**，若苹果入局，预计将在当年取得**28%的市场份额**，显著重塑竞争格局[17] 根据相关目录分别进行总结 一、行业行情回顾 [6] * 报告期内（2026年3月9日至13日），受美伊战争影响，全球风险资产下跌，A股电子行业非半导体领域各细分板块**全线下跌**，其中**PCB板块跌幅相对较小**[4][6] * 估值方面，**LED、光学元件板块的PE-TTM较高**，而**面板、消费电子板块的PE-TTM较低**[4][6] * 个股方面，周涨幅前五的公司为深华发A（61.0%）、雅创电子（15.3%）、华塑控股（15.2%）、中电港（12.5%）、盈方微（12.3%）；跌幅靠前的公司包括汉朔科技（-16.9%）、华灿光电（-16.1%）等[6][10] 二、行业事件梳理 [14][16][17] * **2026年英伟达GTC大会**：大会主题演讲围绕AI推理拐点、AI工厂新范式等展开，核心增量信息与投资启示聚焦于PCB、光通信、液冷领域，具体包括算力需求预期上调、正交背板方案确认、LPU服务器带来高端PCB需求、CPU/存储独立机架增加PCB用量、CPO与铜互联共存、全液冷方案强化等[4][14][15] * **2026年美国光通讯展览会及研讨会（OFC）**：展会聚焦AI算力互联，围绕高速光模块、CPO、硅光等技术展开。主要观点包括光模块厂商大幅扩产预示2027年需求增长，以及CPO将呈渐进式增长趋势，建议持续关注CPO及薄膜铌酸锂方向[16] * **折叠屏手机市场数据更新**：Counterpoint预计，受苹果可能入局及市场高端化推动，2026年全球折叠屏手机出货量将同比增长20%，苹果有望占据28%的市场份额[17] 三、行业最新观点 [18] * **投资建议**：基于GTC大会的观察，建议关注**高端PCB供应链及上游材料板块、液冷板块以及CPO相关投资机会**[4][18] * **具体公司**：推荐**沪电股份、东山精密**；建议关注**生益电子、南亚新材、瑞可达、飞荣达、中石科技、领益智造、蓝特光学**[4][18]

关键要点总结 涉及的行业与公司 * **行业**：科技硬件行业，涵盖**内存存储**、**CPU**、**AI光模块**、**AI基础设施（液冷、电源）** * **公司**： * **存储**：三星电子[6][10][12] * **CPU/GPU**：NVIDIA (NVDR)、AMD[2][3][7][12][13] * **光模块/光引擎**：新易盛、天福、Coherent、Mark、VPEC[5][16] * **CPU产业链**：TSMC、IBM、Fossa Orrin、Himaxmeattack、Chip[16] * **电源**：台达电、光宝科[5][8][17] * **散热/液冷**：联亚、全新[5][18] 内存/存储行业 * **近期波动原因**：近期内存价格上涨趋势受到**地缘政治因素**影响，导致存储板块股票价格波动[2][6][10] * **周期观点**：整体存储周期处于**上行阶段**，外部冲击（如地缘政治）通常在1-3个月内反应完毕，股价会回归周期走势[6][10] * **价格与需求预测**： * 预计**第二季度合约价格环比增长30%-50%**[2][6][10] * 行业库存处于低位，合约价格年同比向上的趋势预计持续至第三季度[10] * **存储缺货情况持续**，云服务提供商(CSP)的订单能见度已通过长期购销协议(LTA)形式**延长至2028年**[2][6][10] * **LTA策略差异**：美资原厂签署LTA更**激进**，而韩国原厂优先保证**产能纪律**，不承诺大规模量，但可能有最低售价的软性保障[6][10] * **技术进展**： * **HBM4**技术进展中，**三星电子占据主导地位**[2][11] * **SRAM**是现有GPU/服务器架构的**增量**而非替代，更适合低延迟推理，但不适用于内存密集型工作流，预计不会对今年DRAM和HBM需求产生重大影响[11] * **首选标的**：**三星电子**，因其在HBM市场的领先地位以及今年有较多洁净室产能爬升空间，业绩弹性较大[2][6][12] CPU/光互联技术 * **当前部署**：2026年数据中心主要采用**NVIDIA的SpectrumX机柜**，部署在VRBNBL72机柜中[2][7] * **光引擎产量**： * 2026年光引擎生产量预计在**60万至100万单位**，正规出货量预计在**2万至2.5万单位**[7] * 2027年，NVIDIA的MCPU switch光引擎量化预计达到**200万单位**，其中可能100万用于通用产品，100万用于量子产品[2][7] * **技术发展**： * NVIDIA将在GTC发布新版本的Context Switch，预计2027年大规模生产[2] * 预计到2030年，**CLCPL switch的市场规模将增长144%**[2][7] * 在Scale Up方面，**NVIDIA领先**，其解决方案包括刀锋式架构与CPU互联，未来将采用CPO技术[2] * **厂商进展**： * **NVIDIA**：在run track generation中将推出新的CPU解决方案，采用NVL72两柜互联方式，柜间互联采用CPU相关的NVlinks和封装形式[12] * **AMD**：正在探索光学IO解决方案，计划在MI550时实现小规模量产，到MI650时推出成熟解决方案[3][7][13] * 其他跟进厂商包括Cisco和Broke等[13] * **营收预测**：预计2027年NVIDIA的Rubin OCPU量约为**5K**，到2028年将增加至约**28K**，对一家名为上传FOCI的公司收入影响显著[2][13] AI光模块市场 * **市场认知变化**：市场对CPU可能带来的负面影响已有充分认知和风险反应，恐慌情绪已过[9][13] * **CPU影响评估**：根据假设数据，CPU对光模块量的影响在2026年约为**3%**，预计2027年为**10%**，当前风险回报被认为合理[13][14] * **市场规模预测**：预计光模块行业全球市场规模将从2025年的**180亿美金**增长至2028年的**500亿美金**，有翻三倍的成长空间[5][15] * **核心驱动力**：光模块行业增长的核心驱动力包括**scale out**和**scale cross**等确定性因素，CPU的高速成长不会影响光模块未来几年的高速成长[15] * **投资建议**： * 已将**新易盛**评级上调至增持，并调高了**天福**的目标价[5][16] * 看好北美地区**Coherent**公司，以及在台湾的**Mark**和**VPEC**两家公司[5][16] AI基础设施（液冷与电源） * **电源技术动态**： * 随着英伟达新架构推出，**高压直流电电源机架**成为关注焦点[5][17] * **台达电**和**光宝科**讨论了高压直流电(AC/DC)的进展，预计实际导入时间可能早于2027年[8][17] * 台达电计划2026年开始小量出货**800伏**的直流电产品，光宝科也有类似计划，2027年将大量出货[8][17] * 两家公司都在积极扩产，以满足未来几年需求，中长期发展看好[5][8][17] * 台达电是首选股，目标价被调高至**1900台币**[8] * **散热/液冷动态**： * 随着GTC临近，散热股票重回市场焦点[5][18] * LPU新架构发布可能带动**水冷板用量**大幅增长，预计2026年量较小，2027年将达**6到8K**水平，为散热厂商带来新动能[5][18] * **光电公司表现**： * 台湾公司**联亚**和**全新**股价表现强劲[5][18] * 联亚预计2026年光电营收将实现**高双位数增长**，并开始出货LDE相关产品[18] * 全新也在积极扩充产能，两者均符合台湾地区正循环的产业趋势[18]

行业与公司关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * **行业**：数据中心液冷散热行业，特别是AI服务器液冷产业链 [1][2] * **主要公司**： * **台湾厂商**：奇宏、双鸿、富士达（奇宏子公司）、台达 [1][4] * **欧美厂商**：维谛 [1][5] * **其他提及厂商**：Koolmaster（未上市）、英维克、森林、飞龙、宏盛股份、奕东电子、领益（收购利敏达） [6][9][10] 二、 行业整体趋势与景气度判断 * **行业进入规模化出货阶段**：2025年在AI浪潮下，台湾及欧美散热厂商营收普遍创历史新高，液冷收入占比快速提升 [1][2] * **2026年一季度“淡季不淡”**：受欧美假期影响，部分订单确认和拉货后延，导致传统淡季的一季度景气度延续 [1][2] * **景气周期延长**：已出现个别客户订单可见度延伸到2028年的情况 [3][8] * **2026年增量来源明确**：主要增长动能仍来自NV（英伟达）芯片配套液冷，ASIC（专用集成电路）扮演“加速器”和“接力棒”角色 [5][8] 三、 各公司业务表现与布局 奇宏 * **2025年业绩**：全年收入创历史新高，达1,300—1,396亿新台币 [3] * **液冷产品结构**：出货主要集中在冷板模组 [1][3] * **增长驱动**：2025年四季度收入同比增近129%，核心增量来自GB300交换板液冷组件 [1][3]；2026年1月营收同比增150%，为历史单月营收次高 [1][3] * **竞争策略**：强化从单一零件（冷板）向系统整合延伸，布局机柜、接头等周边供应 [6] 双鸿 * **2025年液冷收入规模**：约15-16亿元人民币，进入规模化出货阶段 [1][4] * **近期表现**：2026年1月单月营收创新高，受益于GB300出货及企业客户拉货回温 [1][4] * **产品布局**：当前强势产品为Manifold；计划自2026年起推动CDU（冷液分配单元）量产，以提升系统整合能力和提供更完整解决方案 [1][4][6] 富士达（奇宏子公司）与台达 * **富士达**：覆盖液冷快速接头、浮动接头等环节；2025年营收创新高，2026年1月达单月次高水平 [4] * **台达**：液冷产品主要出货来自CDU；2025年10月单月收入冲高，创下100亿新台币水平，关键驱动为“塞卡水冷机柜”，四季度液冷出货加速 [1][4] 维谛 * **产业链定位**：定位于数据中心机房侧基础设施，参与环节集中在CDU、环形管网及冷机等 [1][5] * **2025年表现**：收入增速明显，全年增速达28%，美国市场是主要增长和盈利来源 [1][5] * **竞争策略**：尝试推动如Smart Run等机房层级解决方案以提升建设速率 [6] 四、 产业链分工与竞争格局 * **分工特征**：台湾散热大厂更擅长节点内（柜内、服务器内）散热部件，如液冷板与Inner manifold；机房侧基础设施环节则以维谛等厂商为主 [5] * **台湾厂商优势**：核心优势在于在NV链条中的早期卡位与配合关系，新玩家大举进入难度较高 [5] * **竞争重心变化**：由“能否进入供应链”转向“能否提供系统整合”，完整解决方案成为共同方向 [6][8] * **系统整合关键性**：服务器液冷是系统级协同问题，需要冷板、流量流速、CDU换热能力等整体匹配，端到端能力与know-how成为竞争关键 [6] 五、 产能扩张与供应链节奏 * **扩产态度**：头部厂商扩产态度一致且力度较强（如奇宏在越南、双鸿在泰国、Koolmaster在美泰及东南亚） [6] * **扩产节奏差异**：欧美侧扩产整体节奏相对更慢，关键约束在于供应链齐全度与配套基础设施不足，产能建设周期更长；国内供应链因分工明确、配套完善，响应速度具备相对优势 [6] * **供应链导入周期**： * 服务器液冷系统设计需提前约1.5—2年与芯片平台配合 [7] * 机房层级产品（如CDU）打样配合周期约为半年到1年 [7] * **国内厂商机会窗口**： * **NV链条**：多数国内供应商从2025年才开始接触，进度多数慢于台湾厂商 [7] * **ASIC链条**：处于更早期阶段，2025年开始对接仍存在迭代窗口，供应链构造预计需要两代产品线时间（约至2027年），国内厂商突破概率相比NV链条更高 [7] 六、 ASIC液冷发展节奏 * **2026年定位**：被视为ASIC液冷从0到1的重要时间窗口 [7] * **当前阶段**：出货仍以验证与小量导入为主 [7][8] * **渗透率提升**：市场预期自2026年三季度开始出现较为明确的提升，批量体现大概率也在三季度启动 [5][7][8] 七、 投资关注点与标的 * **2026年业绩兑现**：液冷景气度明确，2026年存在个别中国厂商进入“出业绩”的第一年 [8]；海外市场0—1阶段难点多，进入1—10阶段后节奏显著加快 [8] * **ASIC液冷卡位**： * **英维克**：卡位相对明确，预计2026年一定会有ASIC相关业绩，兼具ASIC与M1相关业绩逻辑 [9] * **领益**：收购利敏达，被视为在海外具备“门票”的公司 [10] * **预期差标的**：**森林**在国内液冷及风冷项目有批量落地经验，存在海外对接概率，需重点跟踪兑现度 [10] * **Tier two供应商机会**：2026年可能兑现业绩的方向包括： * **飞龙**：CPU泵环节，可能受益于国产CDU供应商在ASIC放量带动 [10] * **宏盛股份**：换热器相关 [10] * **奕东电子**：冷板上游结构件环节 [10] * 已在海外客户侧实现卡位的Tier two供应商，2026年较大概率兑现海外业绩 [10]

**纪要涉及的行业或公司** * **行业**：人工智能（AI）基础设施，特别是液冷散热和发电领域[1][2] * **公司**： * **AI液冷供应商**：飞龙股份、兴瑞科技、银轮股份、敏实集团（合称“液冷四大金刚”）[4] * **AI芯片/算力厂商**：英伟达（NV）、华为昇腾[3] * **其他提及公司**：ywk、sq（推测为国内液冷部件供应商）[3] **核心观点与论据** * **市场趋势判断**：当前市场处于牛市下半场，轮动将更频繁[2]；AI液冷和发电是AI题材中市场分歧相对较少的方向[2] * **AI液冷行业催化与机遇**： * **国际催化**：英伟达（NV）财报亮眼，且其3月中的GTC大会将明确下一代Rubin平台的液冷方案，技术节奏可能超预期[3]；核心变化涉及冷板（微通道相关）、CDU（泵、阀等部件）[3]；需关注国内供应商（如ywk、sq）的份额机会[3] * **国内催化**：国产算力（如华为昇腾，其950芯片采用液冷方案）因ds V4发布而受益[3]；市场对2026年大厂AI资本开支持乐观态度[3]；液冷技术在中长期的渗透率有较大提升空间[3] * **核心标的推荐与估值**：重点推荐“液冷四大金刚”[4] * **飞龙股份**：定位为英伟达与国产算力的核心标的；预计主业利润4亿，估值80亿；预计2026-2027年AI液冷业务贡献利润2-5亿，目标市值300亿[4] * **兴瑞科技**：定位为英伟达与国产算力核心标的；预计主业利润2亿，估值40亿；预计2026-2027年AI液冷业务贡献利润1-2亿，目标市值百亿起步[4] * **银轮股份**：被视为液冷板块中弹性最大的汽车零部件公司；预计主业与机器人业务利润12亿，估值250亿；预计2026-2027年AI业务（液冷+柴发）贡献利润3-8亿，目标市值600亿[4] * **敏实集团**：具有台商背景，与主要台系液冷ODM厂商有接触；在机器人领域有新合资公司（绿的）并绑定智元，已向T公司送样询价；被视作港股优质公司，适合中长期投资[4] **其他重要内容** * **时间节点**：该观点发布于2月26日，提及了3月中英伟达GTC大会、2026年资本开支及2026-2027年业绩展望等未来时间点[2][3][4] * **业绩与订单支撑**：强调AI液冷与发电板块有订单、业绩和行业催化可以持续演绎[2]

文章核心观点 - 富国基金在春节后市场流动性回暖、风险偏好提升的时点，推出成长风格宽基产品“富国核心动力”（A类026710/C类026711），旨在捕捉多元成长机会，不押注单一赛道 [1][4] - 该基金拟由基金经理吴栋栋管理，其拥有“产业+金融”复合背景，采用“自上而下抓景气、自下而上挖个股”的方法，重点关注AI、机器人、商业航天等高景气方向 [1][5] - 文章认为当前市场处于风格再平衡窗口期，成长板块具备弹性，一只能够跨赛道灵活配置的成长宽基产品价值凸显 [4][16] 一、开工第一天，为什么该关注这只“成长宽基”？ - 历史数据显示，A股市场常在春节后交易情绪回暖、资金回流，市场风格可能向更具弹性的成长方向倾斜 [4] - 富国核心动力是一只成长风格宽基，股票仓位60%-95%，横跨A股与港股，旨在布局多元成长，契合“一年之计在于春”的布局思路 [4] - 产品设计基于对市场节奏与产业周期的双重考量，在产业升级与科技创新浪潮中寻找驱动增长的“核心动力源” [4] 二、吴栋栋：从机械工程师到“景气捕手”的进化之路 - 基金经理吴栋栋毕业于机械专业，曾为机械工程师，后转型为券商研究员，2019年加入富国基金，拥有“产业+金融”复合背景 [5] - 其管理的产品近期绝对业绩优异，截至2026年1月12日，富国质量成长6个月持有期A近1年净值增长72.75%（同期基准23.55%），富国核心优势A近1年增长68.81%（同期基准23.55%），富国新活力A近1年收益达62.16%（同期基准3.75%） [6] - 根据银河证券数据截至2025年12月31日，其管理的产品相对排名领先：富国新活力A近一年、近三年排名均居同类前5%（具体排名4/81、4/80），富国质量成长6个月持有期A近三年排名位列同类前10%（123/1465），富国核心优势A近一年排名前20%（344/1895） [12][13] 三、灵活成长：一套能应对市场变化的“动态方法论” - 吴栋栋的投资风格概括为“灵活成长”，其投资组合历史持仓覆盖红利、周期、医药、消费、科技等多个方向 [14] - 其方法论深受凯利公式启发，追求“数学期望为正”，综合权衡投资的胜率与赔率 [14] - 以产业景气度为核心坐标，认为只要产业趋势明确处于上行通道，可适度过滤宏观环境的短期波动 [14] - 坚持高频调研，每周至少一次，认为关键变化和投资灵感藏在与产业专家、上市公司管理层的交流中 [15] - 将均衡作为风控手段，通常将投资组合分散在4-5个不同的产业方向上，单一行业配置上限约三分之一，以平抑波动并应对市场轮动 [15] 四、当下市场，为何需要一只“能攻善守”的成长宽基？ - 春节后市场常迎来风格再平衡窗口期，具备产业趋势和业绩催化的成长板块往往展现出更强弹性 [16] - 当前随着企业盈利周期逐步修复和流动性环境保持宽松，成长股投资逻辑再次受到关注 [16] - 成长投资内部分化，单一押注热门赛道可能面临波动加剧风险，跨赛道灵活配置的成长宽基价值凸显 [16] - 文章指出当前A股市场成长主线逻辑清晰，并向纵深演进，并列举了五大重点关注方向 [16] 1. **AI硬件（光模块、液冷、电源等）**：认为AI投资久期较长，当下仍处景气趋势中，以液冷、电源为代表的环节投资赔率或许“要好于像国产的芯片和部分PCB、光模块” [16] 2. **存储与半导体设备**：指出存储价格过去一年呈上涨趋势，认为存储设备、半导体设备“还是有不错的投资机会的” [18] 3. **人形机器人**：认为国产机器人“才刚开始爆发”，2026年是量产启动的重要一年，预期行业会“多元开花，百家争鸣” [20] 4. **AI应用（广告、医疗、教育等）**：认为AI应用是“不能去逃过的一个东西”，AI硬件最终要在软件端实现商业闭环 [22] 5. **商业航天**：客观分析商业航天“还处于0到1的偏主题投资阶段”，经历过巨大涨幅后需要观察技术突破，此阶段操作难度变大 [24] 五、马年启程：让“核心动力”成为你投资组合的新引擎 - 强调在2026年“十五五”开局之年，成长投资主线明确，产业浪潮快速推进 [26] - 富国核心动力的推出恰逢产业与市场共振的节点，旨在通过灵活均衡的配置策略，瞄准多个高景气成长方向，捕捉中长期产业趋势 [26][27] - 该基金配备了以产业景气为坐标、深度调研为引擎、均衡配置为风控的投研框架，拥有覆盖多元成长赛道的宽阔视野 [27]

行业与公司 * **行业**：AI数据中心产业链，具体涵盖AI服务器电源、HVDC供电架构、液冷散热、PCB上游材料（CCL上游）[1][3] * **核心观点**：AIDC产业链迎来量价齐升的“通胀红利”，技术迭代与国产化突破驱动国产厂商迎来成长期突围与出海机遇[1][3] 核心观点与论据 AI服务器电源 * **核心观点**：AI服务器功率密度提升驱动电源技术迭代，带动产品需求量与价值量同步提升，业绩即将进入加速释放阶段[2][3] * **重点推荐公司**：【麦格米特】、【欧陆通】[4] HVDC及核心器件 * **核心观点**：AI赛道加持打开新增长极，高压直流成为主流趋势，行业技术与客户认证壁垒高，竞争格局优[5] * **重点推荐公司**：【中恒电气】、【科士达】、【优优绿能】、【通合科技】[5][6] * **具体预测**： * 【科士达】：预计2026年主业净利润**10亿元**，2026年下半年HVDC代工有望放量，增厚利润**2-4亿元**[7] * 【江海股份】：2027年AIDC电容需求预计为2026年的**6倍**，6年AIDC电容收入约**10亿**，2026年AIDC业务贡献**3亿**净利润[7] * 【铂科新材】：DDR芯片电感市场空间约**50亿元**，预计2026、2027年归母净利润**6亿、8.4亿**元，对应PE **37、27X**[7] 液冷 * **核心观点**：机柜功率密度持续攀升，液冷成为刚需，2026年国内液冷进入0到1落地期、海外加速迭代[8] * **市场空间**：2026年全球AIDC液冷市场规模有望超**千亿**[8] * **重点推荐公司**：【同飞股份】，其他相关标的【英维克】[9] CCL上游材料 * **核心观点**：AI算力服务器升级推动CCL上游高端材料（Q布、HVLP铜箔、氧化铜粉）需求爆发，国产商有望实现国产替代[10][11] * **相关标的**： * Q布：【菲利华】、【平安电工】[10] * 高端PCB铜箔：【铜冠铜箔】、【德福科技】[11] * **具体预测**：【江南新材】：氧化铜粉2025年第四季度已满产，2026年液冷产值有望达**15-20亿元**，预计2026年基础业绩 **4.5 亿元**，铜粉涨价+液冷兑现后乐观利润有望达**7亿+**，估值不到**20X**[12]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：云计算与AI基础设施行业、服务器制造行业、数据中心散热（液冷）行业、半导体先进封装（CoWoS）行业[1][2][3][9] * **公司**： * **云服务提供商（CSP）**：微软、Meta、亚马逊、谷歌[2][3][4] * **台股/供应链公司**：鸿海（工业富联）、奇宏、双鸿、维蒂[2][7][8] * **半导体制造**：台积电[3][9] * **其他推荐公司**：中科曙光、浪潮信息、华勤技术、英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、协创数据、宏景科技[9] 核心观点与论据 * **云厂商资本开支（CapEx）大幅超预期增长**：主要CSP 2026年资本开支指引均接近或超过翻倍，反映对AI基础设施的巨大投入[2][3] * 亚马逊2026年资本开支指引高达**2000亿美元**，为四家中最高[2][4] * 谷歌2026年指引为**1750亿至1850亿美元**，同比几乎翻倍[3] * Meta 2026年指引为**1150亿至1350亿美元**，同比接近翻倍[3][4] * 微软未明确给出2026年指引，但表示大量支出将用于GPU和CPU服务器等短期资产[3] * **云厂商基本盘稳固，为AI投入提供支撑**：2023至2025年间，五大CSP营收稳步上升，净利润保持高位震荡增长，资本开支占营收比重大部分仍低于**50%**，处于可控状态[2][5] * 亚马逊25年四季度营收突破**2134亿美元**[5] * 谷歌25年四季度净利润达**345亿美元**[5] * **云业务收入与积压订单增长强劲，验证下游需求旺盛**：[2][6] * **云业务收入同比增速**：微软云 **+39%**、亚马逊AWS **+24%**（13个季度以来最快）、谷歌云 **+48%**[2][6] * **积压订单（截至2025年底）**：微软 **6250亿美元**（同比+110%）、亚马逊 **2440亿美元**（同比+40%）、谷歌 **2400亿美元**（同比+55%）[6] * 下游需求变化包括新客户增加速度加快、大单需求加快以及实际客户支出超初始承诺规模**30%**以上[6] * **AI算力需求激增，推动上游供应链景气**：[3][7][9] * **台积电CoWoS产能持续扩张**：预计26年月产能上调至**12~13万片**，即年产能**140~150万片**，高于之前预估的**120~130万片**[3][9] * **台股供应链数据亮眼**：鸿海对一季度展望更乐观，一月数据优于预期；AI服务器机柜出货量持续增长，预计26年一季度季节性表现优于过去五年同期水平[2][7] * 鸿海目标到26年底产能超过**2000个每周**，并逐渐导入ASIC产品[7] * **液冷市场表现亮眼，渗透率快速提升**：[3][8] * 奇宏和双鸿在1月淡季仍实现环比增长[3][8] * 维蒂去年四季度订单同比增速达**252%**[3][8] * 增长得益于下游需求增加和液冷渗透率快速提升[3][8] 其他重要内容 * **投资建议**：维持对计算机行业推荐评级[3][9] * **推荐公司列表**：涵盖服务器、散热、算力租赁等多个环节[9]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 核心观点 - 全球AI产业共振，液冷产业趋势持续强化，按下加速键 [4][7] - 海外云巨头（AWS、谷歌云、Meta、微软）最新财报营收及资本开支均超预期，指引乐观，印证AI算力需求强劲 [5][6] - 维谛作为全球液冷优秀企业，其亮眼的业绩、高速增长的订单及乐观的2026年指引，进一步验证了液冷产业的强劲趋势 [4] 维谛财报与指引 - 2025年第四季度销售额达28.8亿美元，同比增长23% [4] - 2025年第四季度调整后运营利润率达23.2%，同比提升1.7个百分点 [4] - 2025年第四季度有机订单同比增长252%，环比增长117% [4] - 积压订单增长至150亿美元，同比增长109%，订单出货比达2.9倍 [4] - 预计2026年销售额区间为132.5-137.5亿美元，中值为135亿美元，有机增长28% [4] - 预计2026年EPS区间为5.97-6.07美元，中值为6.02美元，同比增长43% [4] 海外云巨头业绩与资本开支 - **亚马逊AWS**：2025年第四季度净销售额355.8亿美元，同比增长24%，超预期；第四季度资本开支385亿美元，同比增长48%；预计2026年资本支出约2000亿美元，同比增长约56% [5] - **谷歌**：谷歌云2025年第四季度营收177亿美元，同比增长48%，超预期；Gemini App月活超7.5亿；第四季度资本开支279亿美元，同比增长95%；全年资本开支914亿美元，同比增长74%；预计2026年资本支出1750-1850亿美元，中值1800亿美元，同比增长97% [5] - **Meta**：2025年第四季度营收598.93亿美元，同比增长24%，超预期；预计2026年第一季度总营收535-565亿美元，超预期；第四季度资本开支221.4亿美元；全年资本开支722.2亿美元，超指引；预计2026年全年资本开支将达1350亿美元 [6] - **微软**：FY2026Q2营收812.73亿美元，同比增长17%；智能云部门收入515亿美元，同比增长26%，首次突破500亿美元；FY2026Q2资本开支375亿美元，同比增长66%，约三分之二投入GPU和CPU，超预期 [6] 推荐标的 - 推荐标的：英维克（全球液冷全链条全产业链全自研龙头）[7] - 受益标的：申菱环境、银轮股份、领益智造、高澜股份、同飞股份、远东股份、东阳光、飞龙股份、大元泵业、川润股份、环旭电子、博杰股份、强瑞技术、科华数据、飞荣达、曙光数创、川环科技、思泉新材、兴瑞科技、鸿富瀚、佳力图、润禾材料等 [7]

核心观点 - 液冷行业正迎来从0到1的产业拐点，进入订单兑现的高增长阶段，是当前AI算力链条中具备战略性投资机会的板块 [1][2] - 液冷产业趋势有望复刻光模块和PCB板块的行情，具备“增长强劲、叙事完备、赔率占优”三大特征，符合强主题投资要素 [2] - 行业边际变化显著：产业进展加速，巨头技术路线明确，产业链通过并购扩产全面激活，标志着液冷从“可选项”升级为AI算力硬件的“强制标配” [3] 产业趋势与投资逻辑 - 液冷作为AI算力链条的关键环节，基本面增长斜率可能比光模块和PCB更陡峭，且当前所处产业时期更早 [2] - 政策驱动下数据中心能效标准趋严，液冷技术正从“可选”变为“刚需” [2] - 在市场风格切换后，液冷板块在AI算力链条内具备显著的赔率优势 [2] 行业边际变化与催化剂 - **订单兑现高增长**：行业风向标公司维谛技术发布财报，其第四季度有机订单同比激增252%，环比增长117%，订单出货比高达2.9倍，并大幅上调2026年业绩指引，验证了液冷需求的旺盛和行业成长逻辑 [3] - **巨头技术路线明确**：英伟达在其下一代Rubin平台将实现全液冷覆盖，谷歌TPUv7也将全面采用液冷架构，标志着液冷正式成为GPU和ASIC两大阵营的“强制标配” [3] - **产业链全面激活**：产业链公司正通过并购、扩产、融资等方式快速卡位，例如领益智造已完成对液冷供应商立敏达的收购，以切入AI服务器液冷供应链 [3] 产业链梳理 - **上游（技术核心与高价值环节）**：涵盖冷却液、CDU（冷量分配单元）、冷板、快接头、歧管（Manifold）等关键零部件，技术壁垒高，价值占比高 [4] - **中游（系统集成与整机制造）**：整合上游零部件，提供液冷服务器整机及解决方案，核心壁垒在于技术整合能力，包括芯片厂商、液冷集成设施、模块与机柜、液冷服务器等 [4] - **下游（应用场景与需求方）**：以高算力需求的数据中心运营商和行业用户为主，包括运营商、互联网企业、信息化行业应用客户等，驱动液冷技术规模化落地 [4] 产业链相关公司（部分列举） - **全产业链布局**：英维克深耕数据中心温控15年，Coolinside全链条液冷解决方案已实现规模化商用，产品覆盖服务器侧冷板、工质管路、机柜侧接头、Manifold、Tank、CDU及一次侧冷源，实现全链条自研自产 [7] - **上游零部件**： - 冷板、CDU：银轮股份、飞荣达、思泉新材、同飞股份、领益智造（含立敏达） [7] - CDU、管路：申菱环境、高澜股份、宏盛股份 [7] - 冷板转接头：中航光电 [7] - 电磁阀、浸没液冷TANK、Manifold：三花智控 [7] - 冷却液：巨化股份、新宙邦 [7] - 散热模组：捷邦科技 [7] - **中游服务器与集成**： - 浸没式液冷：曙光数创 [7] - 服务器：浪潮信息、中科曙光 [7]