Micro LED巨量转移技术突破 - 福州大学联合瑞典查尔姆斯理工大学开发出无残留聚合物的超高良率Micro LED激光巨量转移方法，显著提升AR/VR、可穿戴设备等领域的商用化速度[1][2] - 采用激光诱导转移方案，结合大数据分组分析与数学模型，在激光能量1200–1500 mJ/cm²范围内实现极高芯片保留率，二次转移阶段良率达100%[2] - 技术突破传统静电吸附、微印章等方法的限制，避免芯片损伤和转移偏移，具备精准控制激光焦点深度、稳定性与灵活性优势[2] 技术细节与创新 - 建立芯片下沉深度与最佳激光能量的数学关系，补偿蓝宝石翘曲与粘接不平问题，首次实现无聚合物残留的均匀下沉精准转移[3] - 激光光斑尺寸30×38微米时达到最佳效果，技术适用于多种尺寸和类型的Micro LED芯片，扩展性强[2][4] - 为Micro LED芯片向TFT驱动基板转移奠定基础，未来计划拓展至全彩Micro LED、柔性显示等领域[4][5] 产学研合作与成果 - 福州大学作为国家新型显示技术创新中心，已攻克μLED芯片制备、巨量转移、键合等技术难点[5][6] - 2023年与海目星合作研制国内首款晶圆级Micro LED非接触电致发光检测样机FED-NCEL，实现三色芯片无接触检测[6] - 与闽都实验室、佳新创辉等企业合作推进显示工艺升级，与福建物构所、深圳大学等高校合作提升QLED器件效能及色转换显示性能[6]

AI行业发展趋势 - AI模型实现小型化与性能跃升 以更精简的体量达成更强大的思考与决策性能 例如DeepSeek等模型 [3] - 边缘计算爆发式增长 端侧AI算力持续攀升 技术迅速普及与应用 [3] - AI智能体与物理AI加速商用落地 从被动响应转向自主运行 例如救援机器狗、配送机器人等 [3] 中国企业AI投入特征 - 43%中国企业已制定清晰全面的AI策略 远超全球39%的平均水平 100%受访中国企业均制定AI策略 [4] - 62%中国受访者认为企业迫切需要拥抱AI 30%认为"刻不容缓" 95%计划未来三年加大AI预算投入 [4] - AI布局聚焦三大方向 提升客户体验、开发新产品与服务、优化运营效率 [4] AI技术应用现状 - 聊天机器人、自然语言处理、深度学习位列中国企业部署的AI技术前三 均为大语言模型关键支撑 [4] - Arm与本土大语言模型厂商深度协作 例如通义千问、混元、文心大模型 通过Armv9架构和KleidiAI优化性能 [7] 行业核心挑战与解决方案 - 基础设施瓶颈为能耗与算力失衡 数据中心能耗从兆瓦级跃升至吉瓦级 Arm构建全场景计算平台突破能效限制 [5] - 48%全球企业担忧数据隐私泄露 Arm通过Armv9架构MTE、CCA等硬件技术构建芯片级防护体系 [5] - 49%受访者认为AI人才短缺是主要障碍 Arm开发者社区涵盖2200万软件开发者 提供在线教程与KleidiAI工具库 [6] 市场调研数据 - 《AI就绪指数调研报告》覆盖全球8个市场655位企业领导者 其中超100家为中国企业 [3] - 中国AI应用最活跃领域为智能制造、科技、能源 三大行业占比达50% [3]

国产算力基础设施建设 - 公司全面展示算力基础设施建设、AI商业化落地和研发探索的最新成果，主题为"芯火燎原"[2] - 国家正大力推进"人工智能+"行动，强化算力基础设施建设，促进国产AI算力系统在重点行业落地应用[2] - 公司在庆阳、无锡、宜昌等地部署智算中心，其中庆阳建成国内首个万卡推理集群，无锡聚焦AIGC、生物医药与智能制造，宜昌为政务、金融、教育等行业提供高性价比AI服务[5] - 公司在成都、天津、贵州等地落地智算中心，形成多样化部署形态和跨行业支持能力[5] AI商业化落地成果 - 公司展示"燧原®S60"人工智能推理卡在泛互联网领域的大规模商业化应用，支持聊天机器人、代码生成、在线会议纪要等大模型应用场景[2] - 公司在搜索、推荐、广告和语音识别、图片分类等典型AI应用场景中为客户提供极具性价比的国产算力产品[2] - 2025年初推出DeepSeek一体机系列产品，支持国产CPU平台和多种场景调优能力，帮助客户快速落地AI业务[3] - 自2020年起与腾讯合作，累计交付数万卡，应用于社交应用语音识别、在线会议纪要、视频流推荐、AI搜索、游戏Agent等高并发场景[5] 创新型互联网AI场景应用 - 2025年2月为美图旗下美颜相机的"AI换装"功能完成推理卡大规模部署，保障高峰期推理性能需求[6] - 为Z世代社交共创平台Hobby提供日均千万级视频实时互动的稳定算力支撑，推动多模态内容创作落地[6][7] 公司战略与行业展望 - 大模型发展驱动算力基础设施向系统化和集群化发展，芯片、超节点、网络、并行计算及云架构下的大模型适配环环相扣[9] - 公司致力于提供普惠、高效和可靠的AI基础设施解决方案，携手产业合作伙伴实现从技术产品闭环到商业化闭环的跃升[9] - 公司目标是共建开源开放的国产AI生态体系[9]

2025世界人工智能大会(WAIC) - 全球AI界重要盛会,800家企业参展,3000项黑科技展示,100多款全球首发产品亮相7万平展馆 [1] - 国务院总理亲自站台,显示国家层面高度重视 [1] AI行业三大投资主线 算力基建 - 政策支持:上海提出"三个倍增"目标,广东东莞建设城市算力调度平台,未来算力可像水电一样按需买卖 [3] - 核心公司: - 中际旭创(300308):1.6T光模块通过华为验证 [3] - 恒为科技(603496):华为昇腾液冷一体机核心供应商,订单排至2026年 [3] - 拓维信息(002261):与华为合作"兆瀚"国产服务器,已交付长沙智算中心 [3] - 市场表现:人工智能ETF(515980)近一年上涨43%,融资余额达9700万 [3] 具身智能 - 技术突破:四足机器人应用于仓储搬运,工业机器人进入工厂,核心部件国产化率超50% [3] - 供应链机会: - 绿的谐波(688017):减速器进入优必选供应链,毛利率超35% [3] - 雷赛智能(002979):闭环步进电机占宇树新品70%份额,订单突破2亿 [3] - 中大力德(002896):RV减速器出货量增长150% [3] - 巨头布局:商汤发布具身智能平台,推动工业机器人智能化 [3] AI+金融医疗 - 金融领域:工行AI信贷审批系统将审批时间从3天缩短至3分钟,银行IT供应商润和软件(300339)订单增长200% [3] - 医疗领域:联影医疗AI诊断系统可提前30天发现肺癌,卫宁健康(300253)获三甲医院批量采购 [3] - 政策支持:蚂蚁AI健康管家接入5000家医院,政府民生项目加速落地 [4] 技术突破案例 - 华为昇腾384超节点算力达300Pflops(相当于30万台笔记本电脑),数据中心电费降低50% [3] - 云百生手术机器人30秒完成鹌鹑蛋剥膜操作,精度超人类医生百倍 [3]

AI互连技术演进 - AI工作负载对算力的巨大需求正在重构数据中心架构，推动互连技术从孤立计算向互联智能转变[2] - AI互连体系按连接距离、带宽、延迟和功耗划分为Scale-up（机架内）、Scale-out（跨机架/园区）和DCI（跨数据中心）三个层级[2] - 光学技术正逐步替代铜线，成为解决带宽、功耗和信号完整性问题的核心方案[3][8] Scale-up层技术突破 - 传统铜线方案在200Gbps以上速度面临传输距离和功耗限制，LPO（线性可插拔光学）通过协同设计电气与光学元件实现更低延迟和功耗[3] - NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）将光学组件集成至XPU封装旁/内部，消除电气链路，使集群规模从几十扩展到上千XPU[3] - CPO技术显著提升带宽密度，系统功耗降低且性能更可预测[3] Scale-out层技术发展 - Scale-out依赖PAM4调制的光DSP，支持数十至数百米距离的超高带宽（1.6Tbps光模块）和低延迟[4] - DSP技术向3nm制程演进，每通道信号速率达200Gbps，带宽需求每两年翻一番[4] - 分布式AI园区采用coherent-lite技术，支持2–20公里距离，成本功耗低于传统相干系统[4] 数据中心互连（DCI）技术 - DCI采用相干ZR光学技术，800G ZR/ZR+模块支持高达2500公里的多Tbps连接[6] - DWDM和先进调制技术最大化光纤利用率，实现跨地域AI集群的实时性能与冗余性[6] 未来趋势 - 互连技术将形成分层体系，结合铜线、LPO、CPO、PAM4、coherent-lite和coherent ZR等多样化方案[8] - 光学互连的加速渗透不仅解决带宽问题，还优化功耗、散热和带宽密度等AI规模下的核心挑战[8] - 未来互连技术将成为系统架构的核心支柱，需芯片厂商、开发者和云服务运营商协同创新[9]

人工智能行业动态 - 2025世界人工智能大会以"智能时代 同球共济"为主题在上海举办 各类巨头抢先发布AI领域最新技术场景 [2] - 人工智能技术正加速重构各行业服务业态 大模型为底层技术的突破呈现"纵合"态势 [2] - 行业技术研发应用趋势从"单打独斗"转向"纵合连横" [3] 金融行业AI应用 - 国泰海通发布券业首个新一代全AI智能APP"国泰海通灵犀" 实现AI在智能投顾等八大业务领域全面突破 [4] - 该APP构建覆盖投前投中投后的全周期内容服务体系 通过AIGC内容工厂自动生成各类智能内容 [4] 餐饮行业智能化 - 京东推出"七鲜小厨"门店引入AI机器人炒菜技术 提升餐饮运营效率与服务体验 [2] - 科沃斯旗下添可推出炒菜机器人食万星厨 解决人力成本高和口味不稳定等行业痛点 [5] - 炒菜机器人实现1人操作5台设备 出餐效率提升30% 人力成本降60% 后厨面积缩小50% [5] - 苏州直营体验店日均出餐量超500份 2025年或成餐饮业"机器人厨师"普及元年 [5] 大模型技术发展 - 阶跃星辰发布新一代基础大模型Step-3 将于7月31日面向全球开源 [6] - Step-3采用MoE架构 总参数量321B 激活参数量38B 具备强大视觉感知和复杂推理能力 [7] - 模型需满足强智能 低成本 可开源和多模态四个特征 才能满足用户综合需求 [7] 产业链生态建设 - 阶跃星辰联合近10家芯片及基础设施厂商成立"模芯生态创新联盟" 推动全链路技术创新 [7] - 联盟首批成员包括华为昇腾 沐曦等 华为昇腾芯片已实现Step-3的搭载和运行 [8] - 联盟目标是通过底层联合创新提升大模型适配性和算力效率 加速应用落地 [8]

昇腾384超节点技术突破 - 公司首次展出昇腾384超节点真机并获评"WAIC镇馆之宝" 全方位展示昇腾算力底座创新能力和行业实践 [1] - 昇腾384超节点由12个计算柜和4个总线柜构成 实现业界最大规模384个NPU卡高速总线互联 [3] - 采用创新"全对等架构"突破传统冯诺依曼架构 通过高速互联总线将CPU/NPU/DPU/存储等资源池化 实现点对点互联 [3] - 算力总规模达300Pflops(英伟达NVL72的1.7倍) 网络互联总带宽269TB/s(提升107%) 内存总带宽1229TB/s(提升113%) [4] - 单卡推理吞吐量达2300 Tokens/s 可扩展为包含数万卡的Atlas 900 SuperCluster超节点集群 [4] 性能优势与行业应用 - 在LLaMA3等千亿稠密模型上性能提升2.5倍 Qwen/DeepSeek等多模态模型性能提升3倍 领先行业1.2倍 [4] - 通过系统工程优化提升芯片算力利用率 在硬件不变情况下弥补芯片工艺不足 [5] - 已适配开发超过80个大模型 包括讯飞星火/DeepSeek/Qwen/鹏城/LLaMA等 联合2700+合作伙伴孵化6000+行业解决方案 [7] - 展示11大行业解决方案实践 覆盖互联网/运营商/金融/政务/医疗/油气/交通等领域 [7] 生态建设与展会表现 - 2019年以来持续深耕芯片等根技术 扩展产业生态 提供易用软件工具平台 [7] - WAIC展会面积超800平方米 展示昇腾软硬件能力及开源生态 [7]

业绩表现 - 2Q25收入34亿港元（4.36亿美元），同比+1.8%，环比+8.9% [1] - 毛利率39.7%，同比+0.33ppt，环比-1.19ppt [1] - 盈利1.34亿港元，同比-1.7%，环比+62.5%，主要受一次性税项抵免因素影响 [1] - 二季度新增订单4.82亿美元，超过预期 [1] - 公司指引3Q25收入4.45至5.05亿美元，中位数同比+10.8%，环比+8.9% [1] 业务发展 - 在HBM领域已完成大宗客户的设备安装并符合12层HBM3E要求，2Q25开始对另一客户就12层HBM4进行小批量生产 [1] - 在HBM4及以上已开始开发AOR技术（主动去氧化技术） [1] - 先进逻辑领域已获得晶圆代工客户的C2W（chip to wafer）批量生产订单 [1] - 2025年上半年TCB（热压键合）订单同比增长50% [1] 下游收入结构 - 2025年上半年电脑终端收入占比30%（2024年同期7%），主要因存储和先进逻辑需求 [2] - 汽车电子占比15%（2024年同期24%） [2] - 工业市场占比8%（2024年同期14%） [2] 分业务表现 - 2Q25半导体收入2.58亿美元，环比+1%，同比+20.9% [2] - 半导体订单2.13亿美元，环比-4.5%，同比-4.6% [2] - 焊线机和固晶机传统订单同比增长，TCB订单因季节性问题下降 [2] - SMT业务获得2.69亿美元订单，环比+29.4%，同比+51.2%，主要因手机客户供应链调整和服务器订单增长 [2] 盈利预测与估值 - 上调2025年收入2%至142.38亿港元，下调盈利21%至9.88亿港元 [2] - 维持2026年收入不变，下调盈利10%至15.64亿港元 [2] - 当前股价对应26.6x2025eP/E和16.8x2026eP/E [2] - 维持跑赢行业评级和72港元目标价，对应30.4x2025eP/E，较当前股价有14%上行空间 [2]

市场表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0 21% 成分股中新益昌领涨6 89% 富创精密上涨2 80% 欧莱新材上涨1 89% 京仪装备领跌2 03% 拓荆科技下跌1 49% 神工股份下跌1 04% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌0 28% 最新报价1 07元 近1周累计上涨6 21% [1] 资金流向 - 科创半导体ETF最新资金净流入1 18亿元 近5个交易日内有4日资金净流入 合计净流入1 14亿元 日均净流入达2282 19万元 [1] 行业动态 - 长江存储在推动"全国产化"制造设备方面取得重大突破 首条全国产化产线将于2025年下半年导入试产 [1] - 光大证券认为这一进展标志着中国半导体产业链在关键环节的自主可控能力提升 对国内半导体行业国产替代进程具有里程碑意义 [1] 行业概况 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域 具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2]

市场表现 - A股三大指数集体小幅回调 沪指跌0.33% 深证成指跌0.22% 创业板指跌0.23% 沪深两市成交额接近1.8万亿元 [1] - 科创综指ETF嘉实(589300)以20.04%涨幅领涨 多只科创人工智能ETF涨幅超4% 包括科创人工智能ETF华宝(589520)涨4.81% 科创AIETF(588790)涨4.70% AIETF富国(589380)涨4.60% [2] - 基建、建材ETF批量回调 基建ETF(216950)跌3.06% 建材ETF易方达(159787)跌2.63% 疫苗ETF(159643)跌2.44% [4][5] 半导体与AI行业 - 台积电上调年收入增速预期至30%左右 原预期为25%左右 反映AI需求持续强劲 非AI需求温和复苏 [3] - 半导体行业迎来密集催化因素 包括黄仁勋访华、中芯国际业绩会临近、苹果新品备货启动 [3] - 生成式AI技术有望在2025年下半年深化渗透 行业供给竞争格局改善及国产替代加速推进 共同构筑半导体及元器件行业成长动能 [3] 基建与能源 - 雅鲁藏布江下游水电工程正式开工 总投资约1.2万亿元 总装机容量6000万-8100万千瓦 年发电量约3000亿千瓦时 为三峡电站3倍 [5] - 水电站、运河、跨海大桥等大型基建项目开启 预计将拉动区域内水泥、民爆、防水、减水剂、混凝土等基建材料需求 [5][6] - 川藏铁路、滇藏铁路、察墨公路等相关配套交通基建项目持续推进 [5] ETF市场动态 - 货币ETF成交额回升 银华日利ETF(511880)成交额达231亿元 香港证券ETF(513090)成交额170亿元 华宝添益ETF(511990)成交额168亿元 [7] - 港股医疗ETF(159366)换手率达620% 科创债ETF易方达(551500)换手率超100% [8] - 下周3只ETF开始募集 包括港股通消费ETF(520620)、港股通科技ETF嘉实(520670)、港股通恒生科技ETF(520840) 分别跟踪恒生消费指数和恒生港股通科技主题指数 [8][9] - 4只ETF下周上市 包括航空ETF基金(159257)、现金流ETF汇添富(159276)、科创芯片ETF指数(588920)、科创价值ETF华夏(589550) [8][9]