财务表现 - 2025年上半年营业收入163.75亿元，同比增长24.75% [1] - 归母净利润12.33亿元，同比增长57.22% [1] - 扣非归母净利润11.49亿元，同比增长51.90% [1] - 基本每股收益0.53元，同比增长55.88% [1] - 毛利率19.07%，同比上升1.10个百分点 [2] - 净利率7.49%，较上年同期上升1.51个百分点 [2] - 经营活动产生的现金流量净额42.77亿元，同比增长53.29% [1] 费用结构 - 期间费用15.82亿元，同比增加2.41亿元 [2] - 期间费用率9.66%，同比下降0.56个百分点 [2] - 销售费用同比增长10.71% [2] - 管理费用同比增长6.68% [2] - 研发费用同比减少0.63% [2] - 财务费用同比增长51.60% [2] 高管信息 - 董事长沈庆芳2025年上半年薪酬799.4万元 [3] - 2020-2024年薪酬分别为2510万、1926万、2104万、911.3万和799.4万元 [6] - 沈庆芳1952年生，台湾中国文化大学企业管理系学士 [6] - 拥有丰富金融和电子行业从业经历 [6] 公司概况 - 2024年营业收入351.40亿元，同比增长9.59% [7] - 2024年归母净利润36.20亿元，同比增长10.14% [7] - 2024年扣非归母净利润35.31亿元，同比增长11.40% [7] - 2024年基本每股收益1.56元 [7] - 主营业务为印制电路板的设计、研发、制造与销售 [7] - 成立于1999年4月29日，2018年9月18日上市 [7]

融资计划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票 发行对象不超过35名特定投资者 包括基金管理公司、证券公司、信托公司等机构[1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% 发行数量不超过总股本41,469.4422万股的30%[1] - 募集资金总额不超过3亿元 将用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目及补充流动资金项目[2] 股权结构 - 控股股东郑晓蓉和谭东为夫妻关系 合计控制公司137,758,595股股票 占总股本的33.22%[3] - 本次发行完成后实际控制人持股比例预计下降 但因融资规模较小稀释效应有限 控制权不会发生变化[3] 历史融资记录 - 2020年IPO发行4,310万股 发行价13.06元/股 募集资金净额5.02亿元[3] - 2022年向特定对象发行5,170.1308万股 发行价19.29元/股 募集资金净额9.71亿元[4] - 2022年以简易程序发行1,142.4219万股 发行价13.13元/股 募集资金净额1.45亿元[5] - 三次募资总额累计达17.10亿元[6] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入8.72亿元 同比增长36.84%[6] - 2025年第一季度净亏损3,326.43万元 较上年同期6,899.94万元亏损收窄51.79%[6] - 2024年全年营业收入33.96亿元 同比增长14.63%[7] - 2024年全年净亏损3.44亿元 较2023年1.59亿元亏损扩大115.71%[8] - 经营活动现金流2024年为-2,666.56万元 同比恶化439.98%[8]

PCB行业市场表现 - PCB概念板块早盘再度走强 [1] - 国际复材股价涨幅超过15% [1] - 逸豪新材 铜冠铜箔 明阳电路等公司涨幅靠前 [1] 个股表现 - 中富电路涨停 [1] - 诺德股份涨停 [1] - 平安电工涨停 [1]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行A股36,870,000股 发行价格26.80元/股 募集资金总额988,116,000元 扣除发行费用后净额874,444,404.98元 [1] - 募集资金已划转至专户 天健会计师事务所于2022年8月5日出具验资报告（天健验〔2022〕3-75号） [1] 募集资金使用安排 - 募集资金原计划投资于吉安高精密印制线路板生产基地建设项目 拟使用募集资金净额87,444.44万元 占总投资额100,223.73万元的87.25% [2] - 项目已获备案（编号2101-360861-04-01-966714） 但经审议决定延期至2025年12月达到预定可使用状态 [2] 现金管理方案 - 拟使用不超过3亿元闲置募集资金及不超过3亿元自有资金进行现金管理 总额度6亿元 [3] - 投资期限为董事会审议通过后12个月内 资金可循环滚动使用 [4] - 投资标的为安全性高、流动性好的保本型产品（募集资金）及稳健型产品（自有资金） 不涉及高风险投资 [3][4] 资金管理规范 - 已开立江西银行吉安庐陵支行和农业银行吉安分行募集资金专户 并签订三方监管协议 [2] - 现金管理收益将严格按《上市公司募集资金监管规则》等要求进行管理使用 [4][5] 决策程序履行 - 2025年8月14日召开第三届董事会第六次会议及监事会第六次会议 审议通过现金管理议案 [6][7] - 授权经营管理层行使投资决策权 财务中心负责具体实施 [4][7] 机构核查意见 - 保荐机构中泰证券认为该事项符合监管要求 不影响募集资金投资项目实施 无变相改变资金用途情形 [8] - 保荐机构对现金管理事项无异议 [8]

科翔股份定向增发公告 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票 募资总额不超过3亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后将全部用于两个项目 [1] - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 [1] - 补充流动资金项目 [1]

前次募集资金基本情况 - 公司于2020年11月首次公开发行A股股票，发行4310万股，发行价每股13.06元，募集资金总额5.62886亿元，扣除发行费用后募集资金净额为5.0165431087亿元，实际到账金额5.2305916038亿元 [1] - 公司于2022年4月向特定对象发行股票5170.1308万股，发行价每股19.29元，募集资金总额9.9731823132亿元，扣除发行费用后实际到账9.8334504901亿元 [3] - 公司于2022年8月以简易程序向特定对象发行1142.4219万股，发行价每股13.13元，募集资金总额1.4999999547亿元，扣除发行费用后实际到账1.4611999547亿元 [4] 募集资金存储情况 - 截至2025年6月30日，所有募集资金专户均已销户，余额均为0元，包括建设银行、工商银行、华兴银行、广发银行等多家银行的专户 [1][2][3][8] - 江西科翔电子科技有限公司作为募投项目实施主体开设的专户也均已销户 [2][3][8] 募集资金使用情况 - 2020年IPO募集资金实际投资5.088434亿元，较承诺投资额超支718.91万元，主要因使用了募集资金的存款和理财收益 [11][22] - 2022年向特定对象发行募集资金实际投资9.347808亿元，较承诺投资额少3.66861亿元，主要因项目结项时存在尚未支付的尾款 [11][23] - 2022年简易程序发行募集资金实际投资1.52263亿元，其中变更用途资金1.411134亿元，占募集资金总额的97.38% [12][23] 募集资金变更情况 - 2023年10月经股东大会批准，将"江西科翔Mini LED用PCB产线建设项目"剩余资金变更为投入"年产高多层线路板240万平方米项目" [8][12] - 变更原因包括Mini LED行业景气度下行，以及为提升厚铜板、铝基板、汽车电子用PCB等特殊板生产能力 [8] 募集资金效益情况 - 江西科翔印制电路板及半导体建设项目（一期、二期）最近三年实际效益为负，2022年-3764.83万元，2023年-7331.76万元，2024年-14709.08万元 [23][24] - 未达承诺效益主要原因包括PCB行业竞争加剧、价格下行压力、新产能爬坡阶段良率波动、固定成本分摊较高以及产能利用率不足 [13] 闲置资金管理 - 公司多次使用闲置募集资金进行现金管理，最高额度达14.50亿元（其中募集资金不超过5.50亿元） [18] - 2023年发现超额使用495万元闲置募集资金进行现金管理，后经董事会追认 [17] - 截至2025年3月末，所有使用闲置募集资金购买的银行理财产品均已到期赎回，相关专用结算账户已注销 [20] 募集资金结余情况 - 2020年IPO募集资金结余0.19万元转入结算账户 [22] - 2022年向特定对象发行募集资金节余6145.02万元永久补充流动资金，占募集资金净额的6.33% [22] - 2022年简易程序发行募集资金结余1.46万元转入结算账户 [22]

发行方案与财务影响 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票 发行股份数量为31,699,070股 不超过发行前总股本414,694,422股的30% 发行价格预设为9.46元/股 募集资金总额预计为30,000万元 [2] - 本次发行预计于2025年11月末实施完毕 发行后总股本由41,469.44万股增至44,639.35万股 [2][3] - 根据三种盈利假设情景测算发行后财务指标：若2025年净利润与2024年持平 基本每股收益从-0.83元改善至-0.82元 加权平均净资产收益率从-17.00%降至-19.94%；若净利润增长20% 基本每股收益从-0.66元改善至-0.66元 净资产收益率从-15.86%降至-15.64%；若净利润下降20% 基本每股收益从-0.99元改善至-0.99元 净资产收益率从-24.78%降至-24.41% [3][4] 募集资金用途与业务协同 - 募集资金将投资于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 产品定位为高多层板和高阶HDI板 与公司现有多层板和HDI板业务形成协同 [6] - 项目顺应算力市场需求 旨在提升高端产品生产能力 增强在服务器/光模块等高增长领域的覆盖能力 [6] - 通过产能扩充优化设备配置 增加高端产品占比 巩固PCB行业领先地位 [6] 技术与市场储备 - 公司已突破AI服务器领域Birch Stream服务器PCB核心技术 掌握16层任意层互联技术、30-45um超薄PP压合技术及高多层通孔技术 [7] - 拥有成熟的传统服务器技术经验和工程化能力 能满足AI服务器对高端PCB的核心要求 [7] - 市场端已与中兴、锐捷网络、立讯精密、昊阳天宇等服务器领域客户建立合作关系 为项目提供市场保障 [8] 管理措施与回报机制 - 公司将通过精细化管理和成本控制提升运营效率 降低营运成本 [8][11] - 建立专户专储的募集资金管理制度 确保资金专款专用 [9] - 制定《2025—2027年股东分红回报规划》 建立持续稳定的投资者回报机制 [10] - 控股股东及管理层承诺不干预公司经营 不侵占公司利益 并将薪酬与填补回报措施执行情况挂钩 [11][12]

融资计划 - 公司通过简易程序向不超过35名特定对象发行股票 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过3亿元 资金将用于产线升级和补充流动资金 [1] 资金用途 - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资2.49亿元 其中募集资金投入2.4亿元 [1] - 补充流动资金项目总投资6000万元 全部使用募集资金投入 [1] 业务构成 - 公司2024年1-12月营业收入中PCB制造占比91.55% 其他业务占比8.45% [1] 市场表现 - 公司当前股价11.82元 对应市值49亿元 [1]

融资计划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金不超过3亿元 [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30% [1] 资金用途 - 募集资金扣除发行费用后全部用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目和补充流动资金项目 [1] - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资2.49亿元，拟投入募集资金2.4亿元 [1] - 补充流动资金项目总投资6000万元，拟投入募集资金6000万元 [1] 项目规划 - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目建设周期为18个月 [1]

公司担保事项概述 - 公司为全资子公司深圳崇达多层线路板有限公司提供15,000万元综合授信额度担保 [1] - 公司为全资子公司江门崇达电路技术有限公司提供20,000万元综合授信额度担保 [1] - 担保事项基于2025年5月9日股东会审议通过的年度担保额度预案 [1] 协议核心条款 - 对两家子公司均提供连带责任保证 [2][3] - 保证期间为三年 自债权确定期间终止日起计算 [2][3] - 担保范围包括违约利息及银行执行保证产生的全部开支 [2][3][4] 担保额度使用情况 - 公司已审批有效担保额度总额585,610万元 [4] - 其中合并报表范围内子公司担保额度542,000万元 [4] - 对参股公司三德冠及其子公司担保额度43,610万元 [4] 财务比例指标 - 担保总额占最近一期经审计净资产比例69.96% [4] - 子公司实际使用银行授信余额157,855.74万元 [4] - 实际使用授信占净资产比例22.01% [4] 风险控制状况 - 无逾期担保事项 [4] - 无担保诉讼事项 [4] - 担保义务仅在子公司实际发生授信业务时产生 [4]