财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板业务营收规模增长和毛利率显著改善，以及PCB数据中心和有线通信业务毛利率略有提升 [2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] 各业务板块表现 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子，并深耕工控、医疗领域 [3] - 2025年第三季度数据中心和有线通信业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - 封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长，存储类封装基板增长最为显著 [4] 产能与利用率 - 公司综合产能利用率处于相对高位 [5] - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [5] - 2025年第三季度封装基板业务因存储市场需求增长，工厂产能利用率环比明显提升 [5] 产能扩张项目 - 泰国工厂目前已连线试生产 [6] - 南通四期项目在2025年第四季度连线 [6] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能进一步释放 [6] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7] - 2025年第三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通 [7] 未来规划 - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进 [8]

公司近期动态 - 公司于2025年11月19日接受了华金证券等投资者的调研，接待人员包括董事会秘书兼财务总监周剑青和证券事务代表王钰 [1] - 截至发稿时，公司市值为63亿元 [1] 公司财务与业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入中印制电路板业务占比95.76% [1] - 2025年1至6月份，公司营业收入中其他业务占比4.24% [1]

核心观点 - 台达是公司的重要客户 [1] - 公司在电源领域技术持续更新突破并紧跟市场发展 [1] 客户关系 - 公司与重要客户台达保持业务往来 [1] 技术与业务发展 - 公司电源领域技术不断更新突破 [1] - 公司业务发展紧跟市场趋势 [1]

股价与资金表现 - 11月19日盘中股价下跌2.01%，报12.69元/股，成交额1.47亿元，换手率1.48%，总市值154.53亿元 [1] - 当日主力资金净流出1420.77万元，大单买入占比10.44%，卖出占比20.08% [1] - 年内股价上涨25.89%，但短期表现疲弱，近5日、近20日、近60日分别下跌5.79%、8.18%、19.79% [1] - 年内两次登上龙虎榜，最近一次（8月21日）龙虎榜净买入为-3.59亿元，买入总额2.05亿元（占比9.91%），卖出总额5.64亿元（占比27.29%） [1] 公司基本面与股东结构 - 2025年1-9月营业收入55.93亿元，同比增长22.27%；归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [2] - 主营业务收入构成为：PCB板82.83%，废料及其他10.52%，IC载板6.64% [1] - 截至11月10日，股东户数7.29万，较上期增加2.39%；人均流通股10661股，较上期减少2.33% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3620.69万股，较上期大幅增加2924.55万股；南方中证1000ETF为新进第七大流通股东，持股613.48万股 [3] 公司背景与分红记录 - 公司成立于1995年5月4日，于2016年10月12日上市，主营业务为印制电路板的设计、研发、生产和销售 [1] - A股上市后累计派现21.12亿元，近三年累计派现6.65亿元 [3] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括汽车电子、传感器、无线耳机、机器人概念、消费电子等 [1]

股价与资金流向 - 11月19日盘中股价下跌2.05%，报71.31元/股，总市值1306.12亿元，成交额7.12亿元，换手率0.71% [1] - 当日主力资金净流出3897.06万元，特大单与大单买卖活跃，特大单买入5575.88万元（占比7.84%），卖出8550.46万元（占比12.02%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨144.80%，近60日上涨35.57%，但近5个交易日下跌5.56% [1] - 今年以来已9次登上龙虎榜，最近一次为11月6日，龙虎榜净买入3.73亿元，买入总计15.19亿元（占总成交额19.97%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务收入构成为：电子电路产品65.23%，触控面板及液晶显示模组17.98%，精密组件产品13.93%，LED显示器件1.69%，其他1.17% [2] - 2025年1-9月实现营业收入270.71亿元，同比增长2.28%，归母净利润12.23亿元，同比增长14.61% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括汽车轻量化、充电桩、PCB概念、MSCI中国等 [2] - A股上市后累计派现15.44亿元，近三年累计派现7.31亿元 [3] 股东结构变化与机构持仓 - 截至10月31日，股东户数为10.67万，较上期减少7.43%，人均流通股12996股，较上期增加8.02% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第一大流通股东，持股6871.23万股，较上期增加524.92万股 [3] - 睿远成长价值混合A（007119）和兴全合润混合A（163406）新进为第五和第九大流通股东，摩根新兴动力混合A类（377240）为第十大股东，持股较上期减少123.14万股 [3]

融资计划 - 公司拟向不超过35名特定投资者非公开发行股票 [2] - 拟发行股份数量不超过2.18亿股 [2] - 预计募集资金总额为13亿元人民币 [2] 资金用途 - 募集资金主要用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目 [2] - 部分募集资金将用于研发中心建设项目 [2]

公司股份回购 - 公司于2025年11月17日通过集中竞价交易方式累计回购股份约305万股 [1] - 回购股份占公司总股本比例为0.5% [1] - 回购最高价为11.67元/股，最低价为7.7元/股 [1] - 回购已使用资金总额约为3000万元 [1] 公司财务与业务概况 - 2025年1至6月份，公司营业收入100%来源于印制电路板业务 [1] - 截至发稿时，公司市值为69亿元 [1]

公司主营业务 - 公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产与销售 [1] - 产品广泛应用于汽车电子、通信电子、工业控制及储能、消费电子、医疗器械等领域 [1] 行业排名 - 根据CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司位列2024年度综合PCB百强第41位 [1] - 公司位列2024年度内资PCB百强第21位 [1]

公司担保情况 - 公司为全资及控股子公司提供担保总额度不超过81亿元人民币 [1] - 公司近期为广东喜珍提供8000万元人民币贷款担保 为森德科技提供1.5亿元人民币贷款担保 [1] - 本次担保后 公司及控股子公司对外担保总金额为34.21亿元人民币 占最近一期经审计净资产的78.13% [1] - 公司及控股子公司实际提款未偿还担保金额为10.66亿元人民币 占最近一期经审计净资产的24.34% [1]

融资计划与产能扩张 - 公司计划通过定向增发募集资金不超过26亿元人民币 [1] - 募集资金将用于人工智能计算HDI生产基地建设项目（拟使用募集资金10亿元，总投资20.32亿元）和智能制造高多层算力电路板项目（拟使用募集资金11亿元，总投资19.37亿元），以及补充流动资金和偿还银行贷款 [1] - 人工智能计算HDI项目规划建设期36个月，计划年产能16.72万平方米，第五年达产 [1] - 智能制造高多层算力电路板项目规划建设期合计30个月，计划年产能70万平方米，分两阶段达产 [1] - 扩张产能的原因为现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈阻碍业务规模增长和盈利能力提升 [1] 近期财务业绩表现 - 第三季度实现营业收入30.60亿元，同比增长高达153.71%，约为上半年营业收入的81% [2] - 第三季度取得归母净利润5.84亿元，同比增长545.95%，比上半年净利润高出0.54亿元 [2] - 业绩高增长得益于高附加值产品占比提升，持续巩固了公司在中高端市场的竞争优势 [2] 财务状况与短期资金压力 - 截至三季度末，货币资金由去年年底的4.10亿元增长至6.81亿元 [2] - 应收账款由去年年底的17.47亿元增长至33.63亿元 [2] - 短期借款较去年年底大幅增长，由10.73亿元增长至20.00亿元 [3]