股价表现与交易数据 - 8月28日盘中下跌2.02%至59.79元/股 成交2.43亿元 换手率0.43% 总市值563.69亿元 [1] - 主力资金净流出997.37万元 特大单净卖出1019.42万元 大单净买入22.06万元 [1] - 今年以来股价累计上涨121.12% 近5日涨10.31% 近20日跌10.17% 近60日涨76.32% [1] - 年内4次登上龙虎榜 最近一次为7月29日 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数4.91万户 较上期增加14.44% 人均流通股18,759股 较上期减少12.58% [2] - 香港中央结算持股1280.98万股 较上期增加48.46万股 位列第四大流通股东 [3] - 南方中证500ETF持股482.92万股 较上期减少50.54万股 位列第八大流通股东 [3] - 景顺长城研究精选股票A新进持股466.50万股 位列第十大流通股东 [3] - 工银创新动力股票退出十大流通股东行列 [3] 财务业绩与分红 - 2025年第一季度营业收入33.43亿元 同比增长21.90% [2] - 归母净利润3.25亿元 同比增长2.18% [2] - A股上市后累计派现30.57亿元 近三年累计派现15.93亿元 [3] 公司基础信息 - 主营业务为印制电路板研发生产销售 收入占比94.67% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 [1] - 概念板块涵盖PCB概念 柔性电子 OLED 卫星导航 英伟达概念等 [1] - 成立于1993年3月9日 于2017年1月6日上市 [1]

核心财务表现 - 营业总收入3.8亿元，同比增长36.91% [1] - 归母净利润2145.97万元，同比增长37.33% [1] - 第二季度营业总收入2.09亿元，同比增长35.05% [1] - 第二季度归母净利润1111.82万元，同比增长31.89% [1] 盈利能力指标 - 毛利率21.97%，同比上升9.69个百分点 [1] - 净利率5.54%，同比下降1.73个百分点 [1] - 扣非净利润1839.06万元，同比大幅增长95.86% [1] - 每股收益0.28元，同比增长38.8% [1] 成本费用结构 - 销售费用、管理费用、财务费用总计3935.38万元 [1] - 三费占营收比10.36%，同比增长10.01% [1] - 销售费用同比增长33.95%，主要因开拓市场及人员工资增加 [2] - 管理费用同比增长55.31%，主要因折旧费及管理人员工资增加 [2] - 财务费用同比增长33.84%，主要受美元汇率波动影响 [3] 资产负债状况 - 货币资金1.54亿元，同比下降43.76% [1] - 应收账款2.01亿元，同比增长41.98% [1] - 有息负债1362.46万元，同比下降44.01% [1] - 存货同比增长44.68%，主要因产量上升导致在线结存增加 [2] - 长期股权投资同比增长77.83%，因增加对外投资 [2] - 在建工程同比增长68.19%，因项目工程建设 [2] 现金流表现 - 每股经营性现金流-0.17元，同比下降242.2% [1] - 经营活动现金流净额下降242.2%，主要因增加原材料备库 [3] - 投资活动现金流净额下降107.17%，因理财赎回减少 [3] - 筹资活动现金流净额增长51.09%，因取得长期借款增加 [3] 业务发展与战略布局 - 积极布局低空经济、5G-、6G等前沿领域 [4] - 与客户在相关通信领域进行PCB产品开发和应用 [4] - 持续关注6G通信技术发展和演进 [4] - 业务主要依靠研发、营销及资本开支驱动 [4] 历史业绩对比 - 2023年ROIC为0.16%，投资回报一般 [3] - 上市以来ROIC中位数为18.95%，投资回报良好 [3] - 去年净利率为3.97%，产品附加值不高 [3]

核心财务表现 - 营业总收入6.58亿元 同比增长27.47% [1] - 归母净利润672.09万元 同比下降67.51% [1] - 第二季度营业总收入3.6亿元 同比增长33.67% [1] - 第二季度归母净利润621.41万元 同比下降42.02% [1] 盈利能力指标 - 毛利率13.11% 同比下降25.97% [1] - 净利率0.72% 同比下降86.51% [1] - 扣非净利润709.6万元 同比下降60.28% [1] - 每股收益0.03元 同比下降62.5% [1] 资产与负债状况 - 应收账款4.44亿元 同比增长29.51% [1] - 有息负债6.08亿元 同比增长26.69% [1] - 货币资金1.39亿元 同比下降14.13% [1] - 有息资产负债率达29.44% [2] 现金流与运营效率 - 每股经营性现金流0.13元 同比增长60.92% [1] - 三费占营收比8.82% 同比下降0.03% [1] - 货币资金/流动负债比例为45.4% [2] - 近3年经营性现金流均值/流动负债比例为17.32% [2] 历史业绩与投资回报 - 近10年ROIC中位数2.92% [1] - 历史最差年份2016年ROIC为-18.85% [1] - 上市以来17份年报中出现6次亏损 [1] - 去年ROIC为5% 净利率3.92% [1] 风险关注点 - 应收账款/净利润比例达1311% [1][2] - 有息负债总额/近3年经营性现金流均值达11.49% [2] - 公司业绩主要依赖研发及资本开支驱动 [2]

财务表现 - 营业收入2.92亿元 同比增长27.66% [1] - 归属于上市公司股东的净亏损276.61万元 [1] - 扣除非经常性损益的净亏损472.12万元 [1] - 基本每股亏损0.02元 [1] 运营状况 - 珠海智慧样板厂投产初期导致亏损1154.13万元 [1] - 产能利用率逐步提升 第二季度收入环比增长36.65% [1] - 营收规模扩大致应收账款信用减值损失同比增加161.69万元 [1] 成本费用 - 实施2025年限制性股票激励计划新增股份支付费用394.71万元 [1] - 财务费用增加151.97万元 [1] - 人工折旧等成本费用大幅增加 [1] 发展前景 - 产能爬升推动盈利能力快速改善 [1] - 收入呈现稳步增长态势 [1]

财务表现 - 营业收入2.92亿元 同比增长27.66% [1] - 归属上市公司股东净亏损276.61万元 [1] - 扣非净亏损472.12万元 [1] - 基本每股亏损0.02元 [1] 利润下滑原因 - 珠海智慧样板厂投产初期亏损1154.13万元 因人工折旧等成本费用大幅增加 [1] - 实施2025年限制性股票激励计划新增股份支付费用394.71万元 [1] - 应收账款信用减值损失同比增加161.69万元 [1] - 财务费用增加151.97万元 [1] 运营状况 - 第二季度收入环比增长36.65% [1] - 产能利用率逐步提升 [1] - 营收规模扩大呈现稳步增长态势 [1] - 伴随产能爬升盈利能力将快速改善 [1]

核心观点 - 公司使用闲置募集资金进行现金管理 通过投资银行理财产品提高资金使用效率并获取回报 [1][3][4] 现金管理授权情况 - 2024年12月21日董事会及监事会审议通过使用不超过32,500万元闲置募集资金进行现金管理的议案 额度有效期12个月且可循环滚动使用 [1] 到期赎回操作 - 招商银行单位大额存单2025年第1788期产品到期赎回 认购金额10,000万元 年化收益率1.10% 赎回本金10,000万元 到期收益9.17万元 起息日2025年7月23日 到期日2025年8月23日 [2] - 相关专用结算账户随产品到期自动注销 [2] 新账户开立 - 新开立募集资金现金管理专用结算账户 账号75591963807800038 开户机构为招商银行深圳福永支行 专用于闲置募集资金现金管理 [2] 新投资产品 - 新增投资10,000万元闲置募集资金购买招商银行点金系列看涨两层区间92天结构性存款 预计年化收益率1.00%-1.75% 起息日2025年8月27日 到期日2025年11月27日 [3] - 该投资不构成关联交易 [3] 历史投资概况 - 自2024年12月以来持续进行闲置募集资金现金管理 涉及招商银行和中国银行的大额存单、结构性存款及定期存款产品 [4] - 截至公告日未到期现金管理余额为19,000万元 未超过董事会授权额度 [4] 资金管理目标 - 在保障正常经营和募集资金投资项目建设的提前下实施现金管理 旨在提高资金使用效率并为公司及股东创造回报 [4]

核心经营业绩 - 2025年上半年实现营业总收入104.53亿元 同比增长29.21% [2] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [2] - 业绩增长得益于AI算力升级、存储市场回暖及汽车电动智能化机遇 [2] 主营业务表现 - PCB业务收入62.74亿元 同比增长29.21% 毛利率34.42% 同比提升3.05个百分点 [2] - 封装基板业务收入17.40亿元 同比增长9.03% 毛利率15.15% 同比下降10.31个百分点 [2] - PCB业务增长由AI加速卡、高速交换机、光模块及汽车电子需求驱动 [2] - 封装基板毛利率下滑因高毛利产品占比下降及新产能爬坡成本增加 [2] 产能建设进展 - 广州封装基板项目一期已具备20层以下产品批量生产能力 22-26层产品研发中 [3] - 泰国项目总投资12.74亿元人民币 已进入试生产阶段 具备高多层/HDI工艺能力 [3] - 南通四期PCB产能预计2025年第四季度连线 泰国工厂已连线投产 [3] 运营与研发状况 - 综合产能利用率处于高位 PCB业务因AI/汽车需求维持高利用率 [3] - 封装基板产能利用率环比显著提升 主因存储领域需求增长 [3] - 2025年上半年研发投入6.72亿元 占营收比重6.43% [3] - 部分原材料如金盐价格同比及环比上涨 [3] 行业环境与机遇 - 2025年上半年电子电路行业受AI技术革新驱动呈现结构性增长 [2] - 存储市场回暖与汽车电动智能化成为重要增长动力 [2][3]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业总收入104.53亿元，同比增长29.21% [3] - 归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [3] - 研发投入6.72亿元，占营收比重6.43% [9] PCB业务表现 - PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21% [3] - PCB业务毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点 [3] - 产能利用率处于相对高位 [7] - 400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长 [3] 封装基板业务表现 - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [3] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比下降10.31个百分点 [3] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 [4] - 存储类封装基板订单显著增长 [3] 产能建设进展 - 泰国工厂总投资12.74亿元，已连线试生产 [6] - 南通四期PCB工厂预计2025年四季度连线 [10] - 广州封装基板项目具备20层以下产品批量生产能力 [5] - 22-26层FC-BGA产品技术研发持续推进 [5] 市场与需求动态 - AI加速卡、服务器配套产品需求持续提升 [3] - 汽车电子及ADAS领域实现增长 [3] - 存储市场需求回暖带动产能利用率提升 [7] - 金盐等原材料价格同比上涨 [8]

财务表现 - 上半年公司实现营业收入8.82亿元 同比增长13.11% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4150.75万元 同比增长32.60% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3520.75万元 同比增长84.13% [1] - 基本每股收益0.12元 [1]

考核目的与原则 - 加强公司法人治理结构并健全长效激励约束机制以吸引和留住专业管理、核心技术和业务人才 [1] - 充分调动员工积极性和创造性以提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力确保公司战略目标实现及股东利益最大化 [1] - 考核评价坚持公正、公开、公平原则以实现激励计划与激励对象工作业绩、贡献紧密结合从而提高公司整体业绩 [2] 考核范围与机构 - 考核适用于参与公司本次限制性股票激励计划的所有激励对象 [2] - 董事会薪酬与考核委员会负责领导和组织考核工作并对激励对象进行考核 [2] - 人力资源部负责具体实施考核工作财务部等相关部门负责考核数据的搜集和提供并对数据真实性和可靠性负责 [2] 限售期与解除限售安排 - 首次授予限制性股票的限售期分别为上市之日起12个月、24个月、36个月 [2] - 预留授予部分在2025年三季度报告披露前授出则限售期与首次授予一致否则限售期为12个月、24个月 [2][5] - 首次授予限制性股票解除限售比例安排为第一个解除限售期20%第二个40%第三个40% [4][5] - 预留授予部分在2025年三季度报告披露后授出则解除限售比例安排为第一个解除限售期50%第二个50% [6] 考核指标及标准 - 公司层面业绩考核要求针对2025-2027年会计年度以营业收入增长率和净利润为指标 [6][7] - 营业收入增长率考核以2024年为基数净利润指标指经审计的归属于上市公司股东的净利润并剔除股份支付费用 [6][7] - 公司层面解除限售比例根据营业收入增长率或净利润完成情况取孰高值若未达到触发值则不得解除限售 [8] - 个人层面绩效考核要求根据综合考评结果确定解除限售比例评价等级A为100%B为80%C为0% [9] 考核程序与管理 - 考核年度为2025年、2026年、2027年三个会计年度每年度考核一次 [9] - 董事会薪酬与考核委员会根据绩效考核报告确定解除限售资格及数量 [9] - 人力资源部在董事会薪酬与考核委员会指导下负责具体考核工作保存考核结果并形成绩效考核报告 [10] - 考核结果在考核工作结束后5个工作日内通知被考核对象被考核对象可在5个工作日内提出申诉 [11]