美中关税大战对半导体行业的影响 - 美中关税大战导致客户因担心关税变数而下急单 但关税议题尚未结束 全球经济影响需待尘埃落定后才能预测 [1] - 若美中无法和平处理对峙 可能引发需求消退潮 对全球经济产生严重冲击 [1] - 半导体芯片虽暂未被课税 但政策不确定性使产业预测更加困难 厂商在90天空窗期内采取不同策略 包括加速出货或担忧库存囤积 [1] 世界先进的业务动态与策略 - 中国大陆成熟制程市场存在杀价竞争 但公司拒绝不合理竞争 虽失去部分陆系订单 但受益于转单效应成为其他客户长期伙伴 [1] - 公司不考虑在美国建厂 新加坡12吋厂投资近2,000亿元 按计划推进 预计2026年下半年产出 2027年量产 [3][4] - 新加坡VSMC晶圆厂首座已动工 2027年量产后将评估第二座厂 2029年月产能预计达55,000片12吋晶圆 创造1,500个工作机会 [5] 半导体行业景气展望 - 2025年半导体库存恢复健康 预期温和成长 但关税大战使预测失效 现阶段难以精准判断趋势 [2] - 公司2025年资本支出600-700亿元 超九成用于新加坡12吋厂 其余用于其他厂区 [4] 世界先进的供应链与出口情况 - 公司产品直接输美比率不足1% 因半导体需配合供应链 直接出口量极少 [4] - 公司强调海外布局不变 12吋厂投资与研发投入保持既定方向 [4]

公司业绩表现 - 2024年营业收入达577.96亿元，创历史新高，首次突破500亿元 [2] - 归属于上市公司股东的净利润为36.99亿元，同比暴跌23.31% [2] - 净利润连续两年下滑，2023年跌幅超60%，2024年跌幅有所收窄 [2] 业务板块分析 - 晶圆代工业务为主营业务，收入来自五大方向：智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车 [2] - 除电脑与平板外，其余行业收入均实现增长 [2] - 消费电子板块收入203.38亿元，同比增长99.51% [2] - 智能手机板块收入149.53亿元，同比增长36.92% [2] - 智能可穿戴板块同比增长9.05%，工业与汽车板块同比增长8.08% [2] - 电脑与平板收入同比下滑17.77% [2] 行业趋势 - 半导体行业整体回暖，产业链复苏趋势基本确立，是公司营收增长的主要原因 [2] - 全球先导产业领域对智能化和高速运算性能的需求推动相关产业爆发式增长，成为半导体市场规模增量的主要驱动力 [3] - 智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品的换机潮推动终端需求缓慢增长 [3] - 汽车电子领域因电动汽车市场竞争激烈，车用芯片库存消化减缓，需求进入周期性调整阶段 [4] 经营矛盾 - 公司面临"增收不增利"难题，营收创新高但净利润承压 [4] - 晶圆销量增长近37%，突破800万片，但平均售价从2023年的6967元下滑至6639元，下跌328元 [4]

文章核心观点 中芯国际作为世界领先的集成电路晶圆代工企业，2024年经营有营收增长但净利润下降情况，公司拟不进行2024年度利润分配，预计2025年为子公司提供担保新增额度不超700亿，行业有复苏迹象但各细分市场发展有差异 [17][19][27]。 公司基本情况 公司简介 - 中芯国际是世界领先、中国大陆集成电路制造业领导者，提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，打造平台式生态服务模式 [5]。 主要业务 - 主要业务为集成电路晶圆代工，还提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务 [5]。 主要经营模式 - 盈利模式：从事基于多种技术节点和平台的集成电路晶圆代工业务及配套服务 [6]。 - 研发模式：具备完整创新机制、完善研发流程管理制度和专业团队，研发流程分七个阶段且有严格审批 [7]。 - 采购模式：向供应商采购所需物料等，建立采购管理、供应商管理和供应链安全体系 [7]。 - 生产模式：按市场需求规划产能，分小批量试产、风险量产、批量生产三个阶段 [8]。 - 营销及销售模式：采用多种营销方式拓展客户，与客户沟通制定解决方案，销售团队签单并提供服务 [9]。 所处行业情况 - 行业发展阶段：2024年全球半导体产业整体复苏，各细分市场发展有分化 [10]。 - 行业特点：晶圆代工是半导体产业链核心环节，技术、人才、资金密集，技术门槛高 [12]。 - 公司行业地位：位居全球纯晶圆代工企业2024年销售额排名第二，中国大陆企业中排名第一 [13]。 - 新技术等发展情况和趋势：企业以技术等为核心优势，新型封装等技术突破，重视产业生态布局，未来头部效应更明显 [14][15]。 股东情况 - 截至报告期末，注册股东户数263,374户，其中A股251,964户，港股11,410户 [15]。 - 香港已发行股份约占总股本75.07%，上交所科创板已发行股份约占24.93% [15]。 重要事项 经营情况 - 报告期内，营业收入57,795.6百万元，同比增加27.7%；净利润3,698.7百万元，同比减少23.3% [17]。 - 经营活动所得现金净额22,658.6百万元，同比减少1.7%；购建长期资产支付现金54,559.3百万元，同比增加1.3% [17]。 利润分配方案 - 2024年度拟不进行利润分配，尚需提交2025年股东周年大会审议 [3][19][21]。 - 原因是行业特点、公司发展阶段和资金需求，未分配利润拟用于产能扩充等 [22][23][24]。 担保额度预计 - 预计2025年度为子公司及子公司间互相提供担保新增额度不超700亿，截至2025年2月28日，已实际担保余额2,045,739.41万元 [27]。 - 被担保人为合并报表范围内子公司，无需提交股东大会审议，有效期12个月 [27][29]。

文章核心观点 中芯国际发布2024年年度报告，营收增长但净利润下滑，公司把握行业上行周期积极经营，分析了业务收入结构，指出地域发展情况及挑战，还给出2025年经营指引 [1][2][3][4] 公司经营业绩 - 2024年实现营业收入人民币577.96亿元，同比增长27.7% [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润36.99亿元，同比下滑23.3% [1] - 2024年毛利率18%，产能利用率85.6% [1] - 截至2024年末，总资产约人民币3534亿元，折合8英寸标准逻辑月产能达94.8万片 [1] - 2024年销售晶圆数量（折合8英寸标准逻辑）802.1万片，较2023年增加36.7% [1] - 2024年销售晶圆平均售价为人民币6639元，2023年为人民币6967元 [1] 行业市场情况 - 2024年半导体市场整体复苏，终端产品市场企稳回升，新兴市场需求扩张 [2] - 全球半导体行业兼具周期性和成长性，中长期向好 [2] - 各领域应用设备智能化需求上升，市场活力恢复，产业链环节回暖 [2] 公司经营举措 - 2024年在管理、队伍、降本增效、技术、市场等方面采取创新举措 [2] - 把握在地制造需求，识别客户增量品类，响应需求变化，调整产品组合 [2] - 聚焦技术创新和工艺优化，提供平台技术支持与设计服务 [2] - 夯实短期经营基础，着眼长期产能布局 [2] 公司业务收入结构 应用分类 - 2024年智能手机、个人电脑、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车业务占代工收入比例分别为27.8%、16.6%、37.8%、10.0%和7.8% [3] - 2023年上述对应业务占收入比例分别为26.7%、26.7%、25.0%、12.1%和9.5% [3] 地区分类 - 2024年中国区、美国区和欧亚区业务占主营业务收入比例分别为84.6%、12.4%和3.0% [3] - 2023年相应占比分别为80.1%、16.4%和3.5% [3] 地域发展情况 - 近地产业链建设成全球半导体产业发展趋势 [3] - 中国内地集成电路产业在多领域与市场需求不匹配，需求依赖进口，与全球头部企业有差距 [3] - 新一轮科技创新推动下，行业成长空间大 [3] 公司经营计划 - 2025年除人工智能高速成长外，各应用领域需求持平或温和增长，下半年有不确定性，同业竞争激烈 [4] - 外部环境无重大变化时，2025年销售收入增幅高于同业均值，资本开支与上一年持平 [4]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 3月27日消息，据韩国媒体《中央日报》发表文章称，作为全球第二大晶圆代工厂的三星，现在应该担 心的不是与第一名的差距，而是与第三名中芯国际的差距！ 据市场研究公司TrendForce统计，去年第四季度，台积电占据全球代工市场67.1%的份额。份额较上一 季度增长2.4个百分点。第二名是三星电子（8.1%），第三名是中芯国际（5.5%），第四名是联电 （4.7%），第五名是美国格芯（4.6%）。 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 爆料｜投稿｜合作｜社群 第一和第二位的台积电与三星电子之间的市场份额差距从55.6个百分点扩大到59个百分点，而排名第二 的三星电子与排名第三的中芯国际的份额差距从3.1个百分点缩小至2.6个百分点。三星电子的市场份额 持续下滑，继去年第二季度的11.5%下降到第三季度的9.1%后，第四季度又下降到8.1%，进入个位数时 代。 排名前10位的代工企业去年第四 ...

下一代芯片封装技术SoIC发展 - NVIDIA下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC封装 并集成HBM4等领先组件 预计引发硬件市场革命[1] - SoIC技术允许不同功能芯片异质整合 相比传统SoC可减少内部线路空间并降低成本 AMD为最早采用该技术的厂商[2] - 台积电正加速建设SoIC封装厂 南科AP8和嘉义AP7工厂将于2024年下半年陆续投产 设备进驻和人力调配同步推进[1][2] 主要厂商技术路线图 - NVIDIA Rubin GPU将采用SoIC封装 设计包含2颗N3P制程GPU和1颗N5B制程I/O die 整合后性能达50-100 PFLOPS FP4[5] - 苹果计划在M5芯片中导入SoIC封装 并与自研AI服务器集成 预计应用于未来iPad和MacBook产品线[5] - AMD已率先采用SoIC技术 苹果将于2024年下半年跟进 形成三大芯片厂商共同推动技术迭代的格局[2] 台积电产能与供应链动态 - 台积电2024年底SoIC产能预计达1.5-2万片/月 2025年将实现翻倍扩增至2万片/月[2][6] - 当前生产重心仍以CoWoS封装为主 第二季度起南科厂开始出货CoWoS-L/R设备 但后续扩产计划可能受限[2] - 公司积极调配8吋厂人力支援先进封装厂 同时扩大招募 2024年计划新增8000名员工 总人数向10万目标迈进[3] 技术规格与性能参数 - SoIC为先进3D芯片堆叠技术 可实现CPU/内存/I/O等多芯片集成 已在AMD 3D V-Cache处理器验证应用[3] - Rubin NVL144平台配置288GB HBM4内存 NVL576平台则搭载1TB HBM4e内存 采用4颗Reticle尺寸芯片组合[5] - 台积电SoIC技术采用异质整合方案 显著降低芯片制造成本 成为下一代先进封装的核心发展方向[2]

行业动态与政策影响 - 传川普4月2日实施对等关税时可能排除汽车、芯片等特定产业，台系半导体获得喘息机会[1] - 花旗环球证券全面看多台系晶圆代工三强（联电、世界、台积电），升评联电与世界至「买进」[1] 公司表现与股价走势 - 台积电股价10日跌破千元大关，24日收平盘972元，外资回头买超千张[1] - 联电与世界股价自2月开始反弹，走势与台积电分化[1] - 台积电美国扩厂及英特尔新任CEO任命引发投资人忧虑，但短期与长期前景仍稳健[1] 半导体行业成长动能 - AI与高效能运算（HPC）成为半导体产业主要成长动力，其他领域需求逐步回温[1] - PMIC、WiFi-7、10G PON等产品规格升级及边缘AI设备渗透率提升刺激市场成长[1] 晶圆代工行业分析 - 70%产能利用率被视为成熟制程晶圆代工的景气谷底[2] - 联电Q1一次性价格调整后，单位售价与毛利率下行风险已被市场消化，花旗将其合理股价由40元上调至53元[2] - PC、智能机、消费电子库存趋健康，联电利基型技术表现有望优于同业[2] - 世界受惠于PMIC需求增长及消费电子回温，合理股价调升至112元[2] - 大陆晶圆代工厂受资本密集度过高影响，前景中性看待[2]

文章核心观点 - 台积电、三星和英特尔今年将量产2纳米制程，竞争趋于白热化，依产品和制程规模，台积电有望在2纳米领先，持续独霸晶圆代工业 [1][3] 各公司情况 台积电 - 计划3月31日在高雄举办2纳米厂扩产典礼，2纳米技术在前2年产品设计定案数量将高于3纳米同期，扩大技术领先优势，受惠3纳米领先优势囊括AI商机，市占率不断扩增 [1][3] 三星 - 2纳米Exynos 2600处理器已投片，但目前客户以自家System LSI部门为主，首要工作是提升良率及客户服务；2纳米试产良率约30%，而台积电2纳米采用GAA架构良率是其1倍以上；以存储思维服务客户，与英伟达合作存在问题，应调整晶圆代工业务思维 [1][2] 英特尔 - 18A制程已为第3方客户做好准备，预计2025年上半年完成设计试产；生产自家CPU产品，产品数量少，应调整制程以生产更多不同产品，与联电合作具互利效益 [1][2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自工商时报，谢谢。 逆全球化趋势明显，市场渐分为美国、中国大陆、第三方。 | | 設廠目的 | 受惠國家 | 代表業者 | | --- | --- | --- | --- | | 美國陣營 | 避免美國政府可能課徵高額關 | 美國 | 英特爾、台積 | | (US for US) | 稅及潛在兩岸地緣政治風險 | | 電、格羅方德 | | 中國大陸陣營 | 中國政府喊出2025年車用自 | | | | (China for | 製率達25%;供應鏈補貼及 | 中國大陸 | 華虹未演體、 聯芯、晶合集成 | | China) | IC本土化策略 | | | | 第三方 | | 新加坡、 | | | (Non-China, | 避免中國禁制令或遭美國301 條款及潜在兩岸地緣政治風險 | 日本、韓 | 世界先進、聯電 、高塔、三星 | | Non-Taiwan) | | 國、歐洲 | | | 資料來源:採訪整理 | | | 製表：張珈睿 | 地缘政治因素正改变晶圆代工的产能分布 晶圆代工去全球化三元分立 AI需求持续升温与地缘政治影响下，全球晶圆代工市场正迎来 ...

全球专属晶圆代工行业概况 - 2024年全球31家专属晶圆代工整体营收达9154亿元人民币，同比增长23% [3] - 前十大厂商合计营收8766亿元，市占率95.76%，同比增长24%且市占率提升0.73个百分点 [3] - 台积电以6476亿元营收稳居第一，市占率70.74%，同比提升4.69个百分点 [3] 厂商排名与区域格局 - 中芯国际(SMIC)营收570亿元(年增27%)超越联电和格芯跃居第二，中国大陆厂商占据前十中的四席(中芯/华虹/晶合/芯联集成) [3][4] - 按总部划分：中国台湾厂商市占率78.52%(+3.11pct)，中国大陆10.87%(-0.35pct)，美国5.24%(-1.81pct)，以色列1.13%(-0.23pct) [5] - 晶合集成(Nexchip)以28%增速成为成长最快厂商之一，芯联集成(UNT)首次进入前十 [3][4] 技术发展与产能布局 - 台积电3纳米工艺2024年贡献18%营收，2纳米(N2)工艺密度提升15%，计划2025年下半年量产 [6] - 台积电美国亚利桑那州工厂2024年底投产，宣布追加1000亿美元投资，累计在美投资将达1650亿美元 [7] - 芯联集成12英寸晶圆厂2024年贡献8亿元营收，SiC MOSFET向8英寸产线升级 [11] 重点厂商动态 - 台积电新竹Fab20和高雄Fab22将分别于2025Q4/2026Q1投产2纳米，月产能各3万片 [6] - 芯联集成首次实现年度毛利率转正(1.1%)，碳化硅业务营收超10亿元，目标2026年营收破百亿 [9][10][11] - IDM厂商中三星/英特尔代工业务营收分别下滑7%至1462亿/1261亿元 [6]