全球发售方案 - 公司拟全球发售1906.84万股H股，其中香港发售190.69万股，国际发售1716.15万股，发售价不高于每股116.00港元 [1] - 招股期为2025年11月28日至12月3日，预期定价日为12月4日，股份预计于2025年12月8日开始在联交所买卖 [1] - 每手买卖单位为100股，联席保荐人为中金公司、中信证券及建银国际 [1] 业务模式与市场地位 - 公司采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造和大部分封装测试外包 [1] - 产品涵盖传感器、信号链芯片和电源管理芯片，应用于汽车电子、泛能源及消费电子领域 [1] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场所有公司中排名第14位（市场份额0.9%），在中国模拟芯片公司中排名第5位 [1] 基石投资者 - 基石投资者已同意按发售价认购总金额约10.891亿港元的发售股份 [2] - 假设发售价为116.00港元，基石投资者将认购938.82万股发售股份 [2] - 基石投资者包括元禾纳芯（苏州元禾附属公司）、Golden Link（比亚迪附属公司）、好易得国际（三花智控全资拥有）等多家机构 [2] 募集资金用途 - 假设发售价为116.00港元且超额配股权未行使，全球发售所得款项净额估计约为20.964亿港元 [3] - 约18%的募集资金将用于提升底层技术能力及工艺平台 [3] - 约22%将用于丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用产品 [3] - 约25%将用于扩展海外销售网络及市场推广，另外25%将用于战略投资及收购，剩余10%用于营运资金及一般企业用途 [3]

业绩总结 - 2024年公司销售超1亿颗存储芯片，小众DRAM市场销售收入占全球约8.5%，占中国约15.9%[44] - 2022 - 2025年各年及2024和2025年上半年收入分别为6.09851亿、5.80346亿、6.46401亿、3.61173亿和4.11923亿元[72] - 2022 - 2025年各年及2024和2025年上半年净亏损分别为1.39亿、2.44308亿、1.08905亿、0.31657亿和0.49822亿元[72][77] - 2022 - 2024年及2025年上半年毛利率分别为 - 2.1%、3.7%、9.3%和10.2%[90] - 2022 - 2024年公司营收从6.099亿元增长至6.464亿元，2024年上半年至2025年上半年营收从3.612亿元增长至4.119亿元[100] - 2022 - 2024年及2025年上半年调整后净亏损分别为1.367亿元、9320万元、5280万元、2370万元和2870万元[100] 未来展望 - 预计未来通过持续营收增长、规模经济和提高运营效率改善财务状况并实现盈利[102] - 计划扩大和深化DRAM产品组合、多元化客户群、实施全球战略和加强产业链整合推动营收增长[102] - 将通过与大客户合作、复用IP和使用预设计MBIST缩小亏损并提高利润率[102] - 将加强库存管理和优化应收应付账款改善现金流状况[102] - 预计2025年将出现净亏损，因优先获取市场份额和预计产生相关费用[107] 新产品和新技术研发 - 公司产品主要基于DRAM芯片设计，未来成功取决于DRAM产品和AI内存计算产品组合及客户群拓展[195] - 新产品成功依赖及时开发新技术、成功进行新设计的流片和验证等因素[196] - 业绩记录期内，研发费用分别为7400万元、7720万元、9580万元和4780万元，分别占各期收入的12.1%、13.3%、14.8%和11.6%[198] 市场竞争与风险 - 公司主要与采用类似无晶圆厂模式的全球和本地DRAM芯片设计公司竞争，在关键领域增加研发支出[69] - 所处市场竞争激烈，产品售价和收入可能因竞争下降[200] - 若不能快速设计或推出与终端市场应用兼容的DRAM产品和AI内存计算解决方案，经营成果将受重大不利影响[200] - 全球高带宽内存市场被少数国际知名企业主导，与之竞争存在重大障碍[199] - 若未能预见下一代技术路线图，尤其在高带宽内存技术方面，收入和市场份额可能下降[199]

公司一：6G与芯片技术综合布局 - 公司在6G领域拥有技术储备[1] - 公司拥有自研的宇航级芯片并已成功应用[1] - 公司业务涉及商业航天、先进封装、卫星导航及军工领域[1] 公司二：存储芯片与数据中心解决方案 - 公司拥有存储领域相关产品[1] - 公司自研液冷解决方案已供货阿里巴巴[1] - 公司业务涉及PCB、芯片及人形机器人领域[1] 公司三：华为供应链与人形机器人部件 - 公司电子皮肤产品实现批量供货[1] - 公司业务与华为及人形机器人相关[1]

大会概况 - 活动于11月20日至21日在成都中国西部国际博览城成功举办，主题为“开放创芯，成就未来” [2] - 创新设置“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览 [2] - 共吸引2000余家国内外集成电路企业参会，邀请逾6300位嘉宾出席 [2] 行业核心数据与趋势 - 2025年中国IC设计业全行业销售额预计达到8357.3亿元，同比增长29.4%，重回高增长轨道 [6] - 行业规模有望在2030年突破万亿元大关 [6] - 上海、深圳、北京销售额分别为2300亿元、2042.3亿元和1305.7亿元，占据全国产业规模前三位 [6] - 武汉、成都等城市凭借高于平均的产业增速，形成具有增长潜力的第二梯队 [6] 行业结构性挑战 - 集成电路设计业面临“小、散、弱”的结构性挑战，产品结构偏向中低端 [7] - 通信芯片与消费类电子芯片合计贡献近三分之二销售额，计算机芯片占比仅为7.7%，远低于全球市场约25%的平均水平 [7] - 推动差异化竞争、避免同质化内耗是保障行业健康可持续发展的关键 [7] 高峰论坛亮点 - 台积电、西门子EDA、安谋科技、联华电子、芯原股份、华大九天等23位国内外知名企业领袖发表主题演讲 [9] - 议题覆盖EDA与IP创新、多元异构计算、DPU数据中心变革、AI与云计算等热点方向 [9] 专题论坛与专业展览 - 成功举办10场专题论坛，邀请日月光、GlobalFoundries、长电科技、海光信息等近200位产业精英主讲，聚焦EDA创新、车规级芯片、生成式AI等前沿热点 [12] - 同期举办集成电路全产业链展览，规模达20,000平方米，云集全球300余家半导体产业链顶尖厂商参展 [14] - 20家成都本土企业集体参展，印证成渝地区集成电路产业的强劲集聚效应 [14] 大会影响与展望 - 大会为促进产业链上下游协同创新、提升集成电路产业整体竞争力奠定坚实基础 [16] - 下一届ICCAD-Expo（2026年）将在北京亦庄举办 [16]

公司上市与募资 - 中国证监会已同意强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票注册 [1] - 公司拟在上海证券交易所科创板上市，保荐机构为中信建投证券 [1] - 公司计划募集资金15亿元人民币 [1] 公司业务与技术 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业 [1] - 公司聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力 [1] - 公司是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商 [1] - 公司打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [1] 行业地位与市场表现 - 随着公司2D MEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造，以公司为代表的国产厂商近年来不断提升市场份额 [1] - 根据Yole的数据，2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位 [1] - 公司是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业 [1]

公司技术进展与产品开发 - 公司系统封装（SiP）技术聚焦于信号调理和电机驱动方向，已成功开发出旋变解码驱动、三相桥驱动控制器等系列产品 [1] - 其中旋变解码驱动新品封装尺寸为6mm×6mm，具备角度解码与激励驱动特性，解码分辨率达到16位 [1] - 在微系统集成封装方面，公司攻克了“有机+金属SiP结合”、“RDL+TSV技术”等核心工艺，并掌握三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术 [1] - 针对高密度SiP产品的封装能力，公司已开发包含RDL布线设计、倒装芯片与键合芯片堆叠集成封装等方案，以支撑高集成度微系统项目研制 [1] SiP技术的竞争优势 - 小型化与高密度集成：通过多芯片堆叠和异构集成，能显著缩小产品尺寸（例如6mm×6mm封装），提升系统集成度，满足装备轻量化需求 [1] - 性能优化：该技术可缩短信号传输路径，降低功耗与延迟，增强系统可靠性，适用于高可靠领域的极端环境 [1] - 技术壁垒：公司掌握三维多基板堆叠封装、高速信号完整性仿真等核心技术，支撑国产化系统级解决方案 [1]

公司技术进展与产品 - 公司系统封装（SiP）技术聚焦于信号调理和电机驱动方向，已成功开发出旋变解码驱动、三相桥驱动控制器等系列产品 [1] - 其中旋变解码驱动新品封装尺寸为6mm×6mm，具备角度解码与激励驱动特性，解码分辨率达到16位 [1] - 在微系统集成封装方面，公司攻克了“有机+金属SiP结合”、“RDL+TSV技术”等核心工艺，并掌握三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术 [1] - 针对高密度SiP产品的封装能力，公司已开发包含RDL布线设计、倒装芯片与键合芯片堆叠集成封装等方案，以支撑高集成度微系统项目研制 [1] SiP技术的竞争优势 - 小型化与高密度集成：通过多芯片堆叠和异构集成，能显著缩小产品尺寸（例如6mm×6mm封装），提升系统集成度，满足装备轻量化需求 [1] - 性能优化：该技术可缩短信号传输路径，降低功耗与延迟，增强系统可靠性，适用于高可靠领域极端环境 [1] - 技术壁垒：公司掌握三维多基板堆叠封装、高速信号完整性仿真等核心技术，支撑国产化系统级解决方案 [1]

文章核心观点 - 中国顶级科技公司为获取英伟达芯片并规避美国出口限制，正将人工智能模型训练转移至海外进行[1] - 阿里巴巴和字节跳动等公司利用东南亚数据中心训练其最新的大语言模型[1] - 自美国4月限制H20芯片销售后，海外训练活动稳步增加[2] 公司具体行动 - 阿里巴巴和字节跳动在东南亚数据中心训练其最新的大语言模型[1] - 中国公司依赖非中国实体拥有和运营的海外数据中心的租赁协议[3] - DeepSeek因在美国出口禁令前已储备大量英伟达芯片，其模型在国内训练属于例外[3] 行业合作与应对策略 - DeepSeek与以华为为首的国内芯片制造商合作，优化和开发下一代中国AI芯片[3] - 行业通过海外数据中心租赁方式获取英伟达芯片的计算能力[3]

比特币市场动态 - 比特币价格在亚洲交易时段持稳于90,500美元上方，但反弹缺乏信心且需求疲软 [1][6] - 投资者正以亏损状态退出头寸，这种模式通常标志着市场疲软而非复苏 [2] - 大型持有者向交易所存入大量比特币，平均存款价值急剧上升，表明鲸鱼正在抛售 [3] 以太坊市场动态 - 以太坊价格滑向2,900美元区域，大型持有者存款增加且需求信号疲弱 [3][6] - 以太坊交易所活动模式与比特币类似，平均存款价值升至近三年最高水平 [3] 市场流动性状况 - 链上数据显示市场难以吸收大型持有者带来的供应压力，流动性状况正在减弱 [4] - 已实现亏损已攀升至与前几个周期低点相当的水平，短期持有者盈亏比率崩溃 [5] - 价格小幅上涨可能掩盖了更深层次的流动性压力，缺乏买入动能 [5] 传统资产表现 - 黄金因美国降息预期推动需求，在周三早盘交易中攀升至4,170美元上方 [6] - 亚太股市周四走高，日本日经225指数上涨1.42%，软银和Advantest等科技股领涨 [7]

涉及的行业与公司 * 公司为地平线机器人（Horizon Robotics，股票代码：9660 HK）[1] * 行业为汽车智能驾驶领域，涉及高级驾驶辅助系统（ADAS）、高速领航辅助驾驶（highway NOA）和城市领航辅助驾驶（city NOA）[2] 核心观点与论据 增长驱动因素 * 管理层对收入增长持乐观态度，驱动因素包括智能驾驶趋势、产品组合升级、芯片搭载软件比例提升以及客户渗透率提高[1] * 产品组合升级推动芯片平均售价显著提升：ADAS芯片约30美元，高速NOA芯片升至100美元，城市NOA芯片进一步升至500美元，若嵌入软件可达700美元[2] * 公司目标在未来三年实现中双位数收入增长[2] * 2026年的关键驱动力是产品组合升级和客户扩张：ADAS芯片目标持平，J6M（支持高速NOA）客户群扩大，J6P（支持城市NOA）/HSD（嵌入软件的J6P或双J6M）开始贡献收入[3] * 随着高速NOA和城市NOA向价格低于20万元人民币（2.8万美元）的车型普及，本地汽车制造商更可能采用本地芯片平台，因其性价比更高，有助于支持毛利率[3] * 公司的解决方案可能在2026年与国内领先互联网巨头合作，应用于超过1000辆Robotaxi，其解决方案具有更强的泛化能力，支持运营商跨城市扩展[3] 客户与市场战略 * 当前重点聚焦本土汽车制造商（如比亚迪、吉利、奇瑞、长安），因其市场份额提升[2] * 未来几年将拓展至合资品牌汽车制造商，认为其在智能驾驶领域有更大潜力，因多数合资品牌仍处于ADAS阶段，且有助于公司向全球级汽车制造商和非中国市场扩张[2] * 为开拓非中国市场，公司将更多借助全球领先的一级供应商合作伙伴，以加速客户渗透[2] 竞争优势 * 全栈能力（芯片设计+软件/AI）对于在智能驾驶领域保持领先市场地位至关重要，因大多数汽车制造商不具备软件能力[8] * 公司对软件/AI的深刻理解有助于设计出性能更强、更贴合客户需求的芯片[8] * 研发团队中软件工程师数量是硬件工程师的3至4倍[8] 其他重要内容 财务数据与预测 * 当前股价为7.54港元，12个月目标价为15.30港元，潜在上涨空间102.9%[11] * 营收预测：2024年23.836亿元人民币，2025年预期36.054亿元人民币，2026年预期71.662亿元人民币，2027年预期122.644亿元人民币[11] * EBITDA预测：2024年亏损19.709亿元人民币，2025年预期亏损31.398亿元人民币，2026年预期亏损10.372亿元人民币，2027年预期盈利23.934亿元人民币[11] 主要风险 * 竞争加剧或汽车供应链价格压力超预期[10] * 向高级别智能驾驶（AD）的产品组合升级速度慢于预期[10] * 客户群扩张速度慢于预期[10] * 地缘政治紧张局势带来的供应链风险[10]