公司产能扩张与投资 - 日东电工宣布投资390亿日元（约合17.48亿元人民币）在日本爱知县丰桥市新建一座工厂，预计2028年1月竣工，旨在大幅提升显示材料领域的产能 [1] - 公司在中国四川省的OLED偏光片生产基地已正式竣工投产，该项目总投资达20亿元人民币，占地面积90亩，厂房建筑面积6万平方米 [5] - 四川生产基地内全国首条第8.6代EMASK光学保护薄膜生产线计划于明年2月正式投入运营 [5] 产品与技术重点 - 新建的日本工厂将重点扩大光学透明粘合剂（OCA）膜及零部件固定胶带的产能 [4] - OCA是一种用于粘合显示面板内部多层结构的特殊薄膜状胶粘剂，要求高透明度和牢固性，在折叠屏设备中需在反复弯折下保持性能且不变形，技术门槛较高 [4] - 公司产品包括显示用偏光片、用作触摸屏面板透明电极的氧化铟锡薄膜以及工业用胶带等 [4] - 四川生产基地主要生产OLED偏光片和E-Mask大尺寸光学薄膜 [5] 市场机遇与客户关系 - 随着苹果公司计划于明年量产首款折叠屏手机，市场对高品质OCA材料的需求预计将显著增长 [4] - 日东电工与3M公司是苹果公司OCA材料的主要供应商 [4] - 此次投资布局是基于对折叠屏设备市场的前瞻性判断，旨在确保未来供应链稳定并支持业务持续拓展 [4] 全球产能布局 - 公司今年的全球产能布局不仅限于日本本土，其全资孙公司日东材料在中国四川的OLED偏光片生产基地已竣工投产 [5]

尚赛光电OLED材料研发总部与生产基地项目 - 公司于12月27日在鄂州葛店经开区正式启动研发总部及光学功能材料生产基地项目[2] - 公司成立于2011年，已成功研发并量产超过300种高纯有机电子材料，累计申请知识产权超百项，专利涵盖OLED材料、高低折材料等[3] - 其OLED单体、光引发剂等核心产品纯度达到99.99%，打破了国外长期垄断，并已进入三星、京东方等全球头部半导体供应链体系[3] - 此次开工项目总投资约5亿元，占地约100亩，定位为集前沿研发与智能制造于一体的综合平台[3] - 项目计划分两期实施，预计2027年底投产，全面达产后年产值可达10至15亿元[3] 影目科技AR光波导模组及整机产线投产 - 公司于12月25日在无锡梁溪空天产业园正式投产全国首条光波导模组及整机产线[4] - 产线满产后可实现AR眼镜年产能10万台，将为公司在光波导模组等关键环节提供自主产能支撑[8] - 公司计划在当地成立未来光学研究院，探索AR技术在文旅、教育等场景的深度应用[8] - 公司自2020年成立以来，专注于轻量级AI+AR智能眼镜的研发，拥有INMO AIR、INMO GO、INMO X三大产品线，均采用轻便的日常眼镜外观及无线一体式设计[8] - 公司于今年7月完成了超1.5亿元B2轮融资，资金重点用于下一代产品研发、AI核心能力建设、供应链纵深拓展以及线下体验场景的落地[8] 行业研究与市场动态 - 集邦Display发布了《光电研究中心 近眼显示市场趋势与技术分析》报告，报告语系为中文/英文，格式为PDF，页数约139页，出刊时间为2024年7月[10] - 报告内容涵盖近眼显示设备发展总览、市场趋势分析、微显示技术总览以及产业布局与厂商动态[10]

行情速递 - 主板领涨公司包括苏州科达(+10.05%)、电科网安(+10.01%)、通宇通讯(+10.01%)、名臣健康(+10.00%)、德明利(+10.00%) [1] - 创业板领涨公司包括百纳千成(+20.08%)、佳缘科技(+20.00%)、首都在线(+13.08%) [1] - 科创板领涨公司包括优刻得-W(+19.99%)、南亚新材(+13.59%)、信科移动-U(+9.36%) [1] - 活跃子行业为SW军工电子Ⅲ(+1.56%)和SW其他通信设备(+1.38%) [1] 国内产业动态 - 新美材料新站光学功能膜项目总投资约50亿元，规划建设5条国际领先的智能化显示材料生产线，涵盖LCD/OLED偏光片及OLED支撑关键原材料 [1] - 唯捷创芯推出封装尺寸为2.5mm x2.5mm和3.0mm×3.0mm的Wi-Fi 7&蓝牙双连接前端模组，适配轻薄便携终端 [1] - 紫光同芯拟与关联方及宁德时代全资子公司问鼎投资共同投资设立紫光同芯科技，旨在将汽车域控芯片业务独立运营，以提升与头部客户合作黏性及产品竞争力 [1] - 晶盛机电12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付，采用独创“垂直分流进气”结构，可兼容8/12英寸工艺，实现高精度温度控制及全自动操作 [1] 公司公告 - 芯原股份2025年第四季度新签订单金额达24.94亿元，同比增长129.94%，其中AI算力相关订单占比超过84%，数据处理领域订单占比接近76% [2] - 埃科光电收到与收益相关的政府补助174.00万元 [2] - 亚信安全收到与收益相关的政府补助约346.1万元，用于支持企业日常运营或特定项目支出 [2] - 线上线下子公司无锡凌恒获得政府补助260.30万元和1,700万元，江苏易飞获得3.24万元和300万元 [2] 海外产业动态 - 集邦咨询预估，由于国际形势影响及存储器涨价、产能吃紧，供应链对2026年需求转趋保守，2025年第四季前十大晶圆代工厂合计产值季增幅可能明显收敛 [2] - 2025年11月日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为4,206.7亿日圆，同比增长3.7%，连续第23个月增长，并创下历年同月历史新高 [2] - MouseComputer因内存成本飙升及订单超预期，在宣布2026年1月提价后暂停官网销售，提价幅度仍在考虑中 [2] - 苹果公司获得一项头戴显示设备专利，可使设备根据用户环境与行为自动调节光学镜片的色调与透明度，实现虚拟内容与现实场景的智能过渡 [2]

公司与合作 - 波兰OLED材料企业Noctiluca与一家专门从事XR应用微显示器的中国制造商签署了联合开发协议，围绕OLEDoS技术展开深度合作，旨在为下一代VR和AR设备开发高性能显示解决方案[1] - 根据协议，中国合作伙伴将提供材料信息、设备以及在微显示器设计与制造方面的工程技术，而Noctiluca将负责提供化学化合物，并利用其在材料设计与优化方面的专业知识，重点将公司的电子注入层材料及其他专利材料整合进合作伙伴的微显示器架构中[1] - 双方合作致力于提升高分辨率、高亮度微显示器的性能，特别是在延长设备使用寿命、提高能源效率以及维持超高亮度运行稳定性方面，首个研发阶段计划于2026年初启动[2] 公司业务与产品 - Noctiluca专注于开发第三代和第四代高性能OLED发射体，其核心产品包括蓝色荧光/TADF发光材料、具有超荧光特性的多代组合材料、电子注入层和电子传输层用的NCEIL系列电荷传输材料[2] - 公司产品面向显示屏及照明光源应用，客户覆盖亚洲、欧洲的主要面板厂与终端品牌[2] - 今年11月，Noctiluca还曾与一家来自中国的平板显示器制造商正式签署材料转移协议[2] 行业研究参考 - 光电研究中心发布了一份关于近眼显示市场趋势与技术分析的报告，报告格式为PDF，页数约139页，出刊时间为2024年7月[4] - 报告内容涵盖近眼显示设备发展总览、市场趋势分析、微显示技术总览以及产业布局与厂商动态[4]

山东省新型显示产业近期进展 - 山东省新型显示产业近期迎来两项重要进展，包括青岛新型显示产业园引入高端复合材料产业化基地，以及济南市重点光电显示模组项目正式投产 [1] 青岛新型显示高端复合材料产业化基地 - 项目于2025年12月9日在“芯聚青岛·产业赋能”对接会上签约落户青岛新型显示产业园 [2] - 项目由青岛经开区与西海岸新区新经济招商促进中心联合引进，由达利科技投资建设，总投资额为6亿元人民币 [5] - 项目分两期实施：一期投资1亿元，建设OCA高端光学胶示范工厂，年产能为200万平方米，重点服务京东方、海尔、海信等本地客户 [5] - 二期投资5亿元，建设集研发、生产、销售于一体的复合材料基地，年产能为1000万平方米OCA及配套材料，旨在替代3M、Nitto等海外产品并填补国内高性能OCA产能空白 [5] - 作为首个入驻该产业园的OCA光学胶企业，项目产品将覆盖折叠屏手机、车载显示、VR/AR设备等高端应用领域，以强化青岛市新型显示产业链上游材料布局并提升产业自主可控能力 [5] 济南天莱科技光电显示模组项目 - 该项目是2025年市级重点项目，位于济南市莱芜区，总投资10亿元，占地88.25亩，投资强度达1133万元/亩，总建筑面积为4.6万平方米 [7] - 项目新建生产线包括10条SMT生产线、20条LCM液晶显示模组生产线、30条LED背光源模组生产线及40条光学注塑生产线，核心设备及配件采购自德国西门子 [7] - 项目产品线广泛，涵盖液晶显示模组、LED背光源模组、消费类电子整机、汽车电子线束及锂电复合铜箔后加工产品等多个领域 [7] - 项目于2025年1月开工建设，并于2025年11月完成竣工试生产 [7] - 项目全部达产后，预计年产能为显示模组2000万件（套）、消费类电子产品600万件、汽车电子线束10万条 [7] - 项目投入产出比为7.7，预计2026年可实现新增产值3亿元、新增税收0.15亿元，将提升济南市光电显示产业的规模与竞争力 [7]

公司业务范围澄清 - 公司明确表示其显示材料业务暂无产品用于光掩膜 [1] 显示材料业务构成 - 公司显示材料业务主要包括柔性可折叠玻璃（UTG）、超薄电子玻璃、ITO导电膜玻璃、柔性触控、面板减薄以及显示触控一体化模组 [1]

财务业绩表现 - 2025年第三季度单季营业收入8.70亿元，同比增长33.34% [2] - 2025年前三季度累计营业收入24.24亿元，同比增长44.06% [2] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润1,766.25万元，同比增长153.33% [3] - 第三季度扣非净利润789.84万元，同比增长120.91% [3] - 前三季度归母净利润亏损878.69万元，但较上年同期亏损额收窄91.13% [3] - 前三季度经营活动现金流量净额1,687.87万元，较上年同期的-963.19万元增长275.24% [3] 资产负债与运营优化 - 业务扩张导致资金需求增加，是资产负债率较高的主要原因 [3] - 推进Mini LED灯板等项目建设，加大产能与设备投入 [3] - 2025年前三季度应收账款增至12.88亿元，同比增长50.70% [3] - 公司将通过提升现金流、加强存货管理、控制减值损失来优化资产质量并降低负债率 [3] 新领域投资战略 - 公司通过设立合资公司投资湿电子化学品领域，切入半导体和显示面板核心材料市场 [4] - 湿电子化学品高端产品毛利率远高于现有背光模组业务 [4] - 投资可借助公司在显示面板领域的优质客户资源，快速打开市场通道 [5] - 公司在显示产业链的成熟供应链管理体系可迁移至新业务，降低运营风险 [5] - 现有显示领域技术经验可与湿电子化学品研发形成互补，加速高端技术突破 [5][6] - 项目国产化运营后，通过管理升级与成本优化，有望提升盈利水平和资金使用效率 [4][6]

合资公司设立 - 翰博高新与北京芯进科技及初芯瑞伯基金共同出资设立合肥芯东进新材料科技有限公司，注册资本4.4亿元[1] - 翰博高新和北京芯进各认缴出资2亿元，持股45.4545%，初芯瑞伯基金认缴4000万元，持股9.0910%[1][2] - 标的公司不会纳入翰博高新合并报表范围，也不构成控股子公司[2] 合资公司治理结构 - 标的公司设立股东会和三名董事组成的董事会，董事长由北京芯进委派并担任法定代表人[3] - 重大事项需经董事会三分之二以上同意方可执行[3] 战略合作意义 - 本次合资是公司战略布局的重要举措，可整合资金、技术、市场与管理资源，形成协同效应[3] - 标的公司将成为切入高技术壁垒、高增长潜力领域的重要载体，有助于获取先进生产技术和优质客户资源[3] - 有助于强化在高端显示及半导体材料领域的核心竞争力，优化成本结构，提高盈利水平和资金使用效率[3] 公司主营业务 - 公司主要产品包括背光显示模组及相关零部件，如导光板、精密结构件和光学材料[4] - 产品广泛应用于笔记本、平板、桌面显示、车载显示、医疗显示器、工控显示器及VR终端[4] 财务表现 - 第三季度公司营业收入8.70亿元，同比增长33.34%，归母净利润1766.25万元，同比扭亏为盈[5] - 前三季度营业收入24.24亿元，同比增长44.06%，归母净利润亏损878.69万元[5] 海外业务布局 - 翰博高新越南子公司翰维科技于9月15日开业，计划2025年完成全自动化背光源及LCM量产，2026年实现材料本地化[5] - 胡志明精密结构件基地于今年7月启动，预计2025年底投产，服务笔记本、车载电子、工业条形屏及通信终端等领域[5]

融资项目概况 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金不超过3亿元，用于PSPI材料生产基地项目及补充流动资金[1][2] - 本次定增发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[2] - PSPI材料生产基地项目总投资额2.4亿元，拟使用募集资金2.4亿元，项目建设期预计为3年[2] - 项目达产首年预计可实现营收3.83亿元、净利润5750.75万元[2] - 拟使用募集资金中的6000万元用于补充流动资金，以满足业务发展对营运资金的需求[3] 核心材料PSPI布局 - PSPI材料全称为光敏性聚酰亚胺，系OLED显示制程的光刻胶，近年来需求持续提升[2] - 全球PSPI材料主要市场份额长期由东丽、富士胶片等国外企业控制，进口材料存在采购周期长、价格高昂等问题[2] - 布局PSPI材料是公司在有机发光材料基础上的自然延伸，项目建成后可提升PSPI产品生产能力，提高生产效率[2] - 此次募资将强化公司在核心材料领域的产能优势，为显示产业关键材料自主可控注入新动能[1] 公司业务与财务表现 - 公司构建起材料+设备双轮驱动的发展格局，是国内少数既掌握OLED核心材料自主研发技术又具备量产能力的企业[3] - 2025年前三季度公司实现营收3.89亿元，同比下降16.12%，归母净利润0.31亿元，同比下降69.03%[3] - 2025年第三季度公司归母净利润为435.12万元，环比增长178.92%，呈现复苏态势[3] - 材料业务成为业绩压舱石，2025年上半年材料业务收入2.57亿元，同比增长21.99%[3] 研发投入与技术成果 - 2021年至2025年前三季度公司研发投入累计达到5.63亿元，呈现逐年增长趋势[1][4] - 公司已完成近280个材料结构的设计开发、180余个样品的合成制备，70余支新材料进入客户验证阶段[5] - 2025年上半年公司新增发明专利申请67项、授权发明专利36项，累计获得授权发明专利428项[5] - 公司为技术驱动型企业，长期保持高强度研发投入，为长期发展蓄力[1][4]

再融资计划概要 - 公司披露2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案，发行对象不超过35名，均以人民币现金认购 [1] - 发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，募集资金总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产的20% [2] 募集资金用途 - 拟募集资金总额不超过29,971.21万元，扣除发行费用后净额将用于OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目和补充流动资金 [2] - 具体投向：PSPI材料生产基地项目拟使用募集资金23,971.21万元，补充流动资金拟使用6,000.00万元，项目投资总额合计29,986.21万元 [3] 公司控制权影响 - 发行完成后，实际控制人轩景泉、轩菱忆和李汲璇合计持股比例将有所下降，但仍保持控股股东与实际控制人地位，控制权不会发生变化 [4] - 截至预案公告日，轩景泉、轩菱忆和李汲璇直接和间接合计控制公司33.39%的股权 [4] 融资计划调整历史 - 公司于2025年11月12日申请撤回此前以简易程序向特定对象发行股票的申请文件，拟对融资计划进行调整并重新申报 [5] - 公司曾于2020年9月3日科创板上市，发行价格62.57元/股，发行数量1,828.42万股，募集资金净额10.60亿元，较原计划多3.83亿元 [5][6] - 2023年公司完成一次向特定对象发行股票，发行数量4,951,599股，发行价格18.47元/股，募集资金净额8,898.76万元 [6] - 两次募资合计12.35亿元 [7] 股东减持与分红记录 - 2024年6月进行股东询价转让，转让价格21.00元/股，转让数量6,244,447股，转让金额1.31亿元，参与方包括控股股东及员工持股平台 [7] - 公司近年实施多次分红转增：2024年6月每10股转增2股派2.5元，2024年5月每10股转增4股派8元，2023年5月每10股转增4股派10元，2022年6月每10股转增4股派14.9606元 [8] 近期财务表现 - 2025年第三季度营业收入1.08亿元，同比减少11.21%，净利润435.12万元，同比减少53.90%，扣非净利润-1,037.59万元 [8] - 2025年初至第三季度末营业收入3.89亿元，同比减少16.12%，净利润3,135.61万元，同比减少69.03%，扣非净利润-611.89万元 [8] - 2024年全年营业收入5.33亿元，同比增长3.00%，净利润9,043.28万元，同比下降26.04%，扣非净利润4,527.01万元，同比下降40.05% [9]