IPO进展与募资用途 - 恒坤新材在科创板的IPO注册已生效，距离首次公开发行股份仅一步之遥[1] - 本次IPO拟募集资金约10.07亿元，将投资于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目[8] - IPO保荐机构为中信建投证券，发行人律师为上海市锦天师事务所，审计机构为容诚会计师事务所，评估机构为北京国融兴华资产评估有限公司[8] 公司业务与技术地位 - 公司主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一[6] - 主要产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节[9] - 公司2023年度SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一，SOC销售规模2.32亿元，预计境内市占率已超过10%[13] - 截至报告期末拥有专利89项，其中发明专利36项[14] 发展历程与战略转型 - 公司2004年成立，最初从事光电膜器件及视窗镜片产品，自2014年开始向集成电路关键材料领域转型[11] - 采用"引进、消化、吸收、再创新"的发展路径，2017年引进材料通过多家12英寸晶圆厂验证，2020年自产材料开始通过客户验证[11][13] - 自2020年起先后承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务，2023年新增多项国家多部委重要攻关任务[13] 财务表现与业务结构 - 2022-2024年营收分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元，净利润分别为9972.8万元、8976万元、9691万元[15] - 自产产品收入占比从2022年的38.94%提升至2024年的63.77%，2024年自产产品销售收入达3.44亿元[17] - 2024年光刻材料收入2.99亿元（占比55.58%），前驱体材料收入4420.26万元（占比8.19%）[18] 市场竞争与客户优势 - 公司产品已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克等境外厂商同类产品替代[13] - 相比进口产品，公司具有更及时的客户需求响应、更短的运输时间和更低的运输成本优势[18] - 境内前十大晶圆厂中已有多家成为公司客户，且形成了稳定持续的销售规模[20] 产品研发与未来规划 - ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售[20] - 积极推进光刻材料核心原材料树脂的合成工艺，进一步提升国产化率[20] - 公司计划持续提升产品国产化水平，保障供应链安全，并积极拓展海外市场[27] 股东背景与资本支持 - 多家厦门机构参与投资，包括昇葆元启、天健周行、创合鑫材等基金[23] - 厦门市产业投资基金通过多只参股基金累计投资超亿元，成为重要的耐心资本支持[27] - 公司股份曾在新三板挂牌，摘牌后委托厦门两岸股权中心进行托管交易[25]

公司业务与技术 - 公司专注于集成电路制造前端的光刻材料与前驱体材料研发生产及销售 产品包括SOC BARC KrF光刻胶 i-Line光刻胶和TEOS等 广泛应用于逻辑芯片和存储芯片的先进制程工艺[2] - 公司自产光刻材料2024年收入达29,998.67万元 SOC产品国内市场占有率约10% 成为国内主流12英寸晶圆厂重要供应商[2] - 公司通过自主研发加客户协同验证模式 构建覆盖超百款产品的研发验证体系 承担国家02科技重大专项子课题及发改委专项研究任务 实现全链条技术突破[2] 产品量产与市场地位 - 公司自产SOC与BARC累计量产供货超过36,000加仑 量产供货产品款数超35款 成功取代境外厂商同类产品 打破垄断格局[7] - 公司KrF光刻胶和i-Line光刻胶累计量产供货超3,600加仑 KrF光刻胶年度销售额1,352万元 i-Line光刻胶达715万元[4][6] - 公司SOC与BARC销售规模位居2023年度境内市场国产厂商首位 并实现适配浸没式光刻工艺的BARC量产供货[7] 技术研发与储备 - 公司已获得36项发明专利 SOC BARC TEOS等产品技术达国际先进水平 是境内率先在集成电路先进制程实现正式量产供应的企业之一[6] - 公司有超10款i-Line光刻胶 KrF光刻胶及ArF光刻胶进入验证流程 部分产品通过验证并实现小规模销售 预计未来将替代境外厂商同类产品[6] 财务表现 - 公司自产产品收入从2022年1.24亿元增长至2024年3.44亿元 年复合增长率高达66.89%[7] 行业发展 - 中国集成电路关键材料市场规模2023年达1,139.3亿元 预计2028年突破2,589.6亿元 年复合增长率14.4%[4] - 全球半导体产业2023年规模5,198亿美元 正迎来新一轮技术迭代和产能扩张周期[4] - 高端光刻胶如KrF/ArF等国产化率不足2% 前驱体材料市场呈现国际企业垄断态势[4][6] 战略规划 - 公司加速推进上游原材料国产化布局 IPO募投项目将提升高端光刻材料与前驱体材料的研发能力与产能规模[8]

公司概况与IPO进展 - 公司于2025年9月12日正式获得中国证监会科创板IPO注册批复 [2] - 公司是国内少数实现12英寸晶圆制造用光刻材料与前驱体材料规模化量产的供应商 [2] - 公司深耕集成电路关键材料领域十余年 [2] 核心业务与技术实力 - 核心业务专注于集成电路制造最前端的光刻材料与前驱体材料的研发、生产及销售 [3] - 产品体系包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料 [3] - 公司通过"自主研发+客户协同验证"模式，已构建覆盖超百款产品的研发验证体系 [3] - 公司承担并完成了国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务 [3] - 公司已获得36项发明专利，SOC、BARC、TEOS等产品技术达到国际先进水平 [7] - 公司自产前驱体材料TEOS的产品纯度达到9N（99.9999999%）电子级别要求，技术达国内领先、国际先进水平 [8] 市场地位与财务表现 - 2024年公司SOC产品的国内市场占有率达10%左右 [3] - 2024年公司自产光刻材料收入为29,998.67万元 [3] - 公司已成为国内主流12英寸晶圆厂的重要供应商 [3] - 2022年至2024年间，公司自产产品收入从1.24亿元显著增长至3.44亿元，年复合增长率高达66.89% [8] - 2023年度，公司SOC与BARC的销售规模已位居境内市场国产厂商首位 [8] - 公司的KrF光刻胶已实现1352万元的年度销售额，i-Line光刻胶达到715万元 [6] 产品量产与客户验证 - 截至报告期末，公司自产的KrF光刻胶和i-Line光刻胶已累计量产供货超过3,600加仑 [7] - 公司自产的SOC与BARC已累计量产供货超过36,000加仑，量产供货的产品款数合计超过35款 [8] - 公司是境内率先在集成电路制造先进制程应用上实现正式量产供应的企业之一 [7] - 公司已有超过10款i-Line光刻胶、KrF光刻胶以及ArF光刻胶进入验证流程，部分产品已通过验证并实现小规模销售 [7] - 公司已成功实现适配浸没式光刻工艺的BARC量产供货 [8] 行业背景与发展前景 - 中国集成电路关键材料市场规模在2023年达到1139.3亿元，预计到2028年将突破2589.6亿元，年复合增长率高达14.4% [5] - 全球半导体产业在2023年经历5198亿美元规模的短暂回调后，正迎来新一轮技术迭代和产能扩张周期 [5] - 晶圆制造材料中的光刻材料和前驱体材料因技术壁垒高、国产化率低，成为政策扶持和资本聚焦的核心领域 [5] - 以光刻胶为例，KrF/ArF等高端产品的国产化率不足2% [6] - 全球光刻材料市场长期由日本JSR、信越化学、美国杜邦等国际巨头主导，前驱体材料市场则呈现德国默克、法国液空等企业的垄断态势 [7]

公司上市进程 - 恒坤新材科创板IPO注册于近期生效 [1] - 公司IPO于2024年12月26日获得受理 2025年1月18日进入问询阶段 2025年8月29日上会获得通过并于同日提交注册 [1] 募资用途 - 公司拟募集资金约10.07亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后将投资于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [1] 公司业务 - 公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用 [1] - 公司主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售 [1]

IPO注册与业绩概况 - 公司科创板IPO于2025年9月12日注册生效 [1] - 报告期内公司营收年均复合增长率达30.5% [1] - 2025年上半年营收29,433.73万元，同比增长23.74% [2][3] 财务表现与盈利能力 - 公司存在“增收不增利”问题，2025年上半年扣非后归母净利润同比下滑25.18% [1][2][3] - 2024年营收较2022年增长70.29%，但净利润却低于2022年近300万元 [2] - 2025年上半年净利润为4,158.05万元，同比下滑5.71% [2][3] 客户集中度风险 - 公司业绩高度依赖前五大客户，报告期内前五大客户销售收入占比均超过97% [1][3] - 对第一大客户A的依赖度极高，报告期内销售收入占比分别为72.35%、66.74%、64.07% [4] 业务模式与利润结构 - 公司利润多依赖引进产品业务，该业务运营接近“中间商”模式 [1][7] - 报告期内，引进产品的毛利占比始终保持在65%以上，是核心利润来源 [5] - 自产产品收入占比持续提升，但毛利贡献远低于引进产品 [5] 研发投入与产品竞争力 - 公司研发投入高，报告期内研发费用率分别为13.28%、14.59%、16.17%，远高于同行均值 [9] - 高研发投入未转化为盈利优势，自产产品毛利率持续下滑，2023年起已低于行业均值 [9] - 报告期内自产产品毛利率分别为33.52%、30.29%、28.97% [9] 募投项目合理性 - 此次IPO拟募集10.07亿元，主要用于扩产 [1][9] - 计划扩产的前驱体材料产品报告期内毛利率分别为-329.59%、-19.91%、-1.56%，持续亏损 [10] - 计划扩产的KrF光刻胶产能利用率极低，报告期内分别为1.58%、18.72%、17.55% [12]

公司上市与募资 - 中国证监会于9月12日同意厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票注册 [1] - 公司拟在上海证券交易所科创板上市 保荐机构为中信建投证券 [1] - 公司计划募集资金10.07亿元人民币 [1] 公司业务与产品 - 公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用 [4] - 公司是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一 [4] - 公司主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售 [4] - 自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料 [4] - ArF浸没式光刻胶已通过验证并实现小规模销售 [4] 市场地位与客户 - 公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节 [4] - 2024年度公司自产产品销售收入为34,418.93万元人民币 [4] - 公司产品已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品的替代 [4] - 公司成为境内主要的集成电路光刻材料与前驱体材料供应企业之一 [4] - 公司产品实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂的广泛覆盖 [4]

IPO进展与业绩概览 - 公司科创板IPO于9月12日注册生效 [1] - 报告期内公司营收增长强劲，年均复合增长率达30.5% [1] - 2025年上半年营收为29433.73万元，同比增长23.74%，但扣非后归母净利润同比下滑25.18% [1][2] 财务表现与盈利能力 - 公司呈现“增收不增利”特征，2024年营收较2022年增长70.29%，但净利润比2022年低近300万元 [2] - 2025年上半年净利润为4158.05万元，同比下滑5.71% [2][3] - 营业利润和利润总额在2025年上半年分别同比下滑16.05%和16.76% [3] - 经营活动产生的现金流量净额在2025年上半年为19128.30万元，同比增长22.30% [3] 客户集中度风险 - 报告期内，公司向前五大客户产生的销售收入占当期主营业务收入的比例分别为99.22%、97.92%、97.2% [3] - 对单一客户A的销售收入占比分别为72.35%、66.74%、64.07% [4] - 公司每年有至少97%的收入来自前五大客户 [3] 产品结构与利润贡献 - 公司产品分为自产产品和引进产品，自产产品收入占比从2022年的38.94%提升至2024年的63.77% [6] - 引进产品毛利占比始终保持在65%以上，是公司最核心的利润来源 [7] - 报告期内，引进产品的毛利分别为18940.9万元、16791.56万元、19230.92万元 [7] - 自产产品毛利呈现增长态势，但规模远低于引进产品 [7] 研发投入与自产产品竞争力 - 报告期内，公司研发费用率分别为13.28%、14.59%、16.17%，远高于同行可比公司平均值（7.58%、8.55%、9.06%） [11] - 自产产品的毛利率持续下滑，分别为33.52%、30.29%、28.97%，且自2023年起已低于行业均值 [11] - 高研发投入未转化为自产产品的盈利优势 [1][11] 募投项目合理性 - 此次IPO拟募集10.07亿元，主要用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [13] - 自产产品中的前驱体材料毛利率持续为负，分别为-329.59%、-19.91%、-1.56% [13] - KrF光刻胶的产能利用率极低，报告期内分别为1.58%、18.72%、17.55% [14][15] - 募投项目针对长期亏损产品和产能闲置产品进行扩产，其合理性受到质疑 [1][13][15]

公司业务与产品 - 公司深耕光刻材料与前驱体材料领域 产品应用于NAND DRAM存储芯片及90nm以下逻辑芯片制造的核心工艺环节 [2] - 自产SOC BARC KrF光刻胶 i-Line光刻胶等多款产品已实现量产供货 ArF浸没式光刻胶通过客户验证并小规模销售 累计量供款数超百款 [2] - 产品性能比肩进口同类产品 成功替代日产化学 信越化学 美国杜邦等境外厂商产品 填补多项国内空白 [2] - 采用自产+引进双轮驱动模式 构建覆盖光刻材料 前驱体材料双赛道的完整产品矩阵 [3] 财务表现与增长 - 自产产品收入从2022年1.24亿元跃升至2024年3.44亿元 复合增长率达66.89% [2] - 引进产品收入稳定在1.7亿至2亿元区间 [2] 行业地位与市场竞争 - 中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的企业之一 [2] - 成为境内主流12英寸晶圆厂的核心供应商 产品已在多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售 [3] - 在SOC BARC等细分领域已占据国产厂商首位 [4] 技术研发实力 - 累计获得专利授权89项 其中发明专利36项 [3] - 核心团队汇聚晶圆厂工艺专家 材料学博士等高层次人才 形成工艺理解-材料研发-量产验证的全链条创新能力 [3] - 承接国家02科技重大专项子课题 发改委专项研究任务并完成验收 2023年末联合承接国家多部委攻关任务 [3] - 为128层以上3D NAND 18nm以下DRAM及14nm以下逻辑芯片等卡脖子领域提供光刻材料解决方案 [3] 行业发展现状 - 中国集成电路关键材料整体仍以中低端为主 高端材料自主化率不足 [3] - 12英寸晶圆制造领域i-Line光刻胶 SOC国产化率约10% BARC KrF光刻胶仅1%至2% ArF光刻胶不足1% EUV光刻胶完全依赖进口 [3] 市场前景 - 境内光刻材料市场规模2023年达121.9亿元 预计2028年增至319.2亿元 年复合增长率21.2% [4] - 硅基前驱体2028年将达72.6亿元 金属基前驱体更将突破百亿元 年复合增长率超30% [4] 发展战略 - IPO募资用于技术开发和产业化布局 拓展产品线 提升产品品质 推动产业链上下游协同创新 [4] - 规划通过定制化开发为客户提供整体解决方案 同时积极拓展海外市场 [4] - 力争成为国内领先 国际先进的集成电路关键材料本土企业 [4]

公司战略与募投项目 - 公司成功过会并计划募集10.07亿元资金投向集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [1] - 公司战略布局契合国家自主可控战略并瞄准高端材料进口依赖度高和替代空间广阔的市场痛点 [1] 政策支持与行业环境 - 公司募投项目涉及的前驱体和光刻胶等产品被列入《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》属于国家鼓励发展的重点品类 [3] - 国务院《十四五数字经济发展规划》强调增强关键材料自给能力 多项税收优惠政策降低企业成本 多地政府出台专项规划支持材料本地化配套 [3] 技术研发与产品进展 - 公司组建涵盖材料配方设计 工艺开发 品控管理及工艺应用的复合型技术团队 [3] - 公司主营前驱体材料TEOS和光刻材料SOC BARC KrF等产品已实现量产 ArF光刻胶通过客户验证进入小批量供应阶段 [3] - SOC和BARC出货量国内领先 产品纯度 一致性和良率是国产替代的关键 [3] 市场需求与增长前景 - 中国集成电路前驱体市场未来五年复合增长率预计超过27% 其中金属基前驱体增速有望突破30% [4] - ArF光刻胶市场年增长率预计高达30.5% 目前国产化率低且替代空间显著 [4]

公司上市进展 - 厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请于2025年8月29日通过上海证券交易所上市委员会审核 [1] 公司业务与产品 - 公司是一家专注于光刻材料、前驱体材料等集成电路关键材料研发、生产和销售的高新技术企业 [3] - 公司是国内少数具备12英寸晶圆制造关键材料研发与量产能力的创新企业之一 [3] - 产品广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片以及90nm及以下技术节点的逻辑芯片制造过程，覆盖光刻、薄膜沉积等核心工艺环节 [3] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元和5.48亿元，呈现持续上升态势 [3] - 2022年至2024年，公司归母净利润分别为1.01亿元、0.9亿元和0.97亿元 [3] - 报告期内公司自产产品销售收入分别为1.24亿元、1.91亿元和3.44亿元，复合增长率高达66.89% [3] - 自产产品销售收入占主营业务收入的比例从38.94%提升至63.77% [3] - 2025年1-9月，公司预计实现营业收入4.4亿元至5亿元，较上年同期增长12.48%至27.82% [3] 行业市场前景 - 在国家战略支持关键材料国产化的背景下，国内集成电路材料市场迎来快速发展 [4] - 到2028年，中国境内集成电路关键材料市场规模有望达到2589.6亿元 [4] 公司募资与未来规划 - 此次IPO拟募集资金10.07亿元，将主要用于"集成电路前驱体二期项目"和"集成电路用先进材料项目" [4] - 募投项目的实施将有助于拓展产品线、丰富产品种类、增强技术研发实力和核心竞争力 [4]