公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入3.49亿元 同比下降27.49% 归属上市公司股东净利润-1.41亿元 同比下降623.64% 扣非净利润-1.45亿元 同比下降673.42% [1] - 业绩亏损主因包括金刚线订单减少 产品价格大幅下跌 以及计提资产减值准备1.45亿元 [2] - 半导体耗材业务2024年实现营收3886万元 同比增长67.54% 净利润163.55万元 首次实现盈利 在金刚石砂轮板块中占比接近50% [2] 业务结构调整 - 公司主动调整收缩光伏业务规模 临时关停金湖基地产线 保留句容基地部分硅切片线产能 将原年产4100万公里项目一期产能调整为1007万千米/年 [2] - 半导体耗材产品已全部实现批量销售 成长势头良好 [2] - 半导体设备首次实现营收 但占比较小 [1] 行业前景与研发策略 - 公司判断光伏行业仍极具前景 但金刚线行业竞争加剧 产品价格及毛利率逐年下降 [3] - 硅切片金刚线细线化接近物理极限 钨丝正逐渐成为基材 公司将在产品方面进行策略性调整 [3] - 公司将继续投入金刚线技术研发创新 保持技术领先性 [1][2][3] - 半导体行业用产品进口替代空间大 是公司重点发展方向 [3] 市场拓展策略 - 公司秉持立足国内 积极开拓海外市场的策略 [3] - 将重视和拓展海外市场 推动性价比具备竞争优势的产品参与全球竞争 [3]

军工半导体发展历程 - 歼-10战斗机首飞成功标志着中国航空工业摆脱"仿制"标签，背后是半导体技术的全面突破，包括航电系统、飞控芯片、电源管理等关键部件 [5] - 航电系统采用光纤通道（FC）总线技术，数据传输速率达10Gbps，抗电磁干扰能力远超传统铜缆，定制化芯片实现微秒级延迟并在-55℃至125℃极端温度下稳定运行 [5] - 有源相控阵雷达核心为上千个氮化镓（GaN）T/R模块，早期通过"逆向封装"策略在商用芯片基础上完成研发 [6] 军用半导体技术突破 - 飞控系统采用全权限数字电传飞控（FBW），四余度飞控计算机每秒完成数百万次运算，早期依赖美国TI公司DSP芯片，后开发"双芯片冗余架构"实现0.1秒内故障切换 [6] - 电源系统突破IGBT芯片国产化，将多颗车规级IGBT并联并采用氮化铝陶瓷基板散热，实现功率翻倍、体积缩小40%，数字式控制器采用28nm制程SoC芯片，可靠性达99.9999% [7] - 通过改造商用芯片（如龙芯3A5000处理器改造成飞控协处理器）实现自主可控，性能达美国同类产品70% [8] 半导体产业升级路径 - 中国半导体发展遵循"先学习、再优化、最后超越"路径，核心能力在于工程手艺优化，如歼-10C搭载AI协处理器可识别F-35隐身战机 [9] - 歼-10系列芯片国产化率从70%依赖进口提升至90%国产化，20年完成西方半世纪技术积累 [11] - 军工半导体技术验证间接增强国际谈判筹码，涉及关税、军事、制造业及AI领域 [11] 技术应用与行业影响 - 军用半导体参数与高性能车规半导体相近，通过特殊封装工艺可转化为军品 [6] - 美国对华技术限制策略从全面禁运转向重点管控最先进技术，保持代差 [8] - 航空工业半导体突破映射国防工业跨越式发展，涉及战斗机、军舰、导弹及雷达等多领域 [7]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文 编译自ciiblog ，谢谢。 随着日常生活中对电子设备的需求不断增长，以及各行各业数字化转型的持续推进，半导体已成为 各行各业的关键部件。多年来，印度主要进口智能手机、电脑和机器人设备等成品。然而，印度政 府近期推出的举措/计划，已促使多个终端应用领域建立了OSAT（外包半导体组装和测试）设施。 作为行业发展的下一阶段，印度目前正专注于半导体价值链中间产品的自主制造，尤其是芯片制 造。这一转变将使行业从OSAT运营发展到成熟的制造能力。 过去五年，印度半导体行业的投资复合年增长率为 10.5%，到 2024 年达到 3710 万美元。预计这 一上升趋势将持续下去，到 2030 年投资额将增至 1.096 亿美元。推动这一增长的因素包括汽车电 子、电信基础设施、工业自动化和消费电子产品的国内制造业增长，尤其是 5G 和基于人工智能的 技术的扩张。 2024年，受电动汽车革命的推动，印度对半导体的最大需求来自汽车行业（33%）。受5G网络部 署的推动，印度对半导体的第二大需求来自电信设备行业（24%）。其次是数据中心（14%）和工 业自动化（14%）等领域， ...

美国半导体与军工的协同发展 - 美国国防系统自1970年代起就深刻理解信息科技对现代军备的影响，全球第一台电子管计算机ENIAC即为军方设计用于弹道计算 [1] - 1960年代美国半导体市场70%为军工需求，TI与仙童半导体主要客户为军方，集成电路最初用于"民兵"导弹 [1] - 1980年代美国半导体产业被日本超越后，硅谷巨头集体游说军方发起对日半导体贸易战，促成产业复兴 [2] 军民融合技术体系 - 现代军备依赖高带宽网络、超算、量子密码、传感系统、纳米技术等前沿技术，仅少数技术领先国家能实现军备现代化 [2] - 1986年DSB报告显示美国半导体市场结构逆转：军工占比从1960年代70%降至1980年代10%，国防系统承认对商用市场高度依赖 [2] - 民用科技研发能力与国防自主性结合将直接推动军工实力发展 [3] 中国超视距作战系统突破 - 印巴空战中歼10C击落法国阵风战机，首次验证中国预警机+战机+导弹构成的500公里超视距作战系统优势 [6] - 全球仅中美欧具备自研预警机能力，中国系统价格仅为欧洲40%-70%，战机价格仅为欧洲1/3 [7] - 俄制预警机技术落后且依赖进口，现役不足6架，与西方战机兼容性差导致印度作战系统失效 [6] 全球军备市场格局重构 - 单纯战机进口需求将被超视距综合作战系统替代，兼容性、产能和价格成为核心竞争要素 [8][10] - 中国"高质低价"系统冲击欧美俄市场，中端产品竞争将压缩高端产品研发预算 [11] - 多数国家无自研能力，传统欧美俄二选一模式面临中国第三选项的挑战 [12] 军工技术代际特征 - 现代空战已从《壮志凌云》式视距对抗转变为预警机中枢指挥的体系化作战 [6] - 美国E-7A预警机基于波音737平台，欧洲多采用空客/庞巴迪平台，反映军民技术协同路径 [6] - 半导体市场结构变迁（军工70%→10%）体现国防技术对民用产业链的依赖深化 [2]

核心观点 - 养元饮品以16亿元认购长江存储0.99%股份，成为其第八大股东及最大市场化股东，交易实际完成于17个月前但近期才披露[4][6][7] - 长江存储股东背景强大，前七大股东均为国资机构，合计持股超76%，国家集成电路产业投资基金直接持股23.67%[7] - 长江存储面临国际供应链挑战，被列入美国实体清单和1260H名单，并与美光存在专利诉讼，但近期技术突破显著，2025年公布超260项专利并与三星达成专利授权[7][8][9] - 此次长江存储融资规模或超95亿元，新增16家股东包括多家银行系投资机构和产业基金[10] - 养元饮品主业"六个核桃"收入下滑，2022年营收59亿元仅为2015年峰值91亿元的65%，净利润14亿元为10年最低，因此通过设立30亿元私募基金跨界投资硬科技寻求转型[12][13][14][15] 投资细节 - 养元饮品通过旗下泉泓投资以1610亿元估值入股长江存储，对应PE约16亿元获0.99%股权[6] - 泉泓投资已投资6家企业包括紫光华智、瑞浦兰钧等，其中瑞浦兰钧港股IPO退出收益10.41亿港元，新潮传媒并购估值较投资时缩水近50%[15] - 养元饮品2017年IPO时年净利润27.41亿元超A股平均水平3倍，持有47亿银行理财产品，现金流充裕[12][13] 行业意义 - 长江存储专利授权三星被视为中国高端制造"历史性一刻"，实现技术逆向输出[9] - 消费品牌跨界投资硬科技成为趋势，但多数企业尚未形成成熟投资方法论，存在试错成本[16] - 养元饮品转型方向明确：食品饮料产业链+半导体/存储/大数据等高科技领域[14]

股市表现 - 5月8日港股三大指数普涨，恒生指数涨0.37%、国企指数涨0.7%、恒生科技指数涨0.56%，恒指走出6连涨，南向资金净卖出23.85亿港元[4][10] - 5月8日美股三大指数集体收涨，道指涨0.62%、标普500涨0.58%、纳指涨1.07%，热门中概股普涨，纳斯达克中国金龙指数涨0.97%[4][10] - 5月8日日经225指数涨0.41%、东证指数涨0.09%，投资者在日经指数逼近37,000时谨慎，部分投资者卖出套现，且在中美关税谈判前观望[10] 行业板块 - 港股大型科技股多数上涨，美团、腾讯涨近2%，新能源车企、医药外包概念股、博彩股等走高，黄金股、半导体板块回调[10] - 美股大型科技股集体上涨，苹果涨0.63%、微软涨1.11%、特斯拉涨3.11%[10] - 日本重量级芯片股受特朗普政府撤销人工智能芯片限制消息带动上涨，爱德万测试涨3.73%、东京电子涨2.05%[10] 重点新闻 - 苹果研究改进Safari浏览器转向人工智能驱动搜索引擎，或终结与谷歌长期合作，谷歌股价周三跌超7%、周四反弹1.9%，Safari浏览器在桌面端、移动端、所有平台设备中市场份额分别为9.13%、22.89%、18.22%[13] - 特朗普称中美贸易谈判有望下调关税，美国与英国达成贸易协议，美国对英保持10%基准关税税率，汽车关税部分降低[13] 企业动态 - 任天堂预计Switch 2游戏机2026财年销量达1500万台[14] - 乘联分会数据显示中国4月乘用车市场零售同比增长17%、环比下降8%[14]

市场表现 - A股三大指数走弱 创业板指跌1%报2009点 上证指数跌0.26%报3343点 深证成指跌0.84%报10112点 [1] - 机器人、半导体芯片、光伏、军工等板块跌幅居前 [1] - 银行股和电力股代表的红利资产逆势走强 建设银行、江苏银行股价创历史新高 [1][3] 红利资产 - 银行股中建设银行、江苏银行股价创历史新高 青岛银行、渝农商行创年内新高 邮储银行、华夏银行等跟涨 [3] - 电力股中晋控电力、淮河能源涨停 华电辽能、大唐发电等跟涨 [6] - 红利资产5月受市场关注 银河证券认为红利板块调整至配置区间 具备防御属性 [8] - 华泰证券指出4月高股息板块表现稳健 建议关注内部拥挤度低且基本面有支撑的资产 [8] 创新药概念 - 创新药概念盘初活跃 舒泰神一度涨超15% 午盘涨幅收敛至5% 河化股份涨停 海创药业等跟涨 [9][10] - 机构认为创新药板块发展前景广阔 政策支持、投融资环境改善等因素推动 医药行业2025年或迎估值修复 [12] - 中航证券指出2025Q1医药基金重仓比例回升但仍低于历史均值 建议关注创新药产业链、高端医疗器械等领域 [12] 半导体板块 - 半导体板块早盘跌幅居前 华虹公司跌10.58% 中芯国际跌4.37% 乐鑫科技等跟跌 [13][15] - 华虹公司市值568亿 市盈率442 中芯国际市值4048亿 市盈率未披露 [14][15] - 中芯国际2025Q1营收163亿元同比增29.4% 净利润13.56亿元同比增166.5% 华虹公司营收39.13亿元同比增18.66% 净利润2276万元同比降89.73% [15] - 东莞证券认为半导体行业2025Q1"淡季不淡" 算力芯片供不应求 消费类芯片需求回暖 自主可控趋势明确 [16][17]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予公司“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是全球首家实现量产 8 英寸硅基氮化镓晶圆的企业，在氮化镓领域具备成本、产能、客户和技术三大核心优势，未来有望受益于 GaN 渗透率提升，预计 25 - 27 年营收增长显著，27 年实现盈利，给予 2025 年 35xPS，目标价 52.55 港币 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 一、推动氮化镓功率半导体行业创新的全球领军企业 - 报告研究的具体公司是全球首家量产 8 英寸硅基氮化镓晶圆且唯一具备全电压谱系产品量产能力的公司，2015 年英诺珠海成立提供研发基础，2017 年苏州成立扩大产能，2024 年 12 月港交所上市，2025 年 3 月入选恒生综合指数成分股纳入港股通 [15] - 公司股权结构稳定，实际控制人 Weiwei Luo 持股 32.70%，创始人及高管从业经验丰富 [17] - 公司采用 IDM 模式，产业链自主可控，产品涵盖 15V - 1200V 的 GaN 工艺节点 [20][21] 二、氮化镓是拥有稳定晶体结构的宽禁带半导体材料，具备高频、高效的特性 2.1 氮化镓材料的物理特性优异 - 氮化镓是坚硬稳定的 III/V 族直接带隙半导体，可在多种基材生长，在 Si 上生长可利用现有硅制造基础设施，在高频应用场景优势显著，与 SiC 是不同特性和应用场景的第三代半导体材料 [24] - GaN 功率器件导通电阻和栅极电荷小，适合高频场合，能提升变换器效率和功率密度，主要应用于电源适配器、车载充电、数据中心等领域 [26][27] - GaN 器件分横向和纵向结构，横向适用于高频和中功率应用，垂直用于高功率模块，垂直结构目前处于研究商业化阶段 [28] - GaN 器件 1998 - 2017 年受制备技术限制难商业化，2018 年后工艺成熟进入商业化应用阶段，应用场景拓展至消费电子等领域 [30] 2.2 多元下游驱动，氮化镓功率半导体市场前景广阔 2.2.1 消费电子：PD 快充和电源适配器仍将是氮化镓的主要增长动力之一 - 电源适配器是消费电子 GaN 主要增量，与传统适配器的 Si MOSFET 相比，GaN 器件可减少开关损耗、改善充电效率、实现小尺寸化，提高充电器功率密度 [41] - 在 PD 快充领域，GaN 可推动充电速度和效率提升，具备卓越兼容性和稳定性，支持多种设备快充协议 [44] - 随着电源适配器充电功率提高，过电压保护电路需求上升，手机厂商可用 GaN 器件替换 Si MOSFET 降低 OVP 成本和尺寸，OPPO 多款产品采用公司 GaN 技术提升性能和竞争力 [48][49] - 预计 2025 年 GaN 在快充市场渗透率超 50%，消费电子主流厂商推出高功率 GaN 适配器有望拉动出货放量 [53] 2.2.2 数据中心、AI 服务器：对电力的庞大需求，提升氮化镓需求 - 数据中心是数字经济关键基础设施，GaN 在数据中心电源市场应用迈出大步，AI 技术兴起更添动力，NVIDIA Blackwell 平台 2025 年放量，单颗 GPU 功耗大幅上升，数据中心机柜功率规格提高，GaN 与液冷技术结合是提升能效关键 [54][55] - 元脑服务器等厂商导入 GaN 钛金电源方案，转换效率高达 96%，相比传统铂金电源，可减少轻中载电能损耗、节省电费、降低发热、消除多级转换损耗 [55][57] - 公司等行业龙头推出创新 GaN 解决方案，公司的 INN100EA035A 器件可提升功率密度和效率，稳态损耗减少 35%以上，系统级效率达 98% [58] - 到 2030 年全球数据中心电力消耗将达 3000 太瓦时，占全球总电力消耗 10%，电源转换效率提升可节省大量电力消耗，公司推出的 E - GaN 功率 IC 功率密度提高一倍以上 [63] 2.2.3 新能源车电动化 + 智能化升级，氮化镓功率器件的竞争力逐步显现 - GaN 功率器件在智能汽车应用涉及双向 DC/DC、自动驾驶核心电源等多个方面，为 48V 总线系统提供高效、紧凑、低成本解决方案，在自动驾驶汽车激光雷达电路中起关键作用 [66][68] - GaN FET 和 IC 可减小无刷直流电机尺寸和重量、降低噪声、提高扭矩和效率，公司的 InnoGaN 在音响 Class - D 功放中具有高开关频率等显著优势 [71][75] - 2025 年国内乘用车和电车销量增长，新能源汽车市场需求受政策和新车周期刺激有望维持强势，电车渗透率有望破新高 [76][77] 2.2.4 新能源锂电、光储：助力客户降低系统成本 - 化成分容设备是锂电生产能耗最高环节之一，采用 GaN 方案可提高设备充电和放电效率、降低综合耗电量、减少线损能耗、降低运营和建设成本、缩短调试周期、提升生产效率 [78][81] - 预计 2025 年中国锂电池化成电源市场规模达 40 亿元，公司开发全 GaN 模组的电池化成分容设备电源模组满足战略客户需求，宁德时代港股上市再融资海外扩产将带动锂电池化成电源需求增长 [82][83] 2.2.5 人形机器人：自由度急剧上升，人形机器人对电机驱动器的需求大幅增加 - 人形机器人集成多个子系统，需部署约 40 个伺服电机和控制系统，电机电源要求取决于具体功能，其伺服系统对控制精度、尺寸和散热要求更高 [84] - 设计人形机器人需考虑高电流回路和 PWM 频率，MOSFET 型伺服驱动器增加 PWM 开关频率会带来额外损耗和发热问题，GaN FET 在高频下开关损耗低，开关速度可达 Si - MOSFET 的 100 倍 [85] - 中科半导体 GaN 驱动器成功应用于具身机器人动力系统芯片，在高频神经反射系统中表现优异 [85] 三、公司能够在氮化镓领域保持全球行业领先的三大核心竞争力 3.1 收入保持高增，规模效应逐步显现亏损幅度有望进一步收窄 - 2021 - 2024 年公司收入规模从 0.68 亿元增长至 8.28 亿元，复合增长率达 129.86%，目前虽因前期投入大仍亏损，但亏损幅度持续减小，预计未来利润有望转正 [87][91] - GaN 分立器件及集成电路、GaN 晶圆贡献公司主营营收，2024 年分别贡献 3.61 和 2.81 亿元，占比 43.55%和 33.86%，2023 年起推出的 GaN 模组 2024 年贡献收入 1.84 亿元，占比 22.2% [92] - 公司研发开支大，截至 2024 年末累计专利授权 422 项，核心技术覆盖全电压谱系，2024 年研发费用率 38.99%，随着转入大规模生产阶段费用率下降，应收账款周转速度略有放缓 [96] - 与同行业公司对比，公司收入增速领先，毛利率受固定资产折旧影响曾为负，随着收入规模增长和降本增效措施实施，毛利率大幅改善，未来有望进一步提升 [97][99] 3.2 公司的三大核心竞争力 3.2.1 成本优势：IDM 模式运营成本可控，制造良率行业领先 - 硅基半导体领域主要有 Fabless 和 IDM 两种模式，公司采用 IDM 模式，能保障产能和供货时间，不受代工厂限制，2023 年在全球 GaN 功率器件公司中排名首位，市占率 33.7% [103][104] - 公司制造工艺持续改进，生产工艺良率超 95%，高于其他 GaN 功率半导体公司平均水平，8 英寸 GaN - on - Si 晶圆与传统 6 英寸晶圆相比，每晶圆晶粒产出数提升 80%，单颗芯片成本降低 30% [107] - GaN 半导体产业链含多个环节，外延片制造环节成本占 GaN - on - Si 器件 Die 生产成本近一半，公司产业链布局涵盖从 GaN 外延生长到晶圆制造和器件封装等环节 [108] 3.2.2 产能优势：先发优势，具备全球领先的规模化供应能力 - 公司苏州和珠海工厂产能逐步爬坡，苏州工厂产能从 2021 年的 1.8 万片增长至 2023 年的 4.8 万片，截至 2024 年上半年达 4.9 万片，珠海工厂产能从 2021 年的 3.0 万片扩大至 2023 年的 4.5 万片，截至 2024 年上半年为 2.4 万片 [109] - 苏州工厂产能利用率 2021 - 2022 年下降后 2023 年回升，2024 年上半年珠海基地产能利用率提升，截至 2024 年末公司拥有全球最大的 GaN 功率半导体生产基地，产能为每月 1.3 万片晶圆 [112] - 公司港股上市融资净额约 13 亿港元，60%用于扩大 8 英寸 GaN 晶圆产能，20%用于研发及扩大产品组合以提高 GaN 产品渗透率 [115] 3.2.3 客户和技术优势：携手合作伙伴做大做强氮化镓赛道 - 公司产品覆盖 15V - 1200V 广泛电压范围，与众多知名厂商建立合作关系，产品在多个领域实现大批量量产 [118] - 美国政策调整增加半导体行业地缘政治风险和制造成本，公司与 ST 的合作在 IDM 之间实现跨制度、跨区域的产线协同，为“制造自由”提供操作样本，建立具备可调性与可背书能力的交付体系 [119][120] 四、盈利预测与投资建议 4.1 盈利预测 - 预计公司氮化镓分立器件及集成电路业务 2025 - 2027 年收入分别为 6.44/12.39/20.85 亿元，同比 +78.50%/92.40%/68.30% [121] - 预计公司氮化镓晶圆业务 2025 - 2027 年营收分别为 4.59/7.27/10.93 亿元，同比 +63.56%/58.40%/50.35% [121] - 预计公司氮化镓模组业务 2025 - 2027 年营收分别为 2.13/2.37/2.68 亿元，同比 +15.74%/11.36%/13.08% [122] - 预计公司 2025 - 2027 年营收分别为 13.20、22.08 和 34.52 亿元，同比增速分别为 59%、67%和 56%，2025 - 2026 年分别亏损 5.65/1.45 亿元，分别减亏 46%和 74%，2027 年实现归母净利润 2.38 亿元，同比增长 265% [123][129] - 预计公司 2025 - 2027 年毛利率分别为 12.82%/30.90%/36.47%，销售费率分别为 10.0%/8.0%/7.0%，管理费用率分别为 30.0%、20.0%、15.0%，研发费用率分别为 20.0%、15.0%和 12.0% [123][128] 4.2 投资建议及估值 - 选择中芯国际、华虹半导体、天岳先进、士兰微作为可比公司，考虑公司处于业务高速发展期且未盈利，采用 PS 估值，2025 - 2027 年可比公司 PS 均值分别为 5/5/4 倍 [130] - 给予公司 2025 年 35xPS 对应市值 429.17 亿元（461.96 亿港币），目标价 52.55 港币/股，首次覆盖给予“买入”评级 [130]

品大事 - 金诚信拟投资约2 31亿美元建设Alacran铜金银矿项目 追加收购CMH Colombia S A S 5%股权后持股比例将达55% 主导后续开发建设 预计投产后将完善公司产业布局并推动业务发展 [3] - 华神科技子公司星瑞药业拟以2亿元出售上海凌凯5 4019%股份 交易完成后不再持有该公司股权 [4] - 招商银行拟出资150亿元全资发起设立金融资产投资公司 初始注册资本150亿元 将成为公司全资一级子公司 旨在丰富综合化经营牌照并提升服务实体经济能力 [5] 观业绩 - 华虹公司第一季度营收39 13亿元 同比增长18 66% 净利润2276 34万元 同比减少89 73% 产能利用率保持满载但行业面临不确定性 [7] - 金龙汽车4月客车销售量3611辆 同比减少3 91% 生产量4361辆 同比减少5 79% [8] - 正邦科技4月销售生猪60 98万头 同比上升235 93% 销售收入7 38亿元 同比上升174 29% 1-4月累计销售生猪225 75万头 同比上升104 45% [9] - 融创中国4月合同销售金额11亿元 销售面积8 5万平方米 销售均价12940元/平方米 1-4月累计销售金额112亿元 [10][11] - *ST傲农4月生猪销售量13 28万头 同比减少14 42% 月末存栏53 96万头 同比增加15 06% [12] 签大单 - 平高电气及子公司合计中标国家电网采购项目17 51亿元 占2024年营收14 12% [14] - 国网信通全资子公司中标国家电网采购项目4 77亿元 预计对业绩产生积极影响 [15] - 东方铁塔及子公司中标国家电网采购项目1亿元 占2024年营收2 39% [16] - 交建股份联合体中标7 04亿元工程总承包项目 公司承担3 52亿元工程量 占2024年营收8 43% [17] 增减持 - 瑞华泰股东国投高科拟减持不超过1%公司股份（180万股） [19] - *ST庚星控股股东拟增持3000万-6000万元公司股份 不设价格区间 [20] - 乐鑫科技股东乐鑫香港拟减持不超过1 2032%股份（135万股） 高管邵静博拟减持0 0054%股份（6029股） [21][22] 做回购 - 四川美丰拟5000万-7000万元回购股份用于注销 回购价格不超过10 07元/股 [24]

5月8日，英飞凌科技股份公司发布的财报显示，截至2025年3月31日的2025财年第二季度营收为35.91亿 欧元，利润为6.01亿欧元，利润率16.7%。英飞凌科技首席执行官哈内贝克(Jochen Hanebeck)表示，"由 于目前订单量仍然没有放缓的迹象，我们只能估算关税政策的影响。因此，我们将2025财年第四季度的 预期营收下调10%，并且目前预计全年营收将较上年略有下降。" ...