IPO审核结果 - 2025年10月15日，昂瑞微和优迅股份两家公司的科创板IPO申请均获上交所上市委审核通过 [1] - 优迅股份曾于2025年9月19日被暂缓审议，此次为二次上会并获得通过 [2][11] - 2025年截至目前，上交所共审核25家IPO企业，22家通过，2家暂缓审议，1家取消审核 [3] 昂瑞微公司概况与审核关注点 - 公司是专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，国家级专精特新重点"小巨人"企业，主营射频前端芯片、射频SoC芯片等 [8] - 2022年至2024年及2025上半年，公司营收分别为9.23亿元、16.95亿元、21亿元、8.44亿元，但归母净利润持续为负，分别为-2.9亿元、-4.5亿元、-6470.92万元、-4029.95万元，尚未盈利 [8] - 上市委关注主要业务是否具备成长性及持续经营能力，并要求说明2024年与主要经销商相关产品销售大幅增加的合理性 [7] - 实际控制人钱永学在上市前合计控制公司62.4309%的表决权 [9] 优迅股份公司概况与审核关注点 - 公司是国内光通信领域的"国家级制造业单项冠军企业"，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [13] - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元、2.38亿元，净利润分别为0.81亿元、0.72亿元、0.79亿元、0.47亿元 [13] - 上市委首次上会时关注毛利率持续下滑风险、经营业绩可持续性、实控人控制权稳定性及股份支付会计处理合规性 [12][13]

行业定义与概述 - 光模块是一种利用光信号实现高速数据传输的光电器件，核心功能是完成电信号与光信号的转换，是光通信网络的关键接口 [6] - 光模块已渗透到多类网络设备中，包括数据中心、电信网络、企业园区和超算中心，承担高速互联、稳定传输和低时延大容量通信需求 [7] - 光模块主要由光芯片、电芯片、封装和散热系统组成，其演进遵循速率提升与封装优化两大方向，速率从10G发展到400G甚至更高，封装技术向硅光集成与共封装光学发展 [7][9] 产业链结构 - 产业链划分为上游、中游和下游：上游是光芯片、电子芯片、封装材料等核心器件供应商；中游是光模块制造商负责封装测试；下游面向数据中心、通信运营商和企业用户 [9] - 上游核心环节包括激光器、光探测器、调制器、高速电路芯片以及关键材料，这些器件直接影响光模块的性能、速率和成本 [10] - 中游环节是光模块的制造与集成阶段，先进技术如硅光集成和共封装光学正在推动光模块向更高带宽、更低功耗方向发展 [10] - 下游应用市场包括数据中心、5G及未来6G通信网络、高性能计算中心和企业园区网，未来将扩展到超算互联、工业互联网及智能交通等领域 [11] 行业融资趋势 - 2020年至2024年光模块领域融资事件数量经历波动，从2020年的59起降至2023年的26起，但2024年反弹至31起，同时融资金额大幅跃升，创下阶段性新高 [11] - 融资趋势表明资本由早期广撒网的策略，转而重点押注技术领先、具备大规模量产和商业化落地能力的头部企业，资源向优势标的集中的趋势明显 [11] 重点公司分析：埃尔法光电 - 公司成立于2016年8月，专注于下一代光电模块与光引擎产品，拥有从芯片研发设计到封装测试量产的全链条技术能力，已获得100多项专利 [13] - 核心技术方案使光模块成本下降70%，通过自研亚微米级COB封装技术和光器件自主开模，大幅提升生产效率和产品稳定性 [13] - 消费级光模块出货量位居国内第一，并在医疗、具身智能和专业音视频领域取得重大突破，已进入行业巨头的供应体系，实现大批量供应 [13] - 于2025年9月完成数千万人民币的C+轮融资，由投控东海投资，资金将用于技术研发和产品规模化应用 [13][15] 重点公司分析：微见智能 - 公司成立于2019年12月，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发与制造，产品线主要包括MV系列高精度固晶机，支持第三代半导体芯片的封装工艺需求 [16] - 已积累82项专利和3项软件著作权，产品已通过全球头部客户产线验证，实现批量出货，服务覆盖光通信、5G射频等前沿领域，已合作全球十大光器件厂商中的7家 [17] - 2025年8月完成过亿元B轮融资，由前海金控、明势创投、力合科创联合投资，资金将用于深化先进封装研发并加速全球市场渗透 [17][19] 重点公司分析：新菲光 - 公司成立于2020年10月，是欧菲光集团旗下专注于光通信模块的高新技术企业，产品覆盖从10G到1.6T及更高速率的光模块 [20] - 以"全自动生产+数字化制造"为核心技术路线，产品已通过全球头部客户产线验证，服务谷歌、亚马逊、腾讯、华为等知名企业 [20] - 技术突破显著：2021年完成100G以内品类量产，2022年实现400G品类量产，2023年完成800G硅光产品量产，并计划于2024年推出1.6T光模块 [20] - 2025年1月完成B+轮融资，投资方为中金公司，资金主要用于技术研发与产能提升，计划进一步扩大在高速光模块市场的领先优势 [21][23] 行业热点与动态 - 2025年9月，鼎通科技拟投资不超过1500万美元在越南建厂，重点布局光模块液冷散热器等产品 [25] - 2025年9月，华工科技发布行业首款3.2T CPO光引擎，通过独特的光电封装技术让信号传输距离缩短90%，有效解决数据传输延迟痛点 [29] - 2025年8月，新易盛发布2025年半年报，上半年实现营业收入104.37亿元，同比增长282.64%；归母净利润39.42亿元，同比增长355.86% [29] - 2025年8月，华工科技光电子研创园一期在武汉光谷投产，全面达产后年产光模块将超4000万只，产值预计超300亿元 [30] - 2025年1月，三部门印发《国家数据基础设施建设指引》，推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G高带宽全光连接 [32]

公司业务与技术储备 - 公司光通信业务代理国际领先的光通信产品和解决方案，包括800G/1.6T硅光模块、OCS全光交换、PWB光子引线键合、其他高端光电器件和仪器等 [1] 技术应用前景与规划 - 公司未在回复中直接阐述对CPC（共封装铜互联）技术在短距离高速互联中应用前景的看法 [1] - 公司未在回复中明确提及自身在铜互联技术方面的具体技术储备、研发或产品规划 [1]

公司业务 - 公司光通信业务代理国际领先的光通信产品和解决方案 [1] - 代理产品包括800G/1.6T硅光模块 [1] - 代理产品包括OCS全光交换和PWB光子引线键合 [1] - 代理产品包括其他高端光电器件和仪器 [1]

产品出货与产能 - 公司800G光模块产品已大批量出货 [1] - 公司正在根据客户需求变化持续扩充产能 [1] - 公司规划800G系列产品年化产能在2025年底达200万只 [1] 业绩贡献与生产布局 - 800G光模块产品对2025年上半年业绩增长有所贡献 [1] - 产能分布于上海 嘉善及马来西亚工厂 [1]

公司产品布局 - 公司在光通信CPO领域推出多款设备包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等 [1] 业务进展 - 设备交付有序且销售稳步增长 [1]

IPO进程 - 公司于2024年12月30日正式排队北交所IPO，上市委员会定于2025年9月25日召开审议会议审议其申请 [1] 公司业务与财务表现 - 公司聚焦光通信领域无源光器件，主要业务板块包括无源光纤布线、无源内连光器件及相关配套业务 [3] - 主要产品包括光纤连接器、光纤柔性线路产品、配线管理产品等光纤布线类产品以及多光纤并行无源内连光器件、PON光模块无源内连光器件等 [3] - 2021年至2025年6月，公司营业收入从39,698.38万元增长至102,141.96万元，扣非净利润从3,913.38万元增长至14,197.82万元，整体呈上升趋势，2024年及2025年上半年增长迅速 [3] - 无源光纤布线产品是公司主要收入来源，2021年至2025年6月该产品销售收入从26,173.50万元增长至71,481.40万元，占主营业务收入比例在66.13%至73.36%之间 [4] - 2024年及2025年上半年，公司收入增长动力主要来源于无源光纤布线产品 [4] 核心产品与行业趋势 - 公司核心产品光纤连接器是使用数量最多的光无源器件，具备工作温度适应范围-40℃至+70℃等特性，主要应用于光纤传输线路、光纤配线架、测试仪器及数据中心布线等领域 [6] - 随着大数据及AI等前沿科技发展，数据中心对MPO连接器需求强劲，预计2029年全球MPO光纤连接器市场规模将超60亿美元 [6] - MPO光纤连接器行业进入门槛低，竞争格局相对分散，太辰光、仕佳光子、致尚科技、博创科技等中国厂商受益于行业上行周期，营收猛增 [6] - 公司光纤连接器产品类型包括LC、SC、MPO/MTP®等，但未详细披露具体类别占比 [7] 行业产能与竞争格局 - 目前国内MPO光纤整体产能不足，2025年5月中国光纤进口量同比增长35% [7] - 行业厂商仍处于扩张期，太辰光、长芯盛等企业已启动越南基地建设，计划2025年底将海外产能提升至全球30% [7] - 未来产能弥补后，行业竞争格局将发生变化 [7]

OpenAI与英伟达战略合作 - 2025年9月22日，OpenAI与英伟达宣布战略合作意向书，计划部署至少10GW NVIDIA系统的AI数据中心，用于训练和运行OpenAI下一代AI模型 [1][2] - 10GW电力容量相当于400万至500万块GPU，约等于英伟达2025年的出货总量，是2024年出货量的两倍 [1][2] - 英伟达计划逐步投资最高1000亿美元于OpenAI，投资将与数据中心部署挂钩，每部署1GW数据中心就会进行相应投资 [2] - 首批1GW数据中心计划于2026年下半年部署，将采用Vera Rubin系统 [2] 光通信技术发展趋势 - AI算力需求推动光通信产业景气度持续提升，光通信网络持续迭代升级 [3] - 硅光技术加速落地，成为1.6T高速光模块主流方案，硅光光模块时代加速到来 [3] - OCS、空芯光纤、薄膜铌酸锂、CPO等产业技术方向关注度及成熟度不断提升 [3] - 在高速硅光子时代，光模块龙头的竞争优势和竞争地位或将持续凸显 [3] - CW激光器及部分无源器件需求或将持续提升 [3] Vera Rubin CPX技术规格与影响 - 英伟达推出Rubin CPX，是专为模型大规模上下文处理而设计的新GPU，提升对软件编码和生成式视频的处理效率 [4] - Rubin CPX提供最高30Pflops NVFP4精度算力，搭配128GB GDDR7内存 [4] - Vera Rubin NVL144CPX平台集成144张Rubin CPX GPU、144张Rubin GPU以及36张Vera CPU，并配备CX9网卡 [4] - 该平台拥有80Eflops NVFP4算力，相比GB300NVL72高7.5倍，单机柜拥有100TB高速内存及1.7PB/s内存带宽 [4] - 预计每投资1亿美元Vera NVL144CPX，即可获得50亿美元的tokens收入 [4] - Rubin CPX的推出有望加速AI应用推理落地，降低推理成本，加速AI商业正循环 [4] 液冷散热需求展望 - Rubin CPX的推出将持续拉动芯片级液冷需求，并推动机柜侧总功耗持续提升，带来更多液冷散热需求 [4][5] - 行业持续看好液冷板块 [5] 行业投资观点 - 坚定看好光模块及液冷行业龙头 [6] - 推荐标的包括中际旭创、新易盛、英维克、天孚通信、源杰科技等 [6]

行业与公司 * 行业聚焦于光通信领域 特别是光模块和光路交换机(OCS)市场 涉及AI算力基础设施和数据中心组网[1][4][12] * 公司包括头部光模块厂商 二线海外算力链光模块厂商 以及OCS技术代表厂商如谷歌 Lumentum Coherent 华为[1][4][8][12] 核心观点与论据 * 头部光模块厂商在2027-2028年预计保持高景气 核心优势在于业绩高确定性和估值合理性 2026年估值倍数未出现泡沫化[1][2] * 二线海外算力链光模块厂商2026年业绩预期有上修空间 估值处于相对合理位置[1][3] * 新兴技术带来三大组网方向投资机会 Skill out(CPO/CPC) Skill up(OCS/OIO) Skill across(空心光纤)[1][5] * OCS技术优势显著 通过光信号直接切换实现低时延(数十纳秒级)和低功耗 对数据格式协议速率完全透明 支持跨代际硬件复用 传输速度近光速[1][6][12] * OCS技术局限性包括切换时延较长(MEMS方案约十几毫秒到几十毫秒) 通道灵活性较低 插入损耗较高 前期投入成本大[1][6][7] * OCS产业进展加速 Lumentum向两家超大规模云厂商出货 Coherent基于非机械数字液晶技术产生初始收入 谷歌2024年需求量接近2万台 国内华为及部分运营商有少量需求[4][12] * OCS市场规模增长可期 Signal AI预测2029年市场规模超16亿美元 Coherent认为存在20亿美元潜在市场空间[4][12] * OCS组网可减少数据丢包 提升大规模训练集群性能 在超节点组网高可预测性流量传输场景具优势[4][13][14] 技术方案细节 * 主流OCS技术方案包括MEMS(谷歌 Lumentum 华为)和液晶(Coherent) MEMS经济性高但切换时间长 液晶可靠性高扩展性强但切换时间需优化[1][8] * 光通信技术方案主要有四种 MEMES技术成熟度高成本低 液晶在WSS有潜力 压电陶瓷切换快(几毫秒)端口扩展强但系统成本随端口扩展叠加 硅基光波导延迟低切换快但动态可调度能力需优化[9][11] * 中短期内MEMS和液晶方案发展或更快 因在电信场景中已显示应用潜力[10] * OCS产业链核心环节包括MEMS芯片 光环行器 透镜 滤光片 波分复用器 FAU 整机代工等[15] * 国内相关公司主要参与光学器件 晶体材料及整机代工环节[16] 其他重要内容 * OCS技术并非全新概念 谷歌2022年在其数据中心引入OCS交换机 近期市场关注度上升源于Lumentum和Coherent财报提及OCS收入[12] * OCS在谷歌TPU集群中用于跨Cube通信 替代部分电交换机 实现不同代际及带宽叶交换机间互联[4][12]

公司动态 - 德科立发布股票交易异常波动公告 受AI算力需求驱动市场高度关注OCS产品[1] - 公司持续跟进前沿技术发展 硅基OCS已获海外样品订单[1] - 尚未获得海外大厂的批量订单[1] 行业前景 - OCS市场热度高但技术难度大 大规模应用仍需时日[1] - OCS市场前景尚不明朗[1]