存储芯片与先进封装行业 - 公司具备多层堆叠封装工艺能力 [1] - 公司是国内存储芯片封测试龙头 [1] - 公司多款材料通过测试验证并导入量产 [1] PCB与AI算力行业 - 公司在全球AI服务器和交换机市场份额领先 [1] - 公司首推6阶24层数据中心产品 [1] - 公司拥有100层以上高多层PCB技术能力 [1]

公司定位与业务优势 - 公司是一家能力突出、定位良好的外包半导体封装和测试（OSAT）企业 [1] - 公司业务与人工智能、5G和汽车领域的需求增长趋势保持一致 [1] - 公司拥有广泛的区域业务布局作为支撑 [1] 财务表现 - 在过去十年间，公司实现了高个位数的营收增长 [1] - 在过去十年间，公司实现了强劲的利润增长 [1]

公司融资活动 - 公司成功完成5亿美元5.875%优先票据的发行 [1] - 公司宣布将全额赎回其2027年到期、利率为6.625%的优先票据 [1]

行业毛利率趋势 - 2025年第二季度国内头部封装企业平均毛利率为14.92%，甬矽电子和通富微电的毛利率分别为16.87%和16.12%，高于平均水平 [1][2] - 2025年第一季度为封装头部公司近三个季度的毛利率相对低点，第二季度毛利率已恢复至2024年第四季度水平附近 [1][2] - 测试板块头部公司平均毛利率自2018年第四季度起整体呈下降趋势，伟测科技毛利率于2024年第一季度率先到达拐点，华岭股份和利扬芯片毛利率于2024年第四季度出现企稳态势 [2] 海外OSAT厂商动态 - 日月光预计2025年第三季度增长势头延续，第四季度环比继续增长，其尖端先进封装及测试业务全年营收预计达10亿美元，一般业务预计全年同比实现中高个位数增长 [3] - 安靠在计算领域营收继2024年创纪录后，2025年上半年仍保持增长势头，同比增长18%，公司正在扩大韩国测试业务，第一阶段扩张预计2025年年底投入运营 [3] - 力成科技采用大面积玻璃基板的FOPLP工艺，已向策略客户开放世界唯一的510mm×515mm全自动客制化生产线 [3] 国内封测厂商业绩与布局 - 长电科技2025年上半年抓住端侧智能、智能驾驶等市场机遇，其运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2% [3] - 通富微电2025年上半年营业收入达130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润为4.12亿元，同比增长27.72%，大客户AMD业务提供强劲增长动力 [3] - 甬矽电子2025年上半年营业收入为20.10亿元，同比增长23.37%，归母净利润为0.30亿元，同比增长150.45%，得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长 [3] - 华天科技受益于半导体行业景气度回升，汽车电子和存储器订单大幅增长 [3] 测试厂商资本开支与业务进展 - 京元电子2025年第二季度各应用领域营收环比均增长，其中资料处理领域环比增长19.8%，车用领域环比增长14.3% [4] - 京元电子（不含苏州子公司）2025年第二季度资本开支为26.62亿元，环比增长149.64%，同比增长474.34% [4] - 欣铨科技IDM客户营收占比因车用市场需求不振而下降，Fabless客户占比因AI周边需求拉动而提升 [4] - 伟测科技受益于AI及汽车电子产品渗透、国产替代加速及先进封装测试需求增加，产能利用率提高，业务结构优化和盈利质量双提升 [4] 设备领域增长动力 - Besi的混合键合设备在2025年上半年较2024年上半年增长超一倍，大幅抵消了手机和汽车市场需求疲软的负面影响 [5] - ASMPT的TCB设备在存储及逻辑领域获得重复订单，2025年上半年订单量同比增长50%，全球装机量突破500台 [5] - 爱德万的SoC测试机交付量因高性能计算/AI相关半导体复杂性提升带动测试需求而环比提升 [5] - 泰瑞达2025年第二季度半导体测试设备业绩超预期，其中面向人工智能的SoC芯片测试设备实现营收28.32亿元 [5] 行业前景与投资方向 - 先进封装为提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet概念推进，封测、设备、材料、IP等产业链有望持续受益 [6] - 算力引领数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长 [6]

公司股价及交易表现 - 9月16日股价下跌0.49% 成交额达1.01亿元[1] - 当日融资买入1365.18万元 融资偿还1509.78万元 融资净流出144.60万元[1] - 融资融券余额合计1.23亿元 融资余额占流通市值4.38%[1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年80%分位高位水平[1] - 融券余量200股 融券余额5274元 处于近一年60%分位较高水平[1] - 融券当日无偿还和卖出操作[1] 股东结构变化 - 截至8月8日股东户数6599户 较上期微减0.02%[2] - 人均流通股16106股 较上期微增0.02%[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入3.26亿元 同比增长4.09%[2] - 归母净利润亏损5866.86万元 同比扩大44.52%[2] 分红政策 - A股上市后累计派现5951.12万元[2] - 近三年累计派现0元[2] 公司基本情况 - 位于广东省东莞市 2006年11月7日成立 2021年6月23日上市[1] - 主营业务为集成电路封装测试 占比87.52%[1] - 其他业务包括功率器件封装测试6.54% 晶圆测试0.74% 其他业务5.20%[1]

公司技术与业务进展 - 公司攻克全球首创的2.5D先进封测技术难题并获得美国BroadPak杰出奖项 [1] - 公司完成最新一轮总额近4亿元人民币的融资 [1] - 公司总投资55亿元的芯德科技人工智能先进封测基地项目于今年6月开工 [1] - 公司预计两个基地合并后将为南京在半导体封测领域占据领先地位 [1] 政府支持与项目落地效率 - 政府通过“地等项目”机制为企业提供147亩立即可用工业用地 项目从招引到拿地落户整体用时仅2个月 [2] - 项目在取得交地确认书当天同步申领多项许可证 并以“零材料”方式申领不动产权证书 [2] - 规划资源部门利用新政已使用新增建设用地计划7500余亩 助力华天科技等项目实现“拿地即开工” [3] - 通过优化审批流程 华天封测二期项目征地用时105天 较同类项目耗时缩短70% [3] 行业人才与融资支持 - 市政府推出“人才强市25条” 建立紫金山英才基金和创业孵化载体以加快培养民企创新创业人才 [4][5] - 上半年开展政府补贴性企业职工培训2.52万人次 发放职业培训补贴1460.52万元 [5] - 组织87场校园招聘会提供岗位3.7万余个次 并举办32场招聘活动提供岗位信息1.95万个 [5] - 市民营企业转贷基金规模10亿元 上半年累计实现转贷服务规模超1690亿元 惠及近1.5万家民企 [5] - 该基金为400家专精特新企业实现“零成本”转贷1270笔 转贷金额达105.14亿元 [5]

公司技术布局 - 公司拥有相关封测技术可用于eSIM卡 [2] 行业发展前景 - eSIM卡进入高速发展时代 [2] - eSIM卡在身份认证、密钥分发、加密存储、远程管控等关键技术领域有较高要求 [2] - eSIM卡对封装工艺提出更高要求 [2] - eSIM卡市场前景巨大 [2]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营收77 80亿元 同比增长15 81% 归母净利润2 26亿元 同比增长1 68% [4] - 25Q2单季度收入创新高 达42 11亿元 环比增加6 43亿元 归母净利润2 45亿元 环比增加2 64亿元 [5] - 2025H1毛利率10 82% 净利率3 02% 销售 管理 研发费用率分别为0 89% 4 37% 6 25% 同比均下降 [5] 业务发展动态 - 汽车电子 存储器订单大幅增长 推动业绩回升 [5] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 2 5D/3D封装产线通线 [6] - 启动CPO封装技术研发 FOPLP封装通过多家客户可靠性认证 [6] - 已掌握SiP FC TSV Bumping Fan-Out WLP 3D等先进封装技术 [6] 产能与技术布局 - 设立全资子公司华天先进 主营2 5D/3D先进封装测试业务 [7][8] - 华天昆山 华天江苏 盘古半导体等子公司重点开展AI XPU 存储器及汽车电子相关产品开发 [7] - 推进2 5D平台技术和FOPLP成熟转化 布局CPO封装技术 [7] - 华天江苏 华天上海等募投项目逐步释放产能 [7]

业绩说明会安排 - 会议将于2025年8月21日下午14:30-16:00召开，采用进门财经电话会议、上证路演中心转播及网络文字互动方式 [2][4] - 投资者可在2025年8月19日16:00前通过上证路演中心"预征集问答"栏目或公司邮箱IR@jcetglobal.com提交问题 [2] - 会议内容将聚焦2025年半年度经营成果及财务指标，在信息披露允许范围内回答投资者普遍关注的问题 [3] 参会方式 - 电话会议接入包括境内、境外/海外多个拨入号码，参会密码为375516 [5][9] - 网络参会可通过电脑端访问https://s.comein.cn/yu3j8949预约或参会 [4] - 上证路演中心提供网络文字互动平台，投资者可在线听取电话会议转播并参与互动 [9] 参会人员 - 公司高管团队将出席，包括CEO郑力、CFO梁征、董事会秘书袁燕、副总裁吴宏鲲及独立董事等 [6] 后续信息获取 - 说明会召开情况及主要内容将在上证路演中心和进门财经网站提供回看 [7]

公司治理 - 第五届第一次董事会会议于2025年8月4日以现场结合视频方式召开 [2] - 会议审议《关于聘任公司审计部负责人的议案》等文件 [2] 业务结构 - 2024年营业收入构成中集成电路封装测试占比89.57% [2] - 其他业务占比5.94% [2] - 功率器件封装测试占比4.03% [2] - 晶圆测试占比0.46% [2] 市场信息 - 公司股票代码SH 688216 [2] - 收盘价24.95元 [2]