市场表现与资金动向 - 1月13日，公司股价下跌3.16%，成交额为81.54亿元，换手率为3.26%，总市值为9890.90亿元 [1] - 当日主力资金净流出11.05亿元，占成交额比例为0.14%，在所属行业中排名172/172，且连续3日被主力资金减仓 [2] - 所属行业当日主力资金净流出141.27亿元，同样连续3日被主力资金减仓 [2] - 近3日、近5日、近10日、近20日的主力资金净流入额分别为-27.59亿元、-33.73亿元、-22.89亿元、-29.04亿元 [3] - 主力持仓呈现轻度控盘状态，筹码分布较为分散，主力成交额为35.12亿元，占总成交额的11.69% [3] 公司业务与行业地位 - 公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团 [2] - 主营业务是基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务 [2] - 主要产品为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造 [2] - 根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，公司位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一 [2] - 公司提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [5] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22%；归母净利润38.18亿元，同比增长41.09% [5] 股权结构与股东情况 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份，持股比例占总股本1.61% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上期增加33.27%；人均流通股为6134股，较上期减少25.41% [5] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）持股5730.50万股，相比上期减少1650.36万股；华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股5599.90万股，相比上期减少3972.76万股；华夏上证50ETF（510050）持股3797.30万股，相比上期减少103.16万股；华泰柏瑞沪深300ETF（510300）持股3393.58万股，相比上期减少146.80万股 [6] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）持股2760.90万股，为新进股东；易方达沪深300ETF（510310）持股2446.97万股，为新进股东；香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [7] 业务构成与概念属性 - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工占93.83%，其他业务占6.17% [5] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [5] - 公司所属概念板块包括：MSCI中国、超大盘、IGBT概念、H股、增持回购等 [5] - 公司在互动平台表示，其代工MCU芯片和特殊存储芯片 [2] 技术面与筹码分析 - 该股筹码平均交易成本为123.32元，近期获筹码青睐，且集中度渐增 [4] - 目前股价靠近压力位125.50元 [4]

公司市场表现与交易数据 - 2025年1月9日，公司股价下跌0.98%，成交额为65.82亿元，换手率为2.56%，总市值为10310.93亿元 [1] - 当日主力资金净流出7.83亿元，占成交额比例为0.13%，在所属行业中排名第172位（共172家），且连续3个交易日被主力资金减仓 [2] - 近3日、近5日、近10日、近20日的主力资金净流入额分别为-13.94亿元、-2.90亿元、-9.55亿元、-10.90亿元 [3] - 主力资金未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额为30.18亿元，占总成交额的8.04% [3] - 公司股东户数截至2025年9月30日为33.62万户，较上期增加33.27%；人均流通股为6134股，较上期减少25.41% [5] 公司业务与行业地位 - 公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团 [2] - 主营业务是基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务 [2] - 公司提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [5] - 根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，公司位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一 [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22%；归母净利润为38.18亿元，同比增长41.09% [5] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工占93.83%，其他业务占6.17% [5] 公司股权与机构持仓 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份，持股比例占总股本的1.61% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大流通股东，持股5730.50万股，较上期减少1650.36万股 [6] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股5599.90万股，较上期减少3972.76万股 [6] - 华夏上证50ETF（510050）为第七大流通股东，持股3797.30万股，较上期减少103.16万股 [6] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第八大流通股东，持股3393.58万股，较上期减少146.80万股 [6] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为新进第九大流通股东，持股2760.90万股 [6][7] - 易方达沪深300ETF（510310）为新进第十大流通股东，持股2446.97万股 [6][7] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [7] 公司技术面与产品信息 - 公司代工MCU芯片和特殊存储芯片 [2] - 该股筹码平均交易成本为123.11元，近期获筹码青睐，且集中度渐增 [4] - 目前股价靠近支撑位125.50元 [4]

大宗交易概况 - 2026年1月8日，华虹公司发生一笔大宗交易，成交量为7万股，成交金额为710.85万元，占该股当日总成交额的0.21% [1] - 该笔大宗交易的成交价格为101.55元，相较于当日市场收盘价126.3元，折价幅度为19.6% [1] 交易细节 - 该笔大宗交易的买入方营业部为平安证券股份有限公司上海分公司 [2] - 该笔大宗交易的卖出方营业部为平安证券股份有限公司上海闵行区閔（原文未显示完整）[2]

公司设立与股权结构 - 紫光国微间接全资持股的新公司“成都紫光同芯微电子有限公司”于2025年12月29日成立 [1][2] - 新公司注册资本为3000万元人民币，法定代表人为岳超 [1][2] - 公司类型为有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资），由紫光同芯微电子有限公司100%持股，后者由紫光国芯微电子股份有限公司100%持股 [2] 公司经营范围与定位 - 公司经营范围涵盖集成电路制造、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、软件开发以及电子产品销售等 [1][2] - 公司所属国标行业为“集成电路制造(C3973)”，注册地址位于四川省成都市高新区 [2] - 公司业务包含货物进出口、技术进出口及技术服务、技术咨询等一般项目 [2]

公司股价与交易表现 - 2025年1月6日盘中，公司股价上涨2.04%，报54.99元/股，总市值730.01亿元 [1] - 当日成交额1.29亿元，换手率0.18% [1] - 当日主力资金净流出61.52万元，特大单买卖占比分别为5.08%和4.47%，大单买卖占比分别为21.10%和22.19% [1] - 公司股价年初以来上涨4.03%，近5个交易日上涨1.08%，近20日上涨4.11%，近60日上涨0.16% [2] 公司基本概况与业务构成 - 公司全称为华润微电子有限公司，成立于2003年1月28日，于2020年2月27日上市 [2] - 公司主营业务涉及功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，并提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务 [2] - 主营业务收入构成为：产品与方案54.34%，制造与服务42.92%，其他(补充)2.74% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，所属概念板块包括氮化镓、EDA概念、先进封装、第三代半导体、大基金概念等 [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入80.69亿元，同比增长7.99% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润5.26亿元，同比增长5.25% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为5.25万户，较上期增加19.22% [2] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为25309股，较上期减少16.12% [2] - 公司A股上市后累计派现8.86亿元，近三年累计派现5.21亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，易方达上证科创板50ETF（588080）为第四大流通股东，持股1919.34万股，较上期减少279.13万股 [3] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第五大流通股东，持股1873.55万股，较上期减少1057.23万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第六大流通股东，持股1690.22万股，较上期减少1359.57万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股1206.21万股，较上期减少53.87万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第十大流通股东，持股917.74万股，较上期减少40.37万股 [3]

1月5日，中国证券业协会官网发布"2026年第一批首发企业现场检查抽查名单"，蓝箭航天、频准激光、粤芯半导体、洛轴股份等11家企业被抽中现场检查。 值得关注的是，上述11家IPO企业中，半数来自科创板。 从11家企业IPO受理时间来看，仅洛轴股份一家系2025年11月获受理的企业，于2025年11月28日创业板IPO获受理；剩余10家均系2025年12月获受理企业。 其中，频准激光于2025年12月8日IPO获得受理，剩余9家均在2025年12月中下旬获得受理，韬盛科技、锐石创芯、中盐股份3家则集中在2025年12月30日获 得受理。 审核进度上，截至目前，上述11家公司中，仅粤芯半导体、洛轴股份、频准激光3家公司IPO进入问询阶段，剩余8家公司IPO仍处于"已受理"阶段。 从冲击板块来看，冲击科创板上市的公司数量最多，达6家，分别为蓝箭航天、频准激光、高凯技术、汉诺医疗、韬盛科技、锐石创芯；包括洛轴股份、粤 芯半导体、九安智能、猎奇智能在内的4家公司冲击创业板IPO；仅中盐股份一家公司冲击沪市主板IPO。 募资金额方面，拟募资额最高的系蓝箭航天、粤芯半导体，均拟募资75亿元。值得一提的是，报告期内，两家公司 ...

公司动态 - 粤芯半导体技术股份有限公司被中国证券业协会抽中为2026年第一批首发企业现场检查对象 [1] - 公司创业板IPO于2025年12月19日获得受理，并于当年12月28日进入问询阶段 [1] - 公司本次冲击上市拟募集资金约75亿元 [1] 公司业务 - 粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业 [1]

交易方案概览 - 公司拟通过发行股份方式购买华力微97.4988%股权，交易金额达82.68亿元 [1] - 公司将以43.34元/股的价格向华虹集团等四名交易方发行1.91亿股，发行价较其A股股价78.5元折让约44.79% [1] - 发行完成后，公司计划向不超过35名特定投资者募集配套资金最高75.56亿元，用于技术升级、研发及补充流动资金等 [1] 交易背景与目的 - 此次整合是为履行上市时做出的解决同业竞争承诺 [1] - 交易完成后，公司将进一步丰富工艺平台种类 [1] - 公司与华力微同属华虹集团旗下，可实现产能提升与技术互补 [1] 标的公司（华力微）业务与业绩 - 华力微主要从事12英寸集成电路晶圆代工服务，拥有中国大陆首条全自动12英寸集成电路代工生产线 [1] - 产品覆盖通信、消费电子等终端应用领域 [1] - 2023年、2024年、2025年1-8月营业收入分别为25.79亿元、49.88亿元、34.31亿元 [2] - 同期净利润分别为-3.72亿元、5.22亿元、5.15亿元，毛利率从6.87%提升至23.79% [2] - 截至2025年8月底，华力微归母所有者权益账面价值20亿元，评估值84.8亿元，评估增值64.78亿元，增值率达323.59% [2] 交易对公司的影响 - 公司与华力微均拥有65/55nm、40nm制程代工工艺，重组后公司将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能 [1][2] - 以2025年1-8月业绩测算，公司营收将从109.96亿元提升至143.60亿元 [2] - 同期归母净利润将从1.91亿元提升至7.05亿元，资产总额将增厚至933.63亿元 [2] - 公司目前拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂 [2]

华虹公司公告，公司董事会会议同意《关于公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联（连）交易方 案的议案》。公司拟通过发行股份的方式购买上海华力微电子有限公司97.4988%股权并募集配套资 金。本次交易的整体方案由发行股份购买资产和募集配套资金两部分组成。本次募集配套资金以发行股 份购买资产为前提条件，并需作为特别交易按照中国香港《公司收购、合并及股份回购守则》取得必要 的同意和批准，但募集配套资金成功与否不影响本次发行股份购买资产行为的实施。 ...

投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [1][6] 核心观点 - 报告核心观点认为，燕东微正持续推进12吋晶圆产能扩张，强化硅光产业布局，并通过股权激励计划绑定核心人才，尽管短期因产能扩张导致折旧压力增大、利润承压，但长期随着产能释放，公司发展前景可期 [3][4][5][6] 公司基本情况与业务进展 - 公司总市值为389亿元，流通市值为212亿元，资产负债率为24.0% [2] - 公司主营业务涵盖产品与方案、制造与服务两大板块，2025年上半年，制造与服务业务收入为3.33亿元，同比增长18.69%，产品与方案业务收入为2.88亿元，同比下降5.5% [3] - 28nm 12英寸集成电路生产线项目工程建设有序推进，已提前实现主厂房封顶；公司正同步开发55nm、40nm、28nm三条工艺路线 [3] - 65nm 12英寸生产线已完成60余款新品导入；8英寸生产线持续提升运营效率；6英寸生产线月产能稳定保持6.5万片 [3] 技术布局与创新 - 公司积极布局硅光产业，整合8/12英寸CMOS兼容工艺线资源，构建了“器件设计-工艺流片”全链条协同开发体系，并率先完成硅光工艺平台量产，发布了SiN硅光PDK 1.5 [4] - 公司6英寸生产线工艺平台涵盖TVS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC等；8英寸生产线工艺平台涵盖Planar MOS、Trench MOS、FRD、BCD、CMOS、SiN硅光等；12英寸生产线工艺平台涵盖TMBS、Trench MOS、CMOS、LCD driver、硅光等 [4] 股权激励计划 - 公司于2025年12月30日披露限制性股票激励计划草案，拟向不超过300名激励对象授予3509万股限制性股票，占公司总股本的2.46%，首次授予价格为13.62元/股 [5] - 公司层面考核目标包括：2027-2029年研发费用占比不低于对标企业75分位、新增专利申请数分别不低于70/70/100件、营业收入分别不低于34.1/42.7/51.2亿元，且EOE不低于7.5%/8%/8%或12吋晶圆出货量不低于25.8/28.1/40万片 [5] - 该激励计划首次授予部分需摊销的总费用约为4.76亿元，将在2026-2030年分期摊销 [5] 财务预测与估值 - 报告预测公司2025/2026/2027年营业收入分别为17.38亿元、25.71亿元、34.31亿元，同比增长率分别为1.97%、47.93%、33.44% [6][10] - 报告预测公司2025/2026/2027年归属母公司净利润分别为-1.59亿元、-12.20亿元、-17.29亿元 [6][10] - 利润承压主要系公司持续进行12吋扩产，新增设备陆续转固面临较大折旧压力 [6] - 报告预测公司2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为-0.11元、-0.85元、-1.21元 [10] - 报告预测公司2025/2026/2027年市净率（P/B）分别为2.11倍、2.26倍、2.51倍 [10]