行业定义与概述 - 光模块是一种利用光信号实现高速数据传输的光电器件，核心功能是完成电信号与光信号的转换，是光通信网络的关键接口 [6] - 光模块已渗透到多类网络设备中，包括数据中心、电信网络、企业园区和超算中心，承担高速互联、稳定传输和低时延大容量通信需求 [7] - 光模块主要由光芯片、电芯片、封装和散热系统组成，其演进遵循速率提升与封装优化两大方向，速率从10G发展到400G甚至更高，封装技术向硅光集成与共封装光学发展 [7][9] 产业链结构 - 产业链划分为上游、中游和下游：上游是光芯片、电子芯片、封装材料等核心器件供应商；中游是光模块制造商负责封装测试；下游面向数据中心、通信运营商和企业用户 [9] - 上游核心环节包括激光器、光探测器、调制器、高速电路芯片以及关键材料，这些器件直接影响光模块的性能、速率和成本 [10] - 中游环节是光模块的制造与集成阶段，先进技术如硅光集成和共封装光学正在推动光模块向更高带宽、更低功耗方向发展 [10] - 下游应用市场包括数据中心、5G及未来6G通信网络、高性能计算中心和企业园区网，未来将扩展到超算互联、工业互联网及智能交通等领域 [11] 行业融资趋势 - 2020年至2024年光模块领域融资事件数量经历波动，从2020年的59起降至2023年的26起，但2024年反弹至31起，同时融资金额大幅跃升，创下阶段性新高 [11] - 融资趋势表明资本由早期广撒网的策略，转而重点押注技术领先、具备大规模量产和商业化落地能力的头部企业，资源向优势标的集中的趋势明显 [11] 重点公司分析：埃尔法光电 - 公司成立于2016年8月，专注于下一代光电模块与光引擎产品，拥有从芯片研发设计到封装测试量产的全链条技术能力，已获得100多项专利 [13] - 核心技术方案使光模块成本下降70%，通过自研亚微米级COB封装技术和光器件自主开模，大幅提升生产效率和产品稳定性 [13] - 消费级光模块出货量位居国内第一，并在医疗、具身智能和专业音视频领域取得重大突破，已进入行业巨头的供应体系，实现大批量供应 [13] - 于2025年9月完成数千万人民币的C+轮融资，由投控东海投资，资金将用于技术研发和产品规模化应用 [13][15] 重点公司分析：微见智能 - 公司成立于2019年12月，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发与制造，产品线主要包括MV系列高精度固晶机，支持第三代半导体芯片的封装工艺需求 [16] - 已积累82项专利和3项软件著作权，产品已通过全球头部客户产线验证，实现批量出货，服务覆盖光通信、5G射频等前沿领域，已合作全球十大光器件厂商中的7家 [17] - 2025年8月完成过亿元B轮融资，由前海金控、明势创投、力合科创联合投资，资金将用于深化先进封装研发并加速全球市场渗透 [17][19] 重点公司分析：新菲光 - 公司成立于2020年10月，是欧菲光集团旗下专注于光通信模块的高新技术企业，产品覆盖从10G到1.6T及更高速率的光模块 [20] - 以"全自动生产+数字化制造"为核心技术路线，产品已通过全球头部客户产线验证，服务谷歌、亚马逊、腾讯、华为等知名企业 [20] - 技术突破显著：2021年完成100G以内品类量产，2022年实现400G品类量产，2023年完成800G硅光产品量产，并计划于2024年推出1.6T光模块 [20] - 2025年1月完成B+轮融资，投资方为中金公司，资金主要用于技术研发与产能提升，计划进一步扩大在高速光模块市场的领先优势 [21][23] 行业热点与动态 - 2025年9月，鼎通科技拟投资不超过1500万美元在越南建厂，重点布局光模块液冷散热器等产品 [25] - 2025年9月，华工科技发布行业首款3.2T CPO光引擎，通过独特的光电封装技术让信号传输距离缩短90%，有效解决数据传输延迟痛点 [29] - 2025年8月，新易盛发布2025年半年报，上半年实现营业收入104.37亿元，同比增长282.64%；归母净利润39.42亿元，同比增长355.86% [29] - 2025年8月，华工科技光电子研创园一期在武汉光谷投产，全面达产后年产光模块将超4000万只，产值预计超300亿元 [30] - 2025年1月，三部门印发《国家数据基础设施建设指引》，推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G高带宽全光连接 [32]

公司业务与技术储备 - 公司光通信业务代理国际领先的光通信产品和解决方案，包括800G/1.6T硅光模块、OCS全光交换、PWB光子引线键合、其他高端光电器件和仪器等 [1] 技术应用前景与规划 - 公司未在回复中直接阐述对CPC（共封装铜互联）技术在短距离高速互联中应用前景的看法 [1] - 公司未在回复中明确提及自身在铜互联技术方面的具体技术储备、研发或产品规划 [1]

公司业务 - 公司光通信业务代理国际领先的光通信产品和解决方案 [1] - 代理产品包括800G/1.6T硅光模块 [1] - 代理产品包括OCS全光交换和PWB光子引线键合 [1] - 代理产品包括其他高端光电器件和仪器 [1]

产品出货与产能 - 公司800G光模块产品已大批量出货 [1] - 公司正在根据客户需求变化持续扩充产能 [1] - 公司规划800G系列产品年化产能在2025年底达200万只 [1] 业绩贡献与生产布局 - 800G光模块产品对2025年上半年业绩增长有所贡献 [1] - 产能分布于上海 嘉善及马来西亚工厂 [1]

公司产品布局 - 公司在光通信CPO领域推出多款设备包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等 [1] 业务进展 - 设备交付有序且销售稳步增长 [1]

IPO进程 - 公司于2024年12月30日正式排队北交所IPO，上市委员会定于2025年9月25日召开审议会议审议其申请 [1] 公司业务与财务表现 - 公司聚焦光通信领域无源光器件，主要业务板块包括无源光纤布线、无源内连光器件及相关配套业务 [3] - 主要产品包括光纤连接器、光纤柔性线路产品、配线管理产品等光纤布线类产品以及多光纤并行无源内连光器件、PON光模块无源内连光器件等 [3] - 2021年至2025年6月，公司营业收入从39,698.38万元增长至102,141.96万元，扣非净利润从3,913.38万元增长至14,197.82万元，整体呈上升趋势，2024年及2025年上半年增长迅速 [3] - 无源光纤布线产品是公司主要收入来源，2021年至2025年6月该产品销售收入从26,173.50万元增长至71,481.40万元，占主营业务收入比例在66.13%至73.36%之间 [4] - 2024年及2025年上半年，公司收入增长动力主要来源于无源光纤布线产品 [4] 核心产品与行业趋势 - 公司核心产品光纤连接器是使用数量最多的光无源器件，具备工作温度适应范围-40℃至+70℃等特性，主要应用于光纤传输线路、光纤配线架、测试仪器及数据中心布线等领域 [6] - 随着大数据及AI等前沿科技发展，数据中心对MPO连接器需求强劲，预计2029年全球MPO光纤连接器市场规模将超60亿美元 [6] - MPO光纤连接器行业进入门槛低，竞争格局相对分散，太辰光、仕佳光子、致尚科技、博创科技等中国厂商受益于行业上行周期，营收猛增 [6] - 公司光纤连接器产品类型包括LC、SC、MPO/MTP®等，但未详细披露具体类别占比 [7] 行业产能与竞争格局 - 目前国内MPO光纤整体产能不足，2025年5月中国光纤进口量同比增长35% [7] - 行业厂商仍处于扩张期，太辰光、长芯盛等企业已启动越南基地建设，计划2025年底将海外产能提升至全球30% [7] - 未来产能弥补后，行业竞争格局将发生变化 [7]

OpenAI与英伟达战略合作 - 2025年9月22日，OpenAI与英伟达宣布战略合作意向书，计划部署至少10GW NVIDIA系统的AI数据中心，用于训练和运行OpenAI下一代AI模型 [1][2] - 10GW电力容量相当于400万至500万块GPU，约等于英伟达2025年的出货总量，是2024年出货量的两倍 [1][2] - 英伟达计划逐步投资最高1000亿美元于OpenAI，投资将与数据中心部署挂钩，每部署1GW数据中心就会进行相应投资 [2] - 首批1GW数据中心计划于2026年下半年部署，将采用Vera Rubin系统 [2] 光通信技术发展趋势 - AI算力需求推动光通信产业景气度持续提升，光通信网络持续迭代升级 [3] - 硅光技术加速落地，成为1.6T高速光模块主流方案，硅光光模块时代加速到来 [3] - OCS、空芯光纤、薄膜铌酸锂、CPO等产业技术方向关注度及成熟度不断提升 [3] - 在高速硅光子时代，光模块龙头的竞争优势和竞争地位或将持续凸显 [3] - CW激光器及部分无源器件需求或将持续提升 [3] Vera Rubin CPX技术规格与影响 - 英伟达推出Rubin CPX，是专为模型大规模上下文处理而设计的新GPU，提升对软件编码和生成式视频的处理效率 [4] - Rubin CPX提供最高30Pflops NVFP4精度算力，搭配128GB GDDR7内存 [4] - Vera Rubin NVL144CPX平台集成144张Rubin CPX GPU、144张Rubin GPU以及36张Vera CPU，并配备CX9网卡 [4] - 该平台拥有80Eflops NVFP4算力，相比GB300NVL72高7.5倍，单机柜拥有100TB高速内存及1.7PB/s内存带宽 [4] - 预计每投资1亿美元Vera NVL144CPX，即可获得50亿美元的tokens收入 [4] - Rubin CPX的推出有望加速AI应用推理落地，降低推理成本，加速AI商业正循环 [4] 液冷散热需求展望 - Rubin CPX的推出将持续拉动芯片级液冷需求，并推动机柜侧总功耗持续提升，带来更多液冷散热需求 [4][5] - 行业持续看好液冷板块 [5] 行业投资观点 - 坚定看好光模块及液冷行业龙头 [6] - 推荐标的包括中际旭创、新易盛、英维克、天孚通信、源杰科技等 [6]

行业与公司 * 行业聚焦于光通信领域 特别是光模块和光路交换机(OCS)市场 涉及AI算力基础设施和数据中心组网[1][4][12] * 公司包括头部光模块厂商 二线海外算力链光模块厂商 以及OCS技术代表厂商如谷歌 Lumentum Coherent 华为[1][4][8][12] 核心观点与论据 * 头部光模块厂商在2027-2028年预计保持高景气 核心优势在于业绩高确定性和估值合理性 2026年估值倍数未出现泡沫化[1][2] * 二线海外算力链光模块厂商2026年业绩预期有上修空间 估值处于相对合理位置[1][3] * 新兴技术带来三大组网方向投资机会 Skill out(CPO/CPC) Skill up(OCS/OIO) Skill across(空心光纤)[1][5] * OCS技术优势显著 通过光信号直接切换实现低时延(数十纳秒级)和低功耗 对数据格式协议速率完全透明 支持跨代际硬件复用 传输速度近光速[1][6][12] * OCS技术局限性包括切换时延较长(MEMS方案约十几毫秒到几十毫秒) 通道灵活性较低 插入损耗较高 前期投入成本大[1][6][7] * OCS产业进展加速 Lumentum向两家超大规模云厂商出货 Coherent基于非机械数字液晶技术产生初始收入 谷歌2024年需求量接近2万台 国内华为及部分运营商有少量需求[4][12] * OCS市场规模增长可期 Signal AI预测2029年市场规模超16亿美元 Coherent认为存在20亿美元潜在市场空间[4][12] * OCS组网可减少数据丢包 提升大规模训练集群性能 在超节点组网高可预测性流量传输场景具优势[4][13][14] 技术方案细节 * 主流OCS技术方案包括MEMS(谷歌 Lumentum 华为)和液晶(Coherent) MEMS经济性高但切换时间长 液晶可靠性高扩展性强但切换时间需优化[1][8] * 光通信技术方案主要有四种 MEMES技术成熟度高成本低 液晶在WSS有潜力 压电陶瓷切换快(几毫秒)端口扩展强但系统成本随端口扩展叠加 硅基光波导延迟低切换快但动态可调度能力需优化[9][11] * 中短期内MEMS和液晶方案发展或更快 因在电信场景中已显示应用潜力[10] * OCS产业链核心环节包括MEMS芯片 光环行器 透镜 滤光片 波分复用器 FAU 整机代工等[15] * 国内相关公司主要参与光学器件 晶体材料及整机代工环节[16] 其他重要内容 * OCS技术并非全新概念 谷歌2022年在其数据中心引入OCS交换机 近期市场关注度上升源于Lumentum和Coherent财报提及OCS收入[12] * OCS在谷歌TPU集群中用于跨Cube通信 替代部分电交换机 实现不同代际及带宽叶交换机间互联[4][12]

AI算力需求推动光模块行业发展 - AI算力需求高速增长推动核心器件和封装技术快速迭代 AI与光通信深度融合成为行业焦点[1] - 行业预计2025年全球光模块市场规模达121亿美元 CPO技术2026年在AI数据中心渗透率超20% LPO因低功耗特性受青睐[3] - 全球AI服务器市场规模有望在2028年增长至2227亿美元 算力需求指数级增长推动更高带宽和更低延迟的光通信需求[5] 头部厂商技术布局与产品进展 - 光迅科技展出产品生态矩阵及多款通感一体化创新产品 立讯技术展示CPO 1.6T光模块 LPO/LRO低功耗方案[2] - 爱德泰首次公开展示CPO内连解决方案 集成多个核心组件于CPO混纤模块 推动光互联向高集成化小型化发展[2] - 中际旭创在CPO LPO硅光等下一代光模块技术领域积极布局 已具备3.2T产品开发能力[2][4] - 斯瑞新材推进光模块芯片基座/壳体项目建设 计划年产2000万套光模块芯片基座 1000万套光模块芯片壳体[2] - 纳真科技已开发并批量生产基于LPO的光模块 正在开发基于LRO的光模块 NPO CPO技术攻关积极推进 旨在推出支持3.2T甚至6.4T产品[5] 上市公司业绩表现与需求增长 - 新易盛上半年营业收入104.37亿元同比增长282.64% 净利润39.42亿元同比增长355.68% 点对点光模块销量695万只同比增长112.54%[4] - 中际旭创上半年营收147.89亿元同比增长36.95% 净利润39.95亿元同比增长69.40% 800G和1.6T产品需求增长迅速[4] - 天孚通信上半年营收24.56亿元同比增长57.84% 净利润8.99亿元同比增长37.46% 面向AI和通用计算的数据中心光模块将成为2025年市场增长最快领域[4] - 纳真科技上半年收入同比增长124%达42.16亿元 光模块收入占总收入的77.9%[5] 行业产能建设与挑战 - 800G光模块已大规模部署 1.6T光模块开始进入市场 行业挑战从需求转向如何按时交付[6] - 光模块产能扩张需要高端设备采购厂房建设人员培训 提高良率需要时间 800G 1.6T可插拔模块面临量产良率和工程化挑战[7] - 行业光模块需求快于原材料供给速度 一些重点原材料供应偏紧张 对备货提出更高要求[7] - 新易盛泰国工厂二期2024年末建成2025年初投产 处于产能持续扩充阶段 天孚通信泰国工厂预计明年进入大规模量产[7] - 光迅科技拟定增募资不超过35亿元 其中20.83亿元用于算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目 6.17亿元用于高速光互联及新兴光电子技术研发项目[7]

行业投资评级 - 维持对中国网络行业的建设性观点 建议买入Innolight和Eoptolink [2] 核心观点总结 - 行业需求可见性增强 受益于博通对ASIC增长的乐观展望 Meta/OpenAI的长期资本支出展望积极 以及Oracle大规模数据中心建设计划 [2] - 预计光模块公司值得重新评级至20倍以上市盈率 因2027年需求可见性更强 [2] - 800G/1.6T在2026-2027年仍是主导解决方案 之后可能推出3.2T硅光收发器 [11] - 行业供应紧张可能持续到明年 价格削减可能较为温和 [3] - 将Innolight/Eoptolink/TFC目标价分别上调至人民币569元/472元/196元 [3] 关键辩论与思考 - 投资者担忧收发器的周期性、不确定的竞争格局和CPO技术 但中国收发器领导者与海外客户在未来网络结构路线图上有深厚联系 [3] - CPO技术仍将推出 但将是并行方案 预计2029-2030年CPO规模化渗透率为20-30% [3] - 3.2T硅光收发器可能仍是关键解决方案 考虑到云服务提供商不愿与单一供应商捆绑的趋势 [3] - ASIC成为收发器公司的新驱动力 同时800G的持续强势反映了升级周期放缓 [3] 需求预测与市场展望 - 将2027年行业需求预测从4950万/1800万800G/1.6T上调至5630万/1920万 相当于42%的同比增长 [11] - 基于Meta通过2028年的6000亿美元AI投资 OpenAI与Oracle的4.5GW数据中心合作 以及博通对ASIC的乐观展望 [11] - 在牛市情况下 假设供应商成功扩大产能 800G/1.6T需求可能达到5000万/1100万 [11] - 预计2026年800G/1.6T收发器需求为4500万/800万 [11] 公司特定分析 Eoptolink技术(300502 SZ) - Oracle 4.5GW数据中心建设的主要受益者 预计将继续获得市场份额 [15] - 拥有最佳的LPO能力 可能成为全球第二大收发器领导者 [15] - 将2025-2027年盈利预测上调1-42% 基于更高的收入假设和更低的价格削减假设 [16] - 预计2026年800G/1.6T收发器出货量为1100万/200万 此前为1000万/约180万 [18] - 基于24倍2026年预期市盈率将目标价从321元上调至472元 [18] Innolight(300308 SZ) - 受益于海外云服务提供商AI投资的可持续增长 是Oracle的关键供应商 [26] - 预计将获得更高市场份额 考虑到潜在的EML激光器短缺和相对充足的CW激光器供应 [26] - 将2025-2027年盈利预测上调7-50% 基于更高的收入假设和市场份额估计 [27] - 预计2026-2027年800G/1.6T收发器出货量为1800万/320万和2300万/800万 [29] - 基于25倍2026年预期市盈率将目标价从347元上调至569元 [29] 苏州TFC光通信(300394 SZ) - 将2025-2027年盈利预测上调12-17% 基于更高的800G/1.6T光引擎出货量估计 [36] - 现在预计2025-2027年1.6T光引擎出货量为85万/160万/180万(此前为80万/120万/130万) [36] - 维持2026-2027年CPO单位预测为5万/10万 但不排除ELSFP/FAU订单提前拉动的可能性 [36] - 基于36倍2026年预期市盈率将目标价从140元上调至196元 [36]