产能建设与运营状况 - 珠海智慧样板厂已投产 珠海基地处于产能磨合期 [2] - 公司通过加快样板和批量订单导入以及大客户审厂来加速跨过产能磨合期 并在研发样板订单方面建立战略合作 [2] - 珠海基地投产初期因人工折旧等成本费用大幅增加导致亏损1,154.13万元 [2] 财务表现 - 上半年营业总收入2.92亿元 同比增长27.66% [2] - 归母净利润亏损276.61万元 上年同期盈利398.14万元 [2] - 扣非净利润亏损472.12万元 上年同期盈利64.82万元 [2] 产品开发与订单情况 - 积极开发AI服务器相关产品包括主板 GPU加速卡板和GPU模组板（UBB） 服务器二次电源板 [2] - 开发高速通信领域和智能硬件产品包括任意阶HDI板 800G光模块 [2] - 部分订单已实现批量供货 [2]

行业竞争格局 - PCB行业应用领域广泛且竞争充分日趋激烈[1] - 行业采用定制化产品属性及以销定产经营模式[1] 公司核心竞争力 - 聚焦汽车应用市场并拓展新能源汽车领域优质客户资源[1] - 配合客户需求研发形成竞争力较强的拳头产品及核心技术[1] - 经营团队稳定实干且积累丰富生产管理及品质控制经验[1] 客户信息管理 - 因客户保密要求不便披露具体客户名称[1]

股价表现与交易数据 - 9月10日盘中股价上涨2.17%至12.25元/股 成交额2.00亿元 换手率2.84% 总市值75.05亿元 [1] - 主力资金净流入526.64万元 特大单买入251.60万元(占比1.26%)/卖出536.75万元(占比2.68%) 大单买入3646.44万元(占比18.24%)/卖出2834.64万元(占比14.18%) [1] - 今年以来股价累计上涨55.06% 近5日涨2.34% 近20日跌4.74% 近60日涨35.96% [1] - 年内14次登上龙虎榜 最近7月10日龙虎榜净卖出11.89万元 买入总额1.87亿元(占成交额7.93%) 卖出总额1.87亿元(占成交额7.94%) [1] 公司基本面与业务结构 - 主营业务为印制电路板(PCB)研发生产销售 收入构成：刚性电路板(含HDI)64.83% 柔性电路板及模组29.84% 其他业务5.33% [1] - 2025年上半年营业收入16.18亿元 同比增长21.29% 归母净利润1828.57万元 同比增长125.05% [2] - 股东户数15.07万户 较上期增加117.79% 人均流通股3870股 较上期减少53.94% [2] 股东结构与分红记录 - A股上市后累计派现3.29亿元 近三年累计派现4900.95万元 [3] - 香港中央结算有限公司持股317.27万股(第六大股东) 较上期增持29.41万股 [3] - 大成中证360互联网+指数A退出十大流通股东名单 [3] 行业属性与概念板块 - 属于电子-元件-印制电路板行业 概念板块涵盖航天军工/无人机/小盘/医疗器械/WIFI概念等 [2]

公司业务范围 - 公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产与销售 [1] - 公司暂未涉及芯片配套的载板领域 [1]

股价表现与交易数据 - 9月8日盘中股价下跌2.04%至50.50元/股 成交额4.40亿元 换手率0.37% 总市值1170.62亿元 [1] - 主力资金净流出559.42万元 特大单买入占比6.52%卖出占比10.02% 大单买入占比31.74%卖出占比29.51% [1] - 今年以来股价累计上涨42.33% 近5日下跌13.66% 近20日下跌2.19% 近60日大幅上涨73.42% [1] 公司基本面与业务构成 - 主营业务为印制电路板设计研发制造销售 收入构成：通讯用板62.70% 消费电子及计算机用板31.60% 汽车/服务器用板4.92% [1] - 2025年上半年营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 归母净利润12.33亿元 同比大幅增长57.22% [2] - 股东户数6.15万户 较上期增加30.88% 人均流通股37502股 较上期减少23.59% [2] 机构持仓与股东变动 - 香港中央结算有限公司持股4780.62万股（第三大股东） 较上期减少84.71万股 [3] - 兴全系三只基金合计持股超6000万股 其中兴全合润混合A持股2071.46万股不变 另两只分别减持392.12万股和457.95万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF增持99.35万股至1242.76万股 易方达沪深300ETF新进持股884.02万股 [3] 行业属性与市场表现 - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖PCB概念、MLED、交换机、半导体、AIPC概念等 [2] - 今年以来4次登上龙虎榜 最近一次为7月30日 [1] - A股上市后累计派现97.25亿元 近三年累计分红50.97亿元 [3]

中报业绩盈利上修行业分布 - 医药行业中化学制剂、医疗研发外包、其他生物制品、原料药等细分领域出现盈利上修 [1] - TMT行业中数字芯片设计、IT服务Ⅲ、垂直应用软件、通信网络设备及器件、游戏Ⅲ、印制电路板、模拟芯片设计等细分领域出现盈利上修 [1] - 中高端制造业中底盘与发动机系统、其他专用设备、能源及重型设备、航空装备Ⅲ、锂电池等细分领域出现盈利上修 [1] - 证券、铜、农药、其他化学制品、火电等行业同样出现盈利上修 [1]

上市公司中报业绩盈利上修行业分布 - 医药行业盈利上修集中在化学制剂、医疗研发外包、其他生物制品和原料药子领域 [1] - TMT行业盈利上修集中在数字芯片设计、IT服务Ⅲ、垂直应用软件、通信网络设备及器件、游戏Ⅲ、印制电路板和模拟芯片设计子领域 [1] - 中高端制造行业盈利上修集中在底盘与发动机系统、其他专用设备、能源及重型设备、航空装备Ⅲ和锂电池子领域 [1] - 证券、铜、农药、其他化学制品和火电行业同样出现盈利上修 [1]

行业整体表现 - PCB概念股震荡走高 胜宏科技 方正科技 天通控股 光华科技等多只个股涨停 利和兴 鹏鼎控股等涨幅超5% [1] - 全球PCB行业总产值2024年达735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年达946.61亿美元 2024-2029年复合增长率5.2% [2] - 行业整体呈现复苏态势 受益于行业基数较低及AI等高端应用领域快速扩张 [2] 技术驱动与需求增长 - AI技术驱动PCB向高密度 精细化方向发展 拉动钻孔 曝光 电镀及检测核心设备升级需求 [1] - AI服务器对PCB性能要求呈指数级提升 HDI在5G基站 数据中心 智能汽车等场景渗透率持续攀升 [1] - 新能源汽车电控系统对高频高速PCB需求激增 消费电子柔性电路板创新加速 半导体封装基板突破 共同构筑万亿元级市场空间 [1] - 产业链上游电子级玻纤 特种树脂 铜箔等核心材料领域频现技术突破和产能扩张 [1] 细分领域表现 - 2025年上半年AI服务器与高性能计算需求持续带动行业增长 HDI和HLC等高多层板细分领域表现亮眼 [2] - 广合科技PCB产品定位于中高端应用市场 服务器用PCB产品收入占比超70% [3] - 崇达技术在AI服务器PCB领域与新华三 云尖信息 星网锐捷等多家知名客户保持合作 [3] - 世运电路在汽车PCB领域具显著优势 同时拓展人工智能 人形机器人 低空飞行器 AI智能眼镜 风光储等领域PCB业务 [3] 产能建设与投资动态 - 生益电子计划投资约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目 [3] - 鹏鼎控股拟投资80亿元在淮安园区建设淮安产业园 同步投资建设SLP 高阶HDI及HLC产品产能 扩充软板产能 [3]

营业收入披露 - 公司2025年8月合并营业收入为人民币321,679万元 [1] - 营业收入较去年同期减少12.46% [1] - 数据为初步核算结果 未经会计师事务所审计 [1] 控股股东关联 - 间接控股股东臻鼎科技为台湾地区上市公司 [1] - 臻鼎科技需按台湾证券交易所规定披露月度营收 [1] - 公司同步在深交所披露营收以便A股投资者及时了解经营情况 [1]

公司财务表现 - 2025年8月合并营业收入32.17亿元人民币 [1] - 营业收入同比减少12.46% [1]