文章核心观点 - AI算力爆发式增长正强力驱动PCB产业进入需求远超以往任何时期的新阶段 对PCB产品需求的拉动超过以往任何一个时代 [1][2] - PCB技术因AI需求而快速升级 行业呈现头部集中趋势 中国内地产量已占全球份额的56% [4][6] - 未来算力基础设施与AI端侧应用将共同带动PCB需求持续成长 鹏鼎控股作为行业龙头正全面拥抱AI并设定明确发展目标 [7] AI成为PCB行业核心驱动力 - 全球算力需求井喷是PCB行业在资本市场表现抢眼的核心促发因素 相关上市公司涨幅最高达5倍以上 涨幅前五均与AI算力相关 [3] - 北美大厂近两年在算力上的巨额资本开支导致高端PCB板产能不足 带动了整个行业从盈利能力到市场估值的重塑 [3] PCB技术因AI需求快速升级 - AI服务器对PCB要求极高 层数从传统服务器的十数层跃升至70多层甚至100多层 HDI产品也需达到6阶以上 材料、工艺、框架全面升级 产品迭代周期大幅缩短 [4] - 消费电子领域 AI手机、AI眼镜、自动驾驶等端侧产品追求“轻薄短小” 推动PCB向更高精密度和功能化发展 [4] - PCB正从单纯的连接和承载部件向集成化方向发展 功能化趋势显著 [5] - 芯片与封装技术的进步 要求PCB具备更高密度、更高速低损的材料特性 [5] 行业竞争格局与市场规模 - PCB行业已呈现明显的头部集中趋势 “大者恒大 强者恒强”态势日益显著 [6] - 目前中国内地产量已占全球份额的56% [6] - 鹏鼎控股已连续八年位居全球最大PCB企业 2024年营收达351亿元人民币 [6] 鹏鼎控股的AI布局与经营表现 - 公司可提供从软板、SLP、HDI到高多层板等全系列高端产品的一站式服务 正全面拥抱AI [7] - 公司AI相关产品收入占比预计将从去年的45%提升至今年70%以上 [7] - 通过智能化与自动化改造 在营收翻番的同时 员工人数仅增长不到20% 实现了人均产值近翻番 [7] - 公司财务状况稳健 持续高比例分红 高度重视ESG建设 是大陆唯一入选标普全球企业可持续年鉴的PCB企业 [7] - 公司目标是保持软板全球第一 并在2030年实现HDI板全球第一、高多层板进入全球前十 [7] 未来PCB需求展望 - 算力是“基础设施” AI手机、AI眼镜、自动驾驶以及具身智能机器人等“端侧”产品是必不可少的落地应用 将共同带动PCB需求持续成长 [7]

公司近期动态 - 公司于2025年12月5日召开第二届第十一次董事会会议，审议了《关于召开2025年第二次临时股东会的议案》等文件 [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为64亿元 [1] 公司业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入中印制电路板业务占比95.76%，其他业务占比4.24% [1]

公司运营与产能 - 公司现有生产基地均处于正常运营状态 [1] - 珠海三厂的高多层产线预计将于明年投产 [1]

股价表现与交易数据 - 骏亚科技股价于盘中涨停，已连续收获3个涨停板，截至报道时点报价16.65元 [2] - 连续涨停期间，该股累计上涨33.09%，最新A股总市值达到54.33亿元 [2] - 当日换手率为0.56%，成交量为182.33万股，成交金额为3035.73万元，涨停板封单金额高达7.98亿元 [2] - 连续三个交易日累计换手率为8.98% [2] 近期资金流向 - 龙虎榜数据显示，该股因连续三个交易日内涨幅偏离值累计达20%及日涨幅偏离值达7%上榜，买卖居前营业部席位合计净买入5657.93万元 [2] - 在连续涨停的两个交易日（2025年12月04日和12月03日），主力资金分别净流入8292.69万元和3337.20万元 [2] - 在涨停启动前的数个交易日（如2025年11月21日至12月01日），主力资金净流入额较小或为净流出状态 [2] 公司基本信息 - 公司全称为广东骏亚电子科技股份有限公司，成立于2005年11月22日 [2] - 公司注册资本为32632.256万人民币 [2]

公司融资与项目进展 - 世运电路于12月4日晚间发布公告，宣布签订《募集资金专户存储四方监管协议》[1][2] - 协议涉及公司、泰国世运、中国工商银行（泰国）股份有限公司及保荐机构中信证券股份有限公司四方[2] - 公司新增开设募集资金专项账户，账号为5100326274，专户初始余额为0万元[2] 募集资金用途 - 募集资金专项账户将用于“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）”[2] - 该专户计划存放的募集资金金额为五亿两千万元[2]

公司股价异动 - 公司股票于2025年12月2日、12月3日、12月4日连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到20%，属于股票交易异常波动情形 [1] 公司主营业务 - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT） [1] - 公司产品包括刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、高密度互联电路板和PCBA，应用领域较为广泛 [1] 人形机器人相关业务说明 - 公司生产的PCB产品可用于人形机器人 [1] - 相关产品占公司营业收入比重很小，占公司营业收入比重低于0.05% [1] - 该业务不会对公司当期业绩产生重大影响 [1]

股票交易异常波动 - 公司股票于2025年12月2日、12月3日、12月4日连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到20%，属于股票交易异常波动情形 [1] - 经公司自查并向控股股东、实际控制人核实，截至公告披露日，公司、控股股东及实际控制人不存在应披露而未披露的重大事项 [1] - 公司董事、高级管理人员、控股股东及实际控制人在本次股票交易异常波动期间不存在买卖公司股票的情况 [1] 公司经营与业务状况 - 公司目前日常生产经营活动正常，内外部经营环境未发生重大变化 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 公司相关产品可用于人形机器人，但该类产品占公司营业收入比重低于0.05%，不会对公司当期业绩产生重大影响 [1] 信息披露情况 - 除已披露事项外，公司、控股股东、实际控制人及其配偶均不存在对公司股票交易价格可能产生重大影响的重大信息 [1] - 公司未发现对股价产生重大影响的媒体报道 [1] - 董事会确认，公司目前不存在应披露而未披露的事项，前期披露的信息不存在需要更正或补充之处 [1]

股价与交易表现 - 公司股票今日涨停，日涨幅偏离值达10.09% [2] - 全天换手率为2.79%，成交额达1.38亿元 [2] - 近5日主力资金净流入1.15亿元 [2] 龙虎榜资金动向 - 营业部席位合计净买入7996.34万元 [2] - 前五大买卖营业部合计成交1.12亿元，其中买入成交额为9606.03万元，卖出成交额为1609.68万元 [2] - 第一大买入营业部为甬兴证券有限公司宁波和源路证券营业部，买入金额为4311.42万元 [2] 公司三季度财务业绩 - 前三季度公司共实现营业收入19.19亿元，同比增长9.36% [2] - 前三季度实现净利润2171.57万元，同比增长246.13% [2]

公司控股股东及一致行动人股份质押变动 - 控股股东、实际控制人徐缓持有公司股份72,041,919股，占公司总股本11.43% [1] - 徐缓本次新质押股份12,000,000股，累计质押股份数达到27,000,000股 [1] - 徐缓累计质押股份占其个人所持股份比例为37.48%，占公司总股本比例为4.28% [1] - 本次质押资金用途为偿还前期质押贷款 [1] 公司一致行动人股份解除质押 - 一致行动人谢小梅持有公司股份40,064,480股，占公司总股本6.36% [1] - 谢小梅于2025年12月4日解除质押股份17,730,000股 [1] - 解除质押股份占谢小梅个人所持股份比例为44.25%，占公司总股本比例为2.81% [1] - 此次解除质押后，谢小梅所持公司股份无质押状态 [1] 公司控制权状况 - 本次控股股东的股份质押事项不会导致公司控制权发生变更 [1]

文章核心观点 - 行业进入由AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变，AI将成为未来3-5年PCB行业的主导增量 [3] - AI服务器集群建设推动PCB需求量和单价双升，本轮周期呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性，不同于5G周期的“高峰-回落”特征 [3][8] - AI算力与终端创新共振，PCB正重塑高密度连接格局，行业处于量价与结构共升的长期趋势中 [3][5][8] 行业周期与需求驱动 - PCB周期的核心影响因素包括全球宏观经济和下游创新增量，历史上台式机、笔记本、智能手机、5G基站等创新都推动了行业成长 [14] - 与5G时代相比，AI算力市场规模更大、建设持续时间更长，对PCB的拉动更为显著 [15] - 5G基站高峰期（2023年）全球新增153万座，对应PCB市场规模约153亿至230亿元，单基站价值量约1万至1.5万元 [15] - AI服务器以GB300 NVL72为例，单颗芯片对应PCB价值量约3000元，ASIC芯片可达约4000元，预计2026年AI服务器PCB市场规模将超600亿元，考虑交换机、光模块后市场规模达千亿级别 [15] 市场规模与增长预测 - 测算2027年有线通信类PCB市场将达到2069亿元，近两年复合年增长率为20% [3][8] - 预计2025-2026年AI服务器PCB市场规模将分别达到379亿元和689亿元 [19] - 考虑交换机、光模块及通用服务器，预计2025-2026年有线通信类PCB整体市场规模将分别达到1433亿元和1815亿元 [19] 供给、产能与供需缺口 - 高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产，A股PCB公司扩产规划较去年更为激进 [8] - 测算A股10家头部及海外3家PCB厂商合计产值，预计2027年将达到1860亿元，2025-2027年复合年增长率为54% [8] - 根据测算，全球算力PCB市场到2026年供需缺口近200亿元，2027年供需紧张持续但缺口有望收窄 [8][19] - 供给测算基于Top13厂商2027年平均产能满产假设，但海外工厂投产速度及国内设备供应可能不及预期 [19] 技术演进：架构、工艺与材料 - **架构演进**：算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进，信号链条更短，对材料损耗更敏感，PCB成为AI硬件核心互连与供电载体 [3][8] - **CoWoP技术**：封装技术向CoWoP演进，取消ABF载板，将晶圆级中介层直接贴装于高精度PCB，缩短信号路径、降低损耗与成本，但对PCB精度和Low-CTE材料要求极高 [20][23] - **mSAP工艺**：为满足CoWoP及SLP对精细线路的要求（线宽/线距向10/10微米迈进），业界主要采用改良半加成法工艺，该工艺已用于苹果iPhone主板，并有望在AI服务器载板广泛导入 [21][22][23] - **正交背板替代铜缆**：英伟达Kyber机架架构通过将计算托盘旋转90度并使用PCB背板替代铜缆背板，以提升机柜密度并解决布线空间难题，单机柜可容纳576颗die [24][29] - **Rubin CPX变化**：采用解耦式非对称架构，优化推理计算，在Compute Tray中新增8颗CPX GPU，并采用无线缆设计，以Midplane等PCB部件替代线缆，提升可靠性 [32][35][43] PCB价值量分析 - **GB300 NVL72**：单机柜PCB价值量约23万至25万元，单颗GPU对应价值量约3000元以上 [39][41] - **Vera Rubin系列**：价值量显著提升，预计满配VRNVL144 CPX机架中，单颗GPU对应PCB价值量约8000元；不含CPX的NVL144架构单颗GPU对应价值量也超5000元，较GB200/300翻倍 [8][41] - **价值量拆解**：以NVL144 CPX为例，Computer Tray价值量约23万至24万元/柜，Switch Tray约10万至11万元/柜，新增的CPX子卡约18万至20万元/柜，Midplane约6万至6.5万元/柜 [40][41] 上游材料与国产替代 - **覆铜板**：成本占PCB直接成本约27.31%，其成本中铜箔占50%，树脂占26.1%，玻纤布占19.1% [48] - **铜价影响**：铜价上涨时，覆铜板厂商因竞争格局集中，能将成本传导至下游PCB厂，修复盈利能力，但高端AI用覆铜板因客户议价能力强，短期涨价空间有限 [8][48] - **铜箔升级**：AI服务器主板全面采用超平滑反光面铜箔，如HVLP4铜箔，其表面粗糙度Rz控制在2μm以下，以降低信号损耗，该领域长期由日韩厂商主导 [48] - **玻纤布升级**：AI高速覆铜板大量使用低介电的二代布，其介电常数约3.5，介电损耗≤0.002，目前供应紧缺，价格上行，缺口达10%-20% [8][50][52] - **国产替代**：一代布国产化率高，二代布国产替代进行中，三代布（如石英布）主要由日企垄断，国产化率极低，国内厂商在树脂、硅微粉、二代布等环节取得进展 [8][53] 厂商扩产规划（摘要） - **胜宏科技**：泰国基地新增年产能150万平米；越南基地投资18.7亿元；国内惠州工厂四厂投产，产值50亿至60亿元 [16] - **沪电股份**：泰国基地投资47.49亿泰铢已投产；昆山新基地投资43亿元，预估新增年收入约48亿元 [16] - **东山精密**：泰国基地投资14.04亿元建设FPC产线；子公司Multek计划投资不超10亿美元扩充服务器PCB产能 [16] - **鹏鼎控股**：2025年计划资本开支50亿元，并追加80亿元建设淮安园区扩充高阶HDI/SLP产能 [16] - **景旺电子**：拟投资50亿元对珠海金湾基地扩产，其中首批32亿元项目预计2026年6月投产 [16] - **深南电路**：泰国工厂投资12.74亿元，预计2025年第四季度投产；广州封装基板项目重点突破FCBGA载板 [16] - **生益电子**：江西吉安二期项目投资19亿元聚焦算力板；泰国工厂总投资增至1.7亿美元 [16] - **广合科技**：泰国基地一期投资10亿元；拟投资26亿元建设云浮智造基地 [16] - **世运电路**：泰国基地一期产能规划100万平米/年；鹤山本部扩产配套AI服务器 [16]