PCB概念板块表现 - PCB概念板块上涨3.07%，位居概念板块涨幅第4位，板块内124只个股上涨 [1] - 满坤科技以20%涨幅领涨，广合科技、东山精密、东材科技等个股涨停，生益电子、铜冠铜箔、本川智能等涨幅超10% [1] - 三孚新科、埃科光电、合锻智能等个股小幅下跌，跌幅在1.37%至0.97%之间 [1] 资金流向 - PCB概念板块获主力资金净流入33.32亿元，91只个股获资金净流入，11只个股净流入超亿元 [2] - 东山精密主力资金净流入5.16亿元居首，胜宏科技、深南电路、广合科技分别净流入3.72亿元、2.82亿元、2.42亿元 [2] - 满坤科技、广合科技、东材科技主力资金净流入率最高，分别达22.74%、19.08%、15.44% [3] 个股表现 - 东山精密涨停，换手率5.09%，主力资金净流入5.16亿元，净流入率13.40% [3] - 胜宏科技上涨9.57%，换手率5.97%，主力资金净流入3.72亿元，净流入率4.41% [3] - 深南电路上涨5.97%，换手率2.55%，主力资金净流入2.82亿元，净流入率13.03% [3] - 广合科技涨停，换手率13.07%，主力资金净流入2.42亿元，净流入率19.08% [3] - 鹏鼎控股涨停，换手率2.53%，主力资金净流入2.10亿元，净流入率8.04% [3] - 满坤科技涨停，换手率45.59%，主力资金净流入1.79亿元，净流入率22.74% [3] 其他个股资金流向 - 中材科技上涨7.97%，主力资金净流入1.76亿元，净流入率11.53% [4] - 东材科技涨停，主力资金净流入1.30亿元，净流入率15.44% [4] - 生益科技上涨7.34%，主力资金净流入1.18亿元，净流入率5.58% [4] - 铜冠铜箔上涨13.37%，主力资金净流入1.06亿元，净流入率5.76% [4] - 景旺电子上涨7.41%，主力资金净流入9906.51万元，净流入率5.32% [4] 资金流出个股 - 深康佳A主力资金净流出2969.65万元，净流出率19.03% [9] - 依顿电子主力资金净流出4586.13万元，净流出率12.13% [9] - 合锻智能主力资金净流出6123.27万元，净流出率9.31% [9] - 方正科技主力资金净流出6480.50万元，净流出率5.40% [10] - 世名科技主力资金净流出7432.20万元，净流出率7.90% [10]

A股PCB概念异动拉升 - 东材科技触及涨停 [1] - 东山精密、胜宏科技、鼎泰高科、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子等跟涨 [1]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB（印刷电路板）行业 - **公司**：正虹科技、沪电股份、生益电子、景旺公司、胜宏科技、东山精密、深南电路、生益科技 纪要提到的核心观点和论据 行业整体情况 - **产能分布**：全球 PCB 产能分布不均，中国大陆公司在中低端产能占主导，高端产能主要由外资企业掌握，服务北美工业级、服务器级和车规级客户，大陆公司侧重消费电子领域[1][2][3] - **市场认知**：近年来市场对 PCB 行业研究深度不足，对其属性和分类缺乏了解[2] - **AI 驱动需求**：AI 技术发展使 PCB 需求激增，2024 年全球 AI 相关 PCB 需求约 200 亿人民币，2025 年达 500 亿人民币，2026 年达 1000 亿人民币；AI GPT 整体需求 2025 年预计达 500 亿美元，2026 年增长至 1000 亿美元，英伟达升级和 ASIC 推动需求增长，但 PCB 硬板厂收入仅 200 亿人民币，新建工厂周期长，产能扩展受限[1][5][10] - **未来趋势**：未来高性能、高可靠性 PCB 产品需求持续增长，但高端产能扩展面临挑战，有能力快速响应市场且具备先进制造能力的企业将占优势，中国大陆企业在全球市场地位将提升[7][8] 公司情况 - **正虹科技**：受益于大客户订单导入，现有产能迅速填满，成为 B200 系列主力供应商，在 B300 系列中扶持新供应商，市场低估其盈利弹性[1][11] - **沪电股份**：中报业绩预告强劲增长，产品结构优化提升利润率，800G 交换机和工业互联产品占比提升显著，新获北美 AC 客户大订单放量；过去半年进行大规模资本开支和扩展计划，预计到 2027 年新产能基本全部贡献出来，提升收入和利润弹性[3][18][19] - **生益电子**：上半年业绩超预期，东城工厂爬坡带来产能增长，江西工厂即将启动扩展计划，海外大客户需求稳定增长，动态利润率已提升至 15%左右，预计未来可达 20%，今明两年业绩有望加速增长[3][21] - **景旺公司**：今年第三季度启动大规模量产，北美大客户完成料号认证并逐月增加采购金额，预计四季度 AI 相关收入有明显起色；最早参与北美大客户 PTFE 项目，已交付样品，预计年底有认证反馈；拥有充足高端产能储备，明年业绩上修空间大[15] - **胜宏科技**：今年业绩超预期增长，在 HDI 和高层板方面占北美大客户绝对份额，制造良率提升和重资产经营杠杆效应显著，6 月扩展 HDI 产能，下半年及明年产能增长迅速，在 AI PCB 领域获北美多个客户打样测试订单，未来几个季度将保持高增长态势[16] - **东山精密**：近期关注并购索尔思光模块业务，硬板资产有成长潜力，新技术方案样品在大客户中反馈不错，有望量产带来利润弹性；今年下半年至明年主要利润来源是消费电子苹果及索尔思光模块业务，正积极扩展海外建厂[17] - **深南电路**：海外业务敞口比预期高，是光模块 PCB 领域重要龙头，受益于旭创新易盛等客户，有北美 AC 级客户带来增量；优化国内低毛利订单，提高传统业务毛利率；BT 载板从今年二季度开始反转并涨价，贡献正向利润；在超高多层背板领域有竞争力，获北美大客户打样测试机会[20] - **生益科技**：在 PCB 上游材料市场表现突出，在 AI PCB 高速材料市场实现出货放量；有机会通过子公司切入海外 ASIC 供应链；传统业务不会拖累业绩，高端高速覆铜板和 PCB 业务成长确定性强，业绩预计持续上修，有望达千亿市值目标[22][24] 其他重要但可能被忽略的内容 - **新供应商影响**：新供应商引入提高良率，导致市场前期误判一些公司基本面，陆资客户引进新供应商为压低报价，但算力链条中客户更注重技术升级和及时交付，部分供应商利用价格杠杆优化产能调配[9] - **英伟达和 ASIC 趋势**：英伟达升级 HDI 接数，正交背板方案预计 2026 年下半年小批量量产，带动 2027 年市场增长；ASIC 单颗芯片 PCB 用量加速提升，高端 PCB 环节将保持景气度[12]

PCB概念板块市场表现 - 截至7月11日收盘，PCB概念板块整体下跌1.17%，位居概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内41只个股上涨，涨幅居前的包括C同宇(5.99%)、亨通股份(5.26%)、兴森科技(3.52%) [1] - 跌幅居前的个股包括金安国纪(-9.97%)、*ST高斯(-5.02%)、国际复材(-9.09%)、澳弘电子(-7.52%) [1][4] 资金流动情况 - 板块主力资金净流出30.53亿元，98只个股呈现资金净流出 [2] - 11只个股主力资金净流出超亿元，鹏鼎控股(-3.49亿元)、胜宏科技(-3.41亿元)、东山精密(-2.43亿元)位列前三 [2] - 主力资金净流入前三的个股为兴森科技(9619.73万元)、北方铜业(5578.76万元)、沪电股份(3378.75万元) [2][6] 个股表现数据 - 鹏鼎控股跌幅4.74%，换手率2.27%，主力资金流出3.49亿元 [2] - 胜宏科技微跌0.05%，换手率5.16%，主力资金流出3.41亿元 [2] - 兴森科技上涨3.52%，换手率9.25%，主力资金流入9619.73万元 [6] - 北方铜业上涨1.39%，换手率10.81%，主力资金流入5578.76万元 [6] 板块横向对比 - 稀土永磁板块涨幅5.64%居首，MLOps概念(3.05%)、中船系(2.84%)紧随其后 [2] - 跌幅较大的板块包括房屋检测(-1.47%)、铜缆高速连接(-1.07%)、丙烯酸(-0.80%) [2]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、半导体材料和电子化学品行业、光引发剂行业、特种玻纤布行业、传统粗纱行业 - **公司**：同旺同博、盛泉集团、东材科技、联瑞新材、雅克科技、长兴、天成科技、深南方正、景旺、新森生意、沃凯龙、中材科技、宏和科技、国际服台、中国巨石、深南电路、鹏鼎、旭创、新易盛 纪要提到的核心观点和论据 PCB 行业 - **核心观点**：AI 服务器推动高阶 PCB 需求，产业链业绩预期及兑现良好，国内厂商资本开支上行推动股价上涨，高端 PCB 铜箔加速国产替代，高频高速树脂需求快速增长，硅微粉材料市场前景良好，高端覆铜板材料高阶产品占比将持续提升 [1][2] - **论据** - AI 服务器单机 PCB 价值量相较于传统服务器成倍增长，在硬件成本中仅次于 GPU，供需紧张，英伟达 GD300 拉料及工业富联二季度业绩向好构成市场催化 [1][2] - 高端 PCB 铜箔（如 HVLP 铜箔）以前多从日本进口，近年来国内厂商技术突破逐渐实现国产供应，同旺同博调整产能结构，提升 PCB 铜箔产能至 5.5 万吨，高端产品占比提升至 30%以上，预计全年 PCB 铜箔出货量占比达 60% [1][4] - 2025 年全球高频高速树脂需求预计达 4,500 - 5,000 吨，海外市场需求占主导，英伟达 GPU200 机柜年度需求超 2000 吨，GD300 逐步上量带来新增需求，亚马逊、谷歌、Meta 等需求也将增长，国内需求总量或达 2000 多吨，盛泉集团和东材科技在高频高速业务领域取得突破，市场份额逐步扩大 [1][5][6] - 联瑞新材硅微粉收入接近 10 亿元，高端产品占比提升，受益于全球客户放量，预计全年利润约 3.5 亿元，雅克科技降低天然气成本，提高球形硅粉生产效率，有望带动业务增长 [1][10] - 高端覆铜板材料对硅微粉等核心填料提出更高要求，高阶产品占比将持续提升，联瑞新材客户群体广泛，下游客户放量将显著推动其业绩增长，今年全年利润预期维持较快增长态势 [11] 半导体材料和电子化学品行业 - **核心观点**：公司在半导体材料和电子化学品领域取得显著进展，有望实现利润增长 [12] - **论据**：长兴近期的 IPO 进展将推动公司业务发展，公司预计全年实现约 11 亿元利润，目前估值在整个半导体材料板块中显著低估，公司在覆铜板到 PCB 制作过程中消耗大量电子化学品，下游客户需求增加对公司拉动作用显著，在半导体电镀相关材料方面也持续推进，随着国内下游封装厂发展速度加快，这一领域有望进一步增长 [12] 光引发剂行业 - **核心观点**：光引发剂市场景气度持续回升，公司业绩实现扭亏为盈 [13] - **论据**：同行沃凯龙自去年 9 月停产至今未能复产，各个牌号的光引发剂价格逐步上涨，平均涨幅约 10%，公司光引发剂产能约 1.7 至 1.8 万吨，有望充分受益于行业回暖 [13] 特种玻纤布行业 - **核心观点**：特种玻纤布在 PCB 高频高速化趋势中的重要性日益增加，未来需求良好 [14] - **论据**：特种玻纤布分为低介电玻纤布和低膨胀系数玻纤布两类，低介电玻纤布又分为三代，一代玻纤布需求量预计三四季度提升，价格 30 - 40 元/米，高毛利率企业可达 50%，二代玻纤布需求较小但未来替换一代是长期趋势，价格 100 元/米左右，三代预计明年一季度开始逐渐体现需求增长，今年四季度测试采购需求上升，低膨胀系数玻纤布主要应用于 GPU、CPU 存储芯片封装及 AI 服务器等领域，中材科技作为行业领军企业，预计业绩增量可能达到 3 亿元，高景气度还可能带动传统主流 7,628 后部价格提升 [14] 传统粗纱行业 - **核心观点**：预计传统粗纱市场将出现价格上涨，部分企业可能有股价补涨行情 [15][16] - **论据**：由于风电行业的高峰期，推荐核心标的中材科技，该公司在业绩增量方面表现突出，宏和科技在定增扩产方面表现良好，国际服台的两率逐步提升，中国巨石正在进行产品送样，如果后续市场景气度继续扩展，生产传统粗纱的一些玻纤企业也可能会有股价补涨行情 [15][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 二季度光器件和光模块是算力领域最具弹性的部分，MOE 模型通过减少光器件需求来优化成本，同时增加片内专家之间互动，从而提高质量，使得整体算力消耗并未单调减少，而是通过更高效的互联互通实现优化 [19][20] - 美国政府政策对国内 PCB 行业产生一定影响，但国内领军企业开始积极出海，如深南电路获得大量 GPU 订单并向泰国、越南等地扩展，鹏鼎也在泰国扩产，以贴近北美客户 [18] - 下半年关税战问题有所缓解，海外链传来许多好消息，预计 PCB 及相关材料需求将继续增长，沪电新增黄石厂产能 36 亿人民币，鹏鼎二季度新增二三十亿人民币产能，到 2026 年其产值可能达到两三百亿人民币，高频覆铜板、特重树脂、封装材料、铜箔及基材、玻纤布等国产化机会也将增加 [21]

市场行情概览 - A股三大指数开盘涨跌不一，上证指数高开0.04%，深证成指和创业板指低开，但随后集体转涨，创业板指涨幅达1.16% [1][2] - 电子、建材、通信、计算机板块涨幅居前，电路板、CRO、消费电子代工等概念股表现强势，公用事业、银行板块表现疲软 [2] - 港股三大指数全线飘红，恒生指数上涨0.37%，国企指数上涨0.40%，快手领涨恒生科技指数成份股，涨幅近3% [3][4] 医药板块表现 - 医药板块盘初表现强势，CRO、创新药、减肥药等概念股集体走高，联环药业实现2连板，卫信康、哈三联、小方制药等多股涨停 [4] - 富士莱开盘后不到4分钟迅速涨停，涨幅达20.01%，股价报39.28元/股 [5][6] - 中金公司研报指出，中国创新药已进入渐进式创新时代，具备国际竞争力，一、二级融资便利及国际形势趋缓带来CXO/科研上游领域的投资机会 [7] PCB概念股表现 - PCB概念股持续走强，国际复材、奕东电子20cm涨停，金安国纪4连板，宏和科技6日4板，宏昌电子、博敏电子等涨停 [8][9] - PCB概念指数上涨3.40%，中信证券研报指出AI算力对高端PCB需求快速增长，今年将出现明显供需缺口，ASIC芯片增长有望成为2026年高端PCB增量需求主力 [9][10] 个股异动 - 瑞斯康达集合竞价阶段即跌停，股价报8.6元/股，跌幅9.95%，卖一近23万手，公司董事长兼总经理李月杰和董事朱春城因涉嫌违规披露被采取刑事强制措施 [11][12] - ST华铭复牌后一字跌停，股价报9.82元/股，跌幅20.03%，公司因2020年、2021年年报涉嫌虚假记载被上海证监局处以150万元罚款 [13][14]

市场行情概览 - A股三大指数开盘涨跌不一，上证指数高开0 04%，深证成指和创业板指飘绿，但盘初集体转红，创业板指涨幅达1 16% [1][2] - 电子、建材、通信、计算机板块领涨，电路板、CRO、消费电子代工概念股表现强势，公用事业和银行板块走弱 [2] - 港股三大指数全线飘红，恒生科技指数涨0 62%，快手-W以2 94%涨幅领涨成份股 [4][5][6] 医药板块表现 - CRO、创新药、减肥药概念股集体走高，联环药业实现2连板，卫信康、哈三联等6只个股涨停，拓新药业、睿智医药涨幅超10% [7][8] - 富士莱开盘4分钟内触及20cm涨停，股价达39 28元/股，换手率16 05%，市值136亿元 [8][9] - 中金公司研报指出中国创新药已进入渐进式创新阶段，具备国际竞争力，CXO和科研上游领域存在衍生投资机会 [10] PCB概念股动态 - PCB概念指数上涨3 40%，国际复材、奕东电子20cm涨停，金安国纪4连板，宏和科技6日4板 [12][13] - 铜冠铜箔、逸豪新材等个股涨幅超10%，宏昌电子、博敏电子等涨停 [14] - 中信证券研报强调AI算力推动高端PCB需求增长，2026年ASIC芯片或成增量需求主力 [14][15] 个股风险事件 - 瑞斯康达因涉嫌信披违规，董事长李月杰和董事朱春城被采取刑事强制措施，股价一字跌停至8 6元/股，卖一挂单23万手 [17][19][20] - ST华铭复牌后20cm跌停，股价报9 82元/股，因2020-2021年年报虚假记载被罚150万元 [20]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、覆铜板行业、电子材料行业 - **公司**：盛宏、生益科技、顺网科技、台光、台耀、松下、住友、建滔、南亚 [1][3][8][16] 纪要提到的核心观点和论据 PCB 行业发展趋势和市场需求变化 - **核心观点**：近年来 PCB 行业显著变化和增长，AI 技术提升需求，增长延伸到上游材料，涨幅有持续性且长期机会明确 [3] - **论据**：2018 - 2019 年 5G 推动高频板增长，近期 AI 使高速板成核心，3D PCB 受关注；盛宏等公司涨幅突出；需求延伸到 CCL、铜箔等材料；电损耗要求提高需材料升级；上游原材料价格上涨推动整体价格上升 [3] 覆铜板在市场中的地位和发展前景 - **核心观点**：覆铜板是 PCB 核心，朝更高频、更低损耗发展以满足需求，未来继续此方向迈进 [4] - **论据**：下游需求结构提升对覆铜板性能和价格有要求；原材料价格上涨和性能要求提高推动价格上涨；从 PPO 到碳氢化合物等升级体现趋势 [4] AI 技术对 PCB 行业的影响 - **核心观点**：AI 推动 PCB 行业发展，带来需求增长，催生新研究与投资机会 [5] - **论据**：AI 使 PCB 行业量级提升，顺网科技等公司受益；新的概念如 PDF、马达等受关注 [5] PCB 行业供需关系及市场影响 - **核心观点**：PCB 行业供不应求，体现中国在该行业优势 [7] - **论据**：从 2023 年甚至更早供不应求；盛宏利润从一年 10 亿增长到一季度近 10 亿；中国在 PCB 板等配件方面有优势 [7] 覆铜板行业发展趋势 - **核心观点**：覆铜板行业可能经历类似 PCB 行业发展，内资企业渗透率和市占率将提高 [8] - **论据**：台资企业最初主导市场，需求激增给内资企业机会；如生益科技证明技术能力和扩展积极性 [8] 国内供应链在 PCB 产业链的重要性 - **核心观点**：国内供应链在 PCB 产业链有巨大机会，应重视产业链及上游环节 [9] - **论据**：上游客户集中在国内，国内公司有机会能满足需求并成功 [9] 高端材料和新技术发展趋势 - **核心观点**：从低端到高端材料发展趋势不变，新技术将逐步应用推动产业高端发展 [10] - **论据**：如 2024 年开始讨论 HDI 与高多层转换 [10] 未来覆铜板市场需求 - **核心观点**：预计 2026 年服务器端 PCB 及相关设备需求大，高速覆铜板市场规模可观，产业链及材料将持续升级 [14][15] - **论据**：2026 年服务器端 PCB 需求五六百亿，加其他设备总需求八九百亿至千亿，高速覆铜板市场规模约 500 亿；AI 应用场景扩展增加算力需求 [14][15] 覆铜板市场现状和未来趋势 - **核心观点**：覆铜板市场高度集中，高端需求增长，未来将不断升级 [16] - **论据**：日韩和台系公司主导市场，高端覆铜板占成本 50%且需求增长；国内企业扩产积极；高端覆铜板性能要求提高需新材料；未来可能出现更复杂高端线路板 [16] 电子材料领域趋势和挑战 - **核心观点**：电子材料领域有趋势和挑战，新材料广泛应用需时间，国内市场格局明确 [18] - **论据**：马达材料和 PAFE 板材加工难度大；国内 TCB 格局中盛宏等企业和台资企业有影响力；内资企业布局，外资主导上游材料；国内公司进入 TFE 材料领域；市场主要用马巴材料和 PTFE 树脂基材 [18] 新兴技术和创新机会 - **核心观点**：新兴技术和创新有重要机会，关注液冷系统、高端 PCB 板创新及上游产业链材料发展 [19][20] - **论据**：高端 PCB 板价格涨幅大；AI 需求推动上游特定材料发展；未来将涌现新型高端产品 [19][20] PCB 板和覆铜板发展趋势 - **核心观点**：PCB 板和覆铜板向高端产品创新发展，满足高端芯片配套需求 [21] - **论据**：采用更高级材料制造 CCL 板；PCB 板向更高阶层次发展，如 30 - 70 层板有更高价值量和利润率 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - **高速、高频应用要求**：高速板需保证信号传输完整性、均匀性，对介电常数和介电损耗有严格要求，对耐温参数要求高；覆铜板在高速、高频应用中成本占比可达 50% [2][13] - **HDI 与高多层技术融合**：HDI 和高多层板技术已融合，能生产 HDI 的公司通常也能生产高多层板 [6] - **高楼层技术应用情况**：高楼层技术在某些领域有优势，但加工复杂度高、良率低、成本高或周期长，未广泛应用可能因良率和工艺问题 [11] - **评估市场空间和公司竞争力方法**：框定市场容量和占比确定公司生产能力和行业位置，观察年报新技术应用和产品升级判断创新能力和发展潜力 [22][23] - **HDI 与高多层 PCB 发展看法**：不应局限当前阶段，应关注长期技术趋势，头部公司将推出创新产品适应 AI 需求 [24] - **把握技术趋势指导投资决策方法**：关注持续性技术进步，寻找高级核心产品，分析企业新产品开发和年报判断竞争优势，基于长期趋势投资 [25]

A股PCB概念股表现 - PCB概念股持续上涨 金安国纪实现3连板 宏和科技5天内收获3个涨停板 [1] - 德福科技 铜冠铜箔单日涨幅超过10% [1] - 鹏鼎控股 联瑞新材 中英科技 国际复材等个股涨幅居前 [1] 行业热点 - PCB板块呈现普涨格局 多只个股出现连续涨停现象 [1] - 市场资金集中流向PCB产业链相关标的 [1]

PCB行业市场表现 - PCB概念股延续上周强势行情 金安国纪实现3连板 宏和科技5天3板 [1] - 德福科技和铜冠铜箔涨幅超过10% 鹏鼎控股等公司涨幅居前 [1] PCB行业市场空间 - 天风证券研报测算显示 2026年AI服务器和交换机对应的M8 PCB板市场空间预计达到500-600亿 [1]