投资评级与申购策略 - AHP得分剔除流动性溢价因素后为1.95分，位于总分26.4%分位，考虑流动性溢价后为2.15分，位于总分38.3%分位，均处于中游偏上水平[9] - 假设以95%入围率计，中性预期情形下，网下A类配售对象配售比例为0.0167%，B类为0.0145%[9] 公司核心业务与市场地位 - 公司是汽车电子PCB核心供应商，2023年市场份额位列全球前十和中国前五[10] - 掌握多阶及任意互连HDI生产能力，产品最高层数达二十六层，满足整车各部位PCB需求，在国内具有稀缺性[4] - 与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球Tier 1供应商及特斯拉等新能源整车厂建立稳定合作关系[4] - 2024年汽车电子领域收入占比为68.61%[14] 财务表现与运营状况 - 2022-2024年营业收入分别为35.14亿元、36.56亿元和41.24亿元，年均复合增长率8.32%[12] - 2022-2024年归母净利润分别为1.41亿元、2.66亿元和2.76亿元，年均复合增长率达40.05%[12] - 2024年销售毛利率为22.36%，销售净利率为6.70%，较2023年有所回落，主要因泰国新工厂处于产能爬坡期[30] - 2022-2024年资产负债率分别为72.14%、68.75%和72.83%，高于可比公司，2024年因泰国工厂建设投入而上升[32] 业务多元化与产能扩张 - 业务成功拓展至显示、存储、消费电子、通信等领域，通信领域收入占比从2022年3.95%提升至2024年7.20%[4][20] - 为京东方供应超大尺寸显示主板，为海力士开发高速服务器闪存板[20] - 泰国P5工厂于2024Q4实现量产，年产能预计56万平方米，聚焦高阶AI服务器板等高端产品[4][21] - 八层及以上板销售收入占比从2022年39%提升至2024年53%[13] 行业前景与成长空间 - Prismark预测2024-2028年全球服务器PCB增速达11.3%，通信和汽车电子PCB增速分别为5.4%和5.1%[4][23] - 汽车电子占整车成本比例预计从2020年35%增至2030年50%，智能化普及拉高高频PCB和HDI需求[23] - 公司全球PCB市场占有率0.75%，中国大陆市场占有率1.41%，整体份额较小，未来具备成长空间[4][25] 研发投入与可比公司 - 2022-2024年研发支出占营业收入比重分别为3.07%、3.34%和3.27%，低于全部可比公司[36] - 可比公司平均市盈率（TTM）为50.19X，所属行业近1个月静态市盈率为57.72X[26] 募投项目与发展规划 - 本次公开发行不超过5,250.00万股新股，募集资金总额6.60亿元[38] - 募投项目包括高多层及HDI项目第二阶段，建成达产后新增年产36万平方米印制电路板，以八层及以上板为主[41] - 项目静态投资回收期7.56年，税后内部收益率15.07%[42]

公司战略与项目定位 - 越南项目聚焦高速成长的人工智能赛道 [1] - 项目拟生产人工智能AI服务器及终端、GPU芯片、高频高速传输等应用领域的高阶HDI产品 [1] - 产品系硬板PCB产品 [1]

公司技术能力 - 公司目前可实现400G光模块PCB产品量产 [1]

涉及的行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）行业，特别是面向AI算力服务器的高阶HDI（高密度互连）板和高多层板领域 [1] * **公司**： * **设备/耗材供应商**：大族数控（钻孔、检测等设备）、芯碁微装（LDI曝光设备）、东威科技（垂直电镀设备）、鼎泰高科（钻针等耗材）[2][13][16][19][22] * **国际/地区主要竞争者**：德国石墨（机械钻）、以色列奥宝（AOI检测）、德国安美特/台湾创峰（水平沉铜）、台湾宝德（填孔电镀）、德国博可/日本北川（压合设备）、德国AGT（电测设备）[2][13][19] 核心观点与论据 AI算力推动PCB工艺升级与设备需求 * AI算力服务器推动PCB行业向高端化、高阶化发展，核心变化在于线宽线距缩窄和孔径微小化 [2] * 英伟达Ruby架构采用PCB正交背板替代铜缆互联，解决高密度互联需求，正交背板采用3x26的78层高多层结构，带来新的资本开支需求 [1][3][7][8] * Ruby架构的CPS方案引入CPX芯片载体PCB和中版需求，通过升级PCB夹层材料（如马九材料）实现计算树与交换树互联，为PCB行业带来新增量 [9] * 高阶HDI板（如24层6阶HDI）结构复杂（6+12+6），需要大量机械钻孔和激光盲孔，增加导电、叠加及打孔工序 [2][4] 关键设备环节的技术趋势与国产化进展 * **机械钻孔**：78层高多层板等厚板需分次钻孔，加工效率降低，且马九等新材料导致钻针寿命缩短，设备及耗材需求增加 [8][13] 国产CCD备钻加速替代，大族数控订单价值量占比提升至30%~40%，良率和效率追赶进口产品 [13] * **激光钻孔**：超快激光钻在材料兼容性（可加工铜箔）和微孔加工能力（30-80微米孔径）上优于二氧化碳激光钻，随HDI板要求高密度布线，有望分割二氧化碳激光市场份额 [1][14] * **曝光环节**：高阶HDI对LDI设备解析度要求从25微米提高到15微米，芯碁微装15微米解析度产品售价可能达190~200万元，高于25微米产品的140~150万元 [16] 芯碁微装产能供不应求，月出货量达80-90台，二期厂房投产后设计总产能将达150台/月 [17][18] * **压合、电镀、检测环节**： * 压合设备要求高，国产设备尚未达到高阶HDI要求，主要依赖进口（德国博可、日本北川） [19] * 电镀环节中，水平沉铜依赖进口，填孔电镀主要厂商是台湾宝德，垂直电镀由东威科技占据优势 [19] 一条高级HDI产线中，水平沉铜设备价值约500万元，填孔电镀约1000万元，垂直电镀约500万元 [19] * 检测环节因板层数增加，每层都需检测，增量需求提升，AOI检测以以色列奥宝主导，电测以德国AGT为主，大族数控有布局并寻求订单 [19] 国产设备商的竞争优势与投资机会 * 国产品牌（如大族数控）在设备研发配合度上具有优势，能快速响应PCB板厂的新工艺定制开发需求，与头部客户（如盛弘、申楠）紧密合作 [15][13] * 大族数控在PCB产业链布局全面（钻孔、曝光、成型、检测、压合），有望成为整线设备供应商，受益于AI带来的行业升级 [20][21] * 推荐标的：大族数控（钻孔设备国产替代、全产业链布局）、芯碁微装（曝光设备进口替代、产能释放）、鼎泰高科（耗材受益钻孔需求提升） [22] 其他重要内容 * **工艺挑战**：正交背板等厚板加工效率低，新材料加工难度大 [8] 高阶HDI叠层增多会降低加工效率并影响良率 [4] * **市场空间**：PCB在服务器中的价值占比和应用场景预计将逐步提升 [10] 曝光设备解析度提升也扩大了行业整体空间 [16]

业务发展机遇 - 北美龙头企业Robotaxi无人驾驶业务范围拓展 标志着无人驾驶技术获得更大范围认可[1] - 无人驾驶技术发展将显著提升车载PCB规格和价值量[1] - 公司作为T客户核心PCB供应商 持续高效响应客户需求 目前已供应自动驾驶相关PCB产品[1] 技术合作优势 - 与T客户保持紧密技术研发合作关系[1] - 新能源汽车与人形机器人共享三电系统、智能感知等核心技术架构[1] - 芯片算力方案具备高度兼容性[1] 未来增长预期 - 随着与T客户业务、技术合作不断加深 AI芯片无人驾驶和人形机器人等新兴业务逐步推进量产[1] - 对公司PCB的需求预计会持续增长[1]

公司业务关系 - 世运电路是T客户的核心PCB供应商 持续高效响应客户需求[1] - 公司已向T客户供应自动驾驶相关的PCB产品[1] 技术研发合作 - 公司与T客户一直保持紧密的技术研发合作关系[1] - 新能源汽车与人形机器人共享三电系统 智能感知等多项核心技术架构[1] - 芯片算力方案具备高度兼容性[1] 未来业务展望 - 随着公司与T客户业务技术合作不断加深 AI芯片无人驾驶 人形机器人等新兴业务将逐步推进量产[1] - 对PCB的需求预计会持续增长[1]

公司技术优势 - 公司拥有领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势 [1] - 公司与众多国内外科技巨头公司深度合作 [1] 未来发展战略 - 公司将持续聚焦高端PCB产品领域 [1] - 公司积极拓展客户资源以提升核心竞争力 [1]

国际市场机器人业务发展 - 自2020年起配合客户研发生产人形机器人PCB产品 [1] - 获得北美人形机器人龙头企业新产品定点 设计方案冻结并进入量产准备阶段 [1] - 泰国新工厂预计2025年末投产 将更好满足海外市场需求并拓展国际机器人业务 [1] 国内市场机器人业务布局 - 凭借海外新能源汽车PCB领域先发优势延伸布局国内PCB市场 [1] - 将人形机器人作为重点发展板块之一 [1] - 已展开与国内人形机器人头部客户的合作并获得项目定点 [1]

**行业与公司** PCB行业 受益于AI算力需求爆发 主要涉及数据中心GPU/ASIC芯片配套 核心公司包括沪电股份 胜宏科技 鹏鼎控股 生益科技[1][10] **核心观点与论据** - **需求驱动因素**：英伟达向OpenAI投资1000亿美元 推理需求自2025年四五月份快速爆发 ASIC芯片量迅速增加[2] - **技术升级趋势**： - 英伟达产品从八卡架构迭代至Ruby系列 PCB层数密度提升 材料升级至马九[3][6] - Ruby系列引入正交背板替代铜缆 单72模块背板价值量达15-20万人民币[6] - Ruby CPX新增44层mid plane和22层5阶HDI PCB 进一步扩大市场规模[7] - **市场规模**：2026年全球PCB需求预计超900亿人民币[8] - **供需关系**： - 需求端CoWAS量上修 机柜设计复杂化增加PCB用量[13] - 供给端因重资产属性 海外投产进度晚1-2季度 扩产速度慢于需求爆发[8][9] - 2026年前供需持续紧张[9][13] **其他重要内容** - **投资标的**： - 沪电/胜宏/鹏鼎具备超预期潜力 估值约20倍[10] - 生益科技通过PCB厂商进入英伟达产业链 在Switch Tray份额提升 子公司生益电子在亚马逊份额大[10] - **上游材料**： - 覆铜板（CCL）需配合层数密度升级 生益科技可灵活调整高速覆铜板产能[11] - 铜箔环节（如德福科技）在高速同步领域进步 FFHVLP4铜箔需求增长快[11][12] - **技术验证进展**：正交背板处于第二轮验证阶段 大概率被采用[14] **数据与单位换算** - 英伟达投资额：1000亿美元[1][2] - 单服务器PCB价值量：八卡架构约1万人民币 GB300提升至约3000人民币[4][5] - 正交背板价值量：单模块15-20万人民币[6] - 全球PCB需求：2026年900多亿人民币[8]

公司动态与财务表现 - 东山精密于9月23日宣布筹划发行H股并在香港联交所上市，是今年苏州第5家启动赴港上市计划的A股公司[1] - 沪电股份于9月19日披露拟境外发行H股并在港交所主板挂牌[1] - 东山精密在柔性线路板（FPC）领域稳居全球第二，印刷电路板（PCB）业务位列全球第三[1] - 沪电股份是全球领先的高端印刷电路板（PCB）龙头[1] - 今年以来，东山精密股价累计涨幅超150%，截至9月24日收盘总市值达1371亿元[1] - 今年以来，沪电股份股价累计涨幅超90%，截至9月24日收盘总市值达1432亿元[1] 赴港上市战略目的 - 东山精密赴港核心目的是进一步推进国际化战略、完善海外业务布局，同时提升国际品牌知名度，增强综合竞争力[1] - 沪电股份筹划境外发行股份旨在通过港交所平台优化海外业务布局、拓展多元化融资渠道，为后续全球业务扩张储备资本[1] - 对海外业务占比高的企业，港交所优势在于提供低成本国际资本支持，并可借助香港国际金融枢纽区位优势深化全球供应链布局与客户合作[2] 海外业务与市场依赖度 - 2025年半年报显示，东山精密上半年海外收入达131.68亿元，占总营收比重为77.66%[2] - 沪电股份同期海外收入68.93亿元，占总营收比例高达81.16%[2]