公司业务布局与技术进展 - 公司在T/R组件领域已有明确布局，目前已有6款产品可应用于T/R组件，部分产品已于2025年第三季度实现供货，处于小批量订货阶段，主要服务于通信、雷达等领域 [1] - 在射频技术方面，公司已推出射频收发系统解决方案，并持续完善技术能力 [1] - 关于ADC芯片及波控芯片产品，公司暂未涉及 [1] 商业航天领域进展 - 在商业航天领域，公司部分抗辐照产品已进入小卫星选用目录 [1]

公司股东结构 - 截至2025年12月31日 雷科防务股东总户数为265,846户 [2]

军工电子板块市场表现 - 1月22日，军工电子板块整体上涨2.17%，显著跑赢大盘，当日上证指数上涨0.14%，深证成指上涨0.5% [1] - 板块内个股普涨，领涨股雷科防务涨幅达9.13%，航天南湖、高德红外、泰豪科技、金信诺、航天发展、天和防务涨幅均超过5% [1] - 板块内亦有部分个股下跌，跌幅最大的是*ST万方，下跌5.11%，*ST奥维下跌4.94%，*ST大立下跌2.98% [2] 板块资金流向 - 当日军工电子板块整体呈现主力资金大幅净流入，净流入额为17.37亿元，同时游资净流入4018.39万元 [2] - 板块资金呈现明显的机构与散户博弈格局，散户资金净流出17.77亿元，与主力资金净流入额基本相当 [2] - 个股层面，上海瀚讯主力净流入额最高，达3.77亿元，主力净占比10.40%，北斗星通主力净流入1.75亿元，占比7.34% [3] - 高德红外、国博电子、雷科防务、泰豪科技、航天电器、华力创通、新劲刚、雷电微力等个股主力净流入额均超过9000万元 [3] 领涨及活跃个股详情 - 雷科防务为板块领涨股，收盘价14.22元，涨幅9.13%，成交额39.36亿元，成交量285.91万手，主力净流入1.37亿元 [1][3] - 航天发展成交额最高，达62.80亿元，涨幅5.33%，成交量234.58万手 [1] - 高德红外涨幅5.76%，收盘价18.00元，成交额24.78亿元，主力净流入1.66亿元 [1][3] - 泰豪科技涨幅5.60%，收盘价10.56元，成交额7.96亿元，主力净流入1.23亿元，主力净占比高达15.40% [1][3]

军工电子板块市场表现 - 1月21日，军工电子板块整体下跌0.68%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.08%，深证成指上涨0.7% [1] - 板块内个股表现分化，景嘉微领涨，涨幅为4.79%，收盘价78.03元，成交额20.54亿元，天箭科技领跌 [1] - 板块资金整体呈净流出态势，主力资金净流出31.25亿元，而游资和散户资金分别净流入2.18亿元和29.07亿元 [2] 板块内领涨个股详情 - 景嘉微涨幅居前，上涨4.79%，收盘价78.03元，成交量26.43万手，成交额20.54亿元，同时获得主力资金净流入7456.32万元，净占比3.63% [1][3] - 新光光电上涨4.65%，收盘价68.63元，成交量2.22万手，成交额1.50亿元 [1] - 宏达电子上涨4.41%，收盘价52.33元，成交量14.64万手，成交额7.61亿元，主力资金净流入2327.02万元，净占比3.06% [1][3] - 盛路通信上涨2.87%，收盘价11.13元，成交量111.62万手，成交额12.30亿元，主力资金净流入2200.76万元，净占比1.79% [1][3] 板块内领跌个股详情 - 大前科技跌幅最大，下跌5.29%，收盘价31.32元，成交量9.97万手，成交额3.17亿元 [2] - *ST万方下跌5.12%，收盘价3.52元，成交量9866手，成交额347.28万元 [2] - *ST锭昌下跌5.00%，收盘价123.54元，成交量9.20万手，成交额11.59亿元 [2] - 航天发展下跌3.83%，收盘价25.88元，成交量191.43万手，成交额50.69亿元 [2] 板块个股资金流向 - 七一二主力资金净流入1.29亿元，净占比6.82%，是主力净流入金额最高的个股 [3] - 航天南湖主力资金净流入6507.62万元，净占比高达13.33% [3] - 奥普光电主力资金净流入1774.19万元，净占比3.72%，同时获得游资净流入932.18万元 [3] - 泰豪科技主力资金净流入1052.58万元，游资净流入1796.73万元，净占比5.18% [3]

公司业务与产品 - 天奥电子在互动平台表示，其产品可以为航天发射任务提供时频同步保障 [1] 行业应用 - 公司产品应用于航天发射领域，提供关键的时间频率同步技术支持 [1]

公司核心业务与产品 - 公司核心产品为T/R组件和阵列天线，已实现规模化生产 [1] - 核心产品主要应用于雷达、通信等专用市场领域 [1] - 上述专用市场领域是公司营业收入的主要来源 [1] 公司技术研发与供应链 - 公司自研芯片已实现批量生产 [1] - 自研芯片已内配于公司自有的微系统产品中 [1]

2025年度业绩预亏概况 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-17,000万元至-20,000万元，与上年同期的-24,594.05万元相比，预计减亏4,594万元至7,594万元 [2] - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-17,500万元至-20,500万元，上年同期该指标为-26,837.32万元 [2] 业绩预亏主要原因 - 高端医疗装备业务市场开拓不及预期，亏损持续扩大 [2] - 军工电子红外光电业务受新签合同额下降和军品定价因素等影响，收入和利润未见改善 [2] 业务板块表现亮点 - 公共安全业务战略转型已初见成效，实现收入增加 [2] - 公共安全业务部分长账龄应收账款完成回款，该业务板块经营业绩有所改善 [2]

业绩预告核心数据 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为-17,000万元到-20,000万元，与上年同期相比预计减亏4,594万元到7,594万元 [1] - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-17,500万元到-20,500万元 [1] - 上年同期（2024年度）归属于母公司所有者的净利润为-24,594.05万元，扣除非经常性损益的净利润为-26,837.32万元 [2] - 上年同期（2024年度）每股收益为-0.5259元 [3] 业绩变动原因分析 - 高端医疗装备业务市场开拓不及预期，导致亏损持续扩大 [4] - 军工电子红外光电业务受新签合同额下降和军品定价因素影响，收入和利润未见改善 [4] - 公共安全业务战略转型初见成效，收入增加且部分长账龄应收账款实现回款，经营业绩有所改善 [4] 业绩预告相关说明 - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年12月31日 [1] - 本期业绩预告为公司财务部门初步测算结果，尚未经会计师事务所审计 [1] - 具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2025年年报为准 [6]

公司业绩预测 - 晶品特装预计2025年度营业收入为27000万元到32000万元 [1] - 预计营业收入较上年同期增加10626.10万元到15626.10万元 [1] - 预计营业收入同比增幅为64.90%至95.43% [1]

核心业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净亏损为1.7亿元至2亿元 [1] - 与上年同期相比，预计减亏4,594万元至7,594万元 [1] 业务板块表现分析 - **高端医疗装备业务**：市场开拓不及预期，导致亏损持续扩大 [1] - **军工电子红外光电业务**：受新签合同额下降及军品定价因素影响，收入和利润未见改善 [1] - **公共安全业务**：战略转型初见成效，收入增加，部分长账龄应收账款实现回款，经营业绩有所改善 [1]