公司业务与技术 - 公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片 [1] - 新一代智能处理器微架构及指令集针对大模型训练推理场景进行重点优化，提升编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等竞争力 [1] - 基础系统软件平台已更新迭代，重点支持大模型业务的优化 [1] - 产品为通用型智能芯片，适配包括DeepSeek在内的主流开源模型 [1] - 产品矩阵覆盖云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件，满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求 [1] 产品应用与市场 - 智能芯片和处理器产品高效支持大模型训练及推理、视觉处理、语音处理、自然语言处理及推荐系统等多样化人工智能任务 [1] - 产品可辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级 [1] - 截至2025年一季度末，公司连续两个季度实现盈利，主要因市场拓展及人工智能应用落地推动收入大幅增长 [2] 行业与战略方向 - 智能芯片是人工智能领域的专用芯片，其架构和指令集针对智能算法和应用专门优化，支撑智能产业发展 [2] - 未来公司将围绕核心优势提升技术，以自主创新驱动发展，聚焦人工智能核心计算能力，坚持云边端一体化及软硬件协同战略 [2] - 公司目标成为行业领先的人工智能芯片设计公司 [2]

公司主营业务 - 专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片 [1] - 主营业务包括云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器 IP 及配套基础系统软件的研发、设计和销售 [1] 募集资金投向方案 - 拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 398,532.73 万元，扣除发行费用后用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金 [1] - 募集资金具体分配：面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金 47,897.02 万元 [1][13] 面向大模型的芯片平台项目 - 项目目标：研发面向大模型训练、大语言模型推理、多模态推理及大模型需求交换的系列化芯片产品 [2] - 技术方向：采用高效并行计算架构和存储架构，适应不同计算任务的计算资源和功能模块 [3] - 政策支持：符合国家《十四五规划和 2035 年远景目标纲要》及《关于深入实施"东数西算"工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》的政策导向 [4] - 技术积累：公司拥有智能处理器微架构、指令集、SoC 设计等自主技术，累计已获授权专利 [5] 面向大模型的软件平台项目 - 项目目标：建设涵盖编译系统、训练平台及推理平台的软件平台，提升芯片易用性和适应性 [7] - 必要性：软件平台是智能芯片发挥性能的核心支撑，可提升计算资源利用效率及系统稳定性 [9][10] - 技术基础：公司已具备智能芯片编程语言、编译器、数学库等体系化软件技术 [12] 补充流动资金 - 拟使用募集资金 47,897.02 万元补充流动资金，满足营运资金需求及优化资本结构 [13] 募集资金投向的科技创新属性 - 募投项目围绕主营业务，增强芯片技术及软件生态竞争力，符合科技创新领域定位 [14] - 项目实施将提升公司面向大模型的芯片设计能力及软件技术储备，强化科创属性 [15]

尊敬的投资者朋友们大家下午好欢迎大家参加中科航母技科技股份有限公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会感谢上海证券交易所上证入眼中心为我们搭建这样一个与投资者交流的平台增进投资者对公司的了解首先请允许我介绍出席本次业绩说明会的嘉宾 韩武纪董事长总经理陈天石博士韩武纪董事副总经理王在博士韩武纪独立董事王秀丽女士因工作安排原因王秀丽女士未参与本次视频录制但将在网络文字互动中与各位投资者进行交流我本人是韩武纪董事副总经理财务负责人兼董事会秘书叶浩尹也是今天会议的主持人 公司已于2025年4月19日在上交所披露了2024年年度报告及2025年第一季度报告欢迎各位投资者查阅下面有请公司董事长总经理陈天使博士致辞 尊敬的投资者朋友们大家下午好非常感谢大家参加中国汉武级科技股份有限公司2024年度及2025年第一季度业绩说明会首先我请代表公司董事会管理层及全体员工向长期以来关注和支持韩武级的投资者朋友们表示由衷的感谢2024年韩武级的挑战中探索前进 继续深耕人工智能芯片产品的研发与技术创新,聚焦优势业务领域,坚定不移地推动技术进步。在市场拓展方面,公司凭借出色的产品力持续拓展市场,积极助力人工智能应用落地,本期营业收 ...

收购背景与战略定位 - GlobalFoundries宣布收购MIPS以增强为客户提供"即用型"计算IP的能力，而非转型为集成器件制造商（IDM）[2] - 公司明确保持纯代工厂定位，收购旨在通过现成IP模块简化客户系统设计流程，尤其帮助新入场或垂直整合企业[4] - 收购后将成为首家基于开源RISC-V架构提供处理器IP的代工厂商，差异化服务将覆盖自动化平台、嵌入式系统等高增长领域[6] 业务协同与市场影响 - MIPS的RISC-V处理器IP及软件工具将整合至GF现有产品线，缩短客户上市周期并提升技术开放性[2] - GF可能直接竞争安谋科技等IP供应商，但结合自身制造工艺与安全产能可形成独特优势[4] - 协同效应将聚焦边缘AI、车载、物联网及数据中心基础设施，满足实时计算与安全认证需求[6] 运营安排与客户保障 - MIPS保持独立运营，维持现有客户关系并继续推进当前项目，服务团队与产品供应不变[8] - GF强调不改变MIPS产品组合或合作模式，客户仍由原团队支持，确保业务连续性[9] - MIPS可继续与其他晶圆厂合作，体现GF开放战略[8][9]

人工智能推动半导体互连协议发展 - 人工智能爆发式增长推动半导体产业，GPU处理能力提升依赖顶级互连协议如DDR5、HBM、PCIe、CXL和224G SerDes [1] - 设计超级计算机时，内存访问方式、延迟和网络速度优化是关键，人工智能同样依赖高效互连协议 [3] - 2024年接口IP市场增长23.5%至23.65亿美元，预计2024-2029年保持20%增速，2023年半导体市场下滑但接口IP增长17% [3] 接口IP市场占比与增长预测 - 接口IP占比从2017年18%升至2023年28%，预计2024年达38%，2029年IP总规模150亿美元中接口IP占54亿美元 [3] - 2024-2028年PCIe、内存控制器(DDR)、以太网/SerDes/D2D的5年复合年增长率分别为17%、17%、21%，2024年前五大协议规模22亿美元，2029年预计达49亿美元 [10] - 高性能计算(HPC)是主要驱动力，台积电2024年HPC收入占比53%，智能手机占35% [14] 头部IP供应商市场表现 - 2024年设计IP收入85亿美元创20%增速新高，有线接口增长23.5%，处理器类别增长22.4% [13] - 前四大IP供应商(Synopsys、Cadence、Alphawave、ARM)2024年总市场份额75%(2023年为72%)，增速均超25% [13] - ARM 2024年收入36.94亿美元(增长25.7%)，Synopsys 19.06亿美元(增长23.6%)，Cadence 4.98亿美元(增长27.2%)，Alphawave 2.7亿美元(增长25.6%) [14] 市场竞争格局与战略动向 - Synopsys占据接口IP市场55%份额，Cadence和Alphawave各占15% [10] - 2016-2024年Synopsys和Cadence收入分别增长326%和321%，ARM增长124%，同期IP市场总增长145% [15][17] - 2025年后高端IP供应商将转向多产品战略，推动基于PCIe/CXL/内存控制器等协议的ASIC、ASSP和chiplet，Credo、Rambus等已布局ASSP，chiplet成果预计2026年显现 [11] 技术节点与细分领域 - 头部IP供应商聚焦AI超大规模开发者需求的先进技术节点，HPC领域首选IP包括PCIe/CXL、以太网/SerDes、UCIe和DDR内存控制器 [13] - 台积电2024年HPC收入增长58%，智能手机增长23%，物联网和汽车分别增长2%和4% [14] - 2016-2024年ARM市场份额从48.1%降至43.5%，Synopsys从13.1%升至22.5% [16][17]

收购概述 - 格罗方德宣布与人工智能和处理器IP领先供应商MIPS达成最终收购协议[1] - MIPS拥有40年历史，将扩大格罗方德的可定制IP产品组合[1] - 收购将帮助格罗方德通过IP和软件能力进一步实现工艺技术差异化[1] 技术协同 - MIPS最近推出Atlas产品组合，扩展了基于开放RISC-V规范的处理器IP产品[1] - Atlas产品组合包含专为实时和应用处理以及专门AI边缘处理内核设计的全面计算内核[1] - MIPS还推出Atlas Explorer虚拟平台，可在设计周期内优化性能、功耗和面积[1] 战略意义 - 收购符合不同市场对AI平台不断发展的需求[2] - 将帮助格罗方德为客户提供更灵活的解决方案，结合差异化工艺技术和世界级制造工艺[2] - 是公司在汽车、工业和数据中心基础设施等应用中推动效率和性能极限的重要一步[2] MIPS发展历程 - MIPS历史上曾为游戏领域提供基于RISC架构的处理器，随后转向汽车领域[2] - 2022年战略重心调整为专注于为各类应用的实时计算场景（尤其边缘AI领域）提供基于RISC-V架构的处理器IP及软件工具[2] RISC-V技术 - RISC-V是一种开源的指令集架构，采用精简指令集计算原则[2] - 设计简洁、高效且模块化，支持多种数据宽度（如32位、64位、128位）[2] - 广泛应用于学术研究、工业和嵌入式系统等领域，满足从微控制器到超级计算机的各种需求[2] 收购后规划 - 收购完成后MIPS将作为格罗方德旗下独立业务部门运营[3] - 预计2025年下半年完成收购，需满足惯例成交条件和监管部门批准[3] - 收购将加速MIPS发展路线图，提升性能、增加功能并推动RISC-V发展[3] 市场机遇 - MIPS在汽车、物理AI以及特定应用实时处理器领域看到机遇[3] - 与格罗方德的制造布局（40纳米、22纳米和12纳米制程）存在显著协同效应[3]

国内RISC-V产业概况 - 国内RISC-V产业已形成从IP设计到系统集成的完整链条，企业数量超过60家，技术覆盖从低功耗IoT到高性能计算[1] - 行业在开源生态和自主可控趋势下有望加速发展[1] 产业链企业分类 IP设计公司 - 代表企业包括芯来、赛昉、芯原等，专注处理器IP研发并推动生态标准化[2] - 芯来科技为中国大陆首家专业RISC-V处理器IP公司，自研N/U、NX/UX等系列IP，覆盖IoT、汽车电子等领域，NA900系列通过ASIL-D认证[4] - 赛昉科技提供全栈式芯片解决方案，推出高性能RISC-V CPU IP，覆盖AIoT、边缘计算[5] - 芯原股份为中国RISC-V产业联盟首任理事长单位，主导生态标准制定[7] 集成设计公司 - 涵盖兆易创新、乐鑫、睿思芯科等，将RISC-V集成到MCU、通信芯片、服务器等产品中[2] - 兆易创新全球首款RISC-V内核MCU GD32VF103系列累计出货超10亿颗[33] - 乐鑫科技ESP32-C3/C6系列芯片集成Wi-Fi/蓝牙，获PSA认证[35] - 睿思芯科发布中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片"灵羽"，支持DDR5、PCIe5.0[39] 垂直场景公司 - 中科海芯、匠芯创等聚焦车规级芯片或工业控制等特定领域[3] - 中科海芯专注车规级RISC-V芯片，完成近亿A轮融资[11] - 匠芯创科技提供工业控制、AI领域RISC-V芯片解决方案[66] 代表性企业技术亮点 - 平头哥半导体开发玄铁系列RISC-V处理器IP，与全志科技合作推出AIoT处理器D1[9] - 北京开源芯片研究院自研香山RISC-V核，第三代"昆明湖"性能对标ARM N2[13] - 昆仑芯完成独立融资后估值约130亿元[14] - 中科蓝讯AB32VG1采用自研RISC-V内核，支持音频处理并应用于TWS耳机[37] - 芯昇科技推出RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A及5G Redcap芯片CM9610[40] 新兴应用领域布局 - 睿思芯科"灵羽"芯片适配大模型推理及全闪存储[39] - 朗科智算研发RISC-V大模型推理服务器P800，集成64核处理器支持ChatGLM等模型[50] - 希姆计算基于RISC-V架构设计数据中心高性能芯片，采取DSA向CPU演进战略[58] - 之行无界开发RISC-V空间计算芯片，专注下一代终端人机交互[31] 产业生态特色 - 全志科技与平头哥合作推出的RISC-V AIoT处理器D1预计2025年市占率超30%[45] - 润和软件推出基于玄铁C910的AI算力集成处理器曳影1520，适配边缘计算[46] - 北京君正RISC-V协处理器出货超千万颗，2025年将推出端侧推理芯片[48] - 嘉楠耘智RISC-V边缘AI芯片支持开源生态，应用于安防、智能家居[42]

美国对华半导体出口管制影响 - Arm CEO Rene Haas批评美国对华半导体出口管制会减缓技术整体进步 对消费者和行业参与者产生负面影响 [2] - Rene Haas指出Arm在中国的业务规模"相当可观" 限制技术获取将迫使其他生态系统成长 最终"让蛋糕变小" [2] - 英伟达因美国4月出台的新管制措施 导致特供中国的H20芯片无法销售 2026财年第一财季计提45亿美元损失 预计第二财季还将损失80亿美元营收 [2] 行业竞争格局变化 - 英伟达CEO黄仁勋警告美国出口管制产生反效果 促使华为等中国竞争对手加速AI领域创新 最终带来更具竞争力产品 [3] - 黄仁勋表示英伟达技术仅领先中国厂商一代 若限制持续 华为等本土厂商将占据优势并覆盖全球市场 [4] - Arm高性能处理器IP受美国出口管制影响 无法对中国基础设施领域出口 [3] 企业应对措施 - Arm CEO Rene Haas透露过去一年半频繁在美国华盛顿游说 认为Arm的声音已被美国政府听取 [3] - Rene Haas对黄仁勋表示赞赏 称其为强劲竞争对手和快速创新者 [3] - 英伟达因禁令影响不得不从利润中剔除相当于一家半导体公司的产品规模 [3]

公司发行方案 - 本次发行种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元 [10] - 发行对象为不超过35名特定投资者，包括基金、券商、信托等机构 [11] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [11][12] - 募集资金总额不超过49.8亿元，用于芯片平台和软件平台项目 [14][52] 公司基本情况 - 公司实际控制人为陈天石，直接持股28.63%，合计控制35.97%表决权 [25] - 主营业务为人工智能核心芯片的研发、设计和销售 [32] - 报告期内主营业务收入占比均超过90% [33] - 拥有多家全资及控股子公司，包括香港寒武纪等境外子公司 [32][33] 财务与法律合规 - 最近一年财务报表编制符合企业会计准则 [20] - 报告期内未因环保、质量、安全等问题受到重大行政处罚 [47][48] - 公司及主要股东、高管无重大诉讼或行政处罚案件 [56][57] 募集资金用途 - 拟投资49.8亿元用于面向大模型的芯片平台和软件平台项目 [14][52] - 募投项目已取得备案，环评手续根据当地政策不适用 [53][54] - 募集资金使用不会导致同业竞争或影响独立性 [55]

中国经济信息社上海总部发布的《中国半导体IP产业发展洞察报告》显示，2024年全球半导体IP市场规 模达到84.9亿美元，同比增长20.2%，创下历史新高。中国半导体IP市场空间广阔，随着AI、大数据产 业快速发展，国内IP市场有望在未来几年继续保持快速增长。 全球半导体IP产业进入快速发展期 半导体IP是集成电路产业链发展的关键节点，它是将半导体领域当中可复制、可标准化的模块交由专业 公司设计，通过知识产权授权或者版税模式提供给制造、设计、封装各个环节去使用，以降低集成电路 研发成本。 目前，中国从事半导体IP业务的相关企业主要聚集在长三角地区。上海作为半导体与集成电路重要的策 源地，拥有大陆地区近三分之一的半导体IP企业。近年来，国产半导体IP产业已经获得了百亿元以上的 融资，融资规模还在随着人工智能大模型兴起而进一步扩张。 上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武认为，"当前全球半导体产业正经历深刻变革，中国作为全球最 大的电子产品制造国和消费市场，背靠广大的终端应用市场和国产化自主可控的迫切需求，半导体IP市 场正迎来前所未有的发展机遇。" 国产自足率不到10% 接口IP将成重要增长动能 新华财经上海5月1 ...