人工智能推动半导体互连协议发展 - 人工智能爆发式增长推动半导体产业，GPU处理能力提升依赖顶级互连协议如DDR5、HBM、PCIe、CXL和224G SerDes [1] - 设计超级计算机时，内存访问方式、延迟和网络速度优化是关键，人工智能同样依赖高效互连协议 [3] - 2024年接口IP市场增长23.5%至23.65亿美元，预计2024-2029年保持20%增速，2023年半导体市场下滑但接口IP增长17% [3] 接口IP市场占比与增长预测 - 接口IP占比从2017年18%升至2023年28%，预计2024年达38%，2029年IP总规模150亿美元中接口IP占54亿美元 [3] - 2024-2028年PCIe、内存控制器(DDR)、以太网/SerDes/D2D的5年复合年增长率分别为17%、17%、21%，2024年前五大协议规模22亿美元，2029年预计达49亿美元 [10] - 高性能计算(HPC)是主要驱动力，台积电2024年HPC收入占比53%，智能手机占35% [14] 头部IP供应商市场表现 - 2024年设计IP收入85亿美元创20%增速新高，有线接口增长23.5%，处理器类别增长22.4% [13] - 前四大IP供应商(Synopsys、Cadence、Alphawave、ARM)2024年总市场份额75%(2023年为72%)，增速均超25% [13] - ARM 2024年收入36.94亿美元(增长25.7%)，Synopsys 19.06亿美元(增长23.6%)，Cadence 4.98亿美元(增长27.2%)，Alphawave 2.7亿美元(增长25.6%) [14] 市场竞争格局与战略动向 - Synopsys占据接口IP市场55%份额，Cadence和Alphawave各占15% [10] - 2016-2024年Synopsys和Cadence收入分别增长326%和321%，ARM增长124%，同期IP市场总增长145% [15][17] - 2025年后高端IP供应商将转向多产品战略，推动基于PCIe/CXL/内存控制器等协议的ASIC、ASSP和chiplet，Credo、Rambus等已布局ASSP，chiplet成果预计2026年显现 [11] 技术节点与细分领域 - 头部IP供应商聚焦AI超大规模开发者需求的先进技术节点，HPC领域首选IP包括PCIe/CXL、以太网/SerDes、UCIe和DDR内存控制器 [13] - 台积电2024年HPC收入增长58%，智能手机增长23%，物联网和汽车分别增长2%和4% [14] - 2016-2024年ARM市场份额从48.1%降至43.5%，Synopsys从13.1%升至22.5% [16][17]

行业背景 - EDA（电子设计自动化）被称为"芯片之母"，是我国科技攻坚的重要技术领域 [1] - 国际经贸形势发展使得我国EDA产业链实现自主可控变得十分紧迫 [1] - 全球前三大EDA厂商新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子已集体暂停对中国大陆半导体公司的产品支持与升级服务 [1] - 针对中国半导体行业的限制禁令已达到极端约束，中国先进芯片技术将完全依赖于中国EDA供应链自主可控 [1] 公司动态 - 国内数字EDA龙头企业合见工软发布了多款国产自主自研EDA及IP产品 [1] - 公司数字仿真/调试器及高端硬件验证平台实现了架构级迭代创新，标志着国产EDA技术创新的重大进展 [1] - 多项性能比肩国际标杆水平，目标是打破数字高端大芯片验证EDA的国际厂商垄断 [1] - 在美国发布EDA断供禁令前夕，公司向用户免费开放了关键产品的试用与评估服务 [2] 技术突破 - 公司的高速接口IP解决方案已实现国产化技术突破，支持国内外先进工艺 [2] - 该解决方案已得到多家企业的成功流片和数百家企业的商业部署 [2] - 智算芯片互联IP解决方案覆盖国内外先进标准，助力智算、高性能计算、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破 [2] 行业现状 - 国产EDA和IP企业正处于从"可用"到"好用"全面过渡的关键阶段 [2] - 当前国产工具普遍缺乏市场验证，只有真正经过用户打磨验证的工具才能具备持久的竞争力 [2] - 公司产品推动中国超算和AI类芯片企业打造自主可控的上下游供应链 [2]

公司新产品发布 - 合见工软在上海召开"2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会"，正式发布多款国产自主自研EDA及IP产品，助力国产化提速[1] - 发布的五款创新产品包括：下一代全场景验证硬件系统、下一代全功能高性能数字仿真器、下一代全功能高效能数字验证调试平台、超以太网IP解决方案、多协议兼容SerDes IP解决方案[1] - 公司在数字仿真/调试器领域实现架构级迭代创新，多项性能比肩国际标杆水平[1] 技术进展与市场份额 - 合见工软在国内自研IP领域取得快速技术进展和客户增长，在国内自主自研高速接口IP市场份额中居前列[2] - 高速接口IP解决方案已实现创新技术突破，支持国内外先进工艺，获多家商业客户成功流片和数百家客户商业部署[2] - 智算互联IP解决方案覆盖国内外先进标准，助力智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域核心零部件性能突破[2] 公司发展态势 - 公司以4年近40款产品的创新速度和硬核技术实力赢得客户信任及国内集成电路行业广泛认可[2] - 发布的32G SerDes PHY解决方案支持多家先进工艺，应用于高性能计算、AI、数据中心等领域的核心零部件部署[2] - 公司UniVista 32G MPS IP解决方案具备高性能、高稳定性、低能耗和灵活配置特点，可帮助客户提高性能、改善能效并缩短上市周期[3] 行业趋势 - 在数据量指数级增长时代，高性能计算、智算、数据中心等对高速串行通信SerDes技术的自主可控需求至关重要[3] - 公司致力于为客户提供完整可靠的芯片设计方案，推动国产EDA和IP产品的自主可控发展[3]

半导体IP产业现状与趋势 - 全球半导体IP市场规模达84.9亿美元，同比增长20.2%，创历史新高 [2] - 2025年一季度半导体及电子设备行业投资案例514起，同比上升12.5%，投资金额434.76亿元，同比上升37.0% [2] - 半导体IP是集成电路设计中最重要且亟需突破"卡脖子"的关键技术之一，国产替代需求迫切 [2] 资本动态与战略合作 - 芯耀辉科技完成B轮融资，资金将用于核心技术创新、产业生态构建及国产IP规模化应用 [2] - 芯耀辉与新华投控、国投聚力、中网投、上海国投等国有资本平台签署多项战略合作协议 [3] - 国有资本重点聚焦技术创新型、产业链协同型和应用驱动型三类企业 [4] 技术发展与市场前景 - 芯耀辉是国内唯一具备大模型算力芯片所需高速接口IP完整解决方案的供应商，业务覆盖数据中心、AI、智能汽车等前沿领域 [3] - 接口IP是AI算力的"隐形支柱"，未来十年将定义AI芯片竞争力，决定算力传输效率与系统能力 [5] - 随着大模型参数指数级增长，算力需求爆发式提升，高速接口IP成为市场需求最迫切、增长最迅速的关键领域 [5] 区域产业与生态协同 - 2024年上海集成电路产业规模突破3900亿元，同比增长20.5%，位居国内第一 [5] - 上海在EDA、芯片设计制造、封测等全产业链环节位居全国领先地位 [5] - 资本市场与产业是命运共同体，资本价值体现在陪伴企业穿越周期、赋能生态构建及优化治理结构 [6] 行业未来展望 - 未来5-10年是国产技术全面突破和生态完善的黄金发展期，也是耐心资本深耕的最佳时间窗口 [6] - 国内半导体IP市场空间广阔，预计随着AI、大数据产业发展，市场将继续保持快速增长 [6]

中国经济信息社上海总部发布的《中国半导体IP产业发展洞察报告》显示，2024年全球半导体IP市场规 模达到84.9亿美元，同比增长20.2%，创下历史新高。中国半导体IP市场空间广阔，随着AI、大数据产 业快速发展，国内IP市场有望在未来几年继续保持快速增长。 全球半导体IP产业进入快速发展期 半导体IP是集成电路产业链发展的关键节点，它是将半导体领域当中可复制、可标准化的模块交由专业 公司设计，通过知识产权授权或者版税模式提供给制造、设计、封装各个环节去使用，以降低集成电路 研发成本。 目前，中国从事半导体IP业务的相关企业主要聚集在长三角地区。上海作为半导体与集成电路重要的策 源地，拥有大陆地区近三分之一的半导体IP企业。近年来，国产半导体IP产业已经获得了百亿元以上的 融资，融资规模还在随着人工智能大模型兴起而进一步扩张。 上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武认为，"当前全球半导体产业正经历深刻变革，中国作为全球最 大的电子产品制造国和消费市场，背靠广大的终端应用市场和国产化自主可控的迫切需求，半导体IP市 场正迎来前所未有的发展机遇。" 国产自足率不到10% 接口IP将成重要增长动能 新华财经上海5月1 ...

半导体行业IPO动态 - 国内多家芯片公司近期公布IPO进展 包括紫光同创、沁恒微、思必驰、粤芯半导体、锐石创芯、芯耀辉等 [2] - 紫光同创已启动上市辅导备案 辅导机构为中信证券 专注于FPGA芯片及其配套EDA工具研发销售 [3] - 沁恒微已完成上市辅导工作 曾在2022年尝试IPO未成功 2024年9月重启辅导后8个月内完成 [6] - 思必驰重启IPO 此前科创板申请未通过 2024年初完成5亿元融资 聚焦"云+芯"战略 [9] - 粤芯半导体启动IPO辅导 广发证券担任辅导机构 专注12英寸模拟芯片制造 [11][12] - 锐石创芯已完成上市辅导备案 专注4G/5G射频前端芯片 注册地由深圳迁至重庆 [15][16] - 芯耀辉拟A股IPO 已完成辅导备案 国泰君安担任辅导机构 专注半导体IP研发 [17] 公司业务与技术 紫光同创 - 专业从事FPGA芯片及EDA工具研发销售 产品覆盖通信、工业控制、图像视频、消费电子等领域 [3] - FPGA芯片具有现场可编程性优势 用户可通过EDA软件配置功能 灵活性极高 [3] - FPGA适用于多协议接口灵活配置场景 可降低投资风险与沉没成本 在传统和新兴市场均有增长 [4] - 已完成多轮融资 间接控股股东新紫光集团控制55.27%股份 [5] 沁恒微 - 专注连接技术和微处理器内核研究 基于自研IP构建芯片 产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片和MCU [6] - 采用垂直专业化设计模式 从内核和接口IP构建芯片 形成长期边际成本优势 [7][8] 思必驰 - 专注对话式人工智能 提供"云+芯"一体化服务 覆盖智能终端和垂直行业领域 [9] - 拥有全链路智能语音语言技术 截至2024年底拥有近100项全球独创技术 已授权专利1597件 [10] 粤芯半导体 - 专注12英寸模拟芯片制造 是粤港澳大湾区首个量产的12英寸芯片生产平台 [12] - 三期项目总投资162.5亿元 采用180-90nm制程 达产后月产能8万片晶圆 年产值约40亿元 [12] 锐石创芯 - 专注4G/5G射频前端芯片、WiFiPA等产品研发 覆盖手机、物联网模块、路由器等领域 [16] - 已完成多轮融资 控股股东倪建兴合计持股19.35% [16] 芯耀辉 - 专注半导体IP研发与服务 提供一站式完整IP平台解决方案 [17] - 产品包括PCIe、Serdes、DDR、HBM等接口IP 覆盖前沿协议标准 [18] - 针对AI市场推出UCIe、HBM3E、112G SerDes等高速接口IP 应用于Chiplet和AI领域 [19] - UCIe IP支持32Gbps速率 传输距离达50mm HBM3E IP支持7.2Gbps速率 SerDes IP最高支持112Gbps [20][21] - 2024年实现从传统IP到IP2.0战略转型 提供端到端解决方案 [22] - 股权结构分散 无控股股东 [23]

财务表现 - 截至2025年一季度末在手订单金额达8.99亿元，环比增长11.38% [2] - 预收款项达3.00亿元，较去年末增加8700万元，显示订单充足 [2] 业务进展 - 多个芯片定制项目进入设计阶段，包括充电桩电源主控芯片、LED显示驱动芯片、国内首个MRAM控制芯片 [3] - 专注于国产自主工艺平台，与中芯国际战略合作，项目基于国产工艺平台并使用RISC-V核及自主开发的模拟IP、接口IP [3] 新领域布局 - 自研车规MCU平台进入流片环节，具备高性能、强稳定性、多重数据保护能力等特点，适用于多种应用场景 [4] - 自研高速接口IP（DDR、Serdes、PCIe等）在多个工艺平台完成验证，适配高性能场景和Chiplet架构需求 [4] - 与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案，提升接口IP在先进封装中的信号传输效率 [4] 行业背景 - 半导体国产替代进程加速，公司凭借在中芯国际多个工艺平台的设计和流片经验有望占据更大市场空间 [3] - 新能源汽车快速发展带动汽车电子需求，高性能车规MCU成为重要趋势 [4] - 人工智能、数据中心等领域对高速接口IP技术需求旺盛 [4] 长期展望 - 公司在ASIC设计服务领域具备领先地位，长期成长空间广阔 [5]

并购交易公告 - 概伦电子正在筹划通过发行股份及支付现金方式收购锐成芯微控股权 同时拟募集配套资金 经初步测算构成重大资产重组和关联交易 但不会导致实际控制人变更或构成重组上市 [1] - 公司股票将于2025年3月28日起停牌 预计停牌不超过5个交易日 证券代码688206 [1][3] 公司战略与技术路径 - 以"良率导向设计(DFY)"理念为起点 演进为"设计-工艺协同优化(DTCO)"方法学 该理念被视为国内EDA快速赶超的有效技术路径 [3] - 发展战略聚焦工艺与设计协同优化 面向先进工艺节点开发和成熟工艺潜能挖掘 提供全球领先企业验证过的EDA产品 [4] - 横向发展布局制造类EDA全流程解决方案 纵向把握存储器芯片领域先发优势 挖掘终端应用领域协同优化机会 [5] 业务协同与生态建设 - 坚持EDA软件授权为主营方向 结合半导体器件测试系统和技术开发业务形成协同效应 [4] - 通过测试仪器与EDA软件形成软硬件协同 提供数据驱动的差异化解决方案 [5] - 积极推动行业联动发展 倡导共建EDA生态圈以提升产业支撑能力 [3][4] 标的公司锐成芯微概况 - 成立于2011年 是国家级专精特新企业 专注集成电路IP设计授权及芯片定制服务 [5] - 产品矩阵涵盖模拟/数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频IP等 拥有超150件国内外专利 [5] - 合作全球30+晶圆厂 覆盖FinFET/eFlash等工艺平台 累计推广IP超1000颗 服务数百家设计企业 [5] 行业对标与发展趋势 - 国际EDA巨头Cadence和Synopsys均在IP领域广泛布局 此次并购标志本土EDA企业开启新发展路径 [5]