业务布局与转型契机 - 公司从智能卡业务延伸至液冷赛道，源于2018年投资宁波澄天专用芯片封装项目切入功率半导体封装材料领域的技术积累与产业趋势的自然演进 [1] - 凭借在高导热金属材料、蚀刻、电镀、钎焊等工艺上的长期技术沉淀，自然延伸至液冷散热领域 [1] 液冷业务现状与客户合作 - 液冷业务已通过台湾合作伙伴成功进入美系头部半导体公司供应链，提供液冷板、管路等核心零部件 [1] - 正积极开拓国内市场，与头部服务器厂商及互联网企业开展合作，提供系统级液冷解决方案，样品测试与量产导入工作正有序推进 [1][5] - 除台湾合作渠道对应的客户外，公司已与国内头部服务器厂商、互联网企业以及芯片设计公司进行接洽与合作推进 [5] - 与AI基础设施解决方案提供商SuperX于2025年10月在新加坡设立了合资公司，公司向合资公司提供液冷模组及关键部件，由SuperX进行系统集成后共同推向市场，目前合资公司尚处于积极业务拓展阶段 [6] 液冷产品与技术 - 向台湾厂商提供的具体产品包括液冷板、不锈钢波纹管、接口、接头底座等核心零部件或组件 [2] - 具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的全流程制造能力，可根据客户需求以零部件供应商或ODM模式提供产品与服务 [2][4] - 下一代重点研发方向是微通道封装盖板（MLCP），该技术正处于与客户联合研发和验证阶段，工艺路径仍在迭代优化，已提交相关样品并推进测试 [3] - 当前价值量较高的核心部件主要集中在液冷板、分水器以及快接头（含接头底座）等 [5] - 研发中心投资将聚焦于“微通道液冷板研发”“可控相变技术研发”等前沿技术 [6] 生产与产能规划 - 液冷业务的生产基地位于惠州，已通过自有资金完成首期建设，产线具备满足现阶段客户交付需求的能力 [2] - 在2026年定增预案中，计划将募集资金主要用于惠州基地的产能扩建，以满足未来市场与客户的增长需求 [2] - 本次定增的液冷产能规划基于对行业高景气发展趋势和下游客户终端需求增长的审慎预判，并结合了现有核心客户的合作进展及未来订单需求 [4] - 首阶段规划产能将主要满足当前核心客户的交付需求 [4] - 规划的产能主要聚焦于满足核心战略客户的规模化交付需求 [5] 运营与财务表现 - 液冷产品良率在不同品类与项目上存在差异，整体处于从样品/小批量向规模化导入的爬坡阶段，正通过过程能力提升与全流程检测持续改善 [4] - 半导体封装材料业务自2023年量产后持续增长，2024年及2025年均保持同比上涨，对2026年的趋势仍保持乐观 [6] - 近期铜、贵金属等原材料价格上涨对成本构成压力，公司已与主要客户建立价格联动机制，并通过内部成本优化策略缓解对利润的影响 [6] - 智能卡业务已进入成熟期，预计将保持平稳发展态势，目前暂无新的扩产计划，未来将通过向超级SIM卡等服务方向升级以提升盈利水平 [5] 公司治理与激励 - 公司会考虑实施新的股权激励计划，目前回购专用账户里仍有100.51万股，将根据引进核心技术人才及激励核心团队的节奏适时推进 [6]

公司业务进展 - 在AI服务器领域，公司可为服务器电源一二級电源PSU提供驱动、隔离芯片、MCU等产品，目前部分产品已在国内外服务器电源客户中量产出货 [1] - 在人形机器人领域，公司的磁编码器可在灵巧手中实现精细动作控制 [1] - 在人形机器人领域，公司的各类传感器、电源产品、接口等可实现感知与通信功能 [1] - 在人形机器人领域，公司的动力电池BMS系统亦可使用公司的电源产品、电流传感器、温度传感器等 [1]

投资评级 - 报告对思瑞浦的投资评级为“推荐”，且为“维持” [1] 核心观点 - 公司2025年三季度营收达5.82亿元，同比增长70.29%，环比增长10.29%，连续6个季度实现环比增长 [1] - 2025年三季度归母净利润为0.60亿元，同比大幅扭亏，环比增长20.35% [1] - 公司通过收购创芯微实现了在工业、汽车、通信、消费电子四大市场的全面布局，竞争力增强 [7] - 公司正加大对光模块、CPO、服务器领域的资源投入，以提升相关业务收入占比 [7] - 创芯微并购融合成效显著，其2025年三季度毛利率提升至40%以上，思瑞浦电源管理芯片收入同比增长323.69% [7] - 基于前三季度业绩，报告将公司2025-2027年归母净利润预测上调至1.98/3.12/4.26亿元 [7] 主要财务指标与预测 - 营业总收入预测：2025E为20.96亿元，2026E为27.41亿元，2027E为34.37亿元，同比增速分别为71.9%、30.7%、25.4% [3] - 归母净利润预测：2025E为1.98亿元（扭亏），2026E为3.12亿元，2027E为4.26亿元，同比增速分别为200.4%、57.4%、36.7% [3] - 盈利能力指标：预计毛利率2025E-2027E分别为46.5%、47.3%、47.8%；预计净利率2025E-2027E分别为9.4%、11.4%、12.4% [8] - 估值比率：基于当前股价159.58元，预测市盈率（P/E）2025E-2027E分别为111倍、71倍、52倍 [3][8] 业务进展与市场表现 - 工业市场：三季度收入环比继续增长，运放、ADC、接口、电源管理等核心产品出货显著增长，并关注机器人、服务器电源等前沿应用 [7] - 汽车市场：三季度收入维持环比高增，三电、车身控制、智驾、激光雷达、照明等重点应用领域收入增长强劲，25Q3规模收入客户数翻倍 [7] - 通信市场：三季度收入环比增长，基站业务同环比快速增长，光模块业务同比高增，龙头客户份额提升，AI服务器相关芯片加速出货 [7] - 市场表现：近12个月公司股价表现对比沪深300指数有显著波动 [6]

公司五年发展回顾 - 公司登陆资本市场五周年 完成从专注无线通信信号链芯片到泛工业、汽车、泛通信、消费四大领域全面协同的转型[2] - 实现两次关键跨越：从产品市场单点突破升级为全面协同多元增长新格局 从技术尖兵蜕变为市场产品供应链多面手[2] - 经历半导体行业周期磨砺 抓住新发展机遇实现产品市场布局与管理能力全方位升级[4] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入9.49亿元 同比增长87.33% 实现连续5个季度稳步增长[3] - 2025年上半年归母净利润6568.67万元 成功实现同比扭亏为盈[3] - 业绩增长源于下游需求回暖与战略深化双重驱动[3] 产品研发成果 - 拥有超过3000款可销售产品型号 在工业市场可销售产品超2000款 服务工业客户数量突破6000家[5] - 汽车市场累计新增产品超90款 可销售产品近300款 规模收入汽车客户超20家[6] - 光模块AFE产品市场份额持续提升 AI服务器新品实现出货 消费电子锂保芯片应用场景不断拓展[6] 市场战略布局 - 构建泛工业市场为根基 汽车、泛通信、消费四大领域协同发展业务格局[3] - 在光模块及服务器市场实现业务快速增长 多款产品实现量产[6] - 海外市场在新加坡、德国、美国、韩国和日本建立本地化团队 正拓展海外泛工业及汽车市场[7] 研发与技术投入 - 始终以研发为锚持续加码技术投入 2022-2024年行业调整期坚持研发[3] - 投入特色COT工艺产线、自有测试厂建设及产品质量控制水平提升[6] - 研发团队520人占员工总数超60% 形成高水平专业化年轻化人才梯队[8] 管理运营优化 - 推进精细化管理与提效举措 显著提升新产品研发销售及运营效率[7] - 完善激励与考核机制 针对不同业务板块匹配差异化考核方式[7] - 通过收购深圳创芯微实现业务协同 积累外延发展经验[8] 未来发展方向 - 继续锚定高成长目标 在关键领域加大研发投入[4] - 逐步切入光模块相关电源产品研发 打造通信业务第二条增长曲线[6] - 推进与创芯微全面业务融合 持续关注新的外延成长机会[8]

公司业绩与财务表现 - 2025年上半年营业收入达15.24亿元，同比增长79.49%，主要受益于汽车电子需求增长、泛能源领域复苏及麦歌恩并表因素[3][6] - 归属于上市公司股东的净利润为-7801万元，亏损同比收窄，毛利率提升带动盈利能力改善[3][6] - 研发费用达3.61亿元，同比增长13.18%，研发人员增至588人，平均薪酬增长22.13%[4][6] - 经营活动现金流净额为-3.08亿元，主要因原材料采购支出增长154.95%及员工薪酬增加[3][6] 产品与技术进展 - 传感器领域推出3D线性霍尔芯片、支持PSI5接口的汽车级角度传感器及小尺寸绝压系列产品[6][8] - 信号链产品新增三通道数字隔离器、高速车载视频SerDes接口芯片，传输速率达6.4Gbps[6][9] - 电源管理产品实现汽车主驱栅极驱动量产，推出AI服务器GaN驱动及4通道大功率D类音频功放[6][10] - 累计获得45项知识产权授权，包括18项发明专利，核心技术覆盖五大领域[14][25] 市场应用与行业趋势 - 汽车电子营收占比34.04%，累计出货量超9.8亿颗，覆盖新能源车三电系统及智能驾驶场景[6][13] - 泛能源领域营收占比52.57%，受益于工业自动化复苏及AI服务器电源需求增长[6][11] - 全球半导体市场预计2026年达7607亿美元，中国模拟芯片市场规模2025年将达3431亿元[6][12] - 新能源汽车渗透率提升至44.3%，单车芯片用量较燃油车翻倍，带动国产替代加速[7][9] 核心竞争力 - 拥有3600余款产品型号，形成传感器-信号链-电源管理全链路解决方案[13][14] - 通过IATF 16949和ISO 26262 ASIL-D认证，车规芯片达国际标准[14][23] - 自建封测工厂保障供应链安全，与晶圆代工厂建立长期合作关系[14][28] - 核心技术指标达国际领先水平，如数字隔离芯片CMTI＞200kV/μs[25][29]

德州仪器产品涨价计划 - 德州仪器拟对部分产品线进行涨价 涉及3300多个料号 涨价计划将于6月15日正式生效 [1] - 涨价幅度呈现梯度分布 涨幅100%及以上料号占比9% 50%-100%占比5% 30%-50%占比1% 15%-30%占比55% 小于15%占比30% 平均涨幅10%以上 部分料号涨幅达40%-70% [2] - 涨价主要集中在三类产品 低利润率 老料号 承诺数量未达标 信号链相关料号如ADC 运放等涨幅高达100%以上 [2] - 此次涨价为全球性举措 中国区涨价料号主要集中在利润率较低产品 如运放 接口 ADC等品类 [2] 德州仪器战略转变及行业影响 - 过去几年德州仪器通过激进定价挤压竞争对手 但牺牲利润 2022年一季度毛利率70.2% 2024年一季度降至57.2% [3] - 此次涨价意味着公司策略从低价抢份额转向保产品线利润率 通过淘汰低效产品 提价优化产品结构 [3] - 为国产模拟公司带来机遇 国内厂商如圣邦股份 思瑞浦等主力产品与TI中低端料号重叠 有望跟随提价或扩大份额 [3] - 终端厂商为规避TI高涨幅型号 或将加速导入国产替代方案 尤其在工业 汽车等长周期领域 [3] 行业复苏信号 - 德州仪器第一季度营收40.69亿美元 同比增11% 环比增2% 预计第二季度营收41.7亿至45.3亿美元 高于市场预估41亿美元 [3] - 模拟芯片产业整体正摆脱前几季库存调整 ADI表示工业领域全细分市场复苏 渠道库存下降 预计下季度营收环比增长 [3]

行业与公司 - 行业：半导体/模拟芯片行业[1] - 公司：德州仪器（TI）、思瑞浦（国产模拟公司）[1][3] 核心观点与论据 1 **涨价范围与幅度** - 德州仪器（TI）计划对部分产品线全球性涨价，6月15日生效[1] - 平均涨价幅度超10%，部分料号涨幅达40%-70%[1] - 涨价聚焦三类产品：低利润率、老料号、承诺数量未达标[1] - 中国区涨价料号以低利润率为主，涉及运放、接口、ADC等[1] 2 **策略转变与行业影响** - TI策略从低价抢份额转向保产品线利润率[3] - 国产模拟公司（如思瑞浦）利润率及市场份额有望修复[3] - 建议关注与TI涨价料号重叠度高的国产企业[3] 其他重要内容 - 涨价为全球性行为，非仅针对中国区[1] - 中金科技已验证涨价信息[1]