报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐”，并维持该评级 [2][3] 报告核心观点 - 伴随三季报完成披露，市场风险偏好有望提升，建议兼顾科技成长与顺周期，配置具备业绩支撑的板块及个股 [3] - 科技成长方向关注：半导体设备、PCB设备、可控核聚变、人形机器人等 [3] - 顺周期方向关注：工程机械、通用设备复苏等 [3] 行业市场表现 - 上周（2025.12.15-2025.12.19）机械设备行业下跌1.11%，在31个一级行业中排名第29位 [3][17] - 子行业周涨跌幅：通用设备下跌0.76%，专用设备下跌0.45%，轨交设备下跌1.04%，工程机械下跌1.79%，自动化设备下跌2.14% [3][17] 行业关键数据 - **宏观经济指标**：截至2025年11月，制造业PMI为49.2%，环比上升0.2个百分点；制造业新订单PMI为49.2%，环比上升0.4个百分点；制造业生产PMI为50.0%，环比上升0.3个百分点 [23] - **固定资产投资**：截至2025年11月，固定资产投资完成额累计同比下降2.6%，其中制造业投资同比增加1.9%，基建投资同比增加0.13%，房地产投资同比下降16% [23] - **工业库存与价格**：截至2025年10月，工业企业产成品存货为68225.6亿元，同比增加3.7%；2025年11月全部工业品PPI同比下降2.2%，环比上升0.1% [23] - **机床产量**：2025年11月，金属切削机床产量7.1万台，同比下降2.7%；金属成形机床产量1.5万台，同比增长7.1% [29] - **工业机器人产量**：2025年11月，工业机器人产量70188台，同比增加20.6% [30] - **叉车销量**：2025年11月，叉车销量119749台，同比增加14.1% [30] - **挖掘机产销量**：2025年11月，挖掘机产量33623台，同比增长14.3%；销量20027台，同比增长13.9% [35] - **挖掘机出口**：2025年11月，挖掘机出口10185台，同比增长18.8% [38] 细分行业观点与机会 半导体设备 - 全球半导体设备正步入新一轮扩张周期，SEMI预计2025年全球晶圆制造设备销售额将同比增长13.7%至1330亿美元，并在2026-2027年继续创新高 [4] - 核心驱动力来自先进逻辑/存储与先进封装的AI投资扩张 [4] - 国产GPU公司（如沐曦、壁仞科技）的上市进展表明国产GPU进入资本开支加速期，将进一步拉动国内晶圆厂扩产与先进封装产线建设，催化上游设备与关键零部件的国产替代 [4] - 建议重点关注在薄膜、刻蚀、清洗、抛光及关键材料与光刻相关环节具备验证与放量能力的标的 [4] 人形机器人 - 产业正加速从技术突破迈向商业落地，近期宇树机器人在演唱会完成高难度空翻、智元与银河通用完成股改等事件，印证了产业成熟度提升和资本周期启动 [4] - 特斯拉Optimus实现“跑步”突破，为其2026年量产目标提供背书 [4] - 当前行业进入“去伪存真、聚焦兑现”阶段，后续量产核心在于技术瓶颈（如皮肤、灵巧手）突破与成本控制 [4] - 建议围绕核心零部件、量产进度明确的标的进行布局 [4] 工程机械 - 主要产品销量数据印证行业景气逐步复苏，2025年11月销售平地机650台，同比增长24%；销售叉车119749台，同比增长14.1% [5] - 内需受益于新一轮集中换新周期、大型项目（如雅下水电站）开工以及以工代赈政策 [5] - 海外呈现结构性景气，“一带一路”沿线国家基础设施建设需求持续增长，带动出口 [5] - 龙头企业凭借“技术升级+全球化布局”双引擎，海外市占率持续提升，中长期增长动能强劲 [5] 可控核聚变 - 产业化进程加速推进，特朗普家族旗下公司宣布与TAE Technologies合并，计划于2026年开建全球首个公用事业规模聚变电站 [5] - 美国能源部斥资8700万美元支持AI加速聚变研发 [5] - 国内杭氧股份成功中标紧凑型聚变实验装置（BEST）的低温分配阀箱项目，标志着国内深低温技术供应商实质性切入聚变装置核心系统 [5] - 建议关注在相关领域具备稀缺技术积累、已进入主要项目供应链或通过重大验证的龙头企业 [5] 工业机器人 - 2025年11月产量同比增加20.6%，行业或存在困境反转的机会，主要受国家“以旧换新”政策和设备更新贷款贴息政策驱动 [5] - 建议关注减速器、伺服系统等高技术壁垒环节，以及受益于下游应用场景多元化的系统集成商 [5] 高端机床 - 全球需求结构性复苏，日本机床订单总额连续五个月增长，其中海外订单同比大幅增长23.2% [5] - 国内“十五五”规划将工业母机列为超常规攻关重点，产业政策支持力度大 [5] - 内外双重动能共同推动国产高端机床的突破与产业化 [5] - 建议重点关注在核心部件上具备自研能力、产品线覆盖高端领域、并能受益于全球资本开支回升的龙头企业 [6] 叉车行业 - 亚洲国际物流技术与运输系统展览会聚焦智能装备升级与低碳技术落地，预计对叉车板块形成有利刺激 [9] - 行业销量数据亮眼，11月内外销同比大增，且受益于2024年下半年低基数效应，预计增速具备持续性 [9] - 行业正迎来智能化与无人化升级，无人叉车渗透率提升有望增厚行业盈利 [9] - 行业目前整体估值不高，具备安全边际 [9] 重点上市公司信息摘要 - **田中精机**：拟以1659.01万元受让瑞昇新能源14.5122%股权，交易完成后持股比例将达38.3217% [57] - **中微公司**：正在筹划通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金 [58] - **奥比中光-U**：增发方案募集资金总额上限由19.18亿元下调至9.8亿元 [59]

上市概况与市场地位 - 沐曦集成电路股份有限公司于2025年12月17日在上海证券交易所科创板成功上市，股票代码为688802.SH [1][2] - 本次发行募集资金总额为人民币41.97亿元，华泰联合证券担任独家保荐人及主承销商 [1][2] - 该IPO项目是近两年长三角地区发行规模最大的IPO项目，也是全面注册制实施后，从财务数据基准日至完成首次申报速度最快的IPO项目 [1][2] 政策背景与行业意义 - 公司上市契合国家“十五五”规划建议中“加快高水平科技自立自强”的战略部署 [1][3] - 公司上市被视为国家战略性新兴产业融合发展的大势所趋，是科创板深化改革“1+6”政策体系的成果体现 [1][3] - 公司作为中国人工智能产业自主化突破与长远发展的重要一步，其成功上市有助于打通发展堵点痛点、加速科技成果转化 [1][3] 公司业务与技术实力 - 公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，持续深耕GPU和人工智能行业 [2][4] - 公司依托一支拥有高性能GPU顶尖技术及稀缺量产经验的研发管理团队，完成了全栈高性能GPU产品设计开发，并积累了大量核心技术 [2][4] - 公司旗舰产品曦云C系列训推一体GPU芯片基于全自研的GPU IP、指令集和架构，在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面均达到国内领先水平 [2][4] 产品商业化进展 - 截至2025年3月末，公司GPU产品累计销量已超过25,000颗 [2][4] - 公司产品已在多个国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心实现规模化应用 [2][4] - 公司被定位为国内高性能通用GPU产品的主要领军企业之一 [1][3]

公司上市概况 - 沐曦集成电路（上海）股份有限公司于2025年12月17日在上海证券交易所科创板成功上市，股票代码688802.SH [1][3] - 本次发行募集资金总额为人民币41.97亿元 [1][3] - 华泰联合证券担任本次发行的独家保荐人及主承销商 [1][3] - 该IPO项目是近两年长三角地区发行规模最大的项目 [1][3] - 该项目是全面注册制实施后，从财务数据基准日至完成首次申报速度最快的IPO项目 [1][3] 公司业务与技术 - 公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [2][4] - 公司持续深耕GPU和人工智能行业，坚持自主创新 [2][4] - 公司研发管理团队拥有对全球行业趋势的深刻洞察、顶尖的高性能GPU技术及稀缺的量产经验 [2][4] - 公司已完成全栈高性能GPU产品的设计开发，积累了大量核心技术，并实现了快速商业化落地 [2][4] - 公司旗舰产品为曦云C系列训推一体GPU芯片，该芯片基于全自研的GPU IP、指令集和架构 [2][4] - 曦云C系列芯片在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面均达到国内领先水平，具备较强的综合竞争力 [2][4] - 截至2025年3月末，公司GPU产品累计销量已超过25,000颗 [2][4] - 公司产品已在多个国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心实现规模化应用 [2][4] 行业与政策背景 - “十五五”规划建议明确提出“加快高水平科技自立自强” [1][3] - 公司是国内高性能通用GPU产品的主要领军企业之一 [1][3] - 公司上市被视为国家战略性新兴产业融合发展的大势所趋 [1][3] - 公司上市是科创板深化改革“1+6”政策体系的成果体现 [1][3] - 公司上市是中国人工智能产业自主化突破与长远发展的重要一步 [1][3] - 公司作为一家优质的未盈利科技创新企业，其成功上市有助于打通发展堵点痛点、加速科技成果转化 [1][3]

公司上市与募资情况 - 沐曦集成电路（上海）股份有限公司于12月17日在上海证券交易所科创板成功上市 [2] - 本次发行募集资金总额为人民币41.97亿元 [2] - 因公司尚未盈利，自上市日起被纳入科创成长层 [2] 股价表现与市场估值 - 公司股票上市开盘价为700元/股，较发行价上涨568.8% [4] - 按开盘价计算，公司总市值达到2801亿元 [4] - 按开盘价计算，投资者中一签（500股）可获利29.77万元 [4] - 公司当前总市值较同业公司摩尔线程的最新总市值（约3300亿元）低约500亿元 [4] 业务与产品定位 - 公司产品主要应用方向包括传统GPU及移动应用，以及人工智能、云计算、数据中心等高性能异构计算领域 [4] - 公司目标是研发出具有完全自主知识产权、全新专利架构，并全面兼容全球顶级公司产品的国产高性能通用GPU芯片产品及应用生态 [4] - 旗舰产品曦云C系列训推一体GPU芯片基于全自研的GPU IP、指令集和架构 [5] - 该产品在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面均达到国内领先水平 [5] 经营业绩与财务数据 - 2024年公司实现营业收入7.43亿元，但净亏损为14.09亿元 [5] - 2025年前三季度净亏损收窄至3.46亿元，同比减亏55.79% [5] - 公司预计最早可能在2026年实现盈亏平衡 [5] 产品销售与市场应用 - 截至2025年3月末，公司GPU产品累计销量已超过25000颗 [5] - 产品已在多个国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心实现规模化应用 [5]

上市基本信息 - 公司股票将于2025年12月17日在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688802 [2] - 首次公开发行后总股本约4亿股，发行股票数量为4010万股，占发行后总股本的10.02% [2] - 发行价格为104.66元/股，对应发行后市值为418.74亿元 [4] - 发行价对应公司2024年摊薄后静态市销率为56.35倍，低于同行业可比公司平均水平 [4] 财务与业绩表现 - 公司尚未盈利，自上市之日起将纳入科创成长层 [5] - 预计2025年全年实现营业收入15亿元至19.8亿元，相较于2024年增幅为101.86%至166.46% [6] - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为-7.63亿元至-5.27亿元，相较2024年减亏幅度为45.84%至62.59% [6] - 预计2025年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为-8.24亿元至-5.88亿元，相较2024年减亏幅度为21.06%至43.67% [8] - 根据公司前瞻测算，将最早于2026年达到盈亏平衡 [6] 募资用途与公司业务 - 本次公开发行募集资金总额为41.97亿元，扣除发行费用后募集资金净额为38.99亿元 [5] - 募集资金将用于新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目和面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目 [5] - 公司是国内高性能通用GPU产品的领军企业之一，致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [5] - 公司旗舰产品曦云C系列训推一体GPU芯片，基于全自研的GPU IP、指令集和架构，在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面均达到国内领先水平 [5] 行业背景与市场状况 - 继摩尔线程之后，又一国产GPU龙头企业即将登陆A股 [2] - AI智算行业下游市场需求持续旺盛，公司核心产品出货量大幅增长，在手订单充沛 [6] - 同为国产GPU龙头的摩尔线程于12月5日上市，上市首日开盘一度大涨475%，随后股价继续走高，一度突破940元大关 [9]

上市基本信息 - 公司股票将于2025年12月17日在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688802 [1] - 首次公开发行后总股本约4亿股，发行股票数量为4010万股，占发行后总股本的10.02% [1] - 发行价格为104.66元/股，对应发行后总市值为418.74亿元 [3] 发行与估值情况 - 本次发行对应公司2024年摊薄后静态市销率为56.35倍，低于同行业可比公司平均水平 [3] - 截至公告披露日，公司尚未盈利，自上市之日起将纳入科创成长层 [4] 募集资金用途 - 本次公开发行募集资金总额为41.97亿元，扣除发行费用后募集资金净额为38.99亿元 [4] - 募集资金将用于投资新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目和面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目 [4] 公司业务与产品定位 - 公司是国内高性能通用GPU产品的领军企业之一，致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [4] - 公司旗舰产品曦云C系列训推一体GPU芯片，基于全自研的GPU IP、指令集和架构，在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面均达到国内领先水平 [4] 财务业绩与展望 - 公司预计2025年全年实现营业收入15亿元至19.8亿元，相较于2024年增幅为101.86%至166.46% [5] - 公司预计2025年归属于母公司所有者的净利润为-7.63亿元至-5.27亿元，相较2024年减亏幅度为45.84%至62.59% [5] - 公司预计2025年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为-8.24亿元至-5.88亿元，相较2024年减亏幅度为21.06%至43.67% [6] - 根据公司前瞻测算，公司将最早于2026年达到盈亏平衡 [5] 行业背景与市场表现 - AI智算行业下游市场需求持续旺盛，公司核心产品出货量大幅增长，在手订单充沛 [5] - 同为国产GPU龙头的摩尔线程于12月5日上市，上市首日开盘一度大涨475%，随后股价继续走高一度突破940元大关 [6]

公司上市与发行概况 - 公司股票将于12月17日在上海证券交易所科创板上市，自上市之日起纳入科创成长层 [1] - 本次科创板IPO发行价格为104.66元/股，对应的2024年摊薄后静态市销率为56.35倍 [1] - 按发行价格预计上市时市值约为418.74亿元 [1] - 本次发行数量为4010万股，占发行后总股本比例10.02%，预计募集资金总额为41.97亿元 [1] - 募集资金将用于投资“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目” [1] 市场认购与投资者反应 - 网下询价阶段，参与初步询价的投资者为270家，配售对象为7721个，拟申购总量为571.82亿股，整体申购倍数为战略配售回拨前网下初始发行规模的2228.11倍 [2] - 战略配售数量为760.54万股，约占发行总数量的18.97%，参与者包括国家人工智能产业投资基金、天翼资本、宿迁云邦企业管理有限公司、深圳三快网络科技有限公司、格林达、义乌中国小商品城金融控股有限公司、盈峰集团等 [2] - 网上发行最终中签率为0.03348913%，低于摩尔线程当时网上发行的中签率（0.03635054%） [2] - 最终网上投资者放弃认购20349股，由主承销商包销 [2] 行业背景与市场表现 - 公司上市表现备受期待，部分原因是同为国产GPU“双子星”的摩尔线程创造了极强的赚钱效应 [1] - 摩尔线程于12月5日登陆科创板，上市首日收盘涨幅达425.46%，若中签者在其上市首日最高点卖出，单签浮盈约28万元，刷新了A股全面注册制实施以来的打新收益纪录 [1] - 截至12月15日收盘，摩尔线程股价为764.9元/股，市值近3600亿元 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是国内高性能通用GPU产品的主要领军企业之一，致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [3] - 公司旗舰产品曦云C系列训推一体GPU芯片基于全自研的GPU IP、指令集和架构，在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面均达到国内领先水平 [3] - 根据Bernstein Research以销售金额口径测算的数据及结合IDC数据以算力规模口径测算的结果，公司在2024年中国AI芯片市场中的份额约为1% [3]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐”，并维持该评级 [2][3][53] 报告核心观点 - 伴随三季报完成披露，市场风险偏好有望提升，建议兼顾科技成长与顺周期，配置具备业绩支撑的板块及个股 [3][53] - 科技成长方向关注：人形机器人、PCB设备、半导体设备等 [3][53] - 顺周期方向关注：工程机械、通用设备复苏等 [3][53] 周市场表现 - 上周（2025.12.01-2025.12.05）机械设备行业上涨2.9%，在31个一级行业中排名第2位 [3][14][53] - 子板块周涨跌幅：工程机械（+6%）、专用设备（+3.45%）、自动化设备（+2.43%）、通用设备（+2.19%）、轨交设备（-0.82%） [3][14][53] - 重点覆盖个股中，涨幅前五的公司为杰瑞股份（+26.4%）、冰山冷热（+22.93%）、昊志机电（+17.85%）、耐普矿机（+15.19%）、日发精机（+12.01%），主要与燃气轮机、冰雪经济及机器人相关 [14] 行业关键数据 - **宏观与制造业数据**：截至2025年11月，制造业PMI为49.2%，环比+0.2pct；新订单PMI为49.2%，环比+0.4pct；生产PMI为50.0%，环比+0.3pct [16][19] - **投资数据**：截至2025年10月，固定资产投资完成额累计同比下降1.7%，其中制造业投资同比增加2.7%，基建投资同比增加1.51%，房地产投资同比下降14.9% [19] - **库存与价格**：截至2025年10月，工业企业产成品存货68200亿元，同比增加3.7%；全部工业品PPI同比下降2.1%，环比+0.1% [19] - **机床产量**：2025年10月，金属切削机床产量6.9万台，同比增加6.2%，连续十六个月正增长；金属成形机床产量1.4万台，同比持平 [23] - **工业机器人产量**：2025年10月，我国工业机器人产量57858台，同比增加17.9% [28] - **叉车销量**：2025年10月，我国叉车销量114250台，同比增加15.89% [28] - **智能手机出货**：2025年9月，我国智能手机出货2561.7万部，同比增长8%；2025年第三季度全球智能手机出货319.3百万部，同比增加2.6%，连续九个季度同比正增长 [30] - **挖掘机产销量**：2025年10月，我国共生产挖掘机30880台，同比增长13% [33]；2025年11月，共销售挖掘机20027台，同比增长13.9% [33][44] - **挖掘机出口**：2025年11月，我国挖机出口10185台，同比增长18.8% [36][44] - **房地产与地方债**：2025年10月，我国房地产新开工面积累计49061万平方米，同比下降19.8% [37]；2025年9月地方政府专项债当月发行6359亿元，1-9月累计发行64900亿元，同比增长29.27% [37] 行业要闻与投资机会 半导体设备 - 全球算力竞争激烈，国内GPU企业摩尔线程、沐曦密集推进上市融资，国际巨头亚马逊发布3nm自研AI芯片Trainium3，计算性能最高提升4.4倍 [3][43] - 竞争核心是高尖端制造产能，催生对光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心半导体制造设备的持续高强度需求 [3][54] - 外部技术限制加码（如荷兰光刻机出口新规延伸至DUV设备），使半导体产业链自主可控从可选变为必选，中国半导体设备行业迎来历史性发展窗口 [3][54] - 建议关注新莱应材、至纯科技、路维光电、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等 [3][54] 人形机器人 - 特斯拉Optimus实现“跑步”突破，展示了运动控制算法、实时感知与决策等核心系统能力 [3][50][55] - 特斯拉明确Optimus V3版本将于2026年量产，并规划了分阶段提升至1亿台/年的产能路线 [48][49] - 国内智元机器人、银河通用机器人相继完成股份制改造，银河通用累计融资超24亿元，产业成熟度提升，资本周期启动 [3][49][50] - 小鹏汽车发布人形机器人IRON，计划于2026年底量产 [49] - 优必选人形机器人再获1.43亿元订单，2025年全年订单总金额已达13亿元 [50] - 机器人板块近期异动频率增加，预计2025年12月至2026年一季度有望迎来新一轮上涨行情 [3][55] - 建议围绕“确定性”进行交易，关注恒立液压、中大力德、华锐精密等 [3][55] 工程机械 - 2025年11月销售各类挖掘机20027台，同比增长13.9%，其中国内销量9842台（+9.11%），出口10185台（+18.8%） [4][44] - 2025年1-11月，共销售挖掘机212162台，同比增长16.7%，其中国内108187台（+18.6%），出口103975台（+14.9%） [4][44] - 内需受益于新一轮集中换新周期、雅下水电站等大型项目开工以及以工代赈政策 [4][56] - 海外“一带一路”沿线国家基础设施建设需求持续增长，带动出口，龙头企业凭借“技术升级+全球化布局”海外市占率持续提升 [4][56] - 建议关注徐工机械、三一重工、中联重科 [4][56] 通用设备（机床/工业母机） - 政策强力驱动：“十五五”规划将工业母机列为需超常规攻关的重点领域，工信部强调布局建设中试平台 [45][46][57] - 全球需求复苏信号：日本机床10月订单同比增长12.1%，实现连续17个月增长，且主要由出口驱动（同比+20.2%） [46][57] - 政策与全球需求共振，有望加速国产机床（特别是五轴联动、车铣复合等高端产品）的技术突破与产业化应用 [57] - 建议关注在核心部件具备自研能力、产品覆盖高端的龙头企业，如纽威数控、大族数控、海天精工 [57] 工业机器人 - 2025年10月，我国工业机器人产量57858台，同比增加17.9% [5][28] - 增长主要受国家“以旧换新”政策释放设备更新需求及设备更新贷款贴息政策降低企业成本驱动 [5][58] - 工业机器人企业下游影响减弱，结构调整结束，且部分企业发力人形机器人业务，行业或存在困境反转的投资机会 [5][58] - 建议关注减速器、伺服系统等高技术壁垒环节及系统集成商，个股如埃斯顿、拓斯达、绿的谐波、欧科亿 [5][58] 叉车行业 - 2025年10月28日至31日，亚洲国际物流技术与运输系统展览会召开，聚焦智能装备升级与低碳技术落地，预计对叉车板块形成有利刺激 [5][59] - 叉车行业销量数据亮眼，9月内外销同比大增，受益于2024年下半年低基数效应，预计增速具备持续性 [5][59] - 行业正迎来智能化与无人化升级，无人叉车单价高但更具经济性，渗透率提升有望增厚行业盈利 [5][59] - 行业目前整体估值不高，具备安全边际 [5][59] - 建议关注安徽合力、杭叉集团、诺力股份 [5][59] 重点上市公司信息摘要 - **巨星科技**：董事仇建平于2025年12月1日至4日累计增持股份40万股 [51] - **日发精机**：公司及子公司拟出售位于浙江新昌的工业用地使用权及房屋建筑物，交易对价合计154,935,744元 [51] - **拓荆科技**：拟与关联方共同投资芯丰精密，公司拟以不超过270,000,001元受让部分股权 [52]

公司IPO发行概况 - 公司本次发行新股4010万股，占发行后总股本的10.02% [4][13] - 发行价格确定为104.66元/股，发行后总市值约为418.74亿元 [3][12] - 预计募集资金总额为41.97亿元，将用于三个高性能GPU研发及产业化项目 [4][13] - 回拨机制启动后，网下最终发行数量为2282.9081万股，占比70.26%，网上最终发行数量为966.55万股，占比29.74% [1][10] - 网上发行最终中签率为0.03348913% [1][10] - 公司是继摩尔线程之后第二家登陆A股市场的国产GPU公司 [1][10] 估值与市场定位 - 按发行价计算，公司对应的2024年摊薄后静态市销率为56.35倍，低于同行业可比公司平均水平 [3][12] - 公司是2024年发行价第二高的新股，发行价最高的为摩尔线程（114.28元/股） [9][18] - 根据Bernstein Research和IDC数据测算，公司在2024年中国AI芯片市场的份额约为1% [7][16] 战略投资者阵容 - 本次发行战略配售获配股份合计760.5419万股，占本次发行数量的18.97%，获配金额合计约7.96亿元 [5][14] - 参与战略配售的投资者包括国家人工智能产业投资基金、中国电信旗下天翼资本、京东旗下宿迁云邦、美团旗下深圳三快网络、格林达、义乌中国小商品城金控、盈峰集团等 [4][13] - 保荐人相关子公司华泰创新投资获配95.5474万股，限售期24个月 [5][14] - 公司高级管理人员与核心员工通过家园1号资管计划获配82.1555万股，限售期12个月 [5][14] 公司业务与产品 - 公司是国内高性能通用GPU产品的主要领军企业之一，致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [6][15] - 公司旗舰产品曦云C系列训推一体GPU芯片基于全自研的GPU IP、指令集和架构，在通用性、性能、稳定性及生态兼容性等方面达到国内领先水平 [7][16] 财务业绩与增长 - 公司2022年至2024年营业收入分别为42.64万元、5302.12万元、7.43亿元，最近三年营业收入复合增长率高达4074.52% [9][18] - 公司2025年1月至9月营收达12.36亿元，同比增长453.52% [9][18] - 根据公司前瞻测算，其最早将于2026年达到盈亏平衡 [9][18] 实际控制人与市场关注点 - 公司创始人陈维良通过直接及间接方式合计控制公司22.94%的股份表决权，并拥有董事会半数以上成员（除独立董事外）的提名权，为实际控制人 [9][18] - 近期上市的同行公司摩尔线程在上市首日开盘涨幅高达468%，股价一度冲高至688元/股，中签投资者最高单签收益可超28万元 [9][18] - 基于104.66元/股的发行价，若公司上市首日涨幅赶上摩尔线程，中签一签（500股）盈利将超20万元 [9][18]

摩尔线程科创板上市 - 公司将于12月5日在科创板上市，发行价格为114.28元/股，对应2024年摊薄后静态市销率为122.51倍 [2] - 按发行价预估，上市时市值约为537.15亿元，本次公开发行7000万股新股，募集资金净额预计为75.76亿元，为年内募资金额最高的科创板新股 [2] - 公司成立于2020年，以全功能GPU为核心，提供加速计算基础设施和解决方案 [2] - 募集资金将用于新一代自主可控AI训推一体芯片、图形芯片、AI SoC芯片研发项目及补充流动资金 [2] - 财务数据显示，2022年至2024年营业收入分别为0.46亿元、1.24亿元、4.38亿元，归母净利润分别亏损18.94亿元、17.03亿元、16.18亿元 [2] - 2025年上半年实现营业收入7.02亿元，超过过去三年年度总和，归母净利润亏损2.71亿元 [2] 沐曦股份开启申购 - 公司将于12月5日开启申购，发行价格为104.66元/股，对应2024年摊薄后静态市销率为56.35倍 [3] - 按发行价格预计，上市时市值约为418.74亿元，本次发行数量为4010万股，占发行后总股本10.02% [3] - 预计募集资金总额41.97亿元，将用于新型高性能通用GPU、新一代AI推理GPU研发及产业化等项目 [3] - 公司是国内高性能通用GPU产品主要领军企业之一，致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [3] - 旗舰产品曦云C系列训推一体GPU芯片在多项指标上达到国内领先水平，据测算，公司在2024年中国AI芯片市场份额约为1% [3] - 财务数据显示，2022年至2025年一季度营业收入分别为42.64万元、5302.12万元、7.4亿元和3.2亿元 [4] - 同期归属于母公司所有者的净利润分别为-7.77亿元、-8.71亿元、-14.09亿元和-2.32亿元，尚未实现盈利 [4] 行业动态 - 两家国产GPU公司摩尔线程与沐曦股份于同日（12月5日）分别进行科创板上市和申购 [1]